LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN,發(fā)光層，N-GaN,襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
34717 隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術的革新與應用正是當今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點。
2014-05-17 10:12:162286 Micro LED被視為是抵御OLED的終極武器，目前國際大廠與臺廠紛紛鴨子劃水默默研發(fā)，更是吸引LCD與LED兩大陣營分頭進擊。不過，現(xiàn)階段的Micro LED還有許多技術瓶頸待突破，近期
2016-10-14 10:09:051009 TFFC: 一般指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片，做成倒裝結(jié)構(gòu)，稱為thin film flip chip，薄膜倒裝LED芯片或者去襯底倒裝LED芯片，簡稱TFFC。
2021-08-10 10:16:4711046 
在半導體制造領域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個至關重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:052719 
Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動IC等，Micro LED COB顯示屏的光學性能關鍵指標：亮度、對比度、色域、灰階、刷新率、可視角等。本文通過研究COB單元板光學性能的設計影響因素，為COB單元板的光學性能設計提供參考。
2023-11-13 11:06:34804 
根據(jù)IHS Markit日前發(fā)布的全球micro LED產(chǎn)業(yè)研究報告，2019、2020年的出貨量不到1000臺，可以忽略不計了，2021年才開始有可見的出貨量。
2019-06-23 10:22:525185 substrates (FGS)），提升了紅光氮化鎵 (InGaN)Micro LED器件的效率和陣列均勻性。研究人員聲稱，這是首個蝕刻定義臺面尺寸小于5μm的InGaN紅光Micro LED。
2024-02-04 00:07:004559 1. 艾邁斯歐司朗宣布取消Micro LED 項目 ? ams OSRAM（艾邁斯歐司朗）發(fā)布新聞稿宣布Micro LED重要項目意外取消，并決定重新評估Micro LED發(fā)展策略，尤其是馬來西亞
2024-03-01 10:55:28889 
Micro-LED display的彩色化是一個重要的研究方向。在當今追求彩色化以及其高分辨率高對比率的嚴峻趨勢下，世界上各大公司與研究機構(gòu)提出多種解決方式并在不斷拓展中，本文將對主要的幾種
2020-11-27 16:25:21
考慮這些問題。首先必須進行工作壽命測試和抗潮濕性能測試,這些性能主要由晶片制造工藝決定。機械壓力性能對WLP而言是比較大的問題，倒裝芯片和UCSP直接焊接后，與用戶的PCB連接，可以緩解封裝產(chǎn)品鉛結(jié)構(gòu)
2018-08-27 15:45:31
對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
層的可選性，修復的效率等等?；谶@些因素，錫膏工藝將更實用。未來當倒裝芯片微縮到micro-LED （比如50微米以下）后，又將有新的挑戰(zhàn)：短路，漏電，金屬遷移造成的可靠性等都對工藝有更高的要求，晨日
2019-12-04 11:45:19
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-06-19 15:28:29
大家下午好，我試圖閃爍使用FX2LP突破板的LED。我們在PIN PATA上連接了一個LED。0。通過將示例程序作為FX2LP DVK工具包網(wǎng)站中給出的參考，我們編寫了這一代碼。我們正在獲得錯誤
2019-08-28 09:59:04
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
封裝技術（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應用。倒裝芯片接合技術已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術的優(yōu)點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術的另一個優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€
2018-09-11 16:05:39
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)?？蛇x用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-05-13 11:23:43
：AIXA）聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用于滿足Micro LED應用需求。愛思強的MOCVD系統(tǒng)AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
藍光Photonic Crystal LED技術獲得大突破
在1987年，國籍相異且分居不同地點的兩位學者，Eli Yablonovitch與Sajeev John幾乎同一時間在理論上發(fā)
2010-01-07 09:36:162065 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:554889 LED產(chǎn)業(yè)的重點在于LED照明應用，特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術，比如COB LED、無需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術等就引起了業(yè)界廣泛的關注。
2014-07-19 16:09:428678 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:37
22 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4372 支架式倒裝與FEMC的定義與關系 眾所都知，當前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片FC-LED，而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多，并不影響倒裝
2017-10-09 16:03:189 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 京東方A表示，微發(fā)光二極體顯示器（Micro LED）為新一代的顯示技術，結(jié)構(gòu)是微型化LED陣列承繼了LED的特性，Micro LED優(yōu)點包括低功耗、高亮度、反應速度快等等。但因為目前技術尚未成熟，還需要一段時間的發(fā)展，目前，京東方已開展Micro LED的技術研究 ，并取得一定進展。
2017-12-02 08:48:403102 友達光電（AUO）將在2018年采用迷你 LED 背光芯片，但此舉不會立刻影響 Micro-LED 應用的發(fā)展，友達光電董事長彭雙浪說，Micro-LED 商業(yè)化路徑還很長。
2017-12-06 15:53:211037 -實現(xiàn) 300 度高溫下的 220 lm/W 光效穩(wěn)定性 LG Innotek 今天稱已成功開發(fā)可承受300攝氏高溫的焊接工藝而不影響其性能的高光效、高光通量“新一代倒裝芯片 LED 封裝”，并將
2018-02-12 18:24:002904 
集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）研究協(xié)理儲于超認為，隨著三星、索尼等大廠皆已于2018年展示Micro LED相關概念性產(chǎn)品，三星甚至傳出希望量產(chǎn)超大尺寸的Micro LED電視，帶動
2018-07-16 11:00:00361 用Micro LED顯示屏。蘋果上述申請的專利覆蓋了Micro LED面板的各種技術，比如芯片結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)、對于Micro LED面板的控制搬運過程。韓國知識產(chǎn)權(quán)辦公室顯示面板部門的負責人Kim Jong-chan表
2018-04-01 08:53:006375 Micro LED顯示器是由氮化鎵芯片的微小版本組成的屏幕。Micro LED的功效是目前OLED及LCD屏幕的兩倍或三倍，且亮度要高出幾個數(shù)量級。因此，眾多初創(chuàng)企業(yè)與不少大型設備制造商都在競相制造出第一塊商用Micro LED顯示屏。
2018-03-31 10:28:107914 MicroLED顯示器是由氮化鎵芯片的微小版本組成的屏幕。 Micro LED 的功效是目前 OLED 及 LCD 屏幕的兩倍或三倍，且亮度要高出幾個數(shù)量級。因此，眾多新創(chuàng)企業(yè)與不少大型設備制造商
2018-04-07 15:32:008741 據(jù)消息稱，三安已經(jīng)開發(fā)出了直徑為20微米的Micro LED產(chǎn)品；與此同時，三安還將生產(chǎn)4微米LED和10微米的LED倒裝芯片。三安計劃在2019年年底前開始生產(chǎn)用于智能可穿戴設備、100英寸以上大尺寸面板和汽車尾燈等小尺寸面板的Micro LED產(chǎn)品。
2018-09-05 10:33:206746 VueReal正在通過技術平臺的開發(fā)和商業(yè)化來實現(xiàn)下一次電子革命，這些技術平臺可實現(xiàn)高效，實用和可擴展的微納米器件的生產(chǎn)和集成。
2018-10-10 09:04:103835 Veeco Instruments Inc. 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階段的合作成果，致力于為Micro LED生產(chǎn)應用提供業(yè)內(nèi)領先的硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品技術。
2018-11-13 17:02:593480 對MiniLED這類小間距顯示芯片來說，倒裝結(jié)構(gòu)的設計是業(yè)界通往高良率之路上的首道關卡。與普遍應用于LED芯片領域最主流的正裝技術不同，倒裝技術由于無需在電極上打金線，能夠節(jié)約很多成本，因此非常適合MiniLED這類超小空間密布的應用需求。
2019-01-02 10:32:002698 美國羅徹斯特理工學院（Rochester Institute of Technology）的研究者新設計出一種垂直集成氮化鎵LED結(jié)構(gòu)，有助于提高Micro LED顯示器的效率。
2019-03-15 11:22:413990 三安光電（600703.SH）4月26日晚公告透露，擬投資120億元投Micro LED芯片項目。
2019-05-03 14:03:006244 VueReal首席財務官Dave Miller表示，“VueReal已投資一個先進納米技術中心進行開發(fā)和批量生產(chǎn)，我們正準備向感興趣的各方提供產(chǎn)品樣品”，“最初，我們會向具有重大商機的一組選定廠商提供樣品，我很肯定當他們接觸這些顯示器時，會對這些顯示器的質(zhì)量印象深刻！”
2019-05-14 17:50:073514 據(jù)悉，臺灣工業(yè)技術研究院（ITRI）下屬的電子與光電子系統(tǒng)研究實驗室（EOSRL）日前宣布，在Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移技術上實現(xiàn)了重大突破。
2019-05-24 15:29:252213 華燦光電是最早進入Mini LED和Micro LED領域研究的廠商之一，已經(jīng)展開和國際下游應用合作伙伴深入研發(fā)合作。
2019-07-31 11:16:303297 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點，使得倒裝LED照明技術具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3427508 
目前蘋果正在龍?zhí)督ㄔO新廠，估計是Micro LED技術上取得了突破。除了更早掌握Micro LED技術之外，還能早運用Micro LED的特性，設計出完全不一樣的產(chǎn)品。
2019-11-06 10:46:142110 近日，康佳一則招募氮化鎵工程師的官方啟事引發(fā)業(yè)界高度關注?？导迅笨偛美詈觏w在接受記者采訪時解釋，招募氮化鎵工程師是希望加快推進康佳在Micro LED芯片研發(fā)上的工作。在經(jīng)過了長時間的積累與沉淀之后，康佳以氮化鎵技術為突破，發(fā)力Micro LED的號角已經(jīng)吹響。
2020-02-28 15:30:351283 從易于技術迭代理解角度，上游和面板顯示更傾向于從芯片尺寸、正倒裝和薄膜轉(zhuǎn)移（去襯底）來定義Mini LED和Micro LED；從易于大屏顯示應用端理解角度，中游和LED顯示屏則傾向于用像素間距（Pitch）來定義Mini LED和Micro LED（屏）。
2020-03-08 16:57:001228 “ 三星 電子已經(jīng)將中國臺灣的晶元光電添加為 Micro LED 芯片的供應商，該芯片將用于其 Micro LED 電視系列。通過擴大 Micro LED 供應鏈，這家全球最大的電視制造商可能正在
2020-03-18 09:20:21680 Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:274548 對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認為是推進低成本
2020-10-13 10:43:000 的技術成果開始一一展現(xiàn)?，F(xiàn)在市場上已可見到搭載MiniLED背光技術的顯示產(chǎn)品，Micro LED的示范技術也持續(xù)突破演進。
2020-07-21 10:27:022372 
但是目前主流的照明顯示LED領域，倒裝芯片還存在著工藝、良率、成本等瓶頸問題，在傳統(tǒng)LED行業(yè)使用的比例都還處在一個市占率相對薄弱的階段。當然倒裝LED在LED行業(yè)的使用規(guī)模增長卻是越來越大，參與的企業(yè)越來越大，只是時間早晚的事，但是從倒裝LED到倒裝MicroLED還有一段距離要走。
2020-08-23 12:00:511909 再者，當前Micro LED技術方興未艾，受限于巨量轉(zhuǎn)移技術，沒能大規(guī)模量產(chǎn)，而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:372074 公開資料顯示，2017年到2019年，晶臺股份研發(fā)投入分別占總營收的3.56%、4.19%和4.28%，呈逐年增長趨勢。這些資金最終都流向了倒裝Mini LED、Mini LED集成驅(qū)動電路、量子點技術等關鍵封裝技術研究，足以凸顯晶臺股份對技術創(chuàng)新的高度重視。
2020-11-26 16:18:122197 12月1日消息，據(jù)國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協(xié)議。
2020-12-01 11:13:282589 晨日科技作為國產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:124019 近日，法國3D GaN LED技術開發(fā)商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圓上生長出業(yè)界首款納米線（nanowire）Micro LED芯片。
2020-12-17 17:16:51673 LED的量產(chǎn)問題，據(jù)外媒報道稱，加拿大公司VueReal宣布其Micro LED屏幕技術取得了突破，良率高達99.9996%。公司一直致力于研究倒裝結(jié)構(gòu)的Micro LED芯片。 據(jù)了解，VueReal的發(fā)光芯片大小僅為8微米，其生產(chǎn)過程基于兩步臺面工藝，跟其它廠商使用通孔工藝，這會導致結(jié)構(gòu)
2020-12-30 10:27:383265 經(jīng)過緊張的網(wǎng)絡投票，兆元光電、晶元光電、兆馳半導體3家企業(yè)憑借較高票數(shù)成功入圍。針對以上3家入圍企業(yè)，高工LED特邀近40位專家評委進行打分，最終兆元光電憑借“倒裝Mini LED背光芯片”摘得金球桂冠。
2021-01-05 15:59:304007 據(jù)外媒1月30日報道，加拿大Micro LED技術開發(fā)商VueReal宣布與ASM太平洋（ASMPT）達成合作關系，雙方將整合VueReal的墨盒Micro LED轉(zhuǎn)移技術與ASMPT的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移接合技術。
2021-02-02 11:48:173304 2月8日，艾比森面向全球首發(fā)Micro LED顯示產(chǎn)品，展示艾比森多年的技術研究成果，以實際行動引領Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程，此舉也標志著艾比森向Micro LED產(chǎn)業(yè)進軍邁出關鍵一步。
2021-02-18 10:57:152763 為搶占Mini/Micro LED市場先機，又一家LED顯示企業(yè)加快了布局的腳步！2月4日下午，強力巨彩宣布成立Mini/Micro LED顯示研究院，并舉行揭牌儀式。 據(jù)介紹，強力巨彩Mini
2021-02-20 09:41:382306 轉(zhuǎn)眼間，時間來到3月份。本周LED圈傳來不少新動態(tài)，如：傳蘋果Micro LED芯片質(zhì)檢系統(tǒng)已獲得專利、MICLEDI再獲700萬歐元資金、三星Micro LED電視預計3月底進入消費市場·····更多精彩內(nèi)容，請看下文回顧。
2021-03-06 11:17:075182 上，而倒裝芯片是面朝下的，相當于顛覆傳統(tǒng)芯片。晉力達專注研究倒裝芯片回流焊設備。 倒裝芯片回流焊的特點 事實上，倒裝芯片有著悠久的歷史，與垂直和水平結(jié)構(gòu)平行。其發(fā)光特性是活性層向下，透明藍寶石層在活性層上方。來自
2021-04-01 14:43:413818 在高清RGB顯示屏芯片領域，正裝、倒裝和垂直結(jié)構(gòu)“三足鼎立”，其中以普通藍寶石正裝和倒裝結(jié)構(gòu)較為常見，垂直結(jié)構(gòu)通常是指經(jīng)過襯底剝離的薄膜LED芯片，襯底剝離后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直
2021-05-05 17:28:002083 電子工藝技術論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 近日，作為維信諾“一強兩新”發(fā)展戰(zhàn)略之一的Micro-LED取得重大突破，辰顯光電成功推出中國大陸首款自主開發(fā)的玻璃基Micro-LED拼接屏——可用于高端TV的12.7英寸Micro-LED拼接顯示屏，并首次采用25μm LED芯片。
2022-02-11 17:19:444396 今年2月22日，由劍橋大橋分拆出來的Micro LED微顯示技術企業(yè)Porotech宣布獲得2000萬美元（約合人民幣1.27億元）的A輪融資，資金擬用于加速推動公司全球擴張計劃及InGaN基Micro LED產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。
2022-06-24 12:48:111546 
“公司正在積極推進
Micro LED產(chǎn)業(yè)化工作，已建成MicroLED全制程批量生產(chǎn)線，
Micro LED芯片開始進入量產(chǎn)階段?！?/div>
2022-08-29 15:13:41913 一般的巨量修補步驟是，當一次拾取大量的Micro LED 時，每一組Micro LED 都有相對應的暫時基板作為修補組，并針對壞掉的位置進行修補。
2022-09-16 15:30:29717 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 Micro LED的英文全名是Micro Light Emitting Diode，中文稱作微發(fā)光二極體，也可以寫作μLED
2023-02-06 10:28:4325390 高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預測，到2025年，全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關。
2023-03-20 14:38:311697 目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正裝芯片（Lateral）和倒裝芯片（Flip）。
2023-05-08 09:45:43249 
時至2023年，Mini/Micro LED顯示技術經(jīng)過多年耕耘已取得較大突破，應用端也頻繁推出新產(chǎn)品，但Mini/Micro LED距離成功的彼岸仍有幾步之遙，部分難關仍需持續(xù)“上下求索”。
2023-05-11 15:38:06660 正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-23 12:31:13715 
ＬＥＤ藍燈倒裝芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45632 
燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 GaN基Micro LED與其驅(qū)動（如HEMT、MOSFET等）的同質(zhì)集成能充分發(fā)揮出GaN材料的優(yōu)勢，獲得更快開關速度、更高耐溫耐壓能力以及更高效率的Micro LED集成單元，其在Micro LED透明顯示、柔性顯示以及可見光通訊中都展現(xiàn)出巨大的應用前景。
2023-07-07 12:41:19333 
近日，總部位于洛杉磯的 Micro LED 廠商 Q-Pixel 宣布推出其首款全彩、超高分辨率 Micro LED 顯示模組，在顯示行業(yè)樹立了突破性的新里程碑。
2023-07-12 14:16:31207 
硅基全彩堆疊結(jié)構(gòu)正在成為Micro LED的一條新技術路線。
2023-07-14 14:09:31429 新一代超薄AlGaInP外延技術和與之匹配的芯片鈍化技術是紅光Micro LED亮度提升的關鍵。據(jù)悉，JBD紅光的像素尺寸為4um，而發(fā)光的LED尺寸＜2um，這也對發(fā)光效率提出了更為苛刻的要求。
2023-10-10 14:42:43223 LED龍頭廠富采前董事長李秉杰認為，過去縮小Micro LED芯片就會遇到的發(fā)光亮度下降問題，目前在供應鏈齊心協(xié)力下持續(xù)獲得改善，有望在2024年有所突破。
2023-10-21 17:12:54898 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
2023年，Micro LED市場進入一個關鍵的發(fā)展時期。
2023-11-18 14:25:37880 當下，LED顯示行業(yè)正沿著從小間距過渡到Mini LED再到未來的Micro LED的顯示發(fā)展路徑前進。
2023-11-28 14:20:06825 此次Micro LED顯示器實現(xiàn)出貨，凸顯了 VueReal 的 MicroSolid Printing平臺在開發(fā)新型顯示結(jié)構(gòu)方面的能力和靈活性。目前，VueReal正在接受Micro LED顯示器新品的采購訂單，并積極邀請更多新客戶在其產(chǎn)品設計中應用Micro LED顯示器。
2023-12-07 10:13:55118 12月6日，致力于高性能Micro-LED技術開發(fā)的西安賽富樂斯半導體科技有限公司（簡稱“賽富樂斯”），對外宣布首條硅基Micro-LED微顯示屏產(chǎn)線正式貫通。
2023-12-08 09:17:47573 據(jù)悉，研究人員使用金屬有機氣相外延技術在覆蓋有微圖案SiO2掩模的石墨烯層上生長GaN微盤。然后將微盤加工成Micro LED，并成功轉(zhuǎn)移到可彎曲基板上。這項研究表明，可通過石墨烯上生長出高質(zhì)量LED，并將其集成到靈活的Micro LED設備中。
2023-12-13 16:55:39487 
共讀好書 敖國軍 張國華 蔣長順 張嘉欣 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10133 
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432627 或?qū)щ娔z水進行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術優(yōu)勢：尺寸更小：相比傳統(tǒng)封裝技術，倒裝芯片技術更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝
2024-02-19 12:29:08480 
3月6日，聚燦光電發(fā)布公告，宣布擬變更“Mini/Micro LED芯片研發(fā)及制造擴建項目”的部分募集資金（共計8億元）用途，用于新項目“年產(chǎn)240萬片紅黃光外延片、芯片項目”的實施。
2024-03-08 13:58:42362 
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