大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展
一、前言 大功率led封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到led的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研
2010-01-07 09:27:37
788 本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo),依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計(jì)算公式和測(cè)試方法,并討論了計(jì)算、測(cè)試熱阻對(duì)大功率LED封裝設(shè)計(jì)的實(shí)踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。
2011-03-27 11:51:40
2756 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/DD/wKgZomUMOoKAUL-kAAANvpEAvVI141.jpg)
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:02
1934 多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等,封裝技術(shù)的發(fā)展要緊跟和滿足LED應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展的需要。
2016-12-30 11:34:09
7916 LED器件的性能50%取決于芯片,50%取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見(jiàn)光,對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步,LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:11
2721 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/CA/wKgZomUMQHeAfk8DAAIx6TTY5WE565.png)
發(fā)光二極管(LED)組件的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)建模變得越來(lái)越重要,因?yàn)樗F(xiàn)在被應(yīng)用于設(shè)計(jì)過(guò)程。本文將Avago Technologies的高功率LED封裝(ASMT-MX00)在金屬芯印刷電路
2019-03-27 08:13:00
4472 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/82/C8/pIYBAFw9xYSATITyAAEufRBrymM572.jpg)
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。
2022-09-13 10:41:25
859 技術(shù)上高功率LED封裝后的商品,使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問(wèn)題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向,成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:45
1743 LED封裝所驅(qū)動(dòng)的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca),兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。
2011-11-09 11:12:36
2731 ,保護(hù)管芯正常工作、輸出可見(jiàn)光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求,無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發(fā)光部分是P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體構(gòu)成的PN結(jié)管芯。當(dāng)注入PN結(jié)的少數(shù)
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED封裝膠領(lǐng)域中小型公司眾多,這些公司大多沒(méi)有自己的核心技術(shù),所處低端封裝膠市場(chǎng)仍然競(jìng)爭(zhēng)激烈。而性能優(yōu)異的高端封裝膠則由國(guó)外和少量國(guó)內(nèi)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁的公司把持,隨著封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展,對(duì)封裝膠的性能也
2018-09-27 12:03:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導(dǎo)熱基板散熱是LED燈散熱技術(shù)的重要部分,隨著LED燈照明的普及,LED燈的功率也越來(lái)越大,散熱要求變得更加迫切。更高的導(dǎo)熱性
2012-07-31 13:54:15
:0.54%)的實(shí)驗(yàn)條件下進(jìn)行的。[img][/img] LED驅(qū)動(dòng)與有關(guān)技術(shù)要求 對(duì)LED 驅(qū)動(dòng)電路主要技術(shù)指標(biāo)有:最大輸出功率,允許工作溫度范圍,瞬態(tài)開(kāi)/關(guān)工作特性,功率因數(shù)不低于0.9,輸入和輸出
2019-10-06 17:08:42
:0.54%)的實(shí)驗(yàn)條件下進(jìn)行的。 LED驅(qū)動(dòng)與有關(guān)技術(shù)要求 對(duì)LED 驅(qū)動(dòng)電路主要技術(shù)指標(biāo)有:最大輸出功率,允許工作溫度范圍,瞬態(tài)開(kāi)/關(guān)工作特性,功率因數(shù)不低于0.9,輸入和輸出電壓變化范圍,允許的最大
2019-07-09 10:22:19
。 MOS管的封裝形式 封裝技術(shù)也直接影響到芯片的性能和品質(zhì),對(duì)同樣的芯片以不同形式的封裝,也能提高芯片的性能。所以芯片的封裝技術(shù)是非常重要的?! ∫园惭b在PCB的方式區(qū)分,功率MOS管的封裝形式有
2018-11-14 14:51:03
功率型LED熱阻測(cè)量的新方法摘 要: LED照明成為21世紀(jì)最引人注目的新技術(shù)領(lǐng)域之一,而功率型LED優(yōu)異的散熱特性和光學(xué)特性更能適應(yīng)普通照明領(lǐng)域的需要。提出了一種電學(xué)法測(cè)量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
標(biāo)準(zhǔn)的引腳節(jié)距,希望封裝材料能與系統(tǒng)(如PCB板)所使用的材料在熱膨脹系數(shù)上相匹配或進(jìn)行補(bǔ)償?shù)取?隨著集成技術(shù)的發(fā)展,如芯片尺寸的加大、工作頻率的提高、使用功率的增大、引腳數(shù)目的增多等,對(duì)封裝技術(shù)提出
2018-08-24 16:30:10
,于是,電路的I/O數(shù)就需要更多,且I/O的密度也會(huì)不斷增加。對(duì)電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。再采用QFP封裝技術(shù),通過(guò)增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問(wèn)題,國(guó)外
2015-10-21 17:40:21
的采用THT的封裝形式(后來(lái)短引腳的PGA也可以采用SMT)。另一方面,結(jié)合著芯片技術(shù)和基板技術(shù)特點(diǎn)的HIC也對(duì)封裝提出更高的要求。對(duì)封裝來(lái)說(shuō),隨著IC組裝密度增加,導(dǎo)致功率密度相應(yīng)增大,封裝熱設(shè)計(jì)逐漸
2018-08-23 08:46:09
概述KF5306是一款高效率、高精度的升壓型大功率 LED 燈恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片。內(nèi)置高精度誤差放大器, 固定關(guān)斷時(shí)間控制電路,恒流驅(qū)動(dòng)電路等,特別適合大功率、多個(gè)高亮度 LED 燈串的恒流驅(qū)動(dòng)。通過(guò)
2018-07-06 20:57:08
)
技術(shù)是一種低成本
封裝的解決方法,具有研制周期短的特點(diǎn)。本文*述了利用LTCC
技術(shù)在滿足微電子工業(yè)發(fā)展,特別是大
功率RF電路
要求上應(yīng)用的可行性?!?/div>
2019-06-20 08:07:57
資料,方案++++郭生扣扣;3301086671 下面產(chǎn)品信息:MT7862是一款高功率因數(shù)降壓型LED驅(qū)動(dòng)芯片。工作在準(zhǔn)諧振模式(QRM),大大降低了電流和電壓的應(yīng)力,同時(shí)使效率和抗電磁干擾的性能
2019-08-22 10:31:20
MT7980是一款高功率因數(shù)隔離型LED驅(qū)動(dòng)芯片。qq:3301086671工作在準(zhǔn)諧振模式(QRM),大大降低了電流和電壓的應(yīng)力,同時(shí)使效率和抗電磁干擾的性能都得到提升。利用美芯晟特有的準(zhǔn)全周
2019-08-15 08:57:12
的PQFN器件在次級(jí)整流應(yīng)用中比競(jìng)爭(zhēng)器件表現(xiàn)更好 本文小結(jié) 對(duì)更高能效、更高功率密度和更高可靠性的要求是并將一直是電源設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)。同樣,增強(qiáng)型封裝技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)這些改進(jìn)也至關(guān)重要。PQFN技術(shù)
2018-09-12 15:14:20
、MOS管、LED/LEC驅(qū)動(dòng)等等,廣泛應(yīng)用于臺(tái)燈、鐘表、LCD顯示模塊、數(shù)碼伴侶、玩具、車燈、扭扭車、等各類工業(yè)和民用電器產(chǎn)品上一、產(chǎn)品概述QX5305A 是一款高效率、高精度的升壓型大功率LED燈恒流
2020-03-05 11:15:54
RF功率器件的性能非常優(yōu)異,但將這些器件交至客戶手中僅僅是開(kāi)始。事實(shí)上,每次交付使用都將由飛思卡爾的技術(shù)人員提供各種測(cè)試、建模、封裝以及應(yīng)用支持。
2019-07-09 08:17:05
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次(指功率型W級(jí)芯片)還需進(jìn)口,主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè),不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
本文主要論述全彩LED視頻顯示屏的主要技術(shù)要求,以及如何實(shí)現(xiàn)所需的性能。
2021-06-01 06:55:50
。概述:OC6700B 是一款內(nèi)置 60V 功率NMOS 高效率、高精度的升壓型大功率LED 恒流驅(qū)動(dòng)芯片。OC6700B 采用固定關(guān)斷時(shí)間的控制方式,關(guān)斷時(shí)間可通過(guò)外部電容進(jìn)行調(diào)節(jié),工作頻率可根據(jù)
2020-03-10 10:10:52
功率型封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來(lái)封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展
2020-12-23 15:20:06
請(qǐng)大佬詳細(xì)介紹一下關(guān)于基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)
2021-04-12 06:23:23
大功率LED恒流驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)技術(shù) 雖然大功率LED現(xiàn)在還不能大規(guī)模取代傳統(tǒng)的照明燈具,但它們?cè)谑覂?nèi)
2009-10-23 11:07:19
供更卓越的性能。除此之外,OSCONIQ P3030大功率和超大功率LED燈珠還擁有出色的可靠性和性能。為了實(shí)現(xiàn)這上述特性 ,歐司朗在車用照明器件領(lǐng)域的特殊經(jīng)驗(yàn),將極富競(jìng)爭(zhēng)力的 車用EMC支架技術(shù)與高
2019-12-16 18:00:45
。概述:OC6701B 是一款高效率、高精度的升壓型大功率 LED 恒流驅(qū)動(dòng)控制芯片。OC6701B 內(nèi)置高精度誤差放大器,固定關(guān)斷時(shí)間控制電路,恒流驅(qū)動(dòng)電路等,特別適合大功率、多個(gè)高亮度 LED 燈
2020-03-10 10:17:17
與封裝材料。大的耗散功率,大的發(fā)熱量,高的出光效率給LED封裝工藝,封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片,國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發(fā)光是靠電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光,其光譜中不包含紅外部分,LED的熱址不能靠輻射散出,因此LED是“冷”光源。目前LED的發(fā)光效率僅能達(dá)到10%一
2013-06-08 22:16:40
什么是轉(zhuǎn)向節(jié)?轉(zhuǎn)向節(jié)有什么作用?如何利用SimSolid對(duì)汽車轉(zhuǎn)向節(jié)進(jìn)行性能要求分析?SimSolid分析結(jié)果與傳統(tǒng)CAE的結(jié)果有何不同?
2021-07-01 07:12:25
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度?
2021-04-25 07:40:14
。引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能?;谏岬?b class="flag-6" style="color: red">要求,封裝越薄越好。▍封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程:結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬
2020-03-16 13:15:33
減少延遲,引腳間的距離盡量遠(yuǎn),以保證互不干擾,提高性能?;谏岬?b class="flag-6" style="color: red">要求,封裝越薄越好。封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程:結(jié)構(gòu)方面。TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。材料方面。金屬、陶瓷→陶瓷
2020-02-24 09:45:22
摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導(dǎo)通電阻低,開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些優(yōu)勢(shì)性能則給封裝技術(shù)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)
2023-02-22 16:06:08
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗(yàn),有大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過(guò)程,了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì);協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題;跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
;工程試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計(jì);協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題;跟進(jìn)制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
,負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品(LED芯片)售前及售后的技術(shù)支持、客訴分析,以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產(chǎn)品上的技術(shù)疑問(wèn)。職位要求1)2年以上LED磊晶或LED封裝廠技術(shù)研發(fā)或技術(shù)支持工作經(jīng)驗(yàn)者佳; 2)英語(yǔ)熟練,能譯
2014-08-01 13:41:52
大功率LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-05工作地點(diǎn)陜西-西安市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-13職位描述1)機(jī)械設(shè)計(jì)制造或光學(xué)
2015-02-05 13:33:29
的研發(fā)。職位要求大專以上學(xué)歷,兩年以上大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)。對(duì)大功率LED封裝的物料、設(shè)備、工藝、技術(shù)熟練掌握。江蘇奧雷光電有限公司是一家由旅美歸國(guó)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建的中外合資高科技企業(yè)。公司創(chuàng)建
2015-01-26 14:15:30
/復(fù)位IC、背光驅(qū)動(dòng)芯片/MOS管一、產(chǎn)品概述QX5305A 是一款高效率、高精度的升壓型大功率 LED 燈恒流驅(qū)動(dòng)芯片。QX5305A 內(nèi)置高精度誤差放大器,固定關(guān)斷時(shí)間控制電路,恒流驅(qū)動(dòng)電路等
2020-07-21 10:46:18
,最后能直接生成照相底圖交給基底分包商?! ∥覀兯鶎ふ业脑O(shè)計(jì)自動(dòng)化工具要能清楚地根據(jù)先進(jìn)封裝要求對(duì)基底互連進(jìn)行設(shè)計(jì)分析,而且還要使封裝支持更多的裸片功能,如高性能芯片特有的新參數(shù)(包括不同電源平面所需
2010-01-28 17:34:22
約旦LED燈具性能和安全要求:一.IEC60968是節(jié)能燈的安全要求二.IEC60969是節(jié)能燈的性能要求三.IEC62560是LED自鎮(zhèn)流燈的安全要求四.IEC62612是LED自鎮(zhèn)流燈的性能要求
2021-07-19 17:34:52
MT7980是一款高功率因數(shù)隔離型LED驅(qū)動(dòng)芯片。qq:3301086671工作在準(zhǔn)諧振模式(QRM),大大降低了電流和電壓的應(yīng)力,同時(shí)使效率和抗電磁干擾的性能都得到提升。利用美芯晟特有的準(zhǔn)全周
2019-08-09 09:46:54
)和香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心與LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔(dān)任授課教師。此次精心設(shè)計(jì)的培訓(xùn)課程方案將涉及到設(shè)計(jì)領(lǐng)域、封裝制造最先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)解決方案
2016-03-21 10:39:20
D2Pak的長(zhǎng)引線變體。大功率器件經(jīng)常選擇這一封裝技術(shù)。在這些應(yīng)用中,為了取得良好的冷卻效果,功率組件被放置在一個(gè)單獨(dú)的基片上,從該基片可以更輕松地導(dǎo)出熱量。具有諷刺意味的是,雖然被廣泛用于大功率系統(tǒng),但
2019-05-13 14:11:51
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡(jiǎn)單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu),利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行了熱分析,比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場(chǎng)分布。同時(shí)對(duì)
2010-04-19 15:43:22
44 小功率LED光源封裝光學(xué)結(jié)構(gòu)的MonteCarlo模擬及實(shí)驗(yàn)分析
摘要:采用MonteCarlo方法對(duì)不同光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)的LED進(jìn)行模擬,建立了小功率LED的仿真模型,應(yīng)用空間二次曲
2010-06-04 15:55:35
18 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問(wèn)題,說(shuō)明它對(duì)器件的輸出功率和壽命有很大的影響,分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對(duì)光效和壽命的影響。對(duì)封裝及應(yīng)用而言,
2010-10-22 08:53:33
136 研究了照明用大功率LED的封裝對(duì)出光的影響, 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對(duì)提高外量子效率的影響, 同時(shí)比較了不同LED封裝材料對(duì)LED出光的影響, 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:20
38 大功率照明級(jí)LED的封裝技術(shù)
從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)看,安裝使用簡(jiǎn)單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳
2009-12-11 21:48:27
625 提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域,并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于L
2009-12-20 14:31:22
503 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分
2009-12-20 14:33:26
1400 術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
2010-01-07 09:41:15
1083 大功率白光LED封裝技術(shù)大全
一、前言
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年
2010-03-10 10:23:59
2411 大功率LED封裝技術(shù)原理介紹
大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的
2010-03-27 16:43:46
5122 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后,中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來(lái)隨著
2010-04-16 15:36:50
1032 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/8F/wKgZomUMOQCAO_pnAACMATCAbtM970.jpg)
長(zhǎng)久以來(lái)顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹(shù)脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍(lán)光LED
2010-08-18 10:28:59
807 根據(jù)電網(wǎng)的用電規(guī)則和LED驅(qū)動(dòng)電源的特性要求,在選擇和設(shè)計(jì)LED驅(qū)動(dòng)電源時(shí)要考慮到以下九大性能特點(diǎn)要求:
2010-10-29 18:00:51
822 LED封裝廠對(duì)LED支架的的要求: LED(可見(jiàn)光)按市場(chǎng)應(yīng)用可分為:LED顯示屏,LED照明,LED背光源,LED指示燈,汽車
2010-11-10 10:10:22
1309 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大,首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域,并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44
690 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是
2013-01-10 10:37:00
2857 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/5B/wKgZomUMPRqAAqxGAAANM7w8Tk4786.jpg)
為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率。
2013-02-20 10:15:06
1067 文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式,大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。
2013-06-07 14:20:34
3707 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/62/wKgZomUMPViAI6YAAAAL9WqGgLg735.jpg)
全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商---泰克公司日前宣布,其PA1000單相功率分析儀成為業(yè)內(nèi)唯一一款在價(jià)格和性能方面同時(shí)滿足中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心最新起草的《LED模塊用交流電子控制裝置節(jié)能認(rèn)證技術(shù)規(guī)范》測(cè)試要求的儀器。
2014-08-13 17:10:14
1801 近年來(lái)半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展,曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結(jié)構(gòu)。多年來(lái)正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場(chǎng),但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對(duì)出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上,勢(shì)不可擋。
2016-10-21 15:04:25
6596 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:07
2763 有更高的要求。據(jù)悉,目前LED燈絲燈對(duì)燈絲工作電壓設(shè)計(jì)、燈絲工作電流設(shè)計(jì)、LED芯片的面積與功率、LED芯片發(fā)光角度、引腳設(shè)計(jì)、玻璃泡封排的技術(shù)等有非常嚴(yán)格的要求,由此可見(jiàn)LED燈絲燈的制程工藝十分復(fù)雜,對(duì)生產(chǎn)廠家的資金實(shí)力、配套設(shè)施以
2017-09-22 14:22:07
30 多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:20
9 本文介紹了室內(nèi)LED照明用外置式恒流控制裝置的接口要求,及其定義、技術(shù)要求和性能等要求的分析。
2017-10-23 15:38:59
7 一 大功率高亮度LED導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電膠是LED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水,其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要號(hào),剪切強(qiáng)度要大,并且粘結(jié)力要強(qiáng)。 UNINWELL國(guó)際作為世界高端電子粘結(jié)劑
2017-10-26 16:43:47
10 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:45
1 介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝熱分析中的應(yīng)用 , 對(duì)一種多層陶瓷金屬(MLCMP) 封裝結(jié)構(gòu)的 LED 進(jìn)行了熱模擬分析 , 比較了不同熱沉材料的散熱性能 , 模擬了輸入功率以及強(qiáng)制空氣冷卻
2017-11-13 14:23:26
7 本文分析了基于COB技術(shù)的LED的散熱性能,對(duì)使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:采用COB技術(shù)封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻,從而提高了LED的散熱性能,對(duì)LED器件的各方面性能起到良好的作用,延長(zhǎng)了使用壽命。
2018-01-16 14:22:36
5878 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A7/2A/wKgZomUMQsGAQXRiAABUd6QIA4U887.png)
芯片的反光性能和發(fā)光效率。仿真結(jié)果顯示反射腔的深度越大,則反射效率越高,腔的開(kāi)口越小,反射效率越高。文章最后給出該封裝結(jié)構(gòu)的工藝流程設(shè)汁。通過(guò)分析表明,基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸,提高發(fā)光效率。
2018-06-15 14:28:00
1539 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/54/2A/o4YBAFsjdkKAZ__LAAAOMYdkdaQ410.jpg)
在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中, 根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求, 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過(guò)程中,要考慮到大功率LED 散熱的因素,本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過(guò)實(shí)際的應(yīng)用發(fā)現(xiàn),SMT 封裝技術(shù)對(duì)于符合實(shí)際的散熱要求。具體的實(shí)物鋁基板散熱實(shí)物圖如圖1所示。
2018-08-15 15:22:39
2911 常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難,下面就簡(jiǎn)單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:54
4223 大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。
2019-05-18 11:08:14
5951 大功率LED光源光有好芯片還不夠,還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu),而熱阻盡可能低,從而保證光電的性能及可靠性。
2019-06-02 11:11:18
5253 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/95/2F/pIYBAFzzPkqAHJmaAAAUvwlxz6c273.jpg)
( 大功率)LED 具有壽命長(zhǎng)、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較,( 大功率)LED 不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng),而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此,大功率LED 的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。
2019-07-31 14:25:57
6594 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9F/02/o4YBAF1BNB6AChhlAAIP8vNt5OE122.png)
的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料,應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中,封裝PCB是連接內(nèi)外散熱
2020-11-06 09:41:34
3595 不同應(yīng)用位置將使用不同規(guī)格的顯示屏,不同的顯示屏又需要不同技術(shù)要求的LED器件,那么顯示屏用LED到底有哪些技
2021-04-07 15:51:56
3512 介紹了Si襯底功率型GaN基LED芯片和封裝制造技術(shù),分析了Si襯底功率型GaN基LED芯片制造和封裝工藝及關(guān)鍵技術(shù),提供了
2021-04-21 09:55:20
3871 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/EB/A3/o4YBAGB_hXOATlbpAAD2e9sB1kk965.png)
歐盟關(guān)于LED驅(qū)動(dòng)電源的安規(guī)、性能要求
2022-03-07 15:34:16
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評(píng)論