LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。選擇封裝材料時，需要考慮材料的各種熱性能，包括材料的熱膨脹系數(shù)和導熱系數(shù)等參數(shù)。當封裝材料之間的熱性能相差較小，封裝熱阻較低，避免溫度分布不均勻而引起LED器件的失效，從而提高LED器件的可靠性能。

基板材料

基板層與LED 芯片之間的熱材料參數(shù)存在差異，會使得產(chǎn)生的應力不匹配的問題，從而可能會導致電極之間引線鍵合的斷裂問題。先前是選用散熱性能較好的陶瓷作為基板材料，但是費用很貴，性價比不高，不適合被用于大規(guī)模和低成本的生產(chǎn)。所以一般會選用其他的作為替代材料，比如成本低且導熱性能好的銅板和鋁板。

固晶互連材料

固晶互連層是LED 封裝中的關鍵，所以選擇合適優(yōu)良的互連材料，對提高LED器件散熱性能非常關鍵?，F(xiàn)有的市面上的固晶材料主要有絕緣膠和導電銀膠兩種。

首先，絕緣膠因為其導熱系數(shù)不同分為高導熱絕緣膠和低導熱絕緣膠，主要用于小功率LED器件，因為小功率LED器件發(fā)熱絕對值比較小，無需額外的散熱結(jié)構(gòu)，低成本的絕緣膠可以達到其散熱的能力。

其次，目前應用最多的導電銀膠因為技術(shù)比較成熟，熱導率比絕緣膠高而廣泛應用。在倒裝LED中，錫膏和金錫合金作為主要的固晶互連材料。金錫合金的導熱率較高，固晶后形成的互連層熱阻最小。錫膏焊料的熱導率比導電銀膠好，但是金錫合金和錫膏焊料作為固晶互連層一般用于大功率LED器件中，更能夠滿足大功率LED器件對散熱性能的要求。

目前，市場上出現(xiàn)的LED器件互連材料主要以導電銀膠為主，因為金錫合金共晶和錫膏焊料固晶的工藝相比導電銀膠復雜很多，并且共晶焊接設備價格比較高；其次，研究表明，金錫合金、錫膏焊料作為互連層材料，內(nèi)部容易產(chǎn)生大量的空洞，空洞的存在會導致LED芯片內(nèi)部產(chǎn)生缺陷，漏電流增加以及封裝材料性能衰退。而導電銀膠在固化烘烤之后，其互連層沒有明顯的氣泡，互連層性能較為理想；另外，導電銀膠的材料成本比錫膏焊料和金錫合金低，相比較而言導電銀膠具有研究的價值。

環(huán)氧樹脂材料

環(huán)氧樹脂是LED 芯片外部灌封的常用材料，相比于其他灌封材料具有很多優(yōu)點：良好的絕緣性、密封性和透光性能。但熱應力與LED 器件內(nèi)部不十分匹配，故會影響壽命。目前有改用硅膠和陶瓷代替環(huán)氧樹脂作為封裝材料，有機硅膠的導熱性能和抗紫外線能力強，并且具有良好的機械性能，使LED 使用壽命更長，發(fā)光效率更高。

在機器視覺和半導體設備、3D成像和打印、太陽能和光伏發(fā)電、生命科學和醫(yī)療等產(chǎn)品的研發(fā)過程中，我們經(jīng)常需要一些比較精密的LED光源，目前市場上主要是LED+導光板的簡單形狀組合，在過去的時代尚能使用，在AI時代，達到光學精度級別的光源才能滿足您的需求。





審核編輯：劉清