今年，當(dāng)IMD 和 COB在微間距顯示領(lǐng)域如火如荼之時(shí)，MiP 新型技術(shù)路線(xiàn)也從觀望逐步變?yōu)楦鞣椒e極儲(chǔ)備技術(shù)，甚至多個(gè) LED 顯示屏廠開(kāi)始積極向市場(chǎng)推這一技術(shù)路線(xiàn)及相關(guān)產(chǎn)品。

《2023小間距與微間距顯示屏調(diào)研白皮書(shū)》在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，國(guó)星光電、晶臺(tái)、利亞德、洲明科技等多家企業(yè)今年在MIP技術(shù)上有新的進(jìn)展。詳情如下：

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01

國(guó)星光電

據(jù)國(guó)星光電官微披露，近日，國(guó)星光電全新推出于扇出封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)出的透明襯底MIP（Micro LED in Package）器件。

該器件是通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，利用重布線(xiàn)工藝實(shí)現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底MIP器件在高一致性、高對(duì)比度、高亮度等方面的特點(diǎn)更為顯著，可滿(mǎn)足P0.6-P0.9點(diǎn)間距下戶(hù)內(nèi)超高清顯示的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

MIP-Y0404器件實(shí)物圖，來(lái)源：國(guó)星光電官微

據(jù)介紹，該器件采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；采用超薄透明封裝架構(gòu)，減少芯片出光損耗，亮度提升30%；芯片四周設(shè)計(jì)矩陣式黑色擋墻結(jié)構(gòu)，黑占比＞99.7%，提升模組顯示對(duì)比度；器件厚度＜150um，結(jié)合GOB封裝方案，優(yōu)化偏色現(xiàn)象，提高一致性；采用重布線(xiàn)工藝放大引腳，兼容更廣的PCB間距，降低貼片難度。

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02

晶臺(tái)

據(jù)悉，晶臺(tái)的MiP技術(shù)是屬于封裝級(jí)MiP技術(shù)，并且，這種封裝后的MiP可再封裝為MCOB。??

MCOB技術(shù) 來(lái)源：晶臺(tái)

值得注意的是，晶臺(tái)提出了「一顆MiP燈珠價(jià)格=一組RGB芯片價(jià)格」。

前三季度多個(gè)展會(huì)中，晶臺(tái)展示了其MiP封裝系列產(chǎn)品，包括：MC1010、MC0606、MC0404，可以涵蓋P0.5到P1.25的點(diǎn)間距。

晶臺(tái)MiP產(chǎn)品采用了針刺+激光焊技術(shù)，半導(dǎo)體載板級(jí)基板，芯片轉(zhuǎn)移精度高，產(chǎn)品顯示更為均勻，可任意排列組合成模組，通用性強(qiáng)，灌封為MCOB，使用光學(xué)膠水灌封，具有良好的防磕碰、防潮、防塵的效果。

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03

利亞德

今年4月，利亞德在其2023年年度戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上重點(diǎn)提及MiP技術(shù)。

行家說(shuō)Display現(xiàn)場(chǎng)見(jiàn)證利亞德在MiP顯示技術(shù)上的突破，以及基于MiP技術(shù)的Micro LED新品，包含TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機(jī)等產(chǎn)品。?

此外，利亞德還公布了利晶MiP技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃：MiP0404—MiP0203—MiP0202，最終將做成0.4-1.8mm間距的Micro LED顯示屏。

其中MiP0404目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，以卷帶形式出貨，可以對(duì)每一顆MiP進(jìn)行分光測(cè)試，免去高昂后期校正成本，達(dá)到顯示一致性。

7月19日，InfoComm China 2023上，利亞德重磅發(fā)布Micro LED系列產(chǎn)品，包括透明屏、黑鉆(MiP)系列等新品。

其中，利亞德Micro LED透明屏產(chǎn)品間距0.692mm，采用全倒裝無(wú)襯底Micro LED芯片（20*40um）、AM主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)及COG(玻璃基)技術(shù)；透明度60%、峰值亮度1500nit、可視角度：160-176°。?

而利亞德新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清顯示產(chǎn)品中，使用Micro LED芯片、倒裝技術(shù)、MiP無(wú)焊線(xiàn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)發(fā)光芯片的巨量轉(zhuǎn)移。

注：

① 利亞德Micro LED顯示屏定義：芯片尺寸<100μm 的倒裝LED作為基本發(fā)光像素構(gòu)成的顯示屏。??② 利亞德MiP定義：?jiǎn)蜗袼胤庋b和集成式LED封裝的“Nin1”。

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04

洲明科技

洲明科技作為頭部企業(yè)代表，兩種技術(shù)路線(xiàn)采取“兩手抓”的策略，雖然其2023年的戰(zhàn)略投入上更傾向COB技術(shù)路線(xiàn)，但也同步推進(jìn)MIP技術(shù)。

6月20日，洲明科技在其Mini/Micro全場(chǎng)景產(chǎn)品發(fā)布會(huì)也提及了MIP布局，涵蓋MIP1111、MIP1212、MIP2020。

10月20日，洲明在【上海站】洲明集團(tuán)2023共進(jìn)峰會(huì)COB專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)上正式發(fā)布了MIP全倒裝RGB 0.7/1.2/1.5 顯示產(chǎn)品，融合EBL+、體感冷屏、DCI-P3電影級(jí)色域、畫(huà)質(zhì)引擎等技術(shù)，比常規(guī)SMD輕薄50%、節(jié)能40%，亮度均勻性＞98%，全面支持體育、商業(yè)、文旅、展陳等室內(nèi)&半戶(hù)外應(yīng)用場(chǎng)景需求。?? ?

來(lái)源：洲明科技官微

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05

供應(yīng)鏈正大力布局MIP

當(dāng)然，除了以上提及的部分代表企業(yè)，還有不少供應(yīng)鏈企業(yè)正大力布局MIP技術(shù)，力圖搶占Micro LED時(shí)代機(jī)會(huì)。

強(qiáng)力巨彩在密切布局MIP技術(shù)，其全新MiP小間距新品Q(chēng)0.9 Pro將于明天全國(guó)上市。

艾比森此前提出在“Micro LED戶(hù)內(nèi)全面更替”方面，提出了COB/MIP雙線(xiàn)技術(shù)推進(jìn)、P0.6~P1.8產(chǎn)品發(fā)布、108~216寸會(huì)議一體機(jī)及電影屏等。

東山精密在4月行家說(shuō)LED顯示創(chuàng)新峰會(huì)上表示，東山精密布局1010、0606、0404三款MIP燈珠產(chǎn)品，滿(mǎn)足P0.5~1.5的小間距顯示屏需求。

芯映光電在多個(gè)展會(huì)上展示其Micro LED XT0404產(chǎn)品，使用MiP（Micro LED in Package）封裝技術(shù)，通過(guò)對(duì)Micro LED芯片基板的重布線(xiàn)，扇出引腳，實(shí)現(xiàn)將原有難以點(diǎn)測(cè)的電極,通過(guò)線(xiàn)路引出,使引腳距離增大,降低測(cè)試及貼裝難度。

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至此，Mini/Micro LED“三國(guó)殺”，變成了一場(chǎng)四方對(duì)抗賽。如今，更多頭部企業(yè)也加入了這場(chǎng)競(jìng)賽，讓原本競(jìng)爭(zhēng)激烈的Micro LED賽道，變得更加變幻莫測(cè)。

編輯：黃飛