LED芯片端的集中度已經(jīng)邁入深水區(qū)，行業(yè)格局大勢已經(jīng)基本形成。以三安、華燦等為首的芯片端領(lǐng)頭羊梯隊格局已定，而剩下的其他芯片端企業(yè)在下一波產(chǎn)能釋放時，將面臨怎樣的生存現(xiàn)狀呢?

為深入了解當(dāng)前芯片端的市場格局現(xiàn)狀下的LED芯片的未來市場發(fā)展和技術(shù)策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亞展期間采訪了華燦光電股份有限公司營銷總監(jiān)施松剛先生。

行業(yè)集中度上升導(dǎo)致進(jìn)入門檻變高，小規(guī)模將死在這波產(chǎn)能釋放里

隨著行業(yè)發(fā)展的日趨成熟，市場份額越來越向具有技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)加快集中。國內(nèi)芯片的格局基本形成，產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入資本驅(qū)動成長階段。

作為沒有上市的中小型LED芯片企業(yè)，在沒有資本驅(qū)動下，連參與規(guī)模戰(zhàn)的機(jī)會都沒有，尤其是芯片這種重資產(chǎn)投入的環(huán)節(jié)。施松剛也表示，“行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在階段，芯片端的競爭已經(jīng)是規(guī)模戰(zhàn)，這樣不僅抬高了新進(jìn)入者的門檻，同時也在成本上逼迫了中小型芯片企業(yè)退出”。

據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)市場數(shù)據(jù)顯示，到2017年年底，華燦等LED芯片擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能將大幅釋放，屆時中小型的LED芯片企業(yè)將直接進(jìn)入寒冬。雖然此次光亞展參觀的人數(shù)很多，市場甚至傳出回暖訊息，但是對于擁有幾十臺舊的MOCVD小企業(yè)來說，未來會一直是寒冬，而且很有可能會死在這波寒冬里。

細(xì)分市場機(jī)遇，芯片端留給新進(jìn)者的空間不大

當(dāng)傳統(tǒng)LED照明顯示背光市場進(jìn)入穩(wěn)定期，產(chǎn)業(yè)都在尋找利基市場。一時間，對于生存在被逼到邊緣地帶的LED企業(yè)，都企圖希望尋找到細(xì)分市場來謀取新機(jī)，但是事情卻并不是那么容易。

近年來，迫于大陸芯片封裝規(guī)模價格戰(zhàn)的強(qiáng)勢策略，臺系LED廠紛紛加速轉(zhuǎn)型，繼華上棄守藍(lán)光之后，佰鴻透過轉(zhuǎn)投資高輝光電生產(chǎn)藍(lán)光LED晶片，于2016年底停產(chǎn)所有氮化鎵生產(chǎn)線，轉(zhuǎn)進(jìn)IRLED、四元LED。而且隨著今年LED照明滲透率持續(xù)創(chuàng)新高，***地區(qū)有意愿繼續(xù)投產(chǎn)藍(lán)光LED的廠商已經(jīng)愈來愈少，大陸不僅如此，而且領(lǐng)頭企業(yè)還在紛紛擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)施松剛表示，目前芯片端規(guī)模越來越大導(dǎo)致門檻變相提高，而且很難有一個新的細(xì)分市場，讓沒有規(guī)模的企業(yè)很好的生存。其主要原因表現(xiàn)為三個方面：首先、細(xì)分市場本身對技術(shù)的要求就高于現(xiàn)有的傳統(tǒng)LED的成熟應(yīng)用，如果你沒有規(guī)模也很難進(jìn)去。其次、現(xiàn)在市場比較透明，如果既沒有規(guī)模成本優(yōu)勢，也沒有技術(shù)優(yōu)勢，那么新的細(xì)分市場，隨著封裝廠行業(yè)的整合，新的細(xì)分市場進(jìn)入的企業(yè)也不多，留下來的空間也不多，越來越難。再次，新技術(shù)或者說更前沿的東西還跟相關(guān)配套設(shè)備有關(guān)，而早期的設(shè)備必然漸漸被淘汰，因為沒法適應(yīng)現(xiàn)在的技術(shù)，新設(shè)備的投入又太大，到時很多中小企業(yè)被迫讓出市場。

新技術(shù)研發(fā)方面，華燦光電去年起開始加大投入，其中紅外LED預(yù)計今年底有望實現(xiàn)量產(chǎn)，與著名廠商合作研發(fā)MicroLED項目也取得初步成果。深紫外，植物照明等市場研發(fā)均在積極部署中。

加碼布局倒裝、CSP，芯片端技術(shù)未來走向漸清晰

今年光亞展倒裝、CSP已經(jīng)幾乎覆蓋所有封裝廠，倒裝、CSP在LED行業(yè)已行之多年，過去國內(nèi)廠商CSP一直處在樣品和小規(guī)模階段，但是進(jìn)入今年顯然已經(jīng)成為各大芯片、封裝企業(yè)的參展產(chǎn)品重點。

但作為倒裝芯片延伸出來做減法的新技術(shù)CSP，成本卻很高，施松剛表示，“現(xiàn)在成本高的原因還是局限在細(xì)分市場，但這也是一個必經(jīng)之路，因為新技術(shù)都是從新的細(xì)分市場開始滲透。但是從長遠(yuǎn)來看，一旦CSP、倒裝芯片從成本、規(guī)模足夠成熟起來，那么它的份額會越來越大”。

施松剛還表示，就當(dāng)前CSP產(chǎn)品市場發(fā)展來說，肯定不是成本原因上的替換。雖然從芯片端來看，確實是高。那是因為倒裝本身的工藝復(fù)雜、產(chǎn)品又沒有形成規(guī)模效應(yīng)。但是目前企針對倒裝產(chǎn)品更多是采取成本之外的附加值來進(jìn)入高階的細(xì)分市場。

關(guān)于華燦CSP、倒裝的策略，施松剛表示，華燦今年參展產(chǎn)品是以倒裝為重點方向，無論是產(chǎn)品系列，產(chǎn)品規(guī)模還是針對細(xì)分市場其策略都更加清晰更加明確。目前華燦倒裝CSP產(chǎn)品主要是針對車載市場、背光市場和閃光燈市場，而且公司倒裝產(chǎn)品增長幅度相較去年增長了300-500%，并且Q3還會繼續(xù)加快擴(kuò)充。