一直以來，信號完整性都是模擬工程師考慮的問題，但是隨著串行數(shù)據(jù)鏈接的傳輸速率向GHz級發(fā)展，數(shù)字硬件設(shè)計人員現(xiàn)在也必須關(guān)注這個重要的問題。

目前，芯片之間的高速串行鏈接已經(jīng)獲得了廣泛的應(yīng)用，用于提高較窄的總線帶寬的吞吐量。一些最新的DSP和處理器已經(jīng)開始采用串行RapidIO對于很多硬件設(shè)計人員來說，芯片間通訊使用超過300MHz的總線速率是一個新的挑戰(zhàn)，而設(shè)計出GHz級數(shù)據(jù)傳輸速率的高質(zhì)量數(shù)據(jù)鏈接則要求更多的細(xì)心和了解，才能確保電路板設(shè)計和噪音不會損害到性能。

本文探討設(shè)計人員可能會面臨的一些信號完整性（SI） 問題和注意事項，重點介紹他們面臨的問題，并提出一些建議。為了舉例說明如何應(yīng)用這些原則，本文介紹了一種16 端口串行RapidIO交換機。

注意事項

信號質(zhì)量非常重要，在串行RapidIO 中，它是通過接收眼的大小和形狀來量化的。接收眼是一種無限延續(xù)的軌跡，在接收眼中，波形會隨著上一個軌跡不斷延續(xù)（圖1）。如果信號路徑中吸收了噪音或其它隨機信號，便會引起信號抖動和接收眼收縮，從而導(dǎo)致信號質(zhì)量下降。

圖1 包含一個接收眼圖的范圍軌跡

圖2 脈沖過沖和下沖的典型特征

在超過300MHz 的頻率上，適用于較低頻率電路板設(shè)計的大部分最佳做法都需要修改。FR4材料或許還能夠成功用作基礎(chǔ)材料，但是在更高的頻率上，則需要在阻抗計算和軌跡建模中重新考慮材料的介電常數(shù)和損耗系數(shù)。通孔通路的設(shè)計也變得十分重要，因為未使用的管狀長度會表現(xiàn)出同較厚的電路板和背板不匹配的阻抗。請貼出設(shè)計模擬以便對性能進(jìn)行檢驗，并注意信號完整性不太理想的路徑，同時指出串音區(qū)域。

阻抗不匹配造成的反射會導(dǎo)致形成差分對的信號線（圖2）出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴，以及接收眼縮小。

布線層的變更、跳出路徑設(shè)計不當(dāng)和連接器選擇不當(dāng)也會造成信號中產(chǎn)生不匹配的人為干擾。串行RapidIO 接口的阻抗要求是100Ω差分。建議的構(gòu)造方法是采用邊緣耦合差分帶狀線（或稱共面帶狀線），圖3 顯示的正是這種方法，圖中同時提供了單端和差分阻抗的方程式。布線時應(yīng)當(dāng)最大限度地減少在不同層之間的轉(zhuǎn)換。除了BGA 襯墊之外，通常每個路徑最多允許兩個通路。

回流電流路徑的定義是電流回到出發(fā)點時經(jīng)過的路徑- 通過地層、電源層、其它信號路徑以及通過IC。返回路徑的完整性可通過繪制一個追蹤電流從驅(qū)動器經(jīng)信號導(dǎo)線到達(dá)接收器的環(huán)路來進(jìn)行評估- 循環(huán)的區(qū)域越小，產(chǎn)生的自感應(yīng)系數(shù)也越低。

以下設(shè)計規(guī)則適用于所有的返回路徑。

-不要通過參考層的裂口傳送受阻抗約束的信號。

-不要在參考層上傳送信號。

-更改信號層不能強迫返回路徑對參考層進(jìn)行更改。如果必須對參考層進(jìn)行更改，請從一個VSS 參考層更改到另一個VSS 參考層，并在盡可能接近信號通路的地方放置一個連接這兩個層的通路。此規(guī)則同樣也適用于從一個VCC 層到另一個VCC 層進(jìn)行參考層更改。

-不要通過通路反面襯墊或插槽反面襯墊發(fā)送信號。

如果屬于不同信號組的路徑之間距離太近，則便會造成串音。在串行通訊鏈接中，結(jié)果就是由于抖動而造成接收眼閉合。出現(xiàn)這種情況也可能是因為路徑曲線實施不當(dāng)，一部分信號采用短路徑（曲線的跳躍足），而主信號卻采用長路徑，從而引起路徑長度匹配出現(xiàn)問題。在非常密集的設(shè)計中，串音可以通過使用保護路徑來解決，在保護路徑中線路平行地到達(dá)信號路徑并連接到參考。

時鐘產(chǎn)生和緩沖可能會導(dǎo)致噪音，除非非常注意一些細(xì)節(jié)，例如去耦和制造商的布局指南，這樣才能確保最高質(zhì)量的輸出。必須嚴(yán)格控制路徑的阻抗，以避免產(chǎn)生不希望的反射。設(shè)計的復(fù)雜性以及在電源層和地層引入布線間隙也可能會導(dǎo)致時鐘產(chǎn)生器產(chǎn)生很高的噪音。

如果沒有為瞬時電流提供足夠的銅線或者去耦電容器的位置不當(dāng)，那么便會造成電源分配。單端平行總線會在電源層和地層產(chǎn)生瞬時電流，從而產(chǎn)生噪音。

在高比特率系統(tǒng)中應(yīng)當(dāng)使用由專為高頻率和G 級應(yīng)用而設(shè)計的電纜和連接器組成的互連。使用錯誤的類型或者電纜和連接器搭配不當(dāng)將會降低信號的質(zhì)量，而且不能恢復(fù)。

在選擇組件時，必須選擇一家合適的制造商，其組件應(yīng)該專為解決高速設(shè)計問題而設(shè)計。設(shè)備必須提供充足的功耗能力以及正確放置和分隔的地面連接，以避免芯片核心供應(yīng)不穩(wěn)定，避免增加噪音，并利用有效的退耦策略進(jìn)行補充。對于控制噪音來說，核心邏輯電源和地面同I/O電源和地面之間的分隔也是至關(guān)重要的。合適的設(shè)備加上優(yōu)秀的設(shè)計將有助于滿足高速要求，并使設(shè)計人員能夠有效地解決信號完整性問題。

圖3 建議的邊緣耦合差分帶狀線配置，圖中給出了單端阻抗Z0 和差分阻抗Zdiff 的方程式

圖4 Tsi568A串行RapidIO交換機接口的結(jié)構(gòu)圖

16端口串行交換機

Tundra Semiconductor 公司 Tsi568A是一種基于標(biāo)準(zhǔn)的高性能16 端口串行RapidIO交換機。RapidIO 是一種專為滿足當(dāng)前和未來嵌入式應(yīng)用需要而設(shè)計的點對點分組交換互連協(xié)議，它能夠在處理器、橋、遠(yuǎn)程內(nèi)存或嵌入式應(yīng)用中的數(shù)據(jù)層處理元素之間提供高速的串行互連。圖4 顯示了該設(shè)備的主要組件。

最典型的應(yīng)用是無線嵌入式通訊（節(jié)點B、無線網(wǎng)絡(luò)控制器和媒體網(wǎng)關(guān)）。

Tsi568A 專為實現(xiàn)最高的信號完整性標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計，它包含了低噪音邏輯核心和高性能倒裝芯片BGA 封裝等功能。

結(jié)語

只要遵循一些基本但是十分重要的設(shè)計原則，就能夠在系統(tǒng)中使用高頻率互連（例如RapidIO）而不會遇到傳統(tǒng)的信號完整性不佳的問題。如果能夠盡量縮短路徑和信號通道，采用地層進(jìn)行屏蔽，或是彼此之間能夠保證物理隔離，并且能夠仔細(xì)避免阻抗不匹配，那么便可以輕松獲得良好的信號完整性。