任務(wù)要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理,開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法,通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果,分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口,并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱,三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個(gè)問題。報(bào)道中僅提及了“3nm”這一籠統(tǒng)概念,并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露,盡管有部分分析師認(rèn)為其已經(jīng)超過60%
2024-03-07 15:59:19167 表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù),主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB)上。 在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:36:252112
表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一種重要技術(shù),主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB)上。
在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染程度與種類。
2024-02-23 17:34:23315 和無(wú)鉛工藝的區(qū)別問題。 為了更好地理解這兩種工藝,我們需要從不同的角度探究它們的優(yōu)缺點(diǎn)。 首先,讓我們先來了解一下PCBA加工的定義和流程。PCBA加工是指印制電路板( PCB)表面組裝電子元器件的加工工藝,它主要包括了以下幾個(gè)步驟:編寫電路板的布局和原
2024-02-22 09:38:5290 SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實(shí)現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59374 服務(wù)范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)1、整車廠標(biāo)準(zhǔn):韓系(含合資)-ES90000系列、?系(含合資)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合資)-VW80000系列、美系(含合資)-GMW3172、吉利汽車系列標(biāo)準(zhǔn)、奇瑞汽車系列標(biāo)準(zhǔn)、一汽汽車系列標(biāo)準(zhǔn)等2、其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/國(guó)標(biāo)/特殊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等:
2024-01-29 22:37:53
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講常見的SMT加工工藝有哪些?常見的四種SMT加工工藝流程。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)是電子元器件裝配過程中
2024-01-17 09:21:48239 CMOS是一個(gè)簡(jiǎn)單的前道工藝,大家能說說具體process嗎
2024-01-12 14:55:10
電解電容是一種常見的電子元件,其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。電解電容的工藝與結(jié)構(gòu)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對(duì)電解電容的工藝與結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的介紹
2024-01-10 15:58:43292 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:38377 設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 2. 適用范圍 本規(guī)范適用于家電類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì),運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。 本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準(zhǔn) 3.引用/參考
2023-12-22 19:40:02505 項(xiàng)目
上遇見AD9255采集
15MHz與15.02MHz雙音信號(hào)(-7dBm)的二階互調(diào)干擾30.02MHz
在-75dBm左右,測(cè)試發(fā)現(xiàn)雙音信號(hào)功率減小到-20dBm,二階互調(diào)仍然有-75dB左右。無(wú)法滿足項(xiàng)目技術(shù)指標(biāo)。
請(qǐng)問
IMD2 偏大的原因?
如何減小
IMD2?
謝謝?。?/div>
2023-12-21 07:01:03
如下圖,當(dāng)H+接一個(gè)1歐姆發(fā)熱絲短路時(shí),我程序能識(shí)別到短路也能關(guān)斷MOS管,但是芯片會(huì)低電復(fù)位,有沒有什么解決方法嗎?有做過電子煙的這塊的大佬能不能指點(diǎn)一下啊! (pcb已經(jīng)量產(chǎn),小白在實(shí)習(xí),拿著它學(xué)習(xí)程序)
2023-12-20 08:58:17
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱, 中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181 沉積到PCB焊盤表面的一種工藝。這種方法通過在焊盤表面用銀( Ag )置換銅( Cu ),從而在其上沉積一層銀鍍層。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)并存,優(yōu)點(diǎn)是可焊性、平整度高,缺點(diǎn)是存儲(chǔ)要求高,易氧化。
沉金板
沉金
2023-12-12 13:35:04
PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項(xiàng)非常重要的工藝,用于保護(hù)電路板的表面,并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細(xì)介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準(zhǔn)備工作
2023-12-09 14:04:52714 半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個(gè)過程是晶圓清洗,這個(gè)是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過程,否則可能會(huì)損害產(chǎn)品質(zhì)量或可靠性。RCA清洗技術(shù)能有效去除硅晶圓表面的有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物,是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓清洗工藝。
2023-12-07 13:19:14235 電子束加工(Electron Beam Machining 簡(jiǎn)稱EBM)起源于德國(guó)。1948年德國(guó)科學(xué)家斯特格瓦發(fā)明了第一臺(tái)電子束加工設(shè)備。它是一種利用高能量密度的電子束對(duì)材料進(jìn)行工藝處理的方法統(tǒng)。
2023-12-07 11:31:23339 PCB表面處理的選擇和優(yōu)化,如何選擇最合適的工藝?
2023-11-24 17:16:09304 我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化,因?yàn)閜cb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理,來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種,pcb噴錫就是其中一種,本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34760 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用,這是
2023-11-15 09:16:48500 在晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝中,絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關(guān)鍵的。然而為了了解絲網(wǎng)印刷對(duì)電池表面特征和性能影響程度的大小、科學(xué)表征由絲網(wǎng)印刷工藝印刷過后的柵線參數(shù)和電池片性能
2023-11-09 08:34:14287 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《硅單晶生長(zhǎng)工藝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-02 10:33:180 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22372 隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:25:48
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼
2023-10-27 11:23:55
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題,對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15286 隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題,對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 表面貼裝工藝,尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 全板電鍍硬金 ? “ 金厚要求≤1.5um ? ?
2023-10-25 08:40:09200 隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題,對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:362642
隨著IC的集成度越高,IC腳也越多越密,但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度。
而鍍金板正好解決了這些問題,對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:49:18
隨著時(shí)代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費(fèi)電子,計(jì)算機(jī),汽車電子,工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防,航天等領(lǐng)域。
PCB板是所有電子設(shè)備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝
2023-10-20 10:33:59
隨著時(shí)代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費(fèi)電子,計(jì)算機(jī),汽車電子,工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防,航天等領(lǐng)域。
PCB板是所有電子設(shè)備的根基,而在PCB板上,必然需要安裝
2023-10-20 10:31:48
濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn),則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212731
隨著時(shí)代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費(fèi)電子,計(jì)算機(jī),汽車電子,工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防,航天等領(lǐng)域。
PCB板是所有電子設(shè)備的根基,而在PCB板上,必然需要
2023-10-17 18:10:08
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息,蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142395 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723 上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡(jiǎn)單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49934 KINDERGARTEN上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時(shí)候推薦平面工藝MOSFET呢,有時(shí)候推薦用Trench工藝MOSFET,上海雷卯EMC小哥簡(jiǎn)單介紹如下。1.
2023-09-27 08:02:48856 在電子行業(yè)中,PCB板的表面處理對(duì)于產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義,它可放置電路板受到環(huán)節(jié)因素的影響,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性,但很多不良廠商會(huì)選擇在表面處理工藝上偷工減料,導(dǎo)致PCB板質(zhì)量大減,所以怎么判斷?
2023-09-25 14:50:44225 在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理,防止銅長(zhǎng)期與空氣接觸發(fā)生氧化,這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)PDF
2023-09-21 07:59:15
牛人總結(jié)的44種電子自制原理圖
2023-09-20 07:29:58
電子組裝行業(yè)在中國(guó)落地生根已有30多年的歷程,從人工手插件DIP、自動(dòng)化插件機(jī)AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT,這些工藝在中國(guó)、特別是廣東的深圳、東莞,用得爐火純青。
2023-09-13 11:04:28236 本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
激光熔覆是激光增材加工的一種工藝,被熔覆的零件基體表面上再粘合一層選擇好的涂層材料,與基體成冶金結(jié)合的表面涂層,從而達(dá)到顯著改善基層表面的耐腐蝕、耐磨損、耐高溫、抗氧化及部分電氣特性的工藝方法。同時(shí)
2023-09-04 16:09:35680 工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分,工藝審查就是對(duì)電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產(chǎn)可行性等相關(guān)工藝問題進(jìn)行分析與評(píng)價(jià),并提出意見或建議,最后進(jìn)行修改與簽字。同時(shí)可根據(jù)在制品的工藝執(zhí)行具體情況對(duì)生產(chǎn)工藝的正確性、合理性和可靠性進(jìn)行審查。
2023-09-01 12:45:34521 。PCB板上的各種顏色,是為了阻止銅氧化,也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開,為了保護(hù)PCB線路板表層,將特殊的涂料涂刷在PCB板表面,形成具有一定厚度的保護(hù)層,阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫
2023-09-01 09:51:11
SMT(Surface Mount Technology)工藝是一種電子組裝技術(shù),用于將電子元件表面貼裝到印刷電路板(PCB)上。那么你知道SMT工藝有什么嗎?深圳捷多邦的小編來給大家說說一些常見
2023-08-30 17:26:00553 見的表面處理工藝,它具有良好的可焊接性,可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn);缺點(diǎn)是表面沒有沉金平整。
2)沉錫
沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好,但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。
3)沉金
“沉
2023-08-28 13:55:03
性,可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn);缺點(diǎn)是表面沒有沉金平整。
2)沉錫
沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好,但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。
3)沉金
“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉
2023-08-25 11:28:28
封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環(huán)節(jié),封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341049 2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層,以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。金色最貴,銀色較便宜,淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12545 PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種,一種是含鉛錫,一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183029 現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402 現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技術(shù)(THT,Through Hole Technology)。
2023-07-11 10:04:54369 對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù),除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝,還有一些新的封裝技術(shù),例如:0CRL(Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372 處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:35:01
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:17:44
處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。
表面處理噴錫
噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 10:37:54
模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑,簡(jiǎn)稱IML,它是指在填充的同時(shí),對(duì)塑料件表面進(jìn)行印刷與裝飾,來提高塑料制品的附加價(jià)值,及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點(diǎn)是:表面是一層硬化的透明薄膜,中間是印刷圖案層,背面是塑膠層,由于油墨夾在中間,可使產(chǎn)品防止表面被刮花和耐摩擦,并可長(zhǎng)期保持顏色的鮮明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700 晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151089 明尼蘇達(dá)雙城大學(xué)的研究人員與美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)一起開發(fā)了一種制造自旋電子器件的突破性工藝,該工藝有可能成為構(gòu)成計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)和許多其他電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片的新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該新工藝將允許制造更快、更高效的自旋電子器件,而且這些器件可以比以往任何時(shí)候都更小。
2023-05-29 16:59:33383 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法,主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511328 表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514 。
1.2BUM(積層法多層板)工藝
BUM板(Build-up multilayerPCB),是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層,并在一面或雙面再積層上更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25
1.8mm、3.0mm為非標(biāo)準(zhǔn)尺寸,盡可能少用。
3、銅箔厚度
PCB銅箔厚度指成品厚度,圖紙上應(yīng)該明確標(biāo)注為成品厚度(Finished Conductor Thickness)。
工藝上要注意
2023-04-25 16:52:12
OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用,必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541588 研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù),研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率,且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:37362 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 的表面組件連接到PCB.如圖1所示,表面成型位于PCB的最外層且在銅之上,起到銅的“涂層”作用。
表面成型的類型
基本上,有兩種主要類型的表面成型:金屬的和有機(jī)的。HASL,ENIG
2023-04-24 16:07:02
PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔?! ∵^孔(Through via):從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔?! ≡祝–omponent
2023-04-20 10:39:35
的低成本工藝,通過在導(dǎo)體表面形成鎳層再在鎳層上形成一層薄薄的可焊金,即使在密集封裝的電路上也可形成一個(gè)具有良好可焊性的平整表面。ENIG工藝雖然保證了電鍍通孔(PTH)的完整性,但是也增加了高頻下導(dǎo)體
2023-04-19 11:53:15
隨著電子產(chǎn)品日益普及,對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量,以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢?
2023-04-14 14:42:44
今天帶大家了解PCB板的表面工藝,對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506 有多種表面精加工技術(shù)和方法來精加工零件,每種方法都會(huì)產(chǎn)生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作,基于載體中的研磨料游離磨?;驈?fù)合研磨盤基質(zhì)中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816 隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它將裸片與外部電氣連接,保護(hù)內(nèi)部電路,提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程,以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
2023-04-12 10:53:301717 :結(jié)構(gòu)件或PCBA會(huì)有凝露產(chǎn)生?! 》蹓m 大氣中存在粉塵,粉塵吸附離子污染物沉降于電子設(shè)備的內(nèi)部而造成故障。這是野外電子設(shè)備失效的共同之處?! 》蹓m分為兩種:粗粉塵是直徑在2.5~15微米的不規(guī)則
2023-04-07 14:59:01
方法對(duì)應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備及安裝布局一般分為在線(串聯(lián)在流水線中)和離線(獨(dú)立于流水線外)兩種。在以下條件前提下應(yīng)優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率: 二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述 適用于
2023-04-07 14:41:37
劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582568 SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫,是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764 秋展示了多塊PCB板,包括:8層抗氧化板、12層沉金板、8層1階HDI。HDI 板作為PCB板中最為精密的一種線路板,其制板工藝也最為復(fù)雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面
2023-03-31 13:48:19
是ENIG。都是通過化學(xué)的方法在銅面上沉積一層鎳,然后在鎳層上再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個(gè)主要步驟:前處理—沉金—后處理。當(dāng)然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:58:06
電子成品組裝薄膜面板制作工藝對(duì)比
2023-03-24 15:37:39630
評(píng)論
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