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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>電子煙的15種表面工藝總結(jié)及IMD IML工藝在電子煙上的應(yīng)用

電子煙的15種表面工藝總結(jié)及IMD IML工藝在電子煙上的應(yīng)用

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PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范

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電子電路,求分析短路保護(hù)怎么能做到芯片不復(fù)位

如下圖,當(dāng)H+接一個(gè)1歐姆發(fā)熱絲短路時(shí),我程序能識(shí)別到短路也能關(guān)斷MOS管,但是芯片會(huì)低電復(fù)位,有沒有什么解決方法嗎?有做過電子的這塊的大佬能不能指點(diǎn)一下啊! (pcb已經(jīng)量產(chǎn),小白實(shí)習(xí),拿著它學(xué)習(xí)程序)
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2023-12-07 13:19:14235

電子束加工與離子束加工工藝比較

電子束加工(Electron Beam Machining 簡(jiǎn)稱EBM)起源于德國(guó)。1948年德國(guó)科學(xué)家斯特格瓦發(fā)明了第一臺(tái)電子束加工設(shè)備。它是一種利用高能量密度的電子束對(duì)材料進(jìn)行工藝處理的方法統(tǒng)。
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PCB表面處理的選擇和優(yōu)化,如何選擇最合適的工藝?

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pcb噴錫工藝及優(yōu)缺點(diǎn)

我們知道銅長(zhǎng)期暴露在空氣中會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使得銅氧化,因?yàn)閜cb電路板廠家往往會(huì)在PCB表面做一些處理,來保證pcb電路板的穩(wěn)定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種,pcb噴錫就是其中一種,本文小編將和大家談?wù)刾cb噴錫工藝一些知識(shí)。
2023-11-21 16:13:34760

PCB表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點(diǎn)。OSP即有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用,這是
2023-11-15 09:16:48500

絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)晶硅太陽(yáng)能電池表面形貌與電學(xué)性能的影響

在晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝中,絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關(guān)鍵的。然而為了了解絲網(wǎng)印刷對(duì)電池表面特征和性能影響程度的大小、科學(xué)表征由絲網(wǎng)印刷工藝印刷過后的柵線參數(shù)和電池片性能
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性,可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點(diǎn);缺點(diǎn)是表面沒有沉金平整。 2)沉錫 沉錫比噴錫的優(yōu)點(diǎn)是平整度好,但缺點(diǎn)是極容易氧化發(fā)黑。 3)沉金 “沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉
2023-08-25 11:28:28

功率電子器件封裝工藝有哪些

封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝,主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護(hù)、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作為模塊集成的核心環(huán)節(jié),封裝材料、工藝和結(jié)構(gòu)直接影響到功率模塊的熱、電和電磁干擾等特性。
2023-08-24 11:31:341049

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033

PCB工藝中的OSP表面處理工藝要求

OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層,以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230

怎么通過顏色辨別PCB表面處理工藝

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色:金色、銀色、淺紅色。金色最貴,銀色較便宜,淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394

什么是埋阻埋容工藝

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12545

什么是埋阻埋容工藝?

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內(nèi)部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01443

pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些

熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種,一種是含鉛錫,一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183029

什么是電子增材制造?|一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402

一種電子裝聯(lián)高集成高可靠性工藝方案

現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技術(shù)(THT,Through Hole Technology)。
2023-07-11 10:04:54369

劃片機(jī)之半導(dǎo)體MiniLED/MicroLED封裝技術(shù)及砂輪切割工藝

對(duì)于MiniLED和MicroLED的封裝技術(shù),除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝,還有一些新的封裝技術(shù),例如:0CRL(Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401

扇出型晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評(píng)價(jià)

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:35:01

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對(duì)噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風(fēng)整平,又名熱風(fēng)焊料整平,它是PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 10:37:54

成型、表面加工、連接、切割等4類120+工藝大匯總

模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑,簡(jiǎn)稱IML,它是指在填充的同時(shí),對(duì)塑料件表面進(jìn)行印刷與裝飾,來提高塑料制品的附加價(jià)值,及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點(diǎn)是:表面是一層硬化的透明薄膜,中間是印刷圖案層,背面是塑膠層,由于油墨夾在中間,可使產(chǎn)品防止表面被刮花和耐摩擦,并可長(zhǎng)期保持顏色的鮮明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608

PCBA加工技術(shù):有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無(wú)鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝?

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一工藝步驟、特定機(jī)臺(tái)或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151089

【前沿技術(shù)】可能徹底改變電子行業(yè)的突破性自旋電子學(xué)制造工藝

明尼蘇達(dá)雙城大學(xué)的研究人員與美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)一起開發(fā)了一種制造自旋電子器件的突破性工藝,該工藝有可能成為構(gòu)成計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)和許多其他電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片的新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。該新工藝將允許制造更快、更高效的自旋電子器件,而且這些器件可以比以往任何時(shí)候都更小。
2023-05-29 16:59:33383

帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法,主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511328

圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

。   1.2BUM(積層法多層板)工藝   BUM板(Build-up multilayerPCB),是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層,并在一面或雙面再積層更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25

PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問題

1.8mm、3.0mm為非標(biāo)準(zhǔn)尺寸,盡可能少用。   3、銅箔厚度   PCB銅箔厚度指成品厚度,圖紙上應(yīng)該明確標(biāo)注為成品厚度(Finished Conductor Thickness)。   工藝要注意
2023-04-25 16:52:12

模外薄膜裝飾技術(shù)OMD工藝特點(diǎn)、流程和應(yīng)用

OMD工藝可以實(shí)現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復(fù)雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運(yùn)用,必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541588

關(guān)于PCB高精密表面修飾新工藝研發(fā)

研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù),研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率,且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝
2023-04-25 10:49:37362

半導(dǎo)體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨(dú)立的工藝不同。在半導(dǎo)體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實(shí)是為了金屬布線才進(jìn)行的。在金屬布線過程中,會(huì)采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

PCB表面成型的介紹和比較

表面組件連接到PCB.如圖1所示,表面成型位于PCB的最外層且銅之上,起到銅的“涂層”作用。   表面成型的類型   基本,有兩主要類型的表面成型:金屬的和有機(jī)的。HASL,ENIG
2023-04-24 16:07:02

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

干貨分享:PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范(一)

到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。  埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一導(dǎo)通孔?! ∵^孔(Through via):從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔?! ≡祝–omponent
2023-04-20 10:39:35

PCB印制線路該如何選擇表面處理

的低成本工藝,通過導(dǎo)體表面形成鎳層再在鎳層形成一層薄薄的可焊金,即使密集封裝的電路上也可形成一個(gè)具有良好可焊性的平整表面。ENIG工藝雖然保證了電鍍通孔(PTH)的完整性,但是也增加了高頻下導(dǎo)體
2023-04-19 11:53:15

走進(jìn)SMT回流焊工藝:六個(gè)步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級(jí)

隨著電子產(chǎn)品日益普及,對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量,以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?
2023-04-14 15:53:15

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢?

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個(gè)方面呢?
2023-04-14 14:42:44

不同PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景

今天帶大家了解PCB板的表面工藝,對(duì)比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。
2023-04-14 13:20:141506

表面處理技術(shù)、工藝類型和方法(拋光控制系統(tǒng))

有多種表面精加工技術(shù)和方法來精加工零件,每種方法都會(huì)產(chǎn)生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作,基于載體中的研磨料游離磨?;驈?fù)合研磨盤基質(zhì)中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816

電子科技的心臟:芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它將裸片與外部電氣連接,保護(hù)內(nèi)部電路,提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程,以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
2023-04-12 10:53:301717

詳細(xì)解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程

:結(jié)構(gòu)件或PCBA會(huì)有凝露產(chǎn)生?! 》蹓m  大氣中存在粉塵,粉塵吸附離子污染物沉降于電子設(shè)備的內(nèi)部而造成故障。這是野外電子設(shè)備失效的共同之處?! 》蹓m分為兩:粗粉塵是直徑2.5~15微米的不規(guī)則
2023-04-07 14:59:01

PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

方法對(duì)應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備及安裝布局一般分為在線(串聯(lián)在流水線中)和離線(獨(dú)立于流水線外)兩。以下條件前提下應(yīng)優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率:  二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述  適用于
2023-04-07 14:41:37

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582568

SMT工藝基本要素有哪些呢?

SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫,是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764

華秋電子積極參與兩場(chǎng)展會(huì),助力電子產(chǎn)業(yè)

秋展示了多塊PCB板,包括:8層抗氧化板、12層沉金板、8層1階HDI。HDI 板作為PCB板中最為精密的一線路板,其制板工藝也最為復(fù)雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面
2023-03-31 13:48:19

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

是ENIG。都是通過化學(xué)的方法銅面上沉積一層鎳,然后鎳層再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個(gè)主要步驟:前處理—沉金—后處理。當(dāng)然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:58:06

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對(duì)比

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對(duì)比
2023-03-24 15:37:39630

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