共讀好書(shū) 王磊，金祖?zhèn)?，吳士娟，聶要要，錢(qián)晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點(diǎn)預(yù)測(cè)仿真軟件 Surface Evolver 對(duì)不同焊盤(pán)設(shè)計(jì)的球柵陣列（ BGA ） 封裝焊點(diǎn)
2024-03-14 08:42:47
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CYD3175PD做一個(gè)A口，CSP做A的地 還是GND 做地。CSP和GND之間需要串電阻嗎？
2024-02-28 06:45:20
在計(jì)算機(jī)部件和其他高性能計(jì)算機(jī)器的開(kāi)發(fā)中受到高度重視。BGA利用了整個(gè)組件的全部面積，提供了更多的連接空間和良好的通信。
2024-02-23 09:40:43178 服務(wù)內(nèi)容廣電計(jì)量焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目包括：剪切力拉力試驗(yàn)X射線透視（xray）試驗(yàn)BGA染色試驗(yàn)服務(wù)范圍電子元件、汽車(chē)電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電器等PCBA部件。參照標(biāo)準(zhǔn)GJB 548、JISZ
2024-01-29 22:49:51
服務(wù)范圍主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車(chē)零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊
2024-01-29 22:11:30
公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類(lèi)別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
2024-01-24 14:01:51196 一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對(duì)焊點(diǎn)并不會(huì)引起過(guò)大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空洞的形成的原因是什么呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講
2024-01-17 17:15:19234 
PCBA焊點(diǎn)氣泡（空洞）的危害及其產(chǎn)生原因分析
2024-01-05 14:18:29581 
X射線工業(yè)CT掃描檢測(cè)是一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)使用計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）技術(shù)對(duì)物體進(jìn)行掃描，以獲取物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷信息。這種檢測(cè)方法廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，如航空航天、汽車(chē)、電子、醫(yī)療器械、國(guó)防
2023-12-27 18:29:42150 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤(pán)連接。然而，BGA也存在一些可靠性問(wèn)題，其中最常見(jiàn)的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 ?倍。體積要比QFP和BGA小數(shù)倍，因此能在電路板上實(shí)現(xiàn)更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的硅占比(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%，而CSP的單個(gè)芯片硅占比高達(dá)60–100%。
2023-12-22 09:08:31534 
的X射線或γ射線，在被檢測(cè)物體中的衰減規(guī)律及分布情況，獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息。通過(guò)計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來(lái)，工業(yè)CT可廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)
2023-12-12 14:42:30381 
紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開(kāi)裂，因此可以通過(guò)檢查開(kāi)裂處截面的染色面積與界面來(lái)判斷裂紋的大小與深淺以及裂紋的界面，從而獲得焊點(diǎn)質(zhì)量信息。
2023-12-12 10:51:09327 
蔡司代理三本工業(yè)測(cè)量?jī)x器小編介紹對(duì)于電池制造商而言，他們不滿(mǎn)足于僅僅從抽檢中判斷產(chǎn)品中是否存在電性能質(zhì)量缺陷，更要詳細(xì)地獲得計(jì)量方面的數(shù)據(jù)，從而不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量。X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備在動(dòng)力電池領(lǐng)域
2023-12-06 16:16:07167 
對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來(lái)檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。 該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。
2023-12-04 14:52:53102 5730燈珠通常有三個(gè)焊點(diǎn)：正極、負(fù)極和中間焊點(diǎn)。查看所有5730燈珠規(guī)格書(shū)都沒(méi)有對(duì)封裝的中間焊點(diǎn)做描述，尤其是中間焊點(diǎn)在內(nèi)部既有與正極短接，也有與負(fù)極短接的情況。因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，中間焊點(diǎn)必須獨(dú)立，不能與正極或負(fù)極連接。
2023-11-29 18:26:30506 
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以是多種形式的，比如熱循壞導(dǎo)致的熱應(yīng)力和拉伸導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力。應(yīng)力的積累會(huì)使焊點(diǎn)緩慢出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，這會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的使用壽命帶來(lái)負(fù)面影響。
2023-11-29 09:21:32243 
X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度
2023-11-09 11:38:36522 
工業(yè)CT測(cè)量機(jī)和X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備是無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域常用的解決方案，這兩種檢測(cè)方式都是利用了X射線能夠穿透物質(zhì)的原理來(lái)探測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X射線具有很強(qiáng)的穿透力，能透過(guò)許多可見(jiàn)光無(wú)法穿透的物質(zhì)。于是
2023-11-08 16:37:19678 
讀取圖像img = cv2.imread(\'image.jpg\')# 轉(zhuǎn)換為灰度圖像gray = cv2.cvtColor(img, cv2.COLOR_BGR2GRAY)# Canny邊緣檢測(cè)
2023-11-01 09:28:47
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的基本原理是使用軟件工具使操作人員找到并確定元件的位置，可檢測(cè)出有引腳器件、芯片級(jí)封裝（CSP）及球柵陣列（BGA）封裝器件等。傳統(tǒng)AOI依靠對(duì)像素網(wǎng)格值進(jìn)行分析來(lái)確認(rèn)線路板上元件的位置，這種方法又稱(chēng)為灰度相關(guān)法，它將元件灰度模型或參考圖與板上實(shí)際元件相比較
2023-10-30 15:23:35109 
射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問(wèn)題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤(pán)之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問(wèn)題。
2023-10-20 10:59:35318 圖像尺寸檢測(cè)儀反應(yīng)更靈敏，可以在短時(shí)間內(nèi)完成多個(gè)工件的測(cè)量任務(wù)，有效提高測(cè)量效率。精度高，相對(duì)傳統(tǒng)的儀器來(lái)講能夠很好的避免誤差的產(chǎn)生，因而在對(duì)工件進(jìn)行測(cè)量的過(guò)程中可以取得更加精準(zhǔn)的測(cè)量結(jié)果。儀器構(gòu)造
2023-10-18 09:19:51
引起BGA焊盤(pán)可焊性不良的原因:
1.綠油開(kāi)窗比BGA焊盤(pán)小
2. BGA焊盤(pán)過(guò)小
3. 白字上BGA焊盤(pán)
4. BGA焊盤(pán)盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
是鑄浩過(guò)程中必不可少的，而對(duì)鑄件內(nèi)部質(zhì)量缺陷的檢測(cè)一般可經(jīng)過(guò)X射線對(duì)鑄件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，判斷缺陷和質(zhì)量，對(duì)雜亂架錢(qián)鑄件，有時(shí)需對(duì)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查，以承以其是否契合
2023-10-13 14:51:47247 
焊點(diǎn)的光澤度是SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工過(guò)程中判斷焊接質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)。若焊點(diǎn)光澤度不夠，可影響電子元件的連接可靠性和性能穩(wěn)定性。接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響SMT貼片加工中焊點(diǎn)
2023-10-10 17:30:32344 
BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38:23440 
簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53329 
為了適應(yīng)高速信號(hào)傳輸，芯片多采用差分信號(hào)傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數(shù)量越來(lái)越多，BGA焊點(diǎn)間距越來(lái)越小，由焊點(diǎn)、過(guò)孔以及印制線構(gòu)成的差分互連結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的寄生效應(yīng)將導(dǎo)致衰減、串?dāng)_等一系列信號(hào)完整性問(wèn)題，這對(duì)高速互連設(shè)計(jì)提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2023-09-28 17:28:14367 
對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186 管和圖像處理解決方案的全球供應(yīng)商選擇Enclustra作為技術(shù)合作伙伴，以提高其基于FPGA的X射線源的性能。這些組件被廣泛應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè)（NDT）、厚度測(cè)量、X射線
2023-09-27 08:11:31314 
、數(shù)字圖像處理與智能判斷決策模塊和機(jī)械控制執(zhí)行模塊。系統(tǒng)首先通過(guò) CCD 相機(jī)或其它圖像拍攝裝置將目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào) ,然后轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號(hào)傳送給專(zhuān)用的圖像處理系統(tǒng)，根據(jù)像素分布 !亮度和顏色等信息，進(jìn)行各種運(yùn)算來(lái)抽取目標(biāo)的特征 ,根據(jù)預(yù)設(shè)的容許度和其他條件輸出判斷結(jié)果。
2023-09-25 07:12:12
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
物體，并在檢測(cè)器上產(chǎn)生圖像。不同的物質(zhì)會(huì)對(duì)X射線有不同的吸收率，因此可以從圖像中區(qū)分不同的物質(zhì)。 - 傳統(tǒng)檢測(cè)方法: 例如視覺(jué)檢查、摸檢、聽(tīng)檢等，依賴(lài)于人的感官?；蛘呤褂锰囟ǖ墓ぞ吆驮O(shè)備，例如微量計(jì)、測(cè)量尺、硬度計(jì)等。 2. 信息類(lèi)型: - X-ray檢測(cè): 可以提供
2023-09-19 11:32:14281 X射線檢測(cè)儀是一種非破壞性檢測(cè)工具，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療和其他領(lǐng)域。在工業(yè)領(lǐng)域，X射線檢測(cè)儀主要用于檢測(cè)材料和構(gòu)件的內(nèi)部缺陷。以下是X射線檢測(cè)儀可以檢測(cè)到的一些常見(jiàn)缺陷： 1. 裂紋：如焊縫中的裂紋
2023-09-18 15:53:42393 一、BGA返修設(shè)備和工具的選擇 選擇適合的BGA返修設(shè)備和工具對(duì)于提高返修良率至關(guān)重要。包括焊接設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等等，每一種設(shè)備都需要精細(xì)操作和正確使用。這需要工程師對(duì)設(shè)備有深入的理解
2023-09-11 15:43:39230 
為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？
2023-09-11 15:20:53635 
在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見(jiàn)的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)。在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量影響會(huì)十分大。因而為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面佳金源錫膏廠家給大家為大家講一下
2023-09-08 16:15:03587 
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還沒(méi)有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。不同的廠家生產(chǎn)不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 ，可能會(huì)產(chǎn)生一些內(nèi)部缺陷，如空洞、裂紋、偏移、橋接等。這些缺陷往往無(wú)法通過(guò)外觀檢查發(fā)現(xiàn)，但可能會(huì)影響封裝的性能和可靠性。X射線檢測(cè)可以提供封裝內(nèi)部的圖像，提供對(duì)內(nèi)部缺陷的直接觀察。 ? 檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量 在半導(dǎo)體封裝中，
2023-08-29 10:10:45385 引言 X射線點(diǎn)料機(jī)是一種現(xiàn)代化的工業(yè)設(shè)備，它利用先進(jìn)的X射線技術(shù)來(lái)檢測(cè)和分析物料的成分和結(jié)構(gòu)，以確保生產(chǎn)過(guò)程的精度和質(zhì)量。這種設(shè)備廣泛應(yīng)用于食品、制藥、塑料、金屬等多種工業(yè)領(lǐng)域。 工作原理 X射線
2023-08-25 10:50:15293 
本用例將介紹 MDC91128 在工業(yè) X 射線和CT機(jī)中的應(yīng)用。 ? 工業(yè) X 射線是一種無(wú)損檢測(cè)方法，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、食品檢驗(yàn)、射線照相和安全行業(yè)，它可以提供精確的材料尺寸與類(lèi)型的二維讀數(shù)，同時(shí)
2023-08-24 16:58:36340 引言 X射線檢測(cè)設(shè)備在醫(yī)學(xué)、工業(yè)、科研等多個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。它們利用X射線的穿透性和吸收特性，能夠檢測(cè)、分析物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，對(duì)于確保人們的健康、保障產(chǎn)品質(zhì)量和推動(dòng)科研發(fā)展具有重要意義
2023-08-21 15:21:58265 
CSP的內(nèi)部布線長(zhǎng)度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長(zhǎng)度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時(shí)間比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071101 
和操作。 特點(diǎn) 全自動(dòng)大型BGA返修站具有以下特點(diǎn)： 高精度定位系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以精確地對(duì)準(zhǔn)BGA焊點(diǎn)，以確保焊接和拆卸的準(zhǔn)確性。 先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)：這種系統(tǒng)能夠精確地控制焊接和拆卸過(guò)程的溫度，以防止元件過(guò)熱或未充分加熱。 集成的視覺(jué)系統(tǒng)：這種系統(tǒng)通常包
2023-08-18 14:28:54232 
返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風(fēng)和紅外加熱系統(tǒng)可以精確地控制加熱溫度和時(shí)間，確保焊點(diǎn)在正確的溫度下進(jìn)行焊接或拆卸。 精確的定位系統(tǒng)：這種設(shè)備通常配備了高精度的光學(xué)定位系統(tǒng)，可以精確地定位BGA芯片的焊點(diǎn)，確保焊接和拆卸的準(zhǔn)
2023-08-17 14:22:46254 
在線X射線檢測(cè)儀是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的重要工具，它們可以提供實(shí)時(shí)的、無(wú)損的產(chǎn)品分析和質(zhì)量控制。這些設(shè)備通過(guò)發(fā)射和檢測(cè)X射線，來(lái)測(cè)量和分析材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而確保工藝流程的符合性和產(chǎn)品的質(zhì)量。 X射線
2023-08-11 10:53:12547 X射線點(diǎn)料機(jī)是一種現(xiàn)代工產(chǎn)生產(chǎn)中常用的設(shè)備，它利用X射線的特性，對(duì)各種物料的成分進(jìn)行非接觸、非破壞性的檢測(cè)，以確定物料的性質(zhì)和質(zhì)量。這篇文章將介紹X射線點(diǎn)料機(jī)的工作原理、特點(diǎn)和應(yīng)用。 X射線
2023-08-09 14:13:37301 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來(lái)保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
X射線無(wú)損探傷儀是工業(yè)質(zhì)量控制中的重要工具，它利用X射線的穿透力和吸收特性，對(duì)材料內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，以確定產(chǎn)品的完整性和安全性。 X射線無(wú)損探傷儀的工作原理 X射線無(wú)損探傷儀的工作原理主要基于X射線
2023-07-27 14:21:07419 
無(wú)損X射線檢測(cè)設(shè)備在新能源汽車(chē)安全檢測(cè)中具有重要作用。它是一種無(wú)損檢測(cè)方法，可以檢測(cè)內(nèi)部和外部缺陷，提供有關(guān)零部件及其結(jié)構(gòu)和性能的可靠信息，并以較小的時(shí)間和費(fèi)用獲得精確的檢測(cè)結(jié)果。在新能源汽車(chē)安全
2023-07-25 14:53:49251 
，特別適用FPC線路元件固定粘接,BGA芯片焊點(diǎn)加固、CSP芯片焊點(diǎn)加固、QFN芯片焊點(diǎn)加固、聚酰亞胺PI材料的粘接。固定芯片的膠產(chǎn)品性能:低鹵素、環(huán)保型通過(guò)雙85及
2023-07-17 14:14:421318 
源有助于獲得高質(zhì)量的圖像。 2. 射線探測(cè)器：射線探測(cè)器的靈敏度、分辨率和動(dòng)態(tài)范圍影響檢測(cè)效果。高靈敏度和分辨率的探測(cè)器可以提供更清晰的圖像，而較大的動(dòng)態(tài)范圍有助于區(qū)分不同密度的物質(zhì)。 3. 樣品特性：待檢測(cè)物體的大小、形狀、密度和組
2023-07-14 11:11:35374 
ClockMatrix 144-BGA Devices 評(píng)估板 原理圖 v1.1
2023-07-10 18:30:25
0 BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見(jiàn)的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)
2023-07-10 15:30:331071 測(cè)試儀由專(zhuān)業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。2、目視或AOI檢測(cè)。貼片加工廠在檢測(cè)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少或焊錫浸潤(rùn)欠佳、或焊點(diǎn)中間有斷縫、或焊錫表層呈凸球形、或焊錫與SMD不相
2023-07-05 14:58:421131 
中的每一個(gè)焊點(diǎn)，從而查找出焊點(diǎn)缺陷，從而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。 二、確保產(chǎn)品質(zhì)量 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備能夠有效檢測(cè)BGA芯片中的封裝缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷，從而有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量，確保BGA芯片的可靠性。 三、提高生產(chǎn)效率 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備采用先進(jìn)
2023-06-30 11:16:01472 
半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的缺陷檢測(cè)非常重要，對(duì)于半導(dǎo)體的性能會(huì)有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)方案：針對(duì)先進(jìn)封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)
2023-06-27 15:52:39375 
據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動(dòng)造成BGA芯片焊點(diǎn)開(kāi)裂甚至損壞。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
邊緣檢測(cè)技術(shù)的主要應(yīng)用、FPGA技術(shù)在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用、系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容及方案、系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程。
還會(huì)介紹基于FPGA實(shí)現(xiàn)圖像的實(shí)時(shí)采集部分，包括圖像信息的實(shí)時(shí)采集，攝像頭型號(hào)及其參數(shù)，SCCB
2023-06-21 18:47:51
、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域、使用流程及其優(yōu)化問(wèn)題。 一、原理 光學(xué)BGA返修臺(tái)是一種基于光學(xué)原理的返修工具，它通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)BGA的每一個(gè)焊點(diǎn)位置，并以此來(lái)完成對(duì)BGA返修的過(guò)程。光學(xué)BGA返修臺(tái)工作時(shí)，不需要接觸BGA，而是采用高分辨率的CCD攝像
2023-06-21 11:55:05280 
、判斷和檢測(cè)生產(chǎn)線上的各種產(chǎn)品，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。與傳統(tǒng)的視覺(jué)檢測(cè)方法相比，工業(yè)AI視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)具有如下幾個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)：
1.高效性：工業(yè)AI視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，大大提高了生產(chǎn)效率
2023-06-15 16:21:56
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見(jiàn)的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850 
當(dāng)熱風(fēng)系統(tǒng)的工作穩(wěn)定時(shí)，才能保證焊點(diǎn)的質(zhì)量、穩(wěn)定性和耐久性。 2、熱風(fēng)系統(tǒng)的功耗：熱風(fēng)系統(tǒng)功耗越低，對(duì)環(huán)境的污染越小，焊接過(guò)程的效率也會(huì)更高，因此，在選擇BGA焊臺(tái)設(shè)備時(shí)要關(guān)注熱風(fēng)系統(tǒng)的功耗。 二、轉(zhuǎn)臺(tái)系統(tǒng) 1、轉(zhuǎn)臺(tái)系統(tǒng)的精度：轉(zhuǎn)臺(tái)系統(tǒng)的精
2023-06-08 14:44:49395 
一.前言無(wú)損檢測(cè)方法是利用聲、光、電、熱、磁及射線等與被測(cè)物質(zhì)的相互作用，在不破壞和損傷被測(cè)物質(zhì)的結(jié)構(gòu)和性能的前提下，檢測(cè)材料、構(gòu)件或設(shè)備中存在的內(nèi)外部缺陷，并能確定缺陷的大小、形狀和位置。無(wú)損檢測(cè)
2023-06-08 10:04:31545 
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:161139 、訪問(wèn)控制等應(yīng)用場(chǎng)景。 人臉識(shí)別圖像技術(shù)的原理主要包括三個(gè)步驟：人臉檢測(cè)、人臉對(duì)齊和特征提取。首先，通過(guò)計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)人臉的檢測(cè)和定位，將人臉圖像從背景或其他圖像中分離出來(lái)；其次，將人臉圖像進(jìn)行
2023-05-31 17:33:17848 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備是電子行業(yè)中最重要的檢測(cè)設(shè)備，它主要用于檢測(cè)BGA芯片的焊接質(zhì)量，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需求十分廣泛，具體包括： 一、檢測(cè)質(zhì)量需求 隨著
2023-05-22 17:22:53396 
），是WL-CSP封裝類(lèi)型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶(hù)芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是
2023-05-18 05:00:00546 
PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
4、X-Ray檢查
X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過(guò)其透 視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷
2023-05-17 10:48:32
成像電路板兩側(cè)的焊點(diǎn)。主要檢測(cè)方式事通過(guò)軟件算法計(jì)算出來(lái)產(chǎn)品不良，而不像2D那樣靠圖片方式看出不良。 新的在線式3DX-RAY檢測(cè)技術(shù)，隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)可以更準(zhǔn)確地平面3D分析，如BGA，QFNs和堆疊封裝（PoP），大大提高了X射線圖像質(zhì)量。
2023-05-15 14:19:591334 ： (1)準(zhǔn)確性 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)確性要高于其他檢測(cè)設(shè)備，它能夠比較準(zhǔn)確地檢測(cè)出芯片的內(nèi)部缺陷，包括焊盤(pán)引腳缺陷、插銷(xiāo)短路、插銷(xiāo)漏焊等，這些缺陷如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，將會(huì)對(duì)芯片的使用效果造成嚴(yán)重影響。 (2)快速性 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的快
2023-05-12 15:15:35632 
的輸入功率，提供 10 dB 的衰減，并且插入損耗小于 10 dB。這款 GaAs MMIC 采用表面貼裝芯片級(jí)封裝 (CSP)，尺寸為 1.5 x 1.5 x
2023-05-12 12:00:37
mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品是：mp3復(fù)讀機(jī)主板用膠部位：mp3復(fù)讀機(jī)主板有兩個(gè)BGA芯片和一些阻容元件需要點(diǎn)膠需要解決的問(wèn)題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水
2023-05-10 15:37:15418 
CSP2510C 數(shù)據(jù)表
2023-04-26 19:29:441 小很多，此引腳就不可能形成正確的焊點(diǎn)，結(jié)果在再流焊后導(dǎo) 致開(kāi)路。這類(lèi)缺陷可使用 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)被檢查出來(lái)，整個(gè)器件需要返修，此類(lèi)問(wèn)題單靠設(shè)計(jì)改善，則也難以避免。
4、焊后檢查：BGA 器件焊后
2023-04-25 18:13:15
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶(hù)目前出現(xiàn)的問(wèn)題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂，在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題
2023-04-25 09:33:08946 
。
技術(shù)發(fā)展推動(dòng)X射線向前發(fā)展
近年來(lái)，包括BGA和QFN，倒裝芯片和CSP的區(qū)域陣列封裝被廣泛用于各個(gè)領(lǐng)域，例如工業(yè)控制，通信，軍事，航空航天等，使焊點(diǎn)隱藏在封裝之下。這一事實(shí)使傳統(tǒng)的檢查設(shè)備無(wú)法在PCB
2023-04-24 16:38:09
的基本原理是，由源發(fā)射X射線照射到LED燈條表面，X射線穿過(guò)LED燈條表面，穿過(guò)LED燈條的電路和元件，然后再照射到探測(cè)器上，探測(cè)器上接收到X射線信號(hào)，轉(zhuǎn)換成圖像，圖像顯示LED燈條內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和電路。 LED燈條 x-ray 檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)包括： 1、LED燈條x-ray檢測(cè)可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出
2023-04-20 12:01:28669 
Tsi382 (BGA) 評(píng)估板 原理圖s
2023-04-19 20:05:500 Tsi382 (BGA) 評(píng)估板 User 手冊(cè)
2023-04-19 20:03:250 Tsi382A (BGA) 評(píng)估板 原理圖s
2023-04-19 19:58:410 Tsi382A (BGA) 評(píng)估板 User 手冊(cè)
2023-04-19 19:56:140 X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的實(shí)施步驟如下： 1、準(zhǔn)備檢測(cè)設(shè)備：首先準(zhǔn)備X射線檢測(cè)設(shè)備，包括X射線攝像機(jī)、X射線儀器、X射線照相機(jī)等設(shè)備。 2、設(shè)置檢測(cè)參數(shù)：其次，設(shè)置檢測(cè)參數(shù)，包括
2023-04-14 14:48:24480 X-Ray檢測(cè)是一種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測(cè)用于LED芯片封裝的無(wú)損檢測(cè)的原理、優(yōu)勢(shì)、實(shí)施步驟及其有效性等問(wèn)題，以期為L(zhǎng)ED芯片封裝的無(wú)損
2023-04-13 14:04:58972 模組用到我公司底部填充膠水客戶(hù)的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶(hù)需要解決的問(wèn)題：為了保護(hù)焊點(diǎn)不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，藍(lán)牙模組BG
2023-04-12 16:30:33369 
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是指以X射線作為檢測(cè)介質(zhì)，以無(wú)損檢測(cè)方式，通過(guò)放射線穿過(guò)物體而獲取影像，并以此來(lái)評(píng)估物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)設(shè)備。 X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備具有自動(dòng)檢測(cè)、精準(zhǔn)度高、快速檢測(cè)等特點(diǎn)，可以
2023-04-12 13:55:23455 內(nèi)存容量?jī)傻饺?。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷； 2、檢測(cè)的功能與特點(diǎn)： 1）AXI技術(shù)的3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像； 2）3D X射線技術(shù)除了
2023-04-07 14:41:37
使用。 2、焊接檢測(cè)：X射線檢測(cè)設(shè)備可以用于檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量，可以檢測(cè)焊點(diǎn)的位置、深度、鋼板的厚度、熔池的深度、熔池的寬度等情況，確保焊接質(zhì)量合格。 3、結(jié)構(gòu)檢測(cè)：X射線檢測(cè)設(shè)備可以用于檢測(cè)機(jī)械零件的結(jié)構(gòu)，可以檢測(cè)部件的精
2023-04-07 14:21:51498 BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性，需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001845 
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
固態(tài)調(diào)壓器的好壞判斷需要通過(guò)各項(xiàng)參數(shù)的實(shí)測(cè)判斷，也可以綜合使用其他的工具和測(cè)試設(shè)備進(jìn)行多重檢測(cè)。如果不確定如何判斷其好壞，應(yīng)該選擇專(zhuān)業(yè)的維修人員或者咨詢(xún)廠家的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。
2023-03-30 14:15:442118 焊盤(pán)和焊點(diǎn)，檢測(cè)出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，從而得出BGA焊接的質(zhì)量狀況。X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接的檢測(cè)可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的熔化狀態(tài)、焊點(diǎn)的連接形狀和位置、焊點(diǎn)的錯(cuò)誤和不良狀況以及焊點(diǎn)的完整性等狀態(tài)，并可以通過(guò)X射線技術(shù)檢測(cè)出BGA焊接過(guò)程中可能存在的缺陷，從而確
2023-03-28 11:07:01592 ，影響產(chǎn)品質(zhì)量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過(guò)其透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷 焊點(diǎn)的質(zhì)量 ，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代，無(wú)須
2023-03-24 11:58:06
，影響產(chǎn)品質(zhì)量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過(guò)其透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷 焊點(diǎn)的質(zhì)量 ，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代，無(wú)須
2023-03-24 11:52:33
，影響產(chǎn)品質(zhì)量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過(guò)其透視特點(diǎn)，檢查焊點(diǎn)的形狀，和電腦庫(kù)里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來(lái)判斷 焊點(diǎn)的質(zhì)量 ，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代，無(wú)須
2023-03-24 11:51:19
X射線檢測(cè)設(shè)備是一種具有高能X射線技術(shù)的設(shè)備，它可以用來(lái)檢測(cè)物體內(nèi)部的缺陷或不良狀況。X射線檢測(cè)設(shè)備可以分為在線式和離線式兩種。 在線式X射線檢測(cè)設(shè)備是指在生產(chǎn)線上安裝的X射線檢測(cè)設(shè)備，它可以實(shí)時(shí)
2023-03-24 11:46:141279
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