電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分數(shù)30%-50%的低熔點玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極和布線材料。但另一方面，因為低溫共燒陶瓷基板陶瓷料中含有玻璃相，其綜合熱導(dǎo)率僅為2~3W/（m·℃）。此外，由于低溫共燒陶瓷基板采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制作金屬線路，有可能因張網(wǎng)問題造成對位誤差；而且多層陶瓷疊壓燒結(jié)時還存在收縮比例差異問題，影響成品率。

這里需要注意的是，在實際生產(chǎn)中，為了提高低溫共燒陶瓷基板導(dǎo)熱性能，可在貼片區(qū)增加導(dǎo)熱孔或?qū)щ娍?，但缺點是會造成成本增加。同時為了拓展陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域，一般采用多層疊壓共燒工藝，可以制備出含腔體的多層結(jié)構(gòu)（通常稱為陶瓷管殼而非陶瓷基板），滿足電子器件氣密封裝要求，廣泛應(yīng)用于航空航天等環(huán)境惡劣及光通信等可靠性要求較高的領(lǐng)域。lw

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電子封裝(10780) 電子封裝(10780)
陶瓷基板(11307) 陶瓷基板(11307)

源卓微納斬獲陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商訂單

近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納在先進封裝和微納器件制造領(lǐng)域的領(lǐng)先實力。

2024-01-30 11:21:20

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熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優(yōu)勢？

銅基板具有更高的導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱性能是評估材料在傳遞與散熱方面的能力，對于許多電子設(shè)備的性能和壽命起著至關(guān)重要的作用。相比之下，普通銅基板的導(dǎo)熱性能較差，可能導(dǎo)致電子元件過熱，甚至引起設(shè)備故障。而熱電分離銅基板采

2024-01-18 11:43:47

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基于陶瓷基板的微系統(tǒng)T/R組件的焊接技術(shù)研究

摘要：陶瓷基板微系統(tǒng) T/R 組件具有體積小、密度高、輕量化等特點，正在逐步取代傳統(tǒng)微組裝磚式 T/R 組件。在微系統(tǒng)封裝新技術(shù)路線的引領(lǐng)下，T/R 組件對于微電子焊接技術(shù)的需求發(fā)生了較大

2024-01-07 11:24:30

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陶瓷覆銅基板抗彎強度介紹

?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司摘要陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷

2024-01-03 16:50:44

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陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈分布及工藝制作流程

陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢。

2023-12-26 11:43:29

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面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

高性能陶瓷基板具有優(yōu)異的機械、熱學(xué)和電學(xué)性能，在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，可以支撐和固定半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)材料。

2023-12-12 09:35:50

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芯片封裝

：Al/Niv/Cu、Ti/Ni/Cu或Ti/W/Au;焊接材料：PbSn焊料、無鉛焊料；多層基板材料：高溫共燒陶瓷基板（HTCC）、低溫共燒陶瓷基板（LTCC）、BT樹脂基板；底部填充材料：液態(tài)樹脂

2023-12-11 01:02:56

晶圓劃片機助力LED陶瓷基板高效切割：科技提升產(chǎn)業(yè)新高度

博捷芯半導(dǎo)體劃片機在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域，晶圓劃片機作為一種先進的切割工具，正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過精確的切割工藝，晶圓劃片機將LED陶瓷基板高效地切割成獨立的芯片，為LED

2023-12-08 06:57:26

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什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？

什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接

2023-12-07 09:59:23

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陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費下載

2023-11-27 10:04:07

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力

2023-11-01 08:44:23

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AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進展和應(yīng)用前景。

2023-10-30 14:32:39

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深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

2023-10-28 14:27:52

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什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點和應(yīng)用

陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。

2023-10-27 14:40:39

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陶瓷基板的優(yōu)勢如何？檢測需求有哪些？應(yīng)選用怎樣的測量儀進行檢測？

就減少30%至50%。陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、耐熱性、耐腐蝕性、高絕緣性、抗輻射、高穩(wěn)定性、低熱脹等優(yōu)點，在電子器件、光電子器件、微波器件等領(lǐng)域的應(yīng)用需求不斷增加，對陶瓷基板的精度要求也越來越高。

2023-10-18 15:49:21

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陶瓷基板介紹熱性能測試

性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材

2023-10-16 18:04:55

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擴大產(chǎn)能規(guī)模，利之達科技陶瓷基板項目開工

據(jù)悉，該項目是由武漢利之達科技有限公司（以下簡稱利之達科技）完全出資的子公司湖北利之達科技有限公司投資建設(shè)的。利之達創(chuàng)始人陳明祥表示，公司從2019年開始投資4000萬元，每年建立60萬個電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線。

2023-10-16 09:54:14

441

解密封裝基板與PCB：讓你的電路設(shè)計更高級

2023-09-28 10:07:00

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大尺寸LTCC基板高釬透率焊接工藝研究

低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代發(fā)展起來的實現(xiàn)高密度多層基板互連的新興技術(shù)。LTCC基板具有布線密度高、信號

2023-09-22 10:12:18

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合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼廣泛應(yīng)用于通訊、工業(yè)激光器、消費電子、汽車電子

2023-09-16 15:52:41

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AMB陶瓷基板，全球主要廠商排名，其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場份額

2023-09-15 11:42:46

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封裝基板微盲孔成孔技術(shù)詳解

近十年來，消費電子產(chǎn)品向著微型化、功能豐富化以及信號高頻化的發(fā)展十分迅速，作為電子產(chǎn) 品基礎(chǔ)部件的印制電路板（PCB）和面向高端產(chǎn)品的封裝基板必然要朝著高密度化、高精細化發(fā)展。高密度化的方向

2023-09-15 10:37:33

982

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。

2023-09-14 09:14:55

777

深南電路：FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認證

深南電路知識公司基板多種業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲、類模塊類密封裝基板、應(yīng)用處理器芯片密封裝基板等主要移動智能終端，應(yīng)用/存儲于服務(wù)器等領(lǐng)域覆蓋半導(dǎo)體垂直整合；

2023-09-11 09:23:16

403

陶瓷基板，全球市場總體規(guī)模，前四十大廠商排名及市場份額

本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應(yīng)用是功率模塊、LED、制冷

2023-09-08 11:03:08

1052

陶瓷基板還分這么多種？AIN陶瓷基板是什么

如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。

2023-09-07 14:01:26

571

捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇

2023-09-06 10:16:59

331

氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命

2023-09-06 10:15:18

377

低溫對電子元器件影響是什么？電子元器件低溫失效原因有哪些？

低溫對電子元器件影響是什么？電子元器件低溫失效原因有哪些？隨著科技的進步和應(yīng)用范圍的不斷擴大，人們對于電子元器件的質(zhì)量和可靠性要求也越來越高，因為電子元器件的低溫失效會嚴重影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命

2023-08-29 16:29:01

9845

陶瓷散熱基板投資圖譜

陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。

2023-08-23 15:07:30

638

陶瓷基板外形切割之激光切割與水刀切割的區(qū)別

半導(dǎo)體陶瓷基板外形切割主要分為激光切割與水刀切割，它們在切割原理、特點、優(yōu)缺點等方面存在一些區(qū)別。下面就讓我們來詳細了解一下這兩種切割方法的區(qū)別。一、激光切割 1.激光切割的原理激光切割是利用

2023-08-18 11:13:42

501

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術(shù)

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中，脈沖電鍍填孔是一項關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響著陶瓷線路板的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。本文旨在介紹陶瓷線路板

2023-08-10 11:49:08

820

高低溫試驗箱對電子元件測試的作用

高低溫試驗箱用于電子電器元件、自動化零部件、通訊元件、汽車零部件、金屬、化工材料、塑料等行業(yè)、國防工業(yè)、航空航天、軍q工、BGA、PCB基板扳手、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷磁性和高分子材料的物理變化

2023-08-08 11:42:37

311

氧化鋁陶瓷基板你了解嗎？

氧化鋁陶瓷基材機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能氧化鋁有許多均勻的晶體

2023-08-02 17:02:46

752

為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？

陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。

2023-07-28 10:57:27

928

陶瓷基板的種類及其特點

的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-26 17:06:57

608

DBC陶瓷板的生產(chǎn)流程

DBC（Direct Bonded Copper）是一種將陶瓷基板與銅箔直接鍵合的工藝。這種工藝在高功率電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用，如LED照明、電力電子、半導(dǎo)體器件等。

2023-07-26 09:22:10

636

DBC陶瓷基板是干什么用的？

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來越細。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。

2023-07-24 09:51:42

617

陶瓷基板材料的類型與優(yōu)缺點

隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來

2023-07-17 15:06:16

1477

探索陶瓷電線路基板的熱管理能力

引言：隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和進步，高功率密度和高溫度成為電子現(xiàn)代系統(tǒng)面臨的重要挑戰(zhàn)之一。熱管理是保持電子設(shè)備可靠性和性能穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。在這方面，本文將探索陶瓷電線路基板的熱管理能力，介紹其在高溫環(huán)境下的應(yīng)用，并討論相關(guān)的技術(shù)進展和解決方案。

2023-07-10 14:58:33

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Cernox 低溫溫度傳感器參數(shù)介紹

碳陶瓷溫度計具有高靈敏度、穩(wěn)定性好、磁場性能優(yōu)良和耐輻射等特性。與其他可用的低溫溫度傳感器相比，碳陶瓷低溫溫度計具有優(yōu)★的機械和熱環(huán)境性能，被廣泛應(yīng)用于整個工業(yè)研究領(lǐng)域。

2023-07-10 10:32:07

546

陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度和熱性能，正在越來越多地被用于高要求的電子設(shè)備中。本文將探討陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。

2023-07-06 14:43:56

459

常用的六大陶瓷封裝基板材料熱導(dǎo)率排行榜，哪款散熱最快？

基板材料

slt123發(fā)布于 2023-07-05 10:29:48

陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

2023-07-03 17:14:24

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電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應(yīng)用研究

氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應(yīng)用于IGBT模塊的研究進行深入探討。

2023-07-01 11:08:40

580

電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-Cu的三明治結(jié)構(gòu)，且上下銅層厚度相同)。

2023-07-01 11:02:28

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DBC陶瓷基板市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

01-DBC陶瓷基板的介紹陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應(yīng)用于高功率LED、功率半導(dǎo)體器件、電機驅(qū)動器等領(lǐng)域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫

2023-06-29 17:11:12

1268

陶瓷PCB基板在熱電轉(zhuǎn)換器件中的應(yīng)用

熱電轉(zhuǎn)換器件是將熱能轉(zhuǎn)換為電能的一種器件，其具有無噪音、無污染、壽命長等優(yōu)點，因此在能源回收、溫度測量、溫度控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而在熱電轉(zhuǎn)換器件中，陶瓷PCB基板作為重要的組成部分，其在器件

2023-06-29 14:18:13

328

陶瓷封裝基板在微波器件中的應(yīng)用研究

隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研究和探討，并結(jié)合實驗數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。

2023-06-29 14:15:32

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DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響

DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。

2023-06-25 14:35:51

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薄膜陶瓷基板材料的選擇與優(yōu)化

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。

2023-06-25 14:33:14

352

陶瓷基板與PCB板大PK：電子基板領(lǐng)域的較量與選擇

PCB板

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-06-25 10:26:00

介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響研究

近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實驗數(shù)據(jù)。

2023-06-21 15:13:35

623

氧化鋁陶瓷電路板沉槽設(shè)計加工，陶瓷基板金屬化

陶瓷電路板

slt123發(fā)布于 2023-06-20 16:49:51

DBA基板未來應(yīng)用領(lǐng)域分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。 DBA直接覆鋁陶瓷基板是一種新型的電子材料，將會

2023-06-20 11:08:42

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陶瓷基板（電路板）的可靠性研究及其相關(guān)測試方法

陶瓷基板作為一種重要的電子封裝材料，在電子產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要的作用。然而，由于其脆性和易碎性，其可靠性問題一直是制約其應(yīng)用的關(guān)鍵因素。本文將深入探討陶瓷基板的可靠性研究及其相關(guān)測試方法。

2023-06-19 17:41:16

460

“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-06-19 17:39:58

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高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計和應(yīng)用

2023-06-19 17:35:30

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氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比，氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率，可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱，有效保護設(shè)備的安全運行。

2023-06-19 17:02:27

510

PCB陶瓷基板未來趨勢

陶瓷PCB 是使用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑在250°C以下的溫度下制備的導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W / mk的導(dǎo)熱有機陶瓷電路板，陶瓷PCB類型按材料包括氧化鋁pcb，氮化鋁陶瓷PCB，銅包陶瓷PCB，氧化鋯陶瓷基PCB。

2023-06-16 11:30:20

642

DPC陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)中的應(yīng)用與發(fā)展

摘要：隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，新能源產(chǎn)業(yè)正迅速發(fā)展。本文將重點探討DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技術(shù)在新能源生產(chǎn)中的關(guān)鍵應(yīng)用與發(fā)展，包括其在太陽能光伏、風(fēng)能

2023-06-14 10:39:44

629

DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。

2023-06-11 11:27:02

776

常見的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高，電子封裝對基板材料的要求有：熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、與芯片材料的熱膨脹系數(shù)相匹配、力學(xué)強度優(yōu)良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環(huán)等。

2023-06-09 15:49:24

1819

總投資58億元，廣芯一封裝基板項目主體結(jié)構(gòu)封頂

據(jù)了解，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板150萬PNL、半導(dǎo)體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產(chǎn)值將達56 億元。

2023-06-09 15:12:50

1059

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。

2023-06-06 15:31:51

700

陶瓷、高頻、普通PCB板材區(qū)別在哪？

。 2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費電子等。 3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。

2023-06-06 14:41:30

AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進，對封裝基板性能提升起到了很大的促進作用。為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。

2023-06-05 16:10:18

4150

DPC陶瓷基板及其關(guān)鍵技術(shù)

良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料選擇（熱界面材料與散熱基板）及封裝制造工藝等。

2023-06-04 16:47:34

740

國瓷材料：DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破

氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用的陶瓷基板，市占率達 80%以上。

2023-05-31 15:58:35

876

陶瓷基板之氮化鋁陶瓷PCB的圍壩工藝和性能優(yōu)勢

陶瓷

slt123發(fā)布于 2023-05-31 15:02:40

常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設(shè)計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。

2023-05-31 11:10:22

2687

一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-31 10:32:02

1587

Cernox 低溫溫度傳感器的技術(shù)參數(shù)

馬輻射、熱循環(huán)和機械耐久條件下證明長期穩(wěn)定性。與其他可用的低溫溫度傳感器相比，碳陶瓷低溫溫度計具有優(yōu)越的機械和熱環(huán)境性能，被廣泛應(yīng)用于整個工業(yè)研究領(lǐng)域。特征※ 20年來，每年測量的長期穩(wěn)定性漂移小于

2023-05-31 10:16:53

基于氧化鋁陶瓷基板工藝原理

使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。

2023-05-26 15:04:02

2075

在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜電阻

碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。碳油是常用

2023-05-25 15:34:03

490

帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積

2023-05-23 16:53:51

1328

DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶！

DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，簡稱DBA）是一種新型的電子材料，將會成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵。代表性的制造廠商，日本三菱、日本電化，目前國內(nèi)頭家量產(chǎn)企業(yè)為江蘇富樂華。

2023-05-22 16:16:29

618

什么是射頻封裝技術(shù)？(詳細篇)

封裝這個詞對于工程師來說應(yīng)該不陌生，但是射頻封裝技術(shù)相對于普通封裝技術(shù)來說顯得更為復(fù)雜。射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板

2023-05-17 17:24:39

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藍寶石陶瓷基板在MEMS器件中發(fā)揮的作用

藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm

2023-05-17 08:42:00

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陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導(dǎo)向

? 點擊藍字 ? 關(guān)注我們電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機械支撐、密封環(huán)境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質(zhì)、密封材料。其中電子封裝

2023-05-16 08:43:36

689

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝，將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常，薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm）。

2023-05-15 10:18:56

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介紹先進封裝基板的發(fā)展趨勢和技術(shù)方向

封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱。

2023-05-09 09:27:20

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氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠

2023-05-07 13:13:16

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氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。

2023-05-04 12:11:36

300

激光解鍵合在扇出晶圓級封裝中的應(yīng)用

來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司摘要扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適

2023-04-28 17:44:43

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高/低溫共燒陶瓷基板的生產(chǎn)流程

高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥

2023-04-27 11:21:42

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封裝基板市場將在2023年走向衰退？

不過，在終端市場需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。

2023-04-26 14:37:33

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藍寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。

2023-04-25 15:38:04

400

陶瓷基板打孔、碳化硅基板覆銅、小間距陶瓷線路板，斯利通定制生產(chǎn)

陶瓷基板

slt123發(fā)布于 2023-04-24 11:15:28

射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無源器件集成

射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統(tǒng)級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。

2023-04-20 10:22:11

405

大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

陶瓷覆基板是影響模塊長期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。

2023-04-17 09:54:48

703

陶瓷 PCB：其材料、類型、優(yōu)點和缺點-YUSITE

140um (4oz)-350um (10oz) 的高銅厚度時使用此方法。低溫共燒陶瓷 PCB 或 LTCC PCB對于這種類型，可以使用或不使用玻璃進行制造。傳統(tǒng)方法是將陶瓷物質(zhì)與玻璃材料結(jié)合

2023-04-14 15:20:08

DPC陶瓷基板表面研磨技術(shù)

在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。

2023-04-12 11:25:12

1592

陶瓷基板與鋁基板的對比詳情

想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-04-12 10:42:42

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錫膏廠家講解：高溫?zé)o鉛錫膏和低溫錫膏的區(qū)別

在我們進行SMT貼片加工時，通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較

2023-03-27 09:44:16

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電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

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