放射性廢物的處置問題一直是核工業(yè)發(fā)展過程中不可忽視的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。核燃料后處理循環(huán)過程中產(chǎn)生的高放廢液的安全處置是放射性廢物處理的關(guān)鍵，國際上比較成熟的高放廢液處理方法是玻璃固化[1]。
2024-03-12 16:43:58
159 
pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34121 的問題，那就是PCB(印刷電路板)在SMT加工過程中容易出現(xiàn)翹曲。PCB翹曲不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量，還會(huì)給整個(gè)制造過程帶來一系列問題。為了解決這個(gè)問題，本文將介紹一些有效的方法，幫助您在SMT加工中避免PCB翹曲。 首先，讓我們了解一下為什么PCB在SMT加工過程中容易出現(xiàn)翹曲。
2024-03-04 09:29:24165 、工藝角度
當(dāng)采用點(diǎn)膠工藝時(shí)，紅膠在點(diǎn)數(shù)較多的情況下會(huì)成為整條SMT貼片加工生產(chǎn)線的瓶頸；而當(dāng)采用印膠工藝時(shí)，則要求先AI后貼片，且對(duì)印膠位置的精度要求很高。相比之下，錫膏工藝則需要使用過爐托架。
2
2024-02-27 18:30:59
、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化等。在SMT貼片加工過程中，有一些關(guān)鍵的注意事項(xiàng)，我們需要特別關(guān)注。 SMT貼片加工中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng) 首先，對(duì)于SMT貼片加工的每一個(gè)步驟，我們需要確保操作人員都受過專業(yè)的培訓(xùn)，掌握了正確的操作方法和流程。在產(chǎn)品裝配
2024-02-20 09:14:3792 焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過程中較為常見的加工不良現(xiàn)象，焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問題，而且影響焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工
2024-01-31 15:01:01844 
全貼合技術(shù)是觸摸屏貼合技術(shù)中極為重要貼合工藝。全貼合技術(shù)是以有機(jī)硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光反射，降低光透過的損耗，提升提供更好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強(qiáng)度得到提升，觸控操作更流暢。全貼合工藝對(duì)比傳統(tǒng)的框貼工藝，表現(xiàn)為工藝更復(fù)雜，良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足，其良率較低與其采用的光學(xué)膠及復(fù)雜的貼合
2024-01-26 14:56:29190 希望MCU在運(yùn)行過程中，可以調(diào)整它的主頻，比如說，在30MHz/55MHz/140MHz，這幾個(gè)頻點(diǎn)之間切換。
但不希望重啟或者復(fù)位mcu。
可以實(shí)現(xiàn)嗎？
2024-01-16 07:39:25
靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但用于電子設(shè)備，有可能造成對(duì)電子設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞，靜電在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中已被嚴(yán)格的控制，這是因?yàn)?，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差
2024-01-04 09:22:10154 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcba生產(chǎn)過程中需要注意什么?PCBA加工生產(chǎn)過程中的注意事項(xiàng)。PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷電路板組裝)的縮寫
2023-12-20 09:43:13152 在3D到2D的轉(zhuǎn)換過程中，最關(guān)鍵的是尺寸的長(zhǎng)度，公差和基準(zhǔn)的設(shè)定。在3D上量的長(zhǎng)度需要適度放一點(diǎn)余量（5%——10%）。一般來說，線束的長(zhǎng)度都必須以實(shí)車的測(cè)量值作為最終的設(shè)計(jì)依據(jù)，在3D數(shù)據(jù)上的測(cè)量，無論多么精確，都不能保證尺寸的準(zhǔn)確性，最終生產(chǎn)加工以2D工程圖為準(zhǔn)。
2023-12-16 09:55:22305 
就是焊點(diǎn)質(zhì)量，焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。接下來給大家介紹下SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的常見原因。 ? ? SMT加工出現(xiàn)焊點(diǎn)不圓潤(rùn)的原因可能有以下七種： 1. 渣和氣泡：焊接過程中，焊錫熔化后會(huì)與PCB表面發(fā)生反應(yīng)，這時(shí)如果在焊
2023-12-13 09:23:44210 PCBA加工品質(zhì)的四種方法 1. 質(zhì)量控制：通過實(shí)施良好的質(zhì)量控制程序，可以確保所有的PCBA板都能夠達(dá)到預(yù)期的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這可以包括在不同階段的檢驗(yàn)和測(cè)試，從PCB制造到元件采購和裝配過程中，都需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制。 2. 檢測(cè)和測(cè)試：在PCBA加工的過程中，檢
2023-12-12 09:25:42226 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工如何清除多余錫渣?常見的清除多余錫渣的方法。SMT貼片加工是一種高效的電子制造技術(shù)，可以快速地將電子元器件(如芯片、電容、電阻等)貼在PCB表面上
2023-12-11 10:50:14216 
對(duì)復(fù)雜孔的需求不斷增長(zhǎng)，并且迫切需要縮短加工時(shí)間，這樣就促進(jìn)了現(xiàn)代深孔加工技術(shù)的發(fā)展。數(shù)十年來，深孔鉆削都是一種采用硬質(zhì)合金刀具的高效加工方法，但孔底鏜削作為瓶頸已開始不斷顯現(xiàn)。
2023-12-10 16:34:44548 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響?；亓骱甘且环N廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù)，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 VOC-01不干膠環(huán)形初粘性測(cè)試儀適用于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫(yī)用貼劑、離型紙、保護(hù)膜的環(huán)形初粘測(cè)試。VOC-01不干膠環(huán)形初粘性測(cè)試儀 VOC-01不干膠環(huán)形初粘性測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)： 7寸
2023-12-07 11:52:50
在上一期的《伺服線束常見問題總結(jié)干貨》一文中，我們?cè)敿?xì)闡述了關(guān)于規(guī)格選型、工況環(huán)境、現(xiàn)場(chǎng)布線、生產(chǎn)加工和材料等五個(gè)方面的常見問題。本期，我們將針對(duì)伺服線束異常問題，按照異常發(fā)生的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，從首次上機(jī)、間隙不良、停機(jī)故障以及其他方面進(jìn)行總結(jié)與分析。
2023-12-05 10:57:36488 -產(chǎn)品詳情-CZY-03不干膠持粘性測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介CZY-03適用于各種膠粘類制品持粘性能測(cè)試。如壓敏膠帶，醫(yī)用貼劑，不干膠標(biāo)簽，保護(hù)膜等。防水卷材 橡膠。測(cè)試原理把貼有膠粘試樣的試驗(yàn)板垂直吊掛在
2023-11-28 14:46:12
問：在AD7656使用過程中，發(fā)現(xiàn)在0點(diǎn)附近采樣結(jié)果有突變，而且信號(hào)幅度越小越明顯，詳見下圖：
2023-11-28 06:01:58
近日有客戶咨詢?cè)诤附?b class="flag-6" style="color: red">過程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來為大家簡(jiǎn)單分析一下，如果錫膏太稀，可能會(huì)導(dǎo)致在焊接過程中無法獲得良好的焊點(diǎn)質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時(shí)解決方法
2023-11-24 17:31:21199 注意以下幾個(gè)方面的事項(xiàng)。 首先，包裝材料選擇要合適。電源適配器在包裝過程中需要使用一定的保護(hù)材料來保證其在運(yùn)輸過程中不會(huì)受到碰撞、擠壓等外力所導(dǎo)致的損壞。常見的包裝材料有氣泡袋、泡沫塑料、卡紙等。這些材料可
2023-11-23 14:38:42339 如下圖所示，A圖是刀具在加工較平坦位置時(shí)的狀態(tài)，當(dāng)加工到B位急停，準(zhǔn)備反向加工時(shí)，由于慣性作用，刀具會(huì)產(chǎn)生變形，從而造成在B位較直身位處彈刀過切。
2023-11-21 16:23:47233 
。本文將從加工精度的定義、影響因素和控制方法等方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。 一、加工精度的定義和影響因素 加工精度是指工件在加工過程中與設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計(jì)要求之間的偏差程度。對(duì)于電機(jī)零部件來說，加工精度的高低直接影響電機(jī)的性能
2023-11-17 12:59:47436 ;0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線，提高加工難度。
8、多層板內(nèi)層走線不合理。散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況，隔離帶設(shè)計(jì)有缺口，容易誤解，隔離帶設(shè)計(jì)太窄
2023-11-16 16:43:52
電蜂優(yōu)選工程師說道M12線纜加工是指在電子設(shè)備制造過程中，對(duì)電線的兩端進(jìn)行加工處理，以連接至電子元件或設(shè)備的過程。正確的M12線纜加工能夠確保電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，因此需要遵循一系列注意事項(xiàng)。
2023-11-07 09:37:53170 
最近有不少顧客在問，為什么在使用無鉛錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，焊點(diǎn)不時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些氣泡，對(duì)產(chǎn)品有沒有影響?，F(xiàn)在跟大家說一下，焊點(diǎn)出現(xiàn)氣泡是比較嚴(yán)重，如果焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定性有很大的危害，還會(huì)提升
2023-11-03 17:18:08900 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408 的過程中鋼網(wǎng)與PCB基板的焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在進(jìn)行SMT加工的錫膏印刷過程中總是會(huì)有些許焊錫膏從鋼網(wǎng)與PCB的縫隙之間擠出來依附在鋼網(wǎng)的底部。這些焊膏如果不進(jìn)行處理的話在后續(xù)的PCBA加工中就會(huì)影響到后面線路板表面清潔甚至開口側(cè)壁會(huì)
2023-10-30 09:31:41229 
能密切相關(guān)。為了確保標(biāo)簽的持粘性能達(dá)到預(yù)期效果，使用不干膠標(biāo)簽持粘測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試是至關(guān)重要的。一、它長(zhǎng)什么樣？不干膠標(biāo)簽持粘測(cè)試儀的外觀可能因生產(chǎn)商和型號(hào)而異，但通
2023-10-20 14:22:14
不干膠是一種常見的粘合劑，被廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品的制造和加工過程中。不干膠的粘合力對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要影響。為了確保不干膠的質(zhì)量和安全性，不干膠拉力檢測(cè)儀成為了評(píng)估其粘合力的重要工具。不干膠
2023-10-18 15:49:37
隨著新能源汽車電池包結(jié)構(gòu)的不斷演變，從CTM-CTP-CTP3.0-CTC/CTB，電池pack對(duì)膠黏劑的應(yīng)用需求也發(fā)生了不同的變化。眾所周知在PACK生產(chǎn)過程中需要采用以下幾種膠黏劑來解決產(chǎn)品
2023-10-17 10:49:39
SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員,錫珠的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談?wù)撳a膏相關(guān)
2023-10-12 16:18:49556 
矩陣按鍵在識(shí)別的過程中是否要進(jìn)行消抖處理
2023-10-11 06:30:44
在精密劃片機(jī)切割過程中，可能會(huì)遇到各種問題，以下是一些常見問題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機(jī)切割中常見的問題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜過多、切割深度不合適等原因?qū)е碌?。解決方法包括
2023-10-10 17:45:11634 
西林瓶膠塞密封性測(cè)試儀 西林瓶密封性測(cè)試儀主要用于檢測(cè)西林瓶及膠塞或其他藥瓶的密封性能，以確保藥品的儲(chǔ)存和使用安全。而西林瓶是一種廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥、生物領(lǐng)域的包裝容器，其密封性能直接影響
2023-09-28 13:31:37
組合蓋膠塞穿刺力試驗(yàn)機(jī) 在醫(yī)療領(lǐng)域中，穿刺技術(shù)的應(yīng)用非常廣泛，如血液采集、介入手術(shù)、藥物注射等。穿刺強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是一種用于檢測(cè)醫(yī)療穿刺針的強(qiáng)度和穩(wěn)定性的重要設(shè)備，它能夠模擬實(shí)際使用過程中
2023-09-26 13:40:12
西林瓶與膠塞密封性檢查儀 真空衰減法是一種無損、定量的檢測(cè)非多孔、剛性或柔性包裝泄漏的方法。具有多孔成分的包裝，例如具有多孔蓋材料的托盤，也可以通過掩蔽多孔包裝成分的真空衰減來測(cè)試
2023-09-25 15:56:59
針等材料的穿刺力強(qiáng)度。這些材料需要具備一定的穿刺強(qiáng)度，以確保它們?cè)谑褂?b class="flag-6" style="color: red">過程中的安全性和可靠性。穿刺力測(cè)試儀主要由測(cè)試頭、傳感器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。測(cè)試時(shí)
2023-09-25 15:40:43
不干膠背膠剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀 背膠剝離強(qiáng)度指的是產(chǎn)品背膠粘貼牢固的情況，背膠剝離強(qiáng)度太大或太小均不利于使用，應(yīng)控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，既不輕易掉下來，又能在揭離時(shí)很容易撕下來而不撕裂背面
2023-09-22 17:20:35
的檢測(cè)保障。設(shè)備主要由試樣夾持裝置、壓力傳感器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和測(cè)試軟件等組成。在測(cè)試過程中，試樣被固定在試樣夾持裝置中，然后施加一定的壓力，通過壓力
2023-09-20 15:00:05
在電子加工過程中，SMT貼片加工是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，而且SMT貼片加工的精細(xì)程度也很高，許多電子加工的不良現(xiàn)象都是由于SMT加工過程中的一些問題造成的。印刷故障是貼片加工過程中常見的加工
2023-09-13 16:13:24470 
SMT產(chǎn)品的品質(zhì)決定smt加工的市場(chǎng)，smt加工過程品質(zhì)決定產(chǎn)品的品質(zhì)。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發(fā)生，有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢？
2023-09-07 11:27:30456 在smt廠的貼片加工過程中，錫膏是非常重要的一部分，位于SMT加工生產(chǎn)線的頂部。唯有錫膏無問題，才能保證后續(xù)的貼片加工生產(chǎn)不會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的大問題。下面錫膏廠家給大家介紹一下生產(chǎn)過程中錫膏的用法
2023-08-26 16:00:13747 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工如何預(yù)防線路板短路？SMT貼片加工中預(yù)防短路的方法。在SMT貼片加工的手工焊接過程中，短路是一種常見的加工缺陷。為了在手工貼片和機(jī)器貼片之間達(dá)到相同
2023-08-25 08:59:54390 固化。
并且這個(gè)過程是不可逆的，所以說半固化片，很忠誠，一生只為PCB板子熔化一次。
下圖就是傳說中的PP。
軟硬結(jié)合板加工過程中，也會(huì)用到PP，是一種特殊的PP， 我們叫不流膠PP（no flow
2023-08-22 16:48:12
通常來說，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
2023-08-16 10:32:23484 在 PCB 制造過程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個(gè)常見的方法。
2023-08-15 14:13:38730 在高頻變壓器生產(chǎn)過程中可能會(huì)遇到以下問題，并提供解決方法
2023-08-15 09:44:32602 在現(xiàn)代高性能電子設(shè)備中，扇熱是一個(gè)常見而重要的問題。正確處理扇熱問題對(duì)于確保電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性和壽命至關(guān)重要。 下面將介紹在PCB設(shè)計(jì)過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設(shè)計(jì)質(zhì)量
2023-08-09 11:13:37330 當(dāng)面試官問你：TCP 通信過程中的長(zhǎng)連接與短連接是什么？
2023-08-08 11:30:35475 
介紹在PCB設(shè)計(jì)過程中處理扇熱問題的方法和技巧，以幫助大家提高設(shè)計(jì)質(zhì)量和性能。 首先，在處理扇熱問題之前， 首先需要準(zhǔn)確定義和確定熱量產(chǎn)生源 。例如，處理器、功放器等特定組件通常會(huì)產(chǎn)生大量熱量。這有助于明確需要采取的熱量管控措施。 在確定發(fā)熱源之后呢，那么我們接著是需要在布局的時(shí)候進(jìn)行優(yōu)
2023-08-06 07:35:012757 
摘要：影響機(jī)加工工件質(zhì)量的因素很多，機(jī)床精度和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝是兩個(gè)重要影響因素，著重分析了在修配車間加工過程中，因機(jī)床精度引起的常見加工缺陷及消除方法，并詳細(xì)闡述了提高加工工藝的途徑。關(guān)鍵詞：機(jī)械加工
2023-07-31 22:31:48556 
產(chǎn)生機(jī)械能，并將其傳遞到被加工物體表面，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)物體的切割、打孔等操作。在實(shí)現(xiàn)超聲加工的過程中，需要使用高壓放大器對(duì)電信號(hào)進(jìn)行放大，以便產(chǎn)生足夠大小的超聲波能量。 在超聲加工中，高壓放大器具體的作用是將輸入信號(hào)
2023-07-27 18:46:39297 
病人輸液過程中輸液管內(nèi)存在氣泡,若病人入睡、家屬和醫(yī)護(hù)人員未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)進(jìn)行處理,當(dāng)100 mll以上的氣體進(jìn)入血管有可能導(dǎo)致病人呼吸暫停、肺栓塞、心肌梗死、腦梗死等空氣栓塞現(xiàn)象的發(fā)生。
2023-07-19 11:34:05988 在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件
2023-07-10 10:48:40722 在SMT加工過程中，貼片加工廠有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對(duì)虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡(jiǎn)要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:421131 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工誤印的錫膏如何清除?SMT加工清除誤印錫膏的方法。SMT加工如何清除誤印錫膏?在SMT加工工藝中，常會(huì)出現(xiàn)誤印的錫膏，出現(xiàn)這種情況的時(shí)候，有同仁會(huì)使
2023-06-26 09:05:13265 類載板加工工藝的特點(diǎn)在于可以同時(shí)處理多個(gè)電路板，提高生產(chǎn)效率和一致性。它適用于批量生產(chǎn)和大規(guī)模組裝，可以減少加工和組裝過程中的操作次數(shù)和時(shí)間，從而提高生產(chǎn)效率和降低成本。
2023-06-26 08:52:43273 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 在SMT生產(chǎn)和使用過程中，不可避免的會(huì)在整個(gè)PCBA制造過程和使用過程中發(fā)生操作不當(dāng)，包括加工錯(cuò)誤
2023-06-16 16:51:47187 本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-6-16 13:57 編輯
PCB板，指的就是印制電路板，又被叫作印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在電子行業(yè)中十分常見，而三防膠在里面的運(yùn)用也
2023-06-16 13:56:17
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何避免PCB翹曲?SMT加工避免PCB翹曲的方法。隨著電子設(shè)備的小型化，薄型PCB電路板和小型元件的使用正在流行。然而，使用帶有小型SMT加工元器件
2023-06-13 09:19:02580 
SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過程中需要先印刷錫膏，在長(zhǎng)期的SMT貼片錫膏印刷過程中偶爾也會(huì)出現(xiàn)錫膏錯(cuò)印的情況，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的清除錯(cuò)印錫膏的方法：在實(shí)際的生產(chǎn)加工過程中
2023-06-12 09:35:00246 
處理的問題：
特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。
這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止高頻PCB線路板板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然
2023-06-09 14:44:53
SMT貼片加工技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。
2023-06-08 16:56:25714 PCBA貼片加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過程
2023-06-08 09:43:43411 氣泡檢測(cè)在輸液泵、血液透析和血流監(jiān)測(cè)等應(yīng)用中，AD-101氣泡傳感器用于以非侵入式的方法持續(xù)監(jiān)控流體并檢測(cè)其中的氣泡。利用超聲波能夠積極識(shí)別任何類型液體中是否存在流動(dòng)中斷。
2023-06-03 10:26:33793 
陶氏化學(xué)產(chǎn)品 DOWSIL CN-6015 導(dǎo)熱灌封膠，適用于操作環(huán)境嚴(yán)酷的逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、汽車電子等一系列電子應(yīng)用，可對(duì)其中需要熱管理與保護(hù)的電子產(chǎn)品進(jìn)行高效灌封，滿足用戶不斷增長(zhǎng)的熱管理需求
2023-05-30 16:19:17
線束代加工是一種現(xiàn)代化的生產(chǎn)方式，它是在傳統(tǒng)生產(chǎn)方式的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全新的技術(shù)升級(jí)?，F(xiàn)代生產(chǎn)需要更高的效率和更好的質(zhì)量，而線束代加工正是解決這一問題的利器。 在傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式中，工人們需要手工將電線
2023-05-29 14:22:31392 
在smt貼片加工過程中，難免會(huì)遇到各種各樣的問題。如果在加工過程中誤印錫膏，如何妥善處理？以下是佳金源錫膏廠家講解一下常用的錫膏清洗方法:出現(xiàn)誤印錫膏后很多人第一反應(yīng)是趕緊用刮板清除掉，這種方法真的
2023-05-22 10:28:30319 
擴(kuò)孔是用擴(kuò)孔鉆對(duì)已經(jīng)鉆出、鑄出或鍛出的孔作進(jìn)一步加工，以擴(kuò)大孔徑并提高孔的加工質(zhì)量，擴(kuò)孔加工既可以作為精加工孔前的預(yù)加工，也可以作為要求不高的孔的最終加工。擴(kuò)孔鉆與麻花鉆相似，但刀齒數(shù)較多，沒有橫刃。
2023-05-15 16:35:38605 
抗生素膠塞穿刺力儀醫(yī)用注射針、醫(yī)用材料的穿刺力檢測(cè)，也是一項(xiàng)非常重要的檢測(cè)項(xiàng)目，我們以醫(yī)用膠塞來舉例說明，膠塞可與西林瓶、注射器、輸液袋、輸液瓶、真空采血管等醫(yī)藥包裝或醫(yī)療器械配套使用。對(duì)于醫(yī)用膠塞
2023-05-09 15:21:19
在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，不管是產(chǎn)量，時(shí)間，還是質(zhì)量都是需要掌控在一定的范圍之內(nèi)的
2023-05-04 17:51:371007 或覆蓋孔壁。順便說一句，整個(gè)面板接受新的銅層。最重要的是，新孔被覆蓋了。計(jì)算機(jī)控制浸漬，去除和加工的整個(gè)過程?！ 〔襟E9：外層成像 在第3步中，我們?cè)诿姘迳贤苛斯饪?b class="flag-6" style="color: red">膠。在此步驟中，我們將再次執(zhí)行此
2023-04-21 15:55:18
151n光刻膠曝光顯影后開口底部都會(huì)有一撮殘留，找不到原因。各位幫分析下
2023-04-20 13:13:52
較高?！ “恕⒑附淤|(zhì)量評(píng)估方法 焊接質(zhì)量是衡量PCBA加工過程中焊接技術(shù)水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。常用的焊接質(zhì)量評(píng)估方法包括目測(cè)、X射線檢測(cè)、剪切試驗(yàn)、拉伸試驗(yàn)等。通過這些方法，可以檢測(cè)焊點(diǎn)是否完整、無瑕
2023-04-11 15:40:07
在厚銅PCB加工過程中，可能會(huì)出現(xiàn)開路或短路的問題，導(dǎo)致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
在PCBA加工過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下三點(diǎn)： 一、各種錫焊問題 現(xiàn)象征兆： 冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔?！ z查方法： 浸焊前和浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外
2023-04-06 15:43:44
注射劑膠塞穿刺力試驗(yàn)儀（滿足YBB00042005-2015）醫(yī)用注射針、醫(yī)用材料的穿刺力檢測(cè)，也是一項(xiàng)非常重要的檢測(cè)項(xiàng)目，我們以醫(yī)用膠塞來舉例說明，膠塞可與西林瓶、注射器、輸液袋、輸液瓶、真空采血
2023-04-04 10:56:38
如題，單片機(jī)封裝使用導(dǎo)電膠和絕緣膠有什么區(qū)別嗎？感謝大神
2023-04-03 14:24:11
直線模組運(yùn)行過程中抖動(dòng)應(yīng)該怎么處理？
2023-03-31 17:46:04472 
在整個(gè)晶圓加工過程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
模胚加工的整個(gè)過程中對(duì)模具的要求：1．模胚成型零件的日漸大型化和零件的高生產(chǎn)率要求一模多腔，致使模具日趨大型化，大噸位的大型模具可達(dá)100噸，一模幾百腔、上千腔，要求模胚全加工大工作臺(tái)、加大y軸z軸
2023-03-28 11:13:53
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論