近日，權(quán)威市場研究機構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布了《中國LED小間距市場研究報告》，報告顯示，在中國大陸地區(qū)LED小間距COB市場中，雷曼光電以出色的銷售額和銷售量位居行業(yè)榜首，成功鞏固了其市場領(lǐng)導(dǎo)地位。這也是雷曼光電在COB細(xì)分領(lǐng)域市場占有率連續(xù)3年蟬聯(lián)第一的有力證明。
2024-03-19 10:13:26
128 近日，權(quán)威機構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布《中國LED小間距市場研究報告》。報告顯示，在中國大陸地區(qū)LED小間距COB市場，以品牌維度統(tǒng)計，雷曼光電銷售額&銷售量均位居行業(yè)第一。
2024-03-19 09:51:3064 服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-03-15 09:23:03
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，暖色 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，暖色 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 LED 模塊 - 線性燈條
2024-03-14 21:22:03
LED顯示屏的走線方式所說的線指的就是顯示屏的電源線和網(wǎng)線（又稱信號線），大多數(shù)情況下電源線和網(wǎng)線是分開的，它們遵循各自的走線規(guī)則，電源線連接上電路，網(wǎng)線連接上電腦或者控制盒。
2024-03-07 09:43:43149 
海隆興光電推出五色COB光源，廣泛應(yīng)用照明、舞臺、攝影燈等方面
2024-02-25 15:43:59124 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 
服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠（COB、LAMP、TOP、CHIP）、LED燈具、燈具驅(qū)動電源。檢測標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件
2024-01-29 22:04:38
人們可能對COB LED顯示屏知之甚少，但可能沒有聽說過新的像素保護(hù)技術(shù)GOB LED顯示屏?，F(xiàn)在為您介紹。 什么是GOB LED顯示屏？ GOB是板載膠水，用于獲得高保護(hù)性LED顯示屏，這是一種
2024-01-16 20:17:24279 
回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 上。它是一種將多個LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫，意為發(fā)光二極管。它是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等
2023-12-30 09:38:001853 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術(shù)。它們在電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們在封裝技術(shù)和應(yīng)用方面有一些
2023-12-29 10:34:23616 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21826 隨著科技的快速發(fā)展，劃片機作為一種先進(jìn)的切割設(shè)備，在COB鋁基板等高精度材料的切割應(yīng)用中取得了新的突破。本文將詳細(xì)介紹劃片機在COB鋁基板上精密切割的原理、應(yīng)用及優(yōu)勢。一、劃片機的工作原理劃片
2023-12-25 16:54:11162 
HEADER 10X2的封裝方式是什么
2023-12-25 07:33:37
LED結(jié)溫的原因 LED半導(dǎo)體照明光源的散熱方式? LED（Light Emitting Diode）作為一種高效、環(huán)保的照明光源，在現(xiàn)代照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，隨著LED的工作時間的增加
2023-12-19 13:47:27504 而MIP封裝技術(shù)的興起，成功打破了原有的微小間距顯示封裝格局，為Micro LED提供了又一種技術(shù)路線選擇，兩者的競爭成功刺激企業(yè)加大創(chuàng)新力度來尋求更佳的成本效率比。
2023-12-15 16:55:37293 ? 在LED顯示技術(shù)飛躍發(fā)展，LED顯示市場極速增長的態(tài)勢下，如何拓寬LED顯示產(chǎn)品應(yīng)用場景，進(jìn)一步激發(fā)市場新潛能？ 雷曼COB超高清節(jié)能冷屏采用雷曼光電自主專利的COB先進(jìn)封裝技術(shù)和像素引擎技術(shù)
2023-12-13 10:11:58246 傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場迅速發(fā)展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細(xì)介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:56688 截至2023年10月，兆元光電累計出貨Mini LED產(chǎn)品超過3000KK，主要應(yīng)用于Pad、Notebook、Monitor Display等設(shè)備，主要應(yīng)用形式有CSP、COB、POB等。
2023-12-11 13:42:12448 1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因為銅腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
2023年是COB LED顯示的爆發(fā)元年。數(shù)據(jù)預(yù)測其成長率將高達(dá)50%以上。
2023-12-08 09:11:55515 
LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221317 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44382 
詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:54221 
什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術(shù)戰(zhàn)爭。
2023-11-18 14:20:55827 Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅(qū)動IC等，Micro LED COB顯示屏的光學(xué)性能關(guān)鍵指標(biāo)：亮度、對比度、色域、灰階、刷新率、可視角等。本文通過研究COB單元板光學(xué)性能的設(shè)計影響因素，為COB單元板的光學(xué)性能設(shè)計提供參考。
2023-11-13 11:06:34803 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《松耦合反激LED電源的分析與設(shè)計.pdf》資料免費下載
2023-11-07 14:52:37
0 如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED五種調(diào)光控制方式詳解.pdf》資料免費下載
2023-10-30 14:12:436 前段時間看了一些關(guān)于Buck電路紋波控制的方式，在這里做個總結(jié)。
2023-10-29 17:08:14861 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06748 這款雷曼PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏使用沃格光電推出的TGV玻璃基板和雷曼光電獨有的新型COB封裝專利技術(shù)，工藝更簡化，大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14155 、板載面積小、電路性能穩(wěn)定、抗干擾能力強等特點。COB軟封裝被廣泛應(yīng)用于智能手機、移動設(shè)備、汽車電子、LED照明和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，成為當(dāng)今電子制造業(yè)中的重要技術(shù)。 COB軟封裝主要作用是優(yōu)化電子電路設(shè)計，提高其性能和可靠性。采用COB軟封裝技術(shù)，可以將電路設(shè)計
2023-10-22 15:08:30625 昨天我們聊了用電橋的方式來進(jìn)行測試，在里面說了一個關(guān)于恒流源來測模擬量的方式，在我們一些模擬量變化測量中要求采用恒流源的方式來進(jìn)行測量
2023-10-18 14:28:27318 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED電路的組成及性能分析.pdf》資料免費下載
2023-10-09 16:35:530 LED顯示屏的安裝是依據(jù)施工現(xiàn)場而設(shè)計的，戶外安裝時一般要畫出施工圖或LED顯示屏鋼結(jié)構(gòu)圖。那么LED顯示屏常見的安裝方式有哪些呢？今天就跟勉盛小編的腳步，一起來探究一番LED屏的安裝方式吧！
2023-09-28 11:35:391265 
今年LED顯示行業(yè)最熱的話題，莫過于“MiP和COB路線之爭”。自MiP加速入局以來，行業(yè)不少廠商高調(diào)宣布跟進(jìn)MiP，并將COB“冷落在旁”。同時，也有部分廠商在堅守，等待COB“主宰”時代的到來
2023-09-28 10:29:34436 經(jīng)過長期的研發(fā)和技術(shù)突破，雷曼光電于2018年正式推出并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品及解決方案，成為全球率先掌握COB超高清顯示量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。
2023-09-25 14:11:38222 顯示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED顯示屏并不沖突，COB小間距作為間距更小的LED顯示屏，拼接的屏幕有什么優(yōu)勢？
2023-09-16 16:47:30898 LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 函數(shù)宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝，且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。
2023-09-13 15:06:07358 未徠照明做COB燈帶并非沖動，在2022年，其圍繞COB燈帶產(chǎn)業(yè)展開全面調(diào)研。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，按收入計2021年全球柔性LED軟燈條收入大約26億美元（約為178億人民幣），預(yù)計2028年達(dá)到68億美元（約為467億人民幣）。
2023-09-12 16:01:131250 在使用LED的過程中，主要采用兩種散熱方式：被動式散熱方式和主動式散熱方式。
2023-09-12 10:40:43874 Bump Metrology system—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
1 前言 這段時間由于項目原因，沒有更新公眾號，讓各位花粉久等了。 久別歸來，推薦一本好書：《LED封裝與檢測技術(shù)》，有想要電子版的朋友，關(guān)注硬件花園，后臺回復(fù)【LED封裝與檢測技術(shù)】即可
2023-08-28 17:26:131134 
關(guān)于CNAS調(diào)整認(rèn)可變更管理方式的通知
2023-08-15 14:40:044 件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 相較于MIP的“高調(diào)”，COB在2023年的第二個季度稍顯“低調(diào)”。但事實上，COB正邁入占比快速上升，應(yīng)用領(lǐng)域加速落地的爆發(fā)期。
2023-07-31 14:05:181081 應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點質(zhì)量，實現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。 一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用于 IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、S
2023-07-25 16:28:26240 代碼框架分析 led-class.c (led 子系統(tǒng)框架的入口) 維護(hù) LED 子系統(tǒng)的所有 LED 設(shè)備，為 LED 設(shè)備提供注冊操作函數(shù): led
2023-07-20 10:36:46382 LED圓環(huán)屏的安裝形式有很多種，下面將介紹常見的安裝方式： 一、內(nèi)置安裝 內(nèi)置安裝是指將LED圓環(huán)屏安裝在墻壁或天花板上，這種安裝方式簡單快捷，不需要拆卸，只需要將LED圓環(huán)屏安裝在墻壁或天花板
2023-07-19 21:01:34591 立洋光電商業(yè)照明COB光源CT2822采用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)和精密的照明設(shè)計，將多個LED芯片集成在一塊基板上，形成緊密的光源矩陣。緊湊的設(shè)計不僅提供了高亮度和均勻的照明效果，還有效降低了光斑和陰影
2023-07-17 15:19:09252 
屠孟龍認(rèn)為，這些政策支持背后是因為Micro LED有一個非常重要的特點，從傳統(tǒng)顯示到小尺寸、中尺寸到大尺寸的，MicroLED基本上都能夠覆蓋到不同的顯示應(yīng)用場景。
2023-07-11 14:22:13321 常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552767 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161455 
LED顯示屏產(chǎn)品目前被應(yīng)用在市場中的很多領(lǐng)域，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和安裝環(huán)境的不同，LED顯示屏安裝方式也有不同。今天亮彩就為大家整理一套史SZUI全的LED顯示屏安裝方式，供大家學(xué)習(xí)參考。這次主要介紹懸掛
2023-06-30 15:52:57984 
led燈珠封裝方式有直插式，貼片式，大功率型和cob led燈珠。led燈珠有紅色，黃綠色，黃色，橙色，藍(lán)色，紫色，粉紅色，白色等。LED燈珠的正負(fù)極可任意通過標(biāo)記和結(jié)構(gòu)來區(qū)分。通常情況下，LED
2023-06-27 15:12:538082 
占有均大幅提升。皓麗依托深厚的市場沉淀積極布局“更大”的市場，在LED會議一體機方面無論研發(fā)實力還是質(zhì)量水平都走在行業(yè)前列。 COB一體化封裝技術(shù)，畫質(zhì)＆可靠性雙提升 皓麗LED會議一體機采用COB一體化封裝技術(shù)，即將LED裸芯片直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。
2023-06-27 10:40:361496 
為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30314 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機理），為集成電路封裝糾正設(shè)計、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411872 
攜雷曼COB超高清顯示大屏、雷曼智慧會議交互大屏與COB超高清裸眼3D驚艷亮相美國InfoComm 2023。 雷曼COB超高清系列產(chǎn)品基于雷曼自主研發(fā)的COB集成封裝技術(shù)，集成了雷曼多項專利核心技術(shù)，硬核科技帶來超強性能與細(xì)膩畫質(zhì)，為現(xiàn)場觀眾帶來精彩的視覺盛宴，獲得了來自全球各
2023-06-19 11:46:03414 大點的，相反則選擇點間距小點的。 展廳LED顯示屏有哪些型號 LED顯示屏的規(guī)格包括封裝材料和封裝技術(shù)等，如采用金線封裝，那么產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)會好些，采用銅線封裝，產(chǎn)品質(zhì)量則稍微差些；封裝技術(shù)可分為SMD封裝和COB封裝，SMD是傳統(tǒng)封裝技術(shù)，而COB是新的封裝技
2023-06-12 12:28:01865 
近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了實實在在的好處。
2023-06-09 15:46:541666 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號：VK1S68C
封裝形式：SSOP24
產(chǎn)品年份：新年份
概述：
VK1S68C是一種帶鍵盤掃描接口的數(shù)碼管或點陣LED驅(qū)動控制專用芯片，內(nèi)部集成有3線串行
2023-06-06 09:47:02
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機是一種非常實用的測試設(shè)備，可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機具有便攜式設(shè)計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25387 
NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。
2023-05-25 10:22:40830 
今天給大家簡單分析一個LED驅(qū)動電路，供大家學(xué)習(xí)。
2023-05-24 17:07:081652 
在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16789 說起目前LED行業(yè)的“黃金拍檔”，莫過于“Micro LED顯示技術(shù)+COB封裝技術(shù)”了。高對比、高柔和、高防護(hù)、低失效。..。..二者結(jié)合優(yōu)勢明顯，隨著產(chǎn)業(yè)鏈走向成熟，COB市場規(guī)模也顯著提升。
2023-05-23 10:20:41471 或許大多數(shù)人對COB顯示的印象，僅停留在近兩年在各大展會上多家廠商競相推出的COB顯示產(chǎn)品上。
2023-05-18 15:13:21131 LED顯示屏根據(jù)用戶使用環(huán)境不同，分為多種安裝方式，有：壁掛式、懸臂式、鑲嵌式、立柱式、站立式、樓頂式、移動式、球場圍欄式、租賃吊裝式、弧形式等多種安裝方式。
2023-05-16 10:32:30314 
函數(shù)宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝，且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。
2023-05-05 15:29:06347 IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393403 PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
大部分從事后端設(shè)計的同行應(yīng)該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項目經(jīng)理、封裝同事等才會接觸這一部分內(nèi)容。
2023-04-21 09:31:091573 芯片—全自動固晶機—全自動圍壩—半成品100%測試—回流焊—精準(zhǔn)點膠—LED電烤箱—分光分色/數(shù)據(jù)測試—分裝—測試100%。
COB光源、舞臺燈光源產(chǎn)品屬于任意色光混合，如若出現(xiàn)偏色以及光斑不均現(xiàn)象，則需在生產(chǎn)測試時候就要做到將產(chǎn)品（芯片）清洗徹
2023-04-20 14:51:360 采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對比度，可在PCB基板的生產(chǎn)過程中，使用黑色PP或在非功能區(qū)使用黑色阻焊油覆蓋。
2023-04-17 12:36:55433 關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車前大燈強光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 【摘要】大功率LED應(yīng)用非常廣泛，其能耗小，照明強度高，當(dāng)大規(guī)模芯片整合后，提高了LED的散熱能量，若芯片發(fā)出的熱量得不到及時處理將會影響LED陣列使用壽命，本文通過分析LED陣列工作原理，討論
2023-04-14 10:21:51903 X-Ray檢測是一種無損檢測技術(shù)，其應(yīng)用于LED芯片封裝的無損檢測尤為重要。本文主要介紹X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的原理、優(yōu)勢、實施步驟及其有效性等問題，以期為LED芯片封裝的無損
2023-04-13 14:04:58972 我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363357 雙基色LED顯示屏由紅色和綠色LED燈組成，256級灰度的雙基色顯示屏可顯示65，536種顏色（雙色屏可顯示紅、綠、黃3種顏色）。全彩色LED顯示屏由紅色、綠色和藍(lán)色LED燈組成，可顯示白平衡和16，777，216種顏色。
2023-04-11 09:48:021829
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