是半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)周期性。 ? 不過(guò)在近期，半導(dǎo)體市場(chǎng)下降的趨勢(shì)似乎有了一些改變。包括中芯國(guó)際、華潤(rùn)微、臺(tái)積電等多家企業(yè)都在近日表態(tài)，認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望觸底。與此同時(shí)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)已經(jīng)率先走出谷底。 ? 半導(dǎo)體市場(chǎng)即將
2023-06-30 00:06:00
952 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）半導(dǎo)體材料的突破一直是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一大助力，為了滿足日益多元化的芯片需求，半導(dǎo)體材料從以硅、鍺為代表的第一代半導(dǎo)體，以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導(dǎo)體逐步
2023-04-02 01:53:366100 
近日，長(zhǎng)城汽車公司旗下的芯動(dòng)半導(dǎo)體與全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應(yīng)，共同應(yīng)對(duì)新能源汽車市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。這一合作不僅彰顯了長(zhǎng)城汽車在新能源領(lǐng)域的雄心壯志，也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動(dòng)力。
2024-03-15 10:03:43166 芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
10,000 個(gè)，而國(guó)產(chǎn)廠商如紫光同創(chuàng)專利數(shù)僅約 200 項(xiàng)，相差懸殊。未來(lái)隨著部分專利的有效期結(jié)束，及國(guó)產(chǎn)廠商在新專利上的突破，專利上的壟斷格局或迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化程度低，硬件自主
2024-03-08 14:57:22
自2022年起，諸多元件如二極管、MOSFET等功率芯片以及各類MCU隨供求關(guān)系改變而大范圍降價(jià)，且同時(shí)消費(fèi)電子市場(chǎng)需求受經(jīng)濟(jì)下滑影響而下滑，企業(yè)將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向調(diào)整庫(kù)存。
2024-03-06 14:21:03162 據(jù)這家研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率最高的是美國(guó)（占比約60％），其次是韓國(guó)（占比12％）。不過(guò)，隨著2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖，韓國(guó)的市場(chǎng)份額有望增至16％；而歐洲及其他地區(qū)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)大陸的市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)維持相對(duì)穩(wěn)定或輕微下滑。
2024-03-05 09:27:07275 2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)10%左右市場(chǎng)研究公司Gartner公布的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率趨勢(shì)（2003-2024）。2003年至2022年的實(shí)際結(jié)果。2023年是估計(jì)（初步數(shù)據(jù)），2024年是預(yù)測(cè)
2024-03-05 08:14:18145 
國(guó)內(nèi)券商華泰證券也在研究報(bào)告中提出，中國(guó)市場(chǎng)、人工智能和汽車電動(dòng)化是投資日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大潛力領(lǐng)域。今年以來(lái)，日本半導(dǎo)體板塊總市值已上升14.3%，設(shè)備板塊升幅更達(dá)23.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)東證指數(shù)的增長(zhǎng)率10.9%。
2024-02-28 09:51:06113 據(jù)悉，瑞聲科技此次收購(gòu)旨在推動(dòng)其在汽車音響領(lǐng)域的多元化發(fā)展和音響解決方案組合升級(jí)，豐富產(chǎn)品線和商業(yè)模式，與瑞聲科技現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)，提升市場(chǎng)占有率。
2024-02-18 10:21:14272 依據(jù)黑龍江日?qǐng)?bào)的相關(guān)報(bào)道，上述兩項(xiàng)重要工程的實(shí)施有望填補(bǔ)黑龍江省功率半導(dǎo)體晶圓制造行業(yè)的空白。其中，北一半導(dǎo)體晶圓工廠的項(xiàng)目引領(lǐng)最新國(guó)際水平的6英寸晶圓生產(chǎn)線，多元化的產(chǎn)品廣泛適用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等不同領(lǐng)域。
2024-02-02 15:47:12468 ;半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC、存儲(chǔ)器。 “存儲(chǔ)器制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從 11 月初開始上漲，所有主要應(yīng)用對(duì) AI 的需求將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在 2024 年復(fù)
2024-01-23 11:09:32277 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
首先，技術(shù)迭代和持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速擴(kuò)展。在生機(jī)勃勃的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，廠商致力于研發(fā)更小巧、速度更快、效率更高的半導(dǎo)體產(chǎn)品。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車及5G網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域的崛起，催生高級(jí)半導(dǎo)體解決方案需求。
2024-01-16 10:11:46211 。換言之，IP要想發(fā)揮作用，需要配合EDA工具，最終作用于芯片設(shè)計(jì)中，有一定的依附性。 ? 根據(jù)半導(dǎo)體IP研究機(jī)構(gòu)IPnest的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球設(shè)計(jì)IP同比增長(zhǎng)20.2%，達(dá)到了66.7億美元。其中，Arm公司獨(dú)占四成以上的市場(chǎng)份額。過(guò)去幾年，EDA公司新思科技
2024-01-10 00:11:001167 
報(bào)告強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí)，受政府激勵(lì)措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4％。
2024-01-05 10:16:54388 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說(shuō)過(guò)，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲(chǔ)單元、二極管、電阻、連線、引腳等。
隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越“小而精，微薄”，半導(dǎo)體芯片和器件尺寸也日益微小，越來(lái)越微細(xì)，因此對(duì)于分析微納芯片結(jié)構(gòu)的精度要求也越來(lái)越高，在芯片
2024-01-02 17:08:51
根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回成長(zhǎng)趨勢(shì)，年成長(zhǎng)率將達(dá) 20%。
2023-12-27 16:41:36432 氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 2023年已告結(jié)束，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長(zhǎng)，但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅（SiC）、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長(zhǎng)，包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:00400 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451457 無(wú)可否認(rèn)，不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身，都已經(jīng)成為所有市場(chǎng)中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的技術(shù)革新都會(huì)進(jìn)一步增加對(duì)智能設(shè)備的需求，半導(dǎo)體芯片的重要性也隨之變得愈加突顯。
2023-12-25 11:18:431037 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2022 年將達(dá)到 599 億美元，2023 年至 2032 年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 10.3%，達(dá)到 1531.1
2023-12-21 16:40:54392 
12月16日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛(ài)集微承辦的2024年半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京圓滿落幕。中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中微半導(dǎo)股票代碼：688380）再傳喜訊，車規(guī)系列BAT32A237憑借優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)份額及好評(píng)榮獲“年度車規(guī)芯片市場(chǎng)突破獎(jiǎng)”。
2023-12-20 09:38:47746 集微咨詢（JW Insights）數(shù)據(jù)顯示，自 2000 年起，全球半導(dǎo)體銷售只有兩次連續(xù)五個(gè)季度以上的滑坡，降幅最大的三個(gè)季度分別為 2000Q4至2002Q1，2022Q1至2023Q1。然而，自今年 Q2 起，全球半導(dǎo)體銷售額已呈環(huán)比上漲趨勢(shì)。
2023-12-20 09:35:34126 等支持人工智能（AI）工作負(fù)載的芯片需求強(qiáng)勁，但這不足以挽救今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)頹勢(shì)。"Gartner副總裁艾倫-普利斯特里（Alan
2023-12-20 09:25:52696 
對(duì)存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)顯示，其增長(zhǎng)率有望高達(dá)44.8%。因此，企業(yè)應(yīng)專注于開發(fā)AI半導(dǎo)體等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，及時(shí)調(diào)整投資策略。此外，由于2024年被視為AI技術(shù)商業(yè)化元年，這可能將引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)的再一次繁榮周期。
2023-12-13 09:54:47158 根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
到2024年，存儲(chǔ)器市場(chǎng)將經(jīng)歷近40%的不景氣，而且因減產(chǎn)效果，產(chǎn)品價(jià)格會(huì)上升，再加上高價(jià)hbm滲透率的提高，有望對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)有所幫助。idc預(yù)測(cè)說(shuō)，隨著終端機(jī)需求逐漸恢復(fù)，ai芯片的供應(yīng)跟不上需求，因此到2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將重新回到增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率將達(dá)到20%。
2023-12-08 09:52:15585 的總結(jié)和對(duì)明年市場(chǎng)的展望。 ? 依舊強(qiáng)勁的2023年業(yè)績(jī) ? 盡管在2023年半導(dǎo)體行業(yè)和晶圓制造設(shè)備的支出均有所下降，但應(yīng)用材料依然憑借其產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，其營(yíng)收在2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)了3%的同比增長(zhǎng)，達(dá)到265億美元，每股盈利為8.05美元，同比增長(zhǎng)5
2023-12-04 06:51:001020 產(chǎn)業(yè)通商資源部分析稱，出口是半導(dǎo)體2023年1季度的低點(diǎn)以后，隨著比賽呈現(xiàn)恢復(fù)趨勢(shì)，固定存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲了10月以來(lái)11月半導(dǎo)體出口轉(zhuǎn)為上升趨勢(shì)的新智能手機(jī)產(chǎn)品和人工智能（ai）服務(wù)器產(chǎn)品的需求增加，半導(dǎo)體出口有望持續(xù)改善。
2023-12-01 15:09:32355 展望 2024 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 13.1%，估值將達(dá)到 5880 億美元。預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)將主要由存儲(chǔ)器領(lǐng)域推動(dòng)，到 2024 年，該領(lǐng)域的產(chǎn)值將飆升至約 1,300 億美元，比上一年增長(zhǎng) 40% 以上。
2023-12-01 09:46:57436 
莫迪的“印度制造”推動(dòng)了該國(guó)制造業(yè)的發(fā)展，同時(shí)追求到2047年成為發(fā)達(dá)國(guó)家。印度電腦芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到800多億美元，古吉拉特邦有望成為該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心。Patel表示，古吉拉特邦政府一直在“創(chuàng)造必要的基礎(chǔ)設(shè)施”，以吸引半導(dǎo)體公司。
2023-11-30 11:39:25328 據(jù)Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)目前穩(wěn)步回暖，到2024年有望達(dá)到16%的年增長(zhǎng)率。
2023-11-27 14:36:36632 
工藝環(huán)節(jié)，其發(fā)展主要依賴于半導(dǎo)體器件技術(shù)、電力電子技術(shù)以及現(xiàn)代控制技術(shù)的發(fā)展。
發(fā)展現(xiàn)狀：光伏裝機(jī)量帶動(dòng)光伏逆變器需求提升，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)張
圖-2：光伏逆變器分類及介紹
光伏逆變器產(chǎn)業(yè)鏈上游為其
2023-11-21 16:07:04
盡管全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)仍將從 2022 年的5980億美元下降至2023年的5265億美元，但 IDC認(rèn)為，除了美國(guó)的韌性之外，人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商不斷增長(zhǎng)的需求將推動(dòng)市場(chǎng)在2024年的營(yíng)收達(dá)到6330億美元。
2023-11-20 17:34:38756 
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。 毫米波雷達(dá)因其體積小、易集成
2023-11-17 14:57:52240 從需求方面來(lái)看，美國(guó)市場(chǎng)將維持恢復(fù)趨勢(shì)，中國(guó)市場(chǎng)將從2024年下半年開始恢復(fù)。半導(dǎo)體行業(yè)隨著最大市場(chǎng)pc、智能手機(jī)的庫(kù)存調(diào)整，可視性將會(huì)提高。電氣化將在今后10年里繼續(xù)促進(jìn)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)
2023-11-16 09:46:51263 應(yīng)用需求，多元化發(fā)展。
此外，集成了FPGA 架構(gòu)、硬核CPU 子系統(tǒng)（ARM/MIPS/MCU）及其他硬核IP 的芯片已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)“關(guān)鍵點(diǎn)”，它將在今后數(shù)十年中得到廣泛應(yīng)用，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供
2023-11-08 17:19:01
? 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中，IP授權(quán)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它能夠顯著提高芯片企業(yè)的設(shè)計(jì)能力并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。芯片設(shè)計(jì)公司的不斷增加，擴(kuò)大了芯片IP授權(quán)市場(chǎng)的規(guī)模和多樣性，為IP供應(yīng)商帶來(lái)了更多的增長(zhǎng)
2023-11-03 16:14:511010 PN結(jié)反向偏置時(shí)，隨著反向電壓的增加，勢(shì)壘電容是增加還是減少？ PN結(jié)是由N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體組成的。當(dāng)PN結(jié)處于正向偏置時(shí)，電子從N型半導(dǎo)體流入P型半導(dǎo)體，而空穴從P型半導(dǎo)體流入N型半導(dǎo)體
2023-10-19 16:53:171624 隨著科技的不斷發(fā)展，無(wú)線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β史糯笃鞯?b class="flag-6" style="color: red">需求不斷增加。為滿足這些需求，半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中，氮化鎵功率芯片已經(jīng)成為一項(xiàng)引領(lǐng)潮流的技術(shù)，為高頻、高功率應(yīng)用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:14560 
排名與洞察），全球?qū)θ斯ぶ悄堋⒏咝阅苡?jì)算（HPC）、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應(yīng)用的需求激增推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年，外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 445 億美元，年增長(zhǎng)率為 5.1%。
2023-10-17 09:15:46473 來(lái)源：SIA 8月份的增長(zhǎng)標(biāo)志著市場(chǎng)連續(xù)第6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)；全球芯片銷售額同比下降6.8% 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 近日宣布，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元，比2023
2023-10-12 17:24:32261 
劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場(chǎng)的需求也在逐漸增加。在市場(chǎng)定位上，劃片機(jī)可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片和其他
2023-10-07 16:11:07523 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。
作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋）受邀參加了本次研討會(huì)。
模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:52:45
來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。
作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái)，深圳華秋電子有限公司（簡(jiǎn)稱華秋）受邀參加了本次研討會(huì)。
模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:50:22
。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，BLDC電機(jī)控制器市場(chǎng)需求不斷增加。本文將聚焦BLDC電機(jī)控制器市場(chǎng)現(xiàn)狀和算法與控制方式提升技術(shù)，從BLDC電機(jī)控制器的應(yīng)用趨勢(shì)、成本優(yōu)化以及半導(dǎo)體廠商的發(fā)展空間三個(gè)方面，對(duì)BLDC電機(jī)控制器市場(chǎng)進(jìn)行
2023-09-15 15:12:56327 將有助于創(chuàng)建一個(gè)更具彈性、安全、可持續(xù)的全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈。 越南表示，作為合作伙伴，將確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多元化及其彈性。當(dāng)今經(jīng)濟(jì)的基石，從汽車到醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品，越來(lái)越依賴于半導(dǎo)體。依托越南在組裝、測(cè)試和包裝方面的現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，此次合作
2023-09-14 15:43:31246 
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的格局不斷重新形成，對(duì)cmp拋光液的需求從來(lái)沒(méi)有這么高過(guò)。
2023-09-14 10:28:36664 然而，各種半導(dǎo)體要出現(xiàn)正增長(zhǎng)還需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。從圖3的增速走勢(shì)來(lái)看，今年（2023年）很難看到轉(zhuǎn)正增長(zhǎng)，全面復(fù)蘇很可能要到明年（2024年）上半年之后。這樣看來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示出了從衰退中復(fù)蘇的跡象。
2023-09-12 16:47:301323 
Mario Morales預(yù)估，至2027年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將額外增加千億美元，由四大領(lǐng)域：AI、車用、工業(yè)及數(shù)據(jù)中心來(lái)驅(qū)動(dòng)。其中，車用領(lǐng)域緊跟AI之后，是增長(zhǎng)第二快的領(lǐng)域。
2023-09-11 16:25:11235 11.8%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月波動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和而穩(wěn)定的月度增長(zhǎng)，到7月份，銷售額連續(xù)增長(zhǎng)了四個(gè)月。與去
2023-09-08 15:38:14217 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的需求不斷增加，封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)有望激化。報(bào)告書指出，除生成人工智能外，電動(dòng)汽車及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導(dǎo)體配套技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也很有希望。
2023-09-07 11:54:15428 目前，hbm在整個(gè)dram市場(chǎng)中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，對(duì)hbm的需求正在增加。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)說(shuō)，到2023年全世界hbm需求將達(dá)到2.9億gb，比前一年增加60%，到2024年將增長(zhǎng)30%。
2023-09-01 14:25:15474 隨著電動(dòng)汽車銷量穩(wěn)健增長(zhǎng)，最先獲益的功率半導(dǎo)體器件有望是哪些?車載功率半導(dǎo)體廠商應(yīng)該把握哪兩個(gè)核心市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力? 當(dāng)前，電動(dòng)汽車作為新能源汽車的最重要載體和代表，逐漸成為消費(fèi)者選擇的主流。 電動(dòng)汽車
2023-08-31 14:47:13153 
的新頻譜和新設(shè)計(jì)。 事實(shí)證明，過(guò)去幾年供應(yīng)鏈的不暢給半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了相當(dāng)大的動(dòng)蕩，這種情況預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數(shù)量更多的芯片，還要有質(zhì)量更好、更具創(chuàng)新性的定制設(shè)計(jì)半導(dǎo)體。這一點(diǎn)從科技行
2023-08-30 16:55:07152 AI應(yīng)用的普及和算力需求的不斷擴(kuò)大，AI芯片需求也日漸擴(kuò)張，其產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)機(jī)遇。如何更全面、系統(tǒng)地了解AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的全貌？8月23至25日，elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式與AIoT
2023-08-24 11:49:00
隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50962 
隨著未來(lái)十年芯片需求的激增，預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將成為萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長(zhǎng)很大程度上得益于在半導(dǎo)體制造、材料和研究方面大力投資的公司和國(guó)家，以保證穩(wěn)定的發(fā)展。供應(yīng)芯片和專業(yè)知識(shí)，以支持以數(shù)據(jù)為中心的行業(yè)的增長(zhǎng)。
2023-08-16 15:50:58888 車企增加對(duì)于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的使用，全球汽車芯片需求穩(wěn)步增長(zhǎng)中，而車規(guī)半導(dǎo)體芯片部門去年貢獻(xiàn)了恩智浦一半以上的收入。 “我們看到我們的汽車、核心工業(yè)和通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)持續(xù)強(qiáng)勁，”恩智浦 CEO 庫(kù)爾特?希弗斯說(shuō)，“這些部門的收入
2023-08-10 15:51:44203 2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。
2023-08-08 15:51:16343 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
? 2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)曾經(jīng)有26%的增速。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá) 5151 億美元，下降 10.3%，但隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長(zhǎng)11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。專家
2023-08-04 00:22:001306 
近年來(lái)，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由 2020
2023-07-25 11:08:31234 
半導(dǎo)體是當(dāng)今世界的基石，幾乎每一項(xiàng)科技創(chuàng)新都離不開半導(dǎo)體的貢獻(xiàn)。過(guò)去幾十年，硅一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應(yīng)用需求的增加，硅材料在一些方面已經(jīng)無(wú)法滿足需求，這促使第三代半導(dǎo)體
2023-07-05 10:26:131316 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:34490 
年第4季度下降9%。半導(dǎo)體市場(chǎng)是周期性的，隨著全球疫情需求增加，市場(chǎng)在2020年第4季度至2021年第4季度的收入達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平后，開始長(zhǎng)期下降。
2023-06-30 09:24:24299 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
ip （intellectual property）或知識(shí)產(chǎn)權(quán)驗(yàn)證（intellectual property）是指在集成電路設(shè)計(jì)中被驗(yàn)證的具有特定可重復(fù)使用功能的設(shè)計(jì)模塊。目前，ip在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日益凸顯，這一趨勢(shì)已在不斷增長(zhǎng)的ip市場(chǎng)規(guī)模中得到證明。
2023-06-14 09:44:01631 
由于半導(dǎo)體禁令，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)開始發(fā)生變化。原來(lái)世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電將無(wú)法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導(dǎo)體巨頭也將無(wú)法向中國(guó)提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年第二季度以來(lái)，器件制造商的積壓訂單有所增加。因此，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到223.7億美元，同比增長(zhǎng)20.1%。預(yù)計(jì) 2022 年的訂單將保持強(qiáng)勁，但由于半導(dǎo)體制造所用設(shè)備和材料的需求緊張，預(yù)計(jì)全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 6.8% 至 238.9 億美元。
2023-06-02 16:05:33553 
，服務(wù)器市場(chǎng)的需求急劇增加，而MLCC作為其中的重要器件，市場(chǎng)同比增長(zhǎng)顯著。數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，全球服務(wù)器出貨量達(dá)到了325萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)出現(xiàn)86%的高漲，這也催生了MLCC的市場(chǎng)需求
2023-06-01 17:20:47
分立器件行業(yè)概況
半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場(chǎng)需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
標(biāo)準(zhǔn)化。半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱安全裝置：1、鍋內(nèi)安全裝置：鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無(wú)法啟動(dòng)。2、安全閥：當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過(guò)大工作值自動(dòng)排氣泄壓。3、雙重過(guò)熱保護(hù)裝置：當(dāng)鍋
2023-05-26 10:52:14
封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護(hù)芯片。近日，TECHCET也發(fā)布了針對(duì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的最新展望，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總體規(guī)模約為261億美元，到2027年將有望達(dá)到300億美元。
2023-05-10 15:31:29971 
避風(fēng)港，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用芯片。但業(yè)者表示，短短半年時(shí)間不到，車用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景，轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷。
但對(duì)此，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出，英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國(guó)際車用IDM廠訂單
2023-05-10 10:54:09
不見(jiàn)回轉(zhuǎn)，短期內(nèi)復(fù)蘇的可能性不大；汽車芯片市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)，成為多元化業(yè)務(wù)公司為數(shù)不多的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。
晶圓代工行業(yè)則受到上游需求影響，訂單縮減，稼動(dòng)率下降，下調(diào)年度營(yíng)收預(yù)期；而身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人
2023-05-06 18:31:29
近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了最新預(yù)測(cè)，2023年半導(dǎo)體總收入相較于2022年的5996億美元，預(yù)計(jì)同比下降11.2%，至5320億美元。但2024年有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，達(dá)到6309億美元，增幅約為18.5%。
2023-05-04 16:04:581285 
由于智能型手機(jī)消費(fèi)者需求的增加，無(wú)線通訊市場(chǎng)目前是半導(dǎo)體應(yīng)用中，成長(zhǎng)擴(kuò)大速度最快的一個(gè)領(lǐng)域。隨著智能型手機(jī)需求的增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)散發(fā)著無(wú)限潛力。半導(dǎo)體的熱敏，光敏等特性也決定了半導(dǎo)體器件在不同溫
2023-04-29 16:16:22283 
Gartner預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑11.2%? IDC看好三大細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求 ? 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，兩大調(diào)研機(jī)構(gòu)分別給出2023年全球半導(dǎo)體的預(yù)測(cè)。Gartner Inc
2023-04-28 00:06:002426 
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
值得注意的是，除了訂單暴增傳聞，市場(chǎng)這次還重點(diǎn)關(guān)注到聞泰科技旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)——安世半導(dǎo)體。作為服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商，安世半導(dǎo)體將深度受益于全球服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，在該領(lǐng)域迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇與巨大的發(fā)展空間。
2023-04-25 11:12:25626 技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 16:00:28
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張，2023年達(dá)到2354億日元（約合人民幣121億元），比2022年增長(zhǎng)34.5%，2035年擴(kuò)大到54485億日元（約合人民幣2807億元），增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46444 自動(dòng)化能力，并在產(chǎn)品開發(fā)周期的關(guān)鍵時(shí)刻獲得更廣泛的客戶，這些客戶依賴于NI的解決方案。這些能力為艾默生行業(yè)多樣化提供了多元化，進(jìn)入有吸引力和不斷增長(zhǎng)的離散市場(chǎng)，如半導(dǎo)體和電子、運(yùn)輸和電動(dòng)汽車，以及
2023-04-13 15:25:44
投入高性能MCU開發(fā)。打造國(guó)產(chǎn)自主可控、國(guó)際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價(jià)值體現(xiàn)！先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場(chǎng)空白。”“先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
分析），判斷哪些品類有望突破，哪些門店需要關(guān)停。傳統(tǒng)的波士頓矩陣是用市場(chǎng)占有率與銷售增長(zhǎng)率來(lái)進(jìn)行組合分析，但在接下來(lái)的示例中，我們會(huì)將市場(chǎng)占有率替換為其他更多的指標(biāo)來(lái)進(jìn)行組合分析。 （以下分析將使用BI零售數(shù)據(jù)
2023-03-28 14:36:45
市場(chǎng)上一些積極的信號(hào)，芯片市場(chǎng)需求有望逐步恢復(fù)。一方面，中國(guó)出口額1-2月份同比增長(zhǎng)了0.9%，顯示出口正在好轉(zhuǎn) 。雖然像傳統(tǒng)的ems制造業(yè)，隨著政治地緣因素的影響，部分從中國(guó)轉(zhuǎn)移出去。但這一部分產(chǎn)業(yè)
2023-03-24 16:00:45
市場(chǎng)上一些積極的信號(hào)，芯片市場(chǎng)需求有望逐步恢復(fù)。一方面，中國(guó)出口額1-2月份同比增長(zhǎng)了0.9%，顯示出口正在好轉(zhuǎn) 。雖然像傳統(tǒng)的ems制造業(yè)，隨著政治地緣因素的影響，部分從中國(guó)轉(zhuǎn)移出去。但這一部分產(chǎn)業(yè)
2023-03-24 15:55:16
是傳統(tǒng)DC-DC電源模塊產(chǎn)品）需求，包括板塊電源，包括最后的POL電源等等，需求量增長(zhǎng)非常迅速。從2020年的2億美元的小眾市場(chǎng)，逐步成長(zhǎng)至2024年，預(yù)估會(huì)成為接近10億美元的較大市場(chǎng)。如果包含廣義
2023-03-24 15:23:18
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