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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>PCB生產(chǎn)工藝之焊接方法簡介(2)

PCB生產(chǎn)工藝之焊接方法簡介(2)

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有哪些pcb制作方法

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PCB焊接虛焊有哪些檢測方法

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PCB焊接和組裝實踐

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pcb焊接的五種方法

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電子焊接加工工藝標準

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2023-06-25 10:37:54

SMT和DIP生產(chǎn)過程中的虛焊原因

。檢測規(guī)則是根據(jù)生產(chǎn)工藝、可能出現(xiàn)的品質(zhì)異常等進行的設(shè)定,可以滿足SMT生產(chǎn)各種可焊性的品質(zhì)問題。 2 解決DIP虛焊問題 華秋DFM軟件的可焊性分析,針對DIP插件組裝的分析項,如焊盤孔徑的大小檢測
2023-06-16 11:58:13

新能源動力電池用FPC產(chǎn)品中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜?

動力電池用FPC生產(chǎn)工藝中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜?是否可行?
2023-06-05 14:32:25

焊接工藝常識

本講內(nèi)容 一、電弧焊工藝常識 二、焊條電弧焊 三、特種焊接工藝方法 四、金屬材料的焊接性 五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計 六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

消費電子防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國內(nèi),防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)實現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511040

【經(jīng)驗總結(jié)】你想知道的BGA焊接問題都在這里

一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失,從而導(dǎo)致焊球流失。 2、焊盤大小不一 BGA焊接的焊盤大小不一,會影響焊接的品質(zhì)良率,BGA焊盤的出線,應(yīng) 不超過焊
2023-05-17 10:48:32

微爾斯科普:防水透氣復(fù)合膜生產(chǎn)工藝介紹

噴膠工藝最早應(yīng)用在PE防水透氣膜復(fù)合上,比如:衛(wèi)生巾、尿不濕和防護服。目前國內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料,復(fù)合牢度可靠。環(huán)保大檢查后,各企業(yè)開始轉(zhuǎn)型升級,此種噴膠復(fù)合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716

PCB焊盤設(shè)計問題詳解

存在SMT貼片的缺陷。焊盤設(shè)計的大小值對應(yīng)的器件并不是一定不能組裝,華秋DFM根據(jù)焊盤大小定義風(fēng)險系數(shù),系數(shù)等級有最優(yōu)值、一般值、存在風(fēng)險值、危險值。 PCBA在生產(chǎn)過程產(chǎn)生的焊接缺陷,除了與生產(chǎn)工藝
2023-05-11 10:18:22

如何提高PCB焊接質(zhì)量

印制電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動焊接兩類。波峰焊作為當下重要的自動焊接技術(shù)之一,其因焊點可承受較大機械應(yīng)力,裝配簡單,成本低廉等優(yōu)點廣泛應(yīng)用于非便攜式電子產(chǎn)品的制作工藝中,如家電、大功率電源。
2023-05-05 07:34:00787

教您選擇合適的焊接工藝

我們在選擇焊接工藝的時候,我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝,然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:14743

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

  一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平   PCB設(shè)計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達到的技術(shù)水平,否則無法加工或成本過高。   1.1層壓多層板工藝   層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25

PCB工藝設(shè)計要考慮的基本問題

利。   工藝性設(shè)計要考慮:   a)自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號;   b)與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板;   c)與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計、阻焊
2023-04-25 16:52:12

金線生產(chǎn)工藝標準

走位:球走位:焊球須在IC pad位置內(nèi)或恰好壓在 Pad 邊上,超出pad位置為球走位。焊口走位:焊點須在PCB金手指內(nèi),焊口離金手指邊至少 1φ。超出金手指 為焊口走位。
2023-04-25 14:21:54394

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產(chǎn)流程的最后一道了,目的:顯而易見,把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發(fā)。包裝相對就很簡單多了,但也是有流程的,如下:1.點數(shù)。即核對上工序來料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

干貨分享:PCB工藝設(shè)計規(guī)范(一)

  1. 目的  規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計,規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得 PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、 EMC、 EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品
2023-04-20 10:39:35

分享一些焊接角度下的PCB布局設(shè)計建議

;  同樣組裝廠的工人不了解PCB設(shè)計。他們只知道完成生產(chǎn)任務(wù),他們沒有什么想法,也沒有能力分析焊接不良的原因?! ?b class="flag-6" style="color: red">2.建議PCB布局設(shè)計  PCB布局有一些建議,希望能避免各種影響焊接質(zhì)量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15

生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對資料,進行檢驗,并附帶相應(yīng)的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見的一種設(shè)備,其生產(chǎn)工藝包括以下幾個主要步驟: 設(shè)計:根據(jù)用戶需求、電力系統(tǒng)特點以及相關(guān)標準和規(guī)范,進行產(chǎn)品設(shè)計,確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12252

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

  波峰焊接(Wave Soldering)是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動化焊接工藝,適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板(PCB)通過預(yù)熱區(qū)后,送入焊錫波峰區(qū),使插件元器件的引腳與焊盤進行
2023-04-11 15:40:07

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第十一道之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 17:06:37509

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十一道主流程之成型

使用時直接根據(jù)工單名稱或型號調(diào)用相關(guān)程序。2.鑼板。先在電木板上打好定位銷釘,然后將PCB的工作板疊放入鑼機中,不同的厚度疊放的數(shù)量不同。然后開機啟動鑼機,做首件,首件檢驗合格后開始批量生產(chǎn)。下圖顯示
2023-04-07 16:56:56

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第十一道成型

使用時直接根據(jù)工單名稱或型號調(diào)用相關(guān)程序。2.鑼板。先在電木板上打好定位銷釘,然后將PCB的工作板疊放入鑼機中,不同的厚度疊放的數(shù)量不同。然后開機啟動鑼機,做首件,首件檢驗合格后開始批量生產(chǎn)。下圖顯示
2023-04-07 16:49:48

PCBA檢測技術(shù)與工藝標準流程介紹

生產(chǎn)及檢測成本;  2)對于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴格控制情況下,還應(yīng)在X光自動檢測前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測儀,對每塊PCB焊膏印刷情況進行檢查,以保證絲印機印刷效果的一致性,保障印刷工藝參數(shù)
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序

  PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。  PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上
2023-04-07 14:24:29

什么是PCBA虛焊?解決PCBA虛焊的方法介紹

引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。  二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制  在波峰焊接中,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和焊料。分別討論如下:  2.1 助焊劑質(zhì)量控制  助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重,其作用
2023-04-06 16:25:06

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?

PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14

PCB半孔工藝設(shè)計需要注意的細節(jié)問題

),這種設(shè)計是無法滿足生產(chǎn)工藝,至少也得半孔放在板框中心線上。 另外,與板邊平行的橢圓形半孔也是不能加工的(下圖6所示)  ■ 半孔的拼板  半孔板單板尺寸長寬≥10MM(拼板的也需要滿足此尺寸),跟
2023-03-31 15:03:16

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測

如圖,第十道主流程為電測。電測的目的:電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

激光焊接技術(shù)在焊接電機行的工藝優(yōu)點

新能源汽車的核心部件之一是驅(qū)動電機。要實現(xiàn)新能源汽車的批量生產(chǎn),必須提高定子的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。電動汽車的電機通常采用平板銅線,可以提供有效的焊接面積,增加強度,提高導(dǎo)電性,節(jié)約成本。因此,實現(xiàn)電機內(nèi)部多個焊點的精確焊接,避免虛焊非常重要。下面介紹激光焊接技術(shù)在焊接電機行的工藝優(yōu)點。
2023-03-27 15:49:54479

生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

小于10mil ,兩個BGA焊盤中間 不可走線 ,因為走線的線寬間距都超出生產(chǎn)工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時保證其間距足夠,但當焊盤被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計干貨:BGA焊接問題解析

小于10mil ,兩個BGA焊盤中間 不可走線 ,因為走線的線寬間距都超出生產(chǎn)工藝能力,除非減小BGA焊盤,在制作生產(chǎn)稿時保證其間距足夠,但當焊盤被削成異形后,可能導(dǎo)致焊接位置不準確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:52:33

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程:
2023-03-24 10:38:211019

PCB設(shè)計注意要點:影響PCB焊接質(zhì)量的因素

PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴格的把控。
2023-03-23 13:51:01851

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