晶圓代工產能吃緊現(xiàn)象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣布擴產計劃因應市場需求。28 納米成熟制程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭臺積電核準28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的28 納米制程月產能2 萬片之后，另一家晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布，將與8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區(qū)產能。

據聯(lián)電與8 家客戶簽訂的協(xié)議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預付訂金，確保取得聯(lián)電P6 長期產能，估計整體產能擴建計劃總投金額將達到新臺幣1,000 億元。與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單也曝光，包括IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)等，國外客戶則是三星與高通兩家。市場預估，未來這些與聯(lián)電新合作模式的客戶，除了有較充足產能，也能以較穩(wěn)定的代工價格取得價格與利潤優(yōu)勢。

就聯(lián)電與8 家客戶的合作狀況來看，聯(lián)發(fā)科、瑞昱部分，受惠于疫情意外帶來的遠距應用商機，筆電、平板等終端裝置大熱賣，智慧物聯(lián)網相關硬體需求提升。聯(lián)發(fā)科因應物聯(lián)網應用需求強，緊急增加對聯(lián)電下單量，瑞昱則主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC 訂單涌入，都是主要訂單來源。聯(lián)詠、奇景、奕力方面，因驅動IC 持續(xù)供不應求，3 家公司都是DDI 產業(yè)的領先企業(yè)，一直呈現(xiàn)供應吃緊，期待未來透過與聯(lián)電長約合作，借穩(wěn)定產能確保產業(yè)領先地位，并提供營運動能。

記憶體控制IC 廠群聯(lián)雖然并非聯(lián)家軍一員，但由于與聯(lián)電關系密切，加上產品需求暢旺，因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯(lián)有大量NAND Flash 控制IC 在聯(lián)電投片量產，不僅如此，群聯(lián)還受惠于固態(tài)硬碟（SSD）需求持續(xù)成長，加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增，先前董事長潘健成表示，隨著疫情下宅經濟起飛，各項產品對記憶體需求提升，展望未來是否有機會再創(chuàng)佳績的關鍵，就在供貨狀況。聯(lián)電產能挹注下，市場預估群聯(lián)可借供貨順利，對未來營運樂觀看待。

海外廠商部分，自2020 以來與聯(lián)電向來合作關系密切的南韓三星，除了下單聯(lián)電，以成熟制程代工生產CMOS 圖像感測器，以及電視顯示驅動芯片等通用芯片，還因2021 年2月德州奧斯汀暴風雪，導致三星晶圓廠因缺水缺電停產后，市場也傳出持續(xù)增加下單聯(lián)電生產的消息。對三星結合聯(lián)電，更被市場解讀為反制臺積電與SONY 結盟CIS 產業(yè)。市場對三星參與聯(lián)電新模式擴產計劃，多表示可預期。

近期媒體傳出行動處理器大廠高通會參與聯(lián)電擴產計劃，法人指出，高通因晶圓代工產能問題造成出貨不順，與聯(lián)電簽訂長約以取得新增的28 納米產能，改變過去常更換代工廠以提升議價能力，這除了顯示出產能問題的重要性，也可看出28 納米將成為更多元應用的制程。另外，由于美國政府制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際，使高通為分散相關風險，曾派遣高層來臺拜訪各大晶圓代工廠，為的就是若中芯國際遭制裁，高通8 吋訂單能順利轉至臺系廠商，拜訪代工廠就有聯(lián)電。

據了解，過去高通占中芯國際整體營收比重約13%，高通在中芯國際下訂單以8 吋廠0.18 微米制程的電源管理IC，以及12 吋廠28 納米到14 納米制程的入門及手機行動處理器為主。中芯國際受制裁后，雖然成熟制程不受影響，但市場仍傳出美國可能進一步收緊制裁。為避免風險，加上預估本波晶圓代工吃緊至少到2021 年底至2022 上半年，為解決穩(wěn)定產能問題，這次高通也首次加入聯(lián)電擴產計劃。

聯(lián)電表示，南科P6 廠計劃3 年共投入新臺幣1,000 億元，以解決產能吃緊問題。聯(lián)電P6 廠預計2023 年第2 季量產。即便2023 年P6 量產，也不會影響公司折舊每年下降趨勢。據供應鏈消息指出，南科P6 廠投入計劃預計產能將增加每個月2.7 萬片。就目前8 家客戶計算，每家約分配3 千至4 千片產能，屆時能為客戶帶來多少挹注，還有待觀察。

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