焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的簡(jiǎn)單介紹

焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)一直以來(lái)是很多地方都用的到，但是有的對(duì)焊點(diǎn)是有要求的。不能過(guò)大、不能芯線部分外漏等等一些瑕疵。所以我們今天就來(lái)看看機(jī)器視覺(jué)來(lái)地帶人工實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)。

【檢測(cè)內(nèi)容】

無(wú)焊點(diǎn)、焊點(diǎn)過(guò)大、芯線部分外漏、芯線未焊住、沒(méi)有芯線、焊點(diǎn)或芯線偏移

【檢測(cè)指標(biāo)】

主要性能指標(biāo)：X方向測(cè)量范圍0~7mm，Z方向范圍0~5mm，精度±3μm，重復(fù)精度1μm。

【檢測(cè)原理】

利用激光三角反射原理，激光束被放大成一條激光線投射到被測(cè)物體表面上，反射光透過(guò)高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng)，投射到成像矩陣上，經(jīng)計(jì)算得到傳感器到被測(cè)量表面的距離(Z軸)和沿著激光線的位置信息(X軸)，移動(dòng)被測(cè)量物體或者輪廓儀探頭，就可以得到一組三維測(cè)量值。

【檢測(cè)步驟】

輪廓儀固定，伺服機(jī)構(gòu)預(yù)先設(shè)置好檢測(cè)位置，到達(dá)檢測(cè)位置后觸發(fā)輪廓儀取像，內(nèi)置算法分析產(chǎn)品為缺陷或者良品，輸出OK或者NG信號(hào)。

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機(jī)器視覺(jué)(118055) 機(jī)器視覺(jué)(118055)
檢測(cè)(90660) 檢測(cè)(90660)

評(píng)論

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【KV260視覺(jué)入門套件試用體驗(yàn)】三、缺陷檢測(cè)

一、簡(jiǎn)介缺陷檢測(cè)加速應(yīng)用程序是一個(gè)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用程序，它通過(guò)使用計(jì)算機(jī)視覺(jué)庫(kù)功能自動(dòng)檢測(cè)芒果中的缺陷并在高速工廠管道中進(jìn)行分類。缺陷檢測(cè)應(yīng)用這是在Xilinx SOM嵌入式平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的缺陷檢測(cè)

2023-09-26 15:17:29

錫膏焊接后PCBA焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因是什么？

從SMT貼片加工的角度來(lái)看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過(guò)佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)

2023-09-25 17:26:42

546

基于機(jī)器視覺(jué)的軟包裝鋰離子電池表面凸點(diǎn)缺陷檢測(cè)

針對(duì)軟包裝鋰離子電池表面圖像凸點(diǎn)缺陷對(duì)比度低、反光、凹凸不平,難以進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)與識(shí)別的問(wèn)題,本文作者在頻域上使用高斯濾波對(duì)圖像進(jìn)行處理,再將處理后的圖像用深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練好的模型進(jìn)行進(jìn)一步檢測(cè)。

2023-09-25 10:54:40

370

瑞薩電子深度學(xué)習(xí)算法在缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用

缺陷檢測(cè)在電子制造業(yè)中是非常重要的應(yīng)用。然而，由于存在的缺陷多種多樣，傳統(tǒng)的機(jī)器視覺(jué)算法很難對(duì)缺陷特征進(jìn)行完全建模和遷移缺陷特征，致使傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)算法可重復(fù)使用性不是很大，并且需要區(qū)分工作條件，這將

2023-09-22 12:19:00

449

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。

2023-09-20 15:37:32

298

對(duì)0201元件裝配工藝的總結(jié)

當(dāng)元件間距為0.008″時(shí)，沒(méi)有產(chǎn)生焊點(diǎn)橋連缺陷，但在氮?dú)庵谢亓骱褪褂弥竸┗钚暂^強(qiáng)的水溶性錫膏會(huì)增加焊點(diǎn)橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在大的焊盤上出現(xiàn)橋連的缺陷要多。

2023-09-20 15:23:00

378

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的工作原理及檢測(cè)流程介紹

在機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)工作流程中，主要分為圖像信息獲取、圖像信息處理和機(jī)電系統(tǒng)執(zhí)行檢測(cè)結(jié)果3個(gè)部分，另外根據(jù)系統(tǒng)需要還可以實(shí)時(shí)地通過(guò)人機(jī)界面進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和調(diào)整。當(dāng)被檢測(cè)的對(duì)象運(yùn)動(dòng)到某一設(shè)定時(shí)會(huì)被傳感器

2023-09-19 06:34:07

x-ray檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些缺陷?

X射線檢測(cè)儀是一種非破壞性檢測(cè)工具，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療和其他領(lǐng)域。在工業(yè)領(lǐng)域，X射線檢測(cè)儀主要用于檢測(cè)材料和構(gòu)件的內(nèi)部缺陷。以下是X射線檢測(cè)儀可以檢測(cè)到的一些常見(jiàn)缺陷： 1. 裂紋：如焊縫中的裂紋

2023-09-18 15:53:42

393

錫膏量與再流焊后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合實(shí)際PCB（印制線路板）上錫膏印刷量，針對(duì)在不同線寬的高速信號(hào)線衍生形成的焊盤上印刷不同體積的錫膏量，論證再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌。

2023-09-12 10:29:03

383

為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？

為什么錫膏焊后焊點(diǎn)不亮？

2023-09-11 15:20:53

635

SMT貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)

在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見(jiàn)的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)。在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量影響會(huì)十分大。因而為了保證質(zhì)量一定會(huì)進(jìn)行許多的檢測(cè)，下面佳金源錫膏廠家給大家為大家講一下

2023-09-08 16:15:03

587

蘇州高新區(qū)科技城視立得網(wǎng)布缺陷檢測(cè)瑕疵檢測(cè) CCD筆記本配件外觀檢測(cè)

產(chǎn)生報(bào)警信號(hào)，提醒操作人員進(jìn)行修整。除了檢測(cè)精度高之外，這款系統(tǒng)還具有操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)。系統(tǒng)只需要通過(guò)控制面板進(jìn)行簡(jiǎn)單的設(shè)置，即可自動(dòng)完成檢測(cè)任務(wù)。

2023-09-08 13:31:57

486

蔡司工業(yè)CT內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷分析檢測(cè)

尺寸精度認(rèn)證，所以無(wú)法保證檢測(cè)精度，且多用于缺陷檢測(cè)，著重于2D影像缺陷識(shí)別。而工業(yè)CT具有尺寸精度認(rèn)證，能完整追溯尺寸精度，能應(yīng)用于尺寸測(cè)量、失效分析、各類缺陷

2023-09-05 11:42:13

374

pcb常見(jiàn)缺陷原因與措施

。因此，為了確保 PCB 設(shè)計(jì)和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見(jiàn)缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決和預(yù)防這些問(wèn)題。一、常見(jiàn)缺陷與原因 1. 焊接缺陷焊接缺陷是 PCB 制造過(guò)程中最常見(jiàn)的問(wèn)題之一。常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)小、焊點(diǎn)不完全、焊接位置不正確等。焊點(diǎn)過(guò)大或過(guò)

2023-08-29 16:40:23

1300

X射線檢測(cè)在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中的應(yīng)用

，可能會(huì)產(chǎn)生一些內(nèi)部缺陷，如空洞、裂紋、偏移、橋接等。這些缺陷往往無(wú)法通過(guò)外觀檢查發(fā)現(xiàn)，但可能會(huì)影響封裝的性能和可靠性。X射線檢測(cè)可以提供封裝內(nèi)部的圖像，提供對(duì)內(nèi)部缺陷的直接觀察。 ? 檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量在半導(dǎo)體封裝中，

2023-08-29 10:10:45

385

基于機(jī)器視覺(jué)深度學(xué)習(xí)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)- 圖像采集平臺(tái)搭建

在機(jī)器視覺(jué)表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)中，鏡頭與相機(jī)的組合對(duì)于中密度板表面缺陷圖像的質(zhì)量有著直接的影響，相機(jī)成像原理如上圖所示。在采集圖像時(shí)，鏡頭必須能夠完整的照亮相機(jī)的傳感器區(qū)域，以避免陰影和漸暈的產(chǎn)生。

2023-08-17 14:51:19

428

工業(yè)產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)方法研究

、形狀特征三個(gè)方面總結(jié)了傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)表面缺陷檢測(cè)方法在工業(yè)產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用。其次，從監(jiān)督法、無(wú)監(jiān)督法、弱監(jiān)督法三個(gè)方面論述了近年來(lái)基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的工業(yè)產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)的研究現(xiàn)狀。然后，系統(tǒng)總結(jié)

2023-08-17 11:23:29

529

smt的焊點(diǎn)光澤度不夠是什么原因？

在smt生產(chǎn)中，許多客戶會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有一定的要求。如果在檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不夠，可以將產(chǎn)品定義為不合格，那么smt的焊點(diǎn)光澤度不足是什么原因呢？下面佳金源錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下

2023-08-11 14:19:42

572

工業(yè)CT內(nèi)部缺陷掃描檢測(cè)設(shè)備

工業(yè)CT內(nèi)部缺陷掃描檢測(cè)設(shè)備是一種先進(jìn)的非破壞性檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)采集物體內(nèi)部的X射線圖像并重構(gòu)三維立體模型，以揭示材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和特征。它在現(xiàn)代制造業(yè)和科學(xué)研究領(lǐng)域中具有重要地位，是無(wú)損評(píng)估和質(zhì)量

2023-08-10 17:13:35

1035

電壓放大器在管道缺陷檢測(cè)中應(yīng)用有哪些

，會(huì)對(duì)設(shè)施和環(huán)境安全造成嚴(yán)重威脅。因此，針對(duì)管道的缺陷檢測(cè)與識(shí)別是一個(gè)非常重要的研究方向。下面安泰電子將為大家詳細(xì)介紹電壓放大器在管道缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用。圖：ATA-2000系列高壓放大器確定缺陷位置在管道缺陷檢測(cè)中

2023-07-26 16:57:13

265

SMT貼片加工中如何確定焊點(diǎn)的質(zhì)量？

中如何確定焊點(diǎn)的質(zhì)量？下面錫膏廠家就給大家簡(jiǎn)單介紹一下：一、外觀：1、SMT加工的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；2、焊點(diǎn)具有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)

2023-07-20 14:42:19

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數(shù)據(jù)高效缺陷檢測(cè)技術(shù)有哪些

1. 摘要 CVPR VISION 23挑戰(zhàn)賽第1賽道 "數(shù)據(jù)智能缺陷檢測(cè) "要求參賽者在數(shù)據(jù)缺乏的環(huán)境下對(duì)14個(gè)工業(yè)檢測(cè)數(shù)據(jù)集進(jìn)行實(shí)例分割。本論文的方法聚焦于在有限訓(xùn)練樣本的場(chǎng)景下提高缺陷掩模

2023-07-18 15:28:12

364

淺談PCBA加工的返修工藝

再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

2023-07-18 10:00:43

251

基于Halcon圖像處理的表面缺陷檢測(cè)方案

本文采用Halcon圖像處理軟件來(lái)搭建工業(yè)標(biāo)簽表面缺陷檢測(cè)的檢測(cè)系統(tǒng)，主要檢測(cè)過(guò)程為：利用工業(yè)相機(jī)對(duì)傳送帶上待檢的工業(yè)標(biāo)簽進(jìn)行圖像采集和預(yù)處理，最后通過(guò)模板配準(zhǔn)檢測(cè)出缺陷所在的區(qū)域。

2023-07-13 12:19:56

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機(jī)器視覺(jué)中的表面缺陷檢測(cè)有什么用？

表面缺陷檢測(cè)是機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的一種，通常是指檢測(cè)物品表面的瑕疵，利用計(jì)算機(jī)視覺(jué)模擬人眼視覺(jué)的功能，對(duì)圖像進(jìn)行采集、處理和計(jì)算，最后對(duì)特定物體進(jìn)行實(shí)際檢測(cè)、控制和應(yīng)用。

2023-06-30 11:50:20

358

為什么選擇BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要？

中的每一個(gè)焊點(diǎn)，從而查找出焊點(diǎn)缺陷，從而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。二、確保產(chǎn)品質(zhì)量 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備能夠有效檢測(cè)BGA芯片中的封裝缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷，從而有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量，確保BGA芯片的可靠性。三、提高生產(chǎn)效率 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備采用先進(jìn)

2023-06-30 11:16:01

472

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng) 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)是怎樣檢測(cè)產(chǎn)品外觀缺陷的呢？機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技能替代了在傳統(tǒng)工業(yè)檢測(cè)，在傳統(tǒng)工業(yè)檢測(cè)技能需要大量的人工品鑒挑選。不只印象生產(chǎn)功率慢，而且在人疲勞心情狀態(tài)既有可能帶來(lái)不可

2023-06-29 11:17:30

468

2D/CCD筆記本零配件網(wǎng)布缺陷檢測(cè)瑕疵視覺(jué)檢測(cè)

、有漏檢、檢驗(yàn)不到位、檢驗(yàn)馬虎等問(wèn)題——視覺(jué)檢測(cè)給客戶帶來(lái)改善——視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)是指由相機(jī)鏡頭將產(chǎn)品捕捉，通過(guò)圖像進(jìn)行檢測(cè)分析產(chǎn)品是否缺陷/瑕疵，后將數(shù)據(jù)整理匯總系

2023-06-28 14:28:26

焊接機(jī)器人經(jīng)常出現(xiàn)的一些焊接缺陷

焊接機(jī)器人常見(jiàn)的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點(diǎn)飛濺、焊渣、咬邊和氣孔問(wèn)題。

2023-06-28 14:24:44

823

RPi上的簡(jiǎn)單對(duì)象檢測(cè)之La Croix風(fēng)味檢測(cè)器

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RPi上的簡(jiǎn)單對(duì)象檢測(cè)之La Croix風(fēng)味檢測(cè)器.zip》資料免費(fèi)下載

2023-06-27 09:21:35

如何在缺陷樣本少的情況下實(shí)現(xiàn)高精度的檢測(cè)

樣本少的情況下實(shí)現(xiàn)高精度的檢測(cè)呢？目前有兩種方法，一種是小樣本學(xué)習(xí)，另一種是用GAN。本文將介紹一種GAN用于無(wú)缺陷樣本產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)。 ? 深度學(xué)習(xí)在計(jì)算機(jī)視覺(jué)主流領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用的很成熟，但是在工業(yè)領(lǐng)域，比如產(chǎn)品表面缺

2023-06-26 09:54:04

687

基于GAN的零缺陷樣本產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)

少的情況下實(shí)現(xiàn)高精度的檢測(cè)呢？目前有兩種方法，一種是小樣本學(xué)習(xí)，另一種是用GAN。本文將介紹一種GAN用于無(wú)缺陷樣本產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)。

2023-06-26 09:49:01

549

PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因及解決方法

。一旦焊點(diǎn)失效，該P(yáng)CBA將被返修或報(bào)廢。提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工焊點(diǎn)失效的原因及解決方法。

2023-06-25 09:27:49

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基于機(jī)器視覺(jué)的汽車漆面缺陷檢測(cè)技術(shù)

統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。系統(tǒng)對(duì)漆面缺陷檢測(cè)的過(guò)程和結(jié)果全程保存在本地電腦數(shù)據(jù)庫(kù)上，同時(shí)可以與車間管理系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果的分類查詢、匯總分析功能。

2023-06-19 10:12:48

1925

緊湊型卷筒紙制造工藝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)采用相機(jī)和ADI Blackfin處理器

工業(yè)機(jī)器視覺(jué)的目標(biāo)之一是開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)和電子系統(tǒng)，以取代人類視覺(jué)在工業(yè)生產(chǎn)的質(zhì)量控制中。卷筒紙檢測(cè)系統(tǒng)目前用于許多應(yīng)用中的缺陷檢測(cè)和質(zhì)量控制，例如制造高壓電纜絕緣、紙張、塑料袋、鋼條、燃料顆粒、芯片包裝

2023-06-17 15:31:21

611

AOI 顏色&缺陷檢測(cè)原理

NO 1. AOI 測(cè)試作用 AOI（Automated Optical Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)電池片的外觀缺陷和顏色進(jìn)行分選。 NO 2. AOI 檢測(cè)

2023-06-16 14:20:16

1090

蔡司工業(yè)CT掃描設(shè)備對(duì)飛機(jī)葉片缺陷檢測(cè)

在飛機(jī)葉片缺陷檢測(cè)分析方面，蔡司三本精密儀器小編介紹ZEISS450kV工業(yè)CTVoluMax9titan可以針對(duì)高密度材料，例如單晶葉片的探傷需求，由于封閉管而不更換燈絲、因此全天候在線檢測(cè)。以及

2023-06-16 11:31:02

400

高效解決焊錫膏印刷缺陷的方案

是PCB組裝過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)。然而，由于印刷設(shè)備、材料及工藝參數(shù)等多種因素的復(fù)雜影響，焊錫膏印刷常常會(huì)出現(xiàn)缺陷，如不良貼附、焊盤飛濺、不良焊點(diǎn)等問(wèn)題。這些問(wèn)題可能

2023-06-15 16:26:02

518

AI視覺(jué)檢測(cè)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

，極大地降低了人工操作的誤判率。 2.精準(zhǔn)度：工業(yè)AI視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品的檢測(cè)精度可以達(dá)到極高的水平，細(xì)微缺陷、異物等都能夠精準(zhǔn)識(shí)別。 3.靈活性：工業(yè)AI視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可配備針對(duì)不同產(chǎn)品的檢測(cè)算法，并且

2023-06-15 16:21:56

SMT貼片加工中焊點(diǎn)的光澤度有要求嗎？

在SMT貼片加工中部分客戶對(duì)于焊點(diǎn)的光澤度是有要求的，光澤度較高的焊點(diǎn)會(huì)有更好的外觀體驗(yàn)，焊點(diǎn)的光澤度和SMT貼片中許多方面都有關(guān)系，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下:1、錫膏中的錫粉如果

2023-06-13 15:11:33

279

基于樹(shù)莓派的機(jī)器學(xué)習(xí)工廠缺陷檢測(cè)技術(shù)

Modzy在云中和邊緣部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型。他們構(gòu)建了上面的演示，以向他們的制造客戶展示在工廠中使用機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)檢測(cè)缺陷是多么容易和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

2023-06-12 10:37:19

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SMT生產(chǎn)過(guò)程中錫膏檢查（SPI）的作用是什么

超過(guò)50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時(shí)就已足夠，但對(duì)于大批量印刷，應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查（SPI）。

2023-06-09 10:50:34

816

X射線的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用介紹

一.前言無(wú)損檢測(cè)方法是利用聲、光、電、熱、磁及射線等與被測(cè)物質(zhì)的相互作用，在不破壞和損傷被測(cè)物質(zhì)的結(jié)構(gòu)和性能的前提下，檢測(cè)材料、構(gòu)件或設(shè)備中存在的內(nèi)外部缺陷，并能確定缺陷的大小、形狀和位置。無(wú)損檢測(cè)

2023-06-08 10:04:31

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蔡司工業(yè)CT檢測(cè)鑄件缺陷

蔡司工業(yè)CT自動(dòng)缺陷檢測(cè)軟件可以可靠、快速和自動(dòng)地檢測(cè)和評(píng)估鑄件中即使是最小的缺陷。機(jī)器學(xué)習(xí)使之成為可能！您的優(yōu)勢(shì)：僅需60秒即可進(jìn)行缺陷分析可靠的評(píng)估綜合報(bào)告檢測(cè)鑄件缺陷在復(fù)雜的鑄件制造過(guò)程中

2023-06-07 16:33:07

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案例分享 | 紐扣電池石墨片厚度及缺陷檢測(cè)

過(guò)程中表面不可避免地會(huì)出現(xiàn)裂紋、劃痕、凸起等不良特征，厚度未達(dá)標(biāo)或帶有缺陷的石墨片未被及時(shí)剔除，裝配到紐扣電池中，則直接影響電池品質(zhì)。針對(duì)石墨片厚度及缺陷檢測(cè)，昂視

2023-06-05 10:26:37

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SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不足的原因有哪些？

在SMT貼片的生產(chǎn)加工中有一些訂單是對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有要求的，在SMT貼片加工過(guò)程中影響焊點(diǎn)光澤度的因素也比較多，下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的焊點(diǎn)光澤度不足的原因：1、錫膏中的錫粉存在

2023-06-05 09:27:21

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AOI顏色及其缺陷檢測(cè)系統(tǒng)介紹

AOI（Automated Optical Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，在生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)電池片的外觀缺陷和顏色進(jìn)行分選。

2023-06-02 14:45:53

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常見(jiàn)電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些？

，表面較粗糙。 2、危害焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。 3、原因分析烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。方案介紹瑞芯微RK3568高性價(jià)比安卓、Linux系統(tǒng)工控主板高性價(jià)比工控主板

2023-06-01 14:34:40

焊點(diǎn)推拉力測(cè)試金線拉力測(cè)試儀

焊點(diǎn)

力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-05-23 17:53:53

ZnGeP2的本征缺陷計(jì)算之準(zhǔn)PREPARE

ZnGeP2是一種非線性光學(xué)材料，但是其帶隙內(nèi)存在的較多光吸收峰限制了其應(yīng)用，實(shí)驗(yàn)上認(rèn)為這些吸收與點(diǎn)缺陷相關(guān)。因此，有必要對(duì)ZnGeP2的點(diǎn)缺陷性質(zhì)開(kāi)展理論計(jì)算，分析不同制備環(huán)境下其吸收峰的來(lái)源。

2023-05-19 10:25:55

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紡織品缺陷檢測(cè)方案

方案背景隨著科技的不斷進(jìn)步和工業(yè)自動(dòng)化的推廣，紡織品生產(chǎn)中采用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)技術(shù)已成為趨勢(shì)。傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且容易產(chǎn)生主觀誤判和漏檢等問(wèn)題，影響了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，建立一套

2023-05-16 11:24:34

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PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷有哪些？常見(jiàn)片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷。SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性

2023-05-15 10:14:16

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PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因及解決辦法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。

2023-05-10 08:56:46

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全面解析機(jī)器視覺(jué)工業(yè)缺陷檢測(cè)(光源，相機(jī)，鏡頭，算法)

表面缺陷檢測(cè)主要是物體表面局部物理或者化學(xué)性質(zhì)不均勻的區(qū)域，比較常見(jiàn)的有金屬或者塑料制品表面的劃痕（如：手機(jī)殼/屏幕表面的劃痕）、斑點(diǎn)和孔洞（如：PCB板漏了焊點(diǎn)或者表面多了焊點(diǎn)），紙張表面的色差、臟污點(diǎn)、破損，紙制品表面的壓痕、凸起，玻璃等非金屬制品表面的雜質(zhì)、破損、污點(diǎn)、平整度等。

2023-04-28 15:58:33

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太陽(yáng)能電池板存在的缺陷和檢測(cè)方法

　　太陽(yáng)能電池板是光伏發(fā)電系統(tǒng)的核心組件，其質(zhì)量的好壞關(guān)系到光伏發(fā)電系統(tǒng)的工作效率和使用壽命。因此，定期對(duì)太陽(yáng)能電池板進(jìn)行缺陷檢測(cè)是必要的。太陽(yáng)能電池板缺陷檢測(cè)是確保太陽(yáng)能電池板性能的重要環(huán)節(jié)，通常可以分為以下幾類：

2023-04-24 16:11:16

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機(jī)器視覺(jué)在汽車行業(yè)外觀缺陷檢測(cè)的應(yīng)用

將機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)應(yīng)用于汽車零部件成型產(chǎn)品的內(nèi)徑尺寸測(cè)量、外徑尺寸測(cè)量、外觀缺陷檢測(cè)等，工業(yè)相機(jī)和工業(yè)鏡頭的完美配合所帶來(lái)的高精準(zhǔn)度、高穩(wěn)定性、高通用性大大提高了工作效率，幫助用戶縮短了產(chǎn)品的檢測(cè)時(shí)間，提高了檢測(cè)結(jié)果精確度。

2023-04-18 09:29:59

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淺談一下焊錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞怎么辦？

溫度較低，助焊劑中的溶劑未能充分揮發(fā)，會(huì)在焊接點(diǎn)內(nèi)停留，從而引發(fā)填充缺陷。3、無(wú)鉛回流焊的焊錫合金在凝固時(shí)通常會(huì)發(fā)生4％的體積收縮，如果最終凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部，

2023-04-07 15:27:22

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PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹

圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷；　　2、檢測(cè)的功能與特點(diǎn)：　　1）AXI技術(shù)的3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像；　　2）3D X射線技術(shù)除了

2023-04-07 14:41:37

X-Ray檢測(cè)設(shè)備在芯片檢測(cè)中的應(yīng)用

X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種常見(jiàn)的芯片檢測(cè)設(shè)備，它可以檢測(cè)出芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)特征，從而檢測(cè)出細(xì)小結(jié)構(gòu)的缺陷，并對(duì)芯片的性能進(jìn)行優(yōu)化。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)芯片的結(jié)構(gòu)、工藝、封裝、焊點(diǎn)等進(jìn)行全面檢測(cè)，從而

2023-04-06 14:16:48

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動(dòng)力鋰電池全生產(chǎn)流程缺陷檢測(cè)方案

為構(gòu)建高性能的缺陷檢測(cè)平臺(tái)，雙方首先從基礎(chǔ)架構(gòu)入手，根據(jù)總部云數(shù)據(jù)中心、各產(chǎn)線的生產(chǎn)管理系統(tǒng)、各類檢測(cè)設(shè)備在缺陷檢測(cè)流程中的不同作用，以及所處的不同場(chǎng)景帶來(lái)的特定需求，設(shè)計(jì)出 “云 - 邊 - 端” 協(xié)同的方案。

2023-04-03 09:31:51

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X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題嗎？

焊盤和焊點(diǎn)，檢測(cè)出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，從而得出BGA焊接的質(zhì)量狀況。X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接的檢測(cè)可以檢測(cè)出焊點(diǎn)的熔化狀態(tài)、焊點(diǎn)的連接形狀和位置、焊點(diǎn)的錯(cuò)誤和不良狀況以及焊點(diǎn)的完整性等狀態(tài)，并可以通過(guò)X射線技術(shù)檢測(cè)出BGA焊接過(guò)程中可能存在的缺陷，從而確

2023-03-28 11:07:01

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焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的簡(jiǎn)單介紹

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