周 品牌：PICO產(chǎn)品詳情介紹70565是一款高可靠性的Pico音頻變壓器。音頻變壓器是音頻范圍內(nèi)使用的變壓器，它可以提供電流隔離、信號(hào)增益
2024-03-20 20:05:32
服務(wù)范圍橫向科研技術(shù)?持和服務(wù)、軌道交通、核電、裝備領(lǐng)域板卡失效分析、可靠性壽命試驗(yàn)方案及可靠性提升方案開發(fā)與執(zhí)行。檢測(cè)項(xiàng)目基于壽命特征分析的板卡壽命及剩余壽命研究：l 板卡X-ray
2024-03-15 17:27:02
服務(wù)內(nèi)容橫向科研技術(shù)支持和服務(wù)、高鐵裝備、零部件失效分析、可靠性試驗(yàn)方案及可靠性提升方案開發(fā)與執(zhí)行、裝備及系統(tǒng)健康管理技術(shù)方案開發(fā)及軟硬件平臺(tái)搭建。服務(wù)范圍● 車體部件：側(cè)窗、底部大部件、連接件等
2024-03-15 16:46:27
基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
In Package）產(chǎn)品集成度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、可靠性要求高等特點(diǎn)，對(duì)塑封工藝帶來了挑戰(zhàn)，目前國內(nèi)工業(yè)級(jí)塑封產(chǎn)品不能完全滿足軍用可靠性要求，工業(yè)級(jí)塑封產(chǎn)品常在嚴(yán)酷的環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)下表現(xiàn)出失效。本文針對(duì)工業(yè)級(jí)塑封 SIP 器件在可靠性試驗(yàn)過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象進(jìn)行分析研
2024-02-23 08:41:26
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封裝可靠性最重要的可靠性測(cè)試，也是進(jìn)行器件壽命模型建立和壽命評(píng)估的根本。服務(wù)范圍車規(guī)級(jí)功率器件模塊及基于分立器件的等效特殊設(shè)計(jì)產(chǎn)品。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● DINENISO/
2024-01-29 22:46:02
在當(dāng)今的半導(dǎo)體市場，公司成功的兩個(gè)重要因素是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。而這兩者是相互關(guān)聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產(chǎn)品預(yù)期壽命內(nèi)的長期質(zhì)量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經(jīng)營，必須確保產(chǎn)品達(dá)到或超過基本的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和可靠性
2024-01-25 10:21:16997 
電子元器件的外電極上常使用多種材料通過電鍍形成多層復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)，以滿足產(chǎn)品的綜合性能1。電子元器件的外電極的鍍層厚度直接影響電子元器件的工作性能、穩(wěn)定性、可靠性和壽命2。因此，電子元器件鍍層的準(zhǔn)確制樣及檢測(cè)直接影響了可靠性研究和失效分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。
2024-01-25 09:58:47833 
在當(dāng)今的半導(dǎo)體市場，公司成功的兩個(gè)重要因素是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。而這兩者是相互關(guān)聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產(chǎn)品預(yù)期壽命內(nèi)的長期質(zhì)量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經(jīng)營，必須確保產(chǎn)品達(dá)到或超過基本的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和可靠性
2024-01-17 09:56:32448 
產(chǎn)品的質(zhì)量取決于其是否可以充分滿足指定的標(biāo)準(zhǔn)及特性；而半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性，是指在一定時(shí)間內(nèi)無故障運(yùn)行，從而提高客戶滿意度和復(fù)購率的能力。以此為前提，失效是指在產(chǎn)品使用過程中發(fā)生的故障，而缺陷是指在產(chǎn)品制造或檢
2024-01-13 10:24:17711 
、濕度相關(guān)的可靠性試驗(yàn)，對(duì)失效的產(chǎn)品進(jìn)行部件或者材料更換，直到通過測(cè)試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，然而未對(duì)失效的產(chǎn)品的失效根本原因進(jìn)行分析，對(duì)此后的技術(shù)發(fā)展有很大的阻礙作用。 Lab Companion 實(shí)驗(yàn)室在燈具
2024-01-11 16:48:40143 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47233 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04530 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
振弦采集儀在安全監(jiān)測(cè)中的可靠性與精度分析 振弦采集儀在土體與巖體監(jiān)測(cè)中是一種常見的監(jiān)測(cè)手段，它可以通過采集巖體或土體振動(dòng)信號(hào)來判斷其穩(wěn)定性和變形情況。在實(shí)際應(yīng)用中，振弦采集儀的可靠性和精度是極為重要
2023-12-06 13:31:33155 
振弦采集儀在土體與巖體監(jiān)測(cè)中的可靠性與精度分析 振弦采集儀是一種用于土體和巖體監(jiān)測(cè)的重要設(shè)備，它可以通過測(cè)量振動(dòng)信號(hào)來獲取土體或巖體的力學(xué)參數(shù)，如應(yīng)力、應(yīng)變、彈性模量等。而振弦采集儀的可靠性和精度
2023-12-06 13:27:26121 器件可靠性與溫度的關(guān)系
2023-12-04 16:34:45244 
PCB上的光電元器件為什么總失效？
2023-11-23 09:08:29252 
提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施：方案選擇、電路設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選用、制作工藝等多方面著手，具體措施如下：
（1）簡化方案設(shè)計(jì)。
方案設(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下
2023-11-22 06:29:05
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講可靠性高的PCB都有哪些特征?可靠性高的PCB的重要特征。PCB作為電子產(chǎn)品的核心基板，其質(zhì)量和可靠性直接影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，為此高可靠性的PCB便成為
2023-11-20 10:14:08214 建議。 1. 設(shè)計(jì)階段 在設(shè)計(jì)階段，我們需要充分考慮系統(tǒng)的可靠性要求，并采取相應(yīng)的措施來實(shí)現(xiàn)。以下是一些值得注意的方面： a. 可靠性要求分析：通過評(píng)估系統(tǒng)關(guān)鍵部件的可靠性指標(biāo)，如故障率、平均無故障時(shí)間(MTBF)等，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)制定可靠性
2023-11-17 14:35:58323 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 切片分析切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過程。
2023-11-16 16:31:56156 國家電網(wǎng)：在就地化保護(hù)入網(wǎng)檢測(cè)中，首次引入可靠性試驗(yàn)，驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)水平和壽命指標(biāo)。在關(guān)于新型一、二次設(shè)備（例如：電子式互感器）的科研項(xiàng)目中，增加了可靠性驗(yàn)證和壽命評(píng)估等相關(guān)研究課題。
2023-11-13 16:32:04452 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鎂合金微弧氧化電源驅(qū)動(dòng)電路可靠性分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-06 09:42:40
0 取決于工藝條件。對(duì)于大型復(fù)雜電路板，焊接溫度通常為260（C，這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來負(fù)面影響，但它對(duì)小型電路板的影響較小，因?yàn)榛亓骱笢囟瓤赡軙?huì)比較低。
2023-11-03 15:20:08132 高頻PCB板材：高可靠性、信號(hào)傳輸速度快
2023-11-02 10:26:20306 機(jī)械溫控開關(guān)的可靠性有多少？我看溫控開關(guān)的體積很小，價(jià)格便宜，可以用于一些溫度控制方面，不過可靠性有多少呢？
2023-10-31 06:37:26
分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時(shí)，楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補(bǔ)球的工藝，在第二焊點(diǎn)魚尾上種植一個(gè)金絲安全球，提高鍵合引線第二
2023-10-26 10:08:26638 
場景即測(cè)試空間內(nèi)的失效概率。本文將由此出發(fā)，介紹若干可以用來估計(jì)罕見事件發(fā)生概率的可靠性分析方法。 01. 問題定義 我們將一個(gè)擁有D個(gè)可泛化參數(shù)的邏輯場景等價(jià)于? ?維參數(shù)空間? ?，其中? ?是一組隨機(jī)變量，其分布函數(shù)由邏輯場景決定，而? ?
2023-10-25 19:10:02253 
MIMO采用多進(jìn)多出的天線，來實(shí)現(xiàn)可靠性和有效性的提升。公網(wǎng)采用MIMO用來提升通信容量——有效性，專網(wǎng)通信用MIMO來提升系統(tǒng)的可靠性。
2023-10-15 11:48:26362 
1級(jí)降額，最大的降額，適用于： a.失效將導(dǎo)致人員傷亡或設(shè)備及保護(hù)措施的嚴(yán)重破壞； b.高可靠性要求的設(shè)備卻采用了新技術(shù)新工藝； c.設(shè)備失效不能維修； d.系統(tǒng)對(duì)設(shè)備的尺寸重量有苛刻限制。
2023-10-12 11:04:412359 
基于可靠性試驗(yàn)所用的菊花鏈測(cè)試結(jié)構(gòu)，對(duì)所設(shè)計(jì)的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對(duì)不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進(jìn)行電學(xué)測(cè)試表征、可靠性測(cè)試和失效樣品分析。
2023-10-08 10:18:15217 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個(gè)項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測(cè)試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。
2023-09-27 15:09:57190 
通過PLC組態(tài)軟件提高系統(tǒng)可靠性的幾項(xiàng)措施
2023-09-25 06:26:12
龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心，專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證、參數(shù)檢測(cè)、可靠性驗(yàn)證、失效分析及應(yīng)用評(píng)估，公司參考半導(dǎo)體行業(yè)可靠性試驗(yàn)條件和抽樣原則，制定產(chǎn)品可靠性規(guī)范并依此對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完整可靠性驗(yàn)證。
2023-09-20 16:29:21808 
硬件IIC與軟件IIC在使用上的區(qū)別，對(duì)產(chǎn)品可靠性與效率的影響
2023-09-20 07:53:05
層次和因果關(guān)系推理、歸納進(jìn)行分析以識(shí)別軟件的薄弱環(huán)節(jié)并提出改進(jìn)措施建議目前軟件ＦＭＥＡ常用于開發(fā)階段的需求分析、概要設(shè)計(jì)階段和詳細(xì)設(shè)計(jì)階段以及產(chǎn)品定型后的可靠性、安全性分析
2023-09-20 07:23:06
滾動(dòng)軸承的可靠性與滾動(dòng)軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細(xì)分析滾動(dòng)軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措施。今天我們通過PPT來了解一下軸承失效。
2023-09-15 11:28:51212 
? 走進(jìn)龍騰實(shí)驗(yàn)室 功率器件可靠性試驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目系列專題（一） ? 可靠性實(shí)驗(yàn)室介紹 ? 龍騰半導(dǎo)體建有功率器件可靠性與應(yīng)用實(shí)驗(yàn)中心，專注于產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證、參數(shù)檢測(cè)、可靠性驗(yàn)證、失效分析及應(yīng)用評(píng)估，公司
2023-09-12 10:23:45698 
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051331 
自20世紀(jì)50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構(gòu)造模塊，作為各種電子元器件的載體和電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，其質(zhì)量和可靠性決定了整個(gè)電子封裝的質(zhì)量和可靠性。而隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化
2023-08-31 15:46:08521 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個(gè)問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112800 半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:08736 8月17日,興森科技攜手電巢科技聯(lián)合推出的《興森大求真》第5期“興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見”直播活動(dòng)圓滿結(jié)束。 本期《興森大求真》之“興森實(shí)驗(yàn)室,讓可靠看得見”用真實(shí)案例為基礎(chǔ),剖析PCB電路板可靠性
2023-08-29 16:19:58298 
功率器件可靠性
2023-08-07 14:51:532 電子設(shè)備的持續(xù)小型化使得PCB板的布局越來越緊湊，然而不合理的PCB板布局嚴(yán)重影響了板上電子元器件的熱傳遞通路，從而導(dǎo)致電子元器件的可靠性因溫度升高而失效，也即系統(tǒng)可靠性大大降低。這也使得PCB板的溫升問題上升到一定的高度。
2023-08-01 14:20:08415 
，規(guī)劃評(píng)估驗(yàn)證策略，制定認(rèn)證測(cè)試規(guī)范性準(zhǔn)則，最終完成各項(xiàng)驗(yàn)證測(cè)試項(xiàng)目，出具權(quán)威檢驗(yàn)認(rèn)證報(bào)告。 該業(yè)務(wù)結(jié)合多種測(cè)試和FA手段，確定失效模式、探究失效機(jī)理，幫助客戶定位失效根因。 測(cè)試設(shè)備介紹? ? 1.晶圓級(jí)WLR工藝可靠性測(cè)
2023-07-23 11:16:121376 
就像PCB中的高縱橫比通孔和小直徑通孔一樣，半導(dǎo)體封裝中的3D互連也面臨著與3D晶片堆棧的熱力學(xué)行為相關(guān)的可靠性挑戰(zhàn)。
2023-07-21 10:42:44841 
固有可靠性指的是什么？指的是在生產(chǎn)過程中已經(jīng)確立的可靠性，它是產(chǎn)品內(nèi)在的可靠性，是生產(chǎn)廠家模擬實(shí)際工作條件的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境下，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查并給予保證的可靠性。固有可靠性由電子元器件的生產(chǎn)單位電子元器件
2023-07-17 09:16:08850 
安全性促進(jìn)可靠性設(shè)計(jì)：安全性要求通常會(huì)推動(dòng)可靠性設(shè)計(jì)的實(shí)施。為了滿足安全性要求，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員需要考慮風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、故障預(yù)防和容錯(cuò)設(shè)計(jì)等措施。這些措施有助于提高產(chǎn)品的可靠性，減少故障率，增加產(chǎn)品在不安全環(huán)境下的穩(wěn)定性和可用性。
2023-07-12 10:44:132790 總之，可靠性分配是一種有助于理解復(fù)雜系統(tǒng)可靠性的方法。通過將系統(tǒng)分解為更小的組件，并為每個(gè)組件分配可靠性指標(biāo)，可以進(jìn)行更詳細(xì)和全面的可靠性分析，從而提高系統(tǒng)的可靠性和性能。
2023-07-11 10:48:01810 到2030年，10類關(guān)鍵核心產(chǎn)品可靠性水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，可靠性標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用充分彰顯，培育一批可靠性公共服務(wù)機(jī)構(gòu)和可靠性專業(yè)人才，我國制造業(yè)可靠性整體水平邁上新臺(tái)階，成為支撐制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。
2023-07-04 11:15:07472 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:41438 
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
2023-06-26 09:47:33315 
PCB板為什么要做表面處理？由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面
2023-06-25 11:24:06482 
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命
2023-06-25 09:27:49471 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
單片GaN器件集成驅(qū)動(dòng)功率轉(zhuǎn)換的效率、密度和可靠性
2023-06-21 09:59:28
集成電路封裝的可靠性等提供支撐。通常，集成電路封裝失效分析分為無損失效分析（又稱非破壞性分析）和有損失效分析（又稱破壞性分析）。破壞性物理分析(Destructive Physical
2023-06-21 08:53:40572 通過集成和應(yīng)用相關(guān)壓力測(cè)試的GaN可靠性
2023-06-21 06:02:18
GaNPower集成電路的可靠性測(cè)試與鑒定
2023-06-19 11:17:46
GaN功率集成電路可靠性的系統(tǒng)方法
2023-06-19 06:52:09
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繼續(xù)往里走，工藝經(jīng)理余寧向工程師們介紹到：行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。
由于導(dǎo)電膠工藝成本低（導(dǎo)電膠
2023-06-16 11:37:34
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:55505 集成電路可拿性是指．在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)問內(nèi)，集成電路完成規(guī)定功能的能力?？赏ㄟ^可靠度、失效率、平均無故障工作時(shí)間、平均失效時(shí)間等來評(píng)價(jià)集成電路的可靠性。可靠性包含耐久性、可維修性和設(shè)計(jì)可靠性
2023-06-14 09:26:46849 
問 PCB板為什么要做表面處理？ 由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。 常見
2023-06-14 08:46:02548 
軍用電子元器件二篩，二次篩選試驗(yàn)，進(jìn)口元器件可靠性篩選試驗(yàn)
按性質(zhì)分類：
（1）檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、X射線非破壞性檢查。
（2）密封性篩選：液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射性示蹤檢漏
2023-06-08 09:17:22
浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。
2023-06-01 09:31:281138 
試驗(yàn)，電壓暫降測(cè)試，騷擾功率試驗(yàn)，電磁抗擾試驗(yàn)室，射頻測(cè)試，電磁場輻射試驗(yàn)，抗繞度試驗(yàn)，電瞬態(tài)干擾試驗(yàn)，插入損耗試驗(yàn)等。
可靠性試驗(yàn)/可靠性測(cè)試：
可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)，加速壽命試驗(yàn)（halt），環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)（ess），可靠性驗(yàn)收試驗(yàn)，可靠性鑒定試驗(yàn)，可靠性增長試驗(yàn)。
2023-05-23 15:55:57
一般來說為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn)，是為預(yù)測(cè)從產(chǎn)品出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況
2023-05-20 09:16:021009 
我想知道產(chǎn)品MPC5200CVR400B和PCF8582C-2T/03的MTBF或FIT值來做可靠性預(yù)測(cè)工作
2023-05-17 08:49:55
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通過對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來說非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 計(jì)劃和先前的質(zhì)量分析，然后進(jìn)行FMEA（故障模式和影響分析）分析并提出防止產(chǎn)品潛在故障的措施，MSA（測(cè)量系統(tǒng)分析）必須分析測(cè)量結(jié)果的變化以確認(rèn)測(cè)量可靠性，SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）掌握生產(chǎn)規(guī)程并使用統(tǒng)計(jì)技術(shù)來
2023-04-24 16:34:26
昂貴且復(fù)雜的離散互連電纜會(huì)降低設(shè)計(jì)的可靠性，增加設(shè)計(jì)成本和總體設(shè)計(jì)尺寸。幸運(yùn)的是，還有其他形式的柔性和柔性剛硬的PCB.柔性PCB可以為您提供滿足您的設(shè)計(jì)互連要求的經(jīng)濟(jì)高效且方便的解決方案，并
2023-04-21 15:52:50
失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211360 
對(duì)所有制造材料進(jìn)行100%全面檢查。 制造商測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)中心、材料研究小組和質(zhì)量控制部門，尋找微小缺陷正在刺激對(duì)掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)設(shè)備的投資。失效分析和可靠性檢測(cè)計(jì)量技術(shù)已變得至關(guān)重要，現(xiàn)在SAM與X射線和掃描電子顯微鏡(SEM)等其他實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和測(cè)量儀器并駕齊驅(qū)。
2023-04-14 16:21:39925 
在PCB多層板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線的走向是非常重要的，它直接影響著電路的性能和可靠性。那么PCB多層板設(shè)計(jì)導(dǎo)線走向有哪些要求呢？
2023-04-11 14:58:12
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:48577 PCB設(shè)計(jì)中的可靠性有哪些？ 實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，如果PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利的影響。舉個(gè)簡單的例子，如果PCB兩條細(xì)平行線靠得很近的話，則會(huì)造成信號(hào)波形
2023-04-10 16:03:54
程中出現(xiàn)了大量的失效問題。 對(duì)于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2023-04-10 14:16:22749 1.什么是可靠性? 可靠度(Reliability)也叫可靠性， 指的是產(chǎn)品在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)， 在規(guī)定的條件下，完成預(yù)定功能的能力。它包括結(jié)構(gòu)的安全性、適用性和耐久性，當(dāng)以概率來度量時(shí)（定量），稱可靠
2023-04-03 16:45:48363 
我想知道這些設(shè)備的可靠性數(shù)據(jù)，例如 MTBF 和 FIT，BSS138PW BSS84AKW，115
2023-04-03 08:12:35
可靠性/可用性驗(yàn)證測(cè)試FIT:定義及目的
FIT (Fault Injection Test) :故障注入測(cè)試,通過向系統(tǒng)注入在實(shí)際應(yīng)用中可能發(fā)生的故障,觀察系統(tǒng)功能性能變化,故
障檢測(cè)、定位、隔離以及故障恢復(fù)情況，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷、評(píng)估系統(tǒng)可靠性的測(cè)試方法。
2023-03-29 09:18:47589 。 因此，硬件可靠性設(shè)計(jì)在保證元器件可靠性的基礎(chǔ)上，既要考慮單一控制單元的可靠性設(shè)計(jì)，更要考慮整個(gè)控制系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)。
2023-03-27 17:01:30685 壞境條件下的性能，并進(jìn)行評(píng)估分析該產(chǎn)品在此環(huán)境作用下，所受到的影響程度及可能發(fā)生失效的機(jī)理。 2.作用發(fā)生階段 可靠性試驗(yàn)在以下各階段發(fā)揮的重要作用。 2.1 研發(fā)階段 對(duì)試樣進(jìn)行環(huán)境分析，找出產(chǎn)品的原材料、結(jié)構(gòu)、工藝、安全性、環(huán)
2023-03-27 15:09:46399 
Weibull分布是最常用于對(duì)可靠性數(shù)據(jù)建模的分布。此分布易于解釋且用途廣泛。在可靠性分析中，可以使用此分布回答以下問題： · 預(yù)計(jì)將在老化期間失效的項(xiàng)目所占的百分比是多少？例如，預(yù)計(jì)將在8小時(shí)老化
2023-03-27 10:32:33880 
嗨，我在哪里可以獲得以下芯片的可靠性測(cè)試報(bào)告？FS32K144HAT0MLHTPCA85073ADPTJA1044GT/3
2023-03-23 06:20:13
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