集成芯片是由一種或多種半導(dǎo)體材料制成的微小電子元件。這些半導(dǎo)體材料主要包括硅、鍺、砷化鎵等。其中，硅是最常用的材料，因?yàn)樗哂辛己玫陌雽?dǎo)體特性，易于提取和加工，且在自然界中非常豐富。
2024-03-18 15:33:32
111
一、碳膜系列
由碳膜電阻系列
材料制成的電阻一般稱為碳膜電阻，主要是由有機(jī)
材料分解的膜電阻。遮蓋1Q一lOMQ的阻值范疇，價(jià)格低、生產(chǎn)制造非常容易，作為通用性電阻而熱銷（流通量數(shù)最多）。反過來，因?yàn)?/div>
2024-03-13 06:56:09
的測試。通過測量，達(dá)到控制材料物理特性的要求，以滿足產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用的需要。另外還可以用于分離膜、海綿、地毯、無紡布、紙張、皮革的透氣度測試。GB/T 10655高聚物多
2024-03-12 13:42:36
作為一款強(qiáng)大的多物理場仿真軟件，為超材料和超表面的研究提供了強(qiáng)大的仿真工具。本文將重點(diǎn)介紹COMSOL Multiphysics在周期性超表面透射反射分析中的應(yīng)用，以期為相關(guān)領(lǐng)域的研究提供
2024-02-20 09:20:23
優(yōu)美科，一家在電動(dòng)汽車電池材料領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的公司，近日與全球科技巨頭微軟正式簽署合作協(xié)議。雙方將共同開發(fā)一個(gè)基于人工智能（AI）的電池材料研發(fā)平臺(tái)，旨在通過AI技術(shù)加速和優(yōu)化新型電池材料的開發(fā)過程。
2024-02-18 17:29:15343 復(fù)合材料是由兩種或更多種不同的原材料組成的材料，通過化學(xué)加工或物理力學(xué)方法使其相互結(jié)合。根據(jù)組分的不同，復(fù)合材料可以分為無機(jī)復(fù)合材料和有機(jī)復(fù)合材料兩大類。無機(jī)復(fù)合材料包括金屬基復(fù)合材料、陶瓷
2024-02-02 14:43:27348 LED（Light Emitting Diode）是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，其原材料由多種物質(zhì)組成。下面是詳細(xì)介紹關(guān)于LED燈原材料： LED的基本原理和發(fā)展歷史 1.1 LED的基本原理 LED是一種
2024-01-22 14:39:49734 TPU（Thermoplastic Polyurethane）是熱塑性聚氨酯的簡稱，屬于一種高強(qiáng)度、高彈性、高耐磨的特種塑料材料。它是由聚醚或聚酯兩元醇與三元異氰酸酯或四元稀土異氰酸酯通過共聚反應(yīng)
2024-01-12 13:40:44451 氮化鎵芯片（GaN芯片）是一種新型的半導(dǎo)體材料，在目前的電子設(shè)備中逐漸得到應(yīng)用。它以其優(yōu)異的性能和特點(diǎn)備受研究人員的關(guān)注和追捧。在現(xiàn)代科技的進(jìn)步中，氮化鎵芯片的研發(fā)過程至關(guān)重要。下面將詳細(xì)介紹氮化
2024-01-10 10:11:39264 芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大芯片材料，從傳統(tǒng)的硅到前沿的石墨烯，探索這些材料的特性及其在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
2023-12-29 10:18:19391 
超材料是一種具有獨(dú)特性能的人工工程材料，它們被設(shè)計(jì)用于以不同于傳統(tǒng)材料的方式與電磁波相互作用。超材料最有前途的應(yīng)用之一是對(duì)光的操縱，對(duì)其行為提供前所未有的控制。
2023-12-28 13:53:53309 我想問下ADXL1004加速度計(jì)背面引腳的材料是什么？我想從背面引線出來，需要知道引腳的材料來確定引線的材料
2023-12-28 06:25:51
就目前而言，供應(yīng)鏈成本領(lǐng)域仍是韓國電池企業(yè)的短板之一，韓系電池企業(yè)加速擴(kuò)張的同時(shí)，更為擔(dān)心的仍是上游材料供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與否。
2023-12-12 17:38:54491 據(jù)了解，此次合作內(nèi)容主要集中于邊緣AI的研發(fā)及推廣，目標(biāo)在于結(jié)合高高性能的AI加速芯片和邊緣AI設(shè)備，構(gòu)造出更具性價(jià)比和競爭力的產(chǎn)品，以滿足嚴(yán)謹(jǐn)且要求嚴(yán)格的工業(yè)、物流等領(lǐng)域AIoT市場。
2023-12-12 14:45:19197 阿秒光子學(xué)可以在超短時(shí)間尺度和納米分辨率上深入了解材料動(dòng)力學(xué)。
2023-12-11 09:46:59254 大尺寸、高功耗芯片用什么樣的界面材料？ 大尺寸、高功耗芯片所需的界面材料是非常重要的，因?yàn)樗鼈兡軌驇椭岣?b class="flag-6" style="color: red">芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。在選擇界面材料時(shí)，需要考慮它們的導(dǎo)熱性能、電絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度
2023-12-07 11:00:45187 年6月11日對(duì)Taconic 完成收購，高性能PTFE樹脂體系CCL及PP
AGC 復(fù)合材料部門專注于高頻、高速線路板（PCB）材料的研發(fā)與生產(chǎn)。其產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于無線網(wǎng)絡(luò)通信、固定網(wǎng)絡(luò)通信、智能汽車
2023-12-06 10:59:11
紅外隱身材料和雷達(dá)隱身材料在材料吸收率上存在隱身機(jī)理方面的矛盾，這導(dǎo)致通過單一型傳統(tǒng)材料實(shí)現(xiàn)兩者的兼容難度較大。但是通過單一型傳統(tǒng)材料實(shí)現(xiàn)紅外和雷達(dá)兼容依然是夢(mèng)寐以求的，為此很多學(xué)者也進(jìn)行了大量研究。
2023-12-02 10:44:34213 
AD5940用于測量EDA,對(duì)電極有何要求,例如阻力、材料、體積等?
2023-11-30 08:28:28
11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。
2023-11-27 11:27:13619 PI材料和CPI材料在化學(xué)結(jié)構(gòu)、熱穩(wěn)定性、介電性能、機(jī)械性能、加工性能和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在明顯的差異。所以說，選擇合適的材料對(duì)于產(chǎn)品的性能和成本至關(guān)重要。
2023-11-27 10:27:23287 
通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行大面陣碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析不僅耗時(shí)長、成本高，而且對(duì)于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來，利用基于數(shù)值計(jì)算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析受到了人們廣泛的關(guān)注及研究。近年來
2023-11-26 10:48:39367 
據(jù)了解，恒元光電是一家專業(yè)從事鈮酸鋰、鉭酸鋰等光電材料、壓電材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的新興科技型企業(yè)。公司位于山東省濟(jì)南市，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)起源于晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，具備逾20年的鈮酸鋰晶體材料研發(fā)背景
2023-11-25 11:43:10749 當(dāng)材料在外磁場作用下內(nèi)部磁疇的磁化方向與外磁場方向保持一致，使得材料沿外磁場方向伸長或縮短的現(xiàn)象。
2023-11-21 10:41:22191 半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 鋰錳電池的正極材料是由什么組成的？鋰錳電池正極材料的優(yōu)點(diǎn)? 鋰錳電池是一種常見的鋰離子電池，它的正極材料由錳氧化物和導(dǎo)電劑組成。鋰錳電池的正極材料主要以錳酸鋰和錳氧化物為主。 錳氧化物是鋰錳電池正極
2023-11-10 14:46:06348 封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中使用，隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
由助理教授Richard Norte領(lǐng)導(dǎo)的代爾夫特理工大學(xué)的研究人員公布了一種引人注目的新材料，具有影響材料科學(xué)世界的潛力：非晶碳化硅（a-SiC）。除了其卓越的強(qiáng)度，這種材料還具有微芯片隔振的關(guān)鍵機(jī)械性能。因此特別適合制作超靈敏的微芯片傳感器。這項(xiàng)研究發(fā)表在《先進(jìn)材料》雜志上。
2023-11-07 09:30:02569 和數(shù)值子結(jié)構(gòu)、通信回路和驅(qū)動(dòng)傳遞系統(tǒng)相結(jié)合，形成混合仿真。
改善風(fēng)能行業(yè)結(jié)構(gòu)和運(yùn)行性能的雄心壯志導(dǎo)致了對(duì)大規(guī)模和高性能復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的廣泛研究。在這些努力中，測試主要集中在兩個(gè)尺度上：全尺寸和試樣材料
2023-11-06 19:34:14
在電子工程和芯片制造領(lǐng)域，介質(zhì)層材料發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們被廣泛應(yīng)用于電容器、絕緣層和其他電子元件中，起到隔離、保護(hù)和提高設(shè)備性能的作用。選擇合適的介質(zhì)層材料對(duì)確保電子設(shè)備的可靠性和性能至關(guān)重要。本文將對(duì)常用的介質(zhì)層材料進(jìn)行匯總和介紹。
2023-11-02 13:28:32600 
在紡織工業(yè)中，材料的厚度是一個(gè)極其重要的參數(shù)，它直接影響到織物的物理性能、舒適度和耐用性。因此，對(duì)紡織材料厚度的準(zhǔn)確測量至關(guān)重要。機(jī)械接觸式紡織材料厚度測量儀是一種專門用于測量紡織材料厚度的工具
2023-10-26 16:55:36
在包裝行業(yè)中，包裝材料的熱收縮性是一個(gè)重要的性能指標(biāo)。它直接影響到包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。因此，包裝材料熱收縮性試驗(yàn)儀成為了評(píng)估這一指標(biāo)的關(guān)鍵設(shè)備。本文將詳細(xì)介紹包裝材料熱收縮性試驗(yàn)儀
2023-10-26 16:52:03
芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個(gè)保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502104 本課題針對(duì) Si 基負(fù)極材料導(dǎo)電性差和循環(huán)穩(wěn)定性差的問題，從制備方法和 材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出發(fā)，進(jìn)行了系統(tǒng)研究。選用綠色環(huán)保、易規(guī)模化的模板劑（LiCl），通過模板法工藝成功制 備了具有多孔結(jié)構(gòu)
2023-10-25 15:14:58
0 在材料科學(xué)和工程領(lǐng)域，復(fù)合材料因其優(yōu)異的性能和廣泛的應(yīng)用而受到高度重視。復(fù)合材料由兩種或兩種以上的不同材料組成，通過優(yōu)化組合，它們可以發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)，從而達(dá)到提高材料性能、降低成本的目的。為了準(zhǔn)確
2023-10-24 16:17:42
在現(xiàn)代工業(yè)和消費(fèi)品領(lǐng)域中，高阻隔材料作為一種能夠防止水分滲透的材料，被廣泛應(yīng)用于保護(hù)產(chǎn)品不受濕度影響。為了確保這些材料的防水性能符合要求，準(zhǔn)確可靠的測試設(shè)備是必不可少的。高阻隔材料阻水性測試儀正是為
2023-10-20 14:12:03
在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質(zhì)材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料與高k材料？怎么制作出來的？
2023-10-19 10:47:212413 
磁性材料PCT加速老化試驗(yàn)箱技術(shù)性能:加壓時(shí)間：0.00kg/cm2 ～ 2.00kg/cm2約45分鐘。溫度波動(dòng)度：±0.5℃。溫度均勻度：±1.5℃。濕度范圍：100%R.H飽和蒸氣。濕度波動(dòng)度
2023-10-12 11:41:40
軟磁材料，指的是當(dāng)磁化發(fā)生在Hc不大于1000A/m，這樣的材料稱為軟磁體。典型的軟磁材料，可以用最小的外磁場實(shí)現(xiàn)最大的磁化強(qiáng)度。軟磁材料（soft magnetic material）具有低矯頑力
2023-10-10 15:23:02920 永磁材料又稱“硬磁材料”。一經(jīng)磁化即能保持恒定磁性的材料。具有寬磁滯回線、高矯頑力和高剩磁。 永磁材料是指具有寬磁滯回線、高矯頑力、高剩磁，一經(jīng)磁化即能保持恒定磁性的材料，又稱硬磁材料。前者
2023-10-10 14:59:41499 “專精特新”點(diǎn)亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是
2023-10-08 10:54:43649 
什么是半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)？ 半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵材料之一。它們具有獨(dú)特的電學(xué)性能，包括可調(diào)的電阻率和壓阻效應(yīng)。壓阻效應(yīng)是指半導(dǎo)體材料在受到外力或應(yīng)力作用時(shí)導(dǎo)電性能的變化。在本文中，我們
2023-09-19 15:56:551582 包裝材料拉力試驗(yàn)機(jī) 在包裝工業(yè)領(lǐng)域，材料的拉伸性能、撕開力以及熱合強(qiáng)度是評(píng)估其質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素。為了確保產(chǎn)品的安全性和可靠性，包裝材料制造商需要對(duì)材料的這些關(guān)鍵性能進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測
2023-09-18 10:49:17
編織材料撕裂性測試儀 編織材料、薄膜、防水卷材、織物、無紡布、腸衣膜和包裝薄膜等材料，在各行各業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。這些材料不僅需要滿足各自領(lǐng)域特定的功能要求，還需保證在各種環(huán)境條件下具有足夠
2023-09-18 10:02:02
復(fù)合材料拉伸試驗(yàn)機(jī) 材料力學(xué)性能的檢測是工業(yè)生產(chǎn)、質(zhì)量控制以及科學(xué)研究等領(lǐng)域中非常重要的環(huán)節(jié)。復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料，通過物理或化學(xué)的方法結(jié)合而成的具有新性能的材料。對(duì)于
2023-09-18 09:59:15
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 容百科技正在加速推進(jìn)新一代正極材料的產(chǎn)業(yè)化。
2023-09-07 09:47:15433 漢思新材料-耐高溫單組份環(huán)氧膠解決方案為了解決柔性電路板回流焊過爐治具粘接密封與加固，漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)了一款耐高溫單組份環(huán)氧膠，主要用于SMT高溫過爐治具合成石鑲磁鐵的密封與加固.漢思HS827
2023-08-31 15:16:15548 
截止到目前所掌握的信息，軟磁鐵氧體材料在電子和電磁應(yīng)用領(lǐng)域具有重要地位，但是否會(huì)被其他材料取代是一個(gè)復(fù)雜的問題，取決于多個(gè)因素，包括材料特性、應(yīng)用需求、成本等。
2023-08-29 10:13:26429 后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003833 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394057 白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的數(shù)值模擬由于涉及長度尺度的不同而具有一定的挑戰(zhàn)性。雖然微觀有限元方法可以用來模擬系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)力學(xué)問題(解決所有的長度尺度)，但對(duì)于復(fù)雜大型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)它是不實(shí)際的。因?yàn)樗璧膯卧獢?shù)量將是
2023-08-21 09:11:08362 
光電新材料是指那些在光和電領(lǐng)域具有特殊性能和應(yīng)用潛力的材料。這類材料在太陽能電池、光纖通信、光電顯示等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。光目前，有許多不同類型的光電新材料被廣泛研究和應(yīng)用。例如，有機(jī)光電材料
2023-08-19 11:30:253582 來源：上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微 據(jù)上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微消息，8月10日，上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。 據(jù)此前消息，該項(xiàng)目于2022年7月拿地，11月開工建設(shè)
2023-08-14 18:04:39668 
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集成在一個(gè)微小的硅片上，可以視為一種封裝形式
2023-07-27 15:15:381328 Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)材料原子級(jí)建模（百萬量級(jí)）、高性能科學(xué)仿真計(jì)算、計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控和管理
2023-07-25 17:20:24716 
? ?Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)材料原子級(jí)建模（百萬量級(jí)）、高性能科學(xué)仿真計(jì)算、計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控
2023-07-23 14:56:48345 
如果購買的是高速、高頻材料，是由OEM驅(qū)動(dòng)的。在材料的高頻端，沒有可互換的材料。每個(gè)OEM都必須測試材料，以確保其在應(yīng)用中有效，然后他們會(huì)特別告訴PCB制造商必須購買AGC 公司的A、B、C材料。它永遠(yuǎn)不會(huì)給出規(guī)格單。
2023-07-23 11:18:13306 芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)材料原子級(jí)建模（百萬量級(jí)）、高性能科學(xué)仿真計(jì)算、計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控和管理
2023-07-11 17:12:14362 
?Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)材料原子級(jí)建模（百萬量級(jí)）、高性能科學(xué)仿真計(jì)算、計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控
2023-07-06 15:32:55401 
Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)材料原子級(jí)建模（百萬量級(jí)）、高性能科學(xué)仿真計(jì)算、計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控和管理
2023-07-06 14:34:42320 
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封測等關(guān)鍵步驟，其中半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，按用途可分為晶圓制造材料和封裝材料。
2023-07-03 10:50:4421209 
Device Studio 基于強(qiáng)大的材料設(shè)計(jì)建模和高性能科學(xué)仿真計(jì)算能力，可廣泛應(yīng)用于量子器件、人工生物、先進(jìn)電池、智能照明、存儲(chǔ)器等產(chǎn)業(yè)中，輔助其在電子材料、合金、生物科技等領(lǐng)域開展材料研發(fā)與設(shè)計(jì)，為光電和集成電路等產(chǎn)業(yè)提供專業(yè)的技術(shù)支撐。
2023-06-27 17:35:04303 
? Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)材料原子級(jí)建模（百萬量級(jí)）、高性能科學(xué)仿真計(jì)算、計(jì)算任務(wù)的監(jiān)控
2023-06-20 11:06:02482 
2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場的增長。
2023-06-19 09:52:13539 
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? · · Device Studio （簡稱：DS）作為鴻之微科技（上海）股份有限公司（簡稱：鴻之微）研發(fā)的多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)材料原子
2023-06-12 15:56:121312 
創(chuàng)建material library材料庫從一個(gè)打開的已定義材料屬性的項(xiàng)目中導(dǎo)出所有材料屬性為一個(gè)*.sml文件，以便與其他項(xiàng)目共享。Material library以*.sml文件形式存在，包含VOP、SOP、FOP和texture的全部定義信息。
2023-06-11 10:47:38519 
通常把導(dǎo)熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，凡平均溫度不高于350℃時(shí)導(dǎo)熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料），而把導(dǎo)熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356348 
電磁鐵的磁軛用什么材料比較好？電磁鐵是勵(lì)磁線包加上電流后產(chǎn)生磁場，在鐵芯內(nèi)被線包磁化，產(chǎn)生強(qiáng)磁場，經(jīng)過磁軛磁路聚集后，在磁極空間內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)磁場，為產(chǎn)品所用，那么磁軛我們用什么材料為最好，電磁鐵產(chǎn)生
2023-05-29 13:29:46
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
半導(dǎo)體材料HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱性能:1、溫度范圍:100℃~135℃可任意設(shè)定、 2、濕度范圍:100%RH、(飽和蒸氣濕度) 3、壓力范圍:0、0Kg/cm2
2023-05-25 09:15:23
晶圓，是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料。
2023-05-23 10:21:14823 【第①輪通知】 2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì) 9月24-26日 ?中國·深圳 --??新材料，“芯”機(jī)遇?-- 在當(dāng)前科技革命步伐加快、新材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)加速的背景下，先進(jìn)電子材料和器件的發(fā)展迭代
2023-05-22 13:39:57487 
2023年5月9日，粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“大灣區(qū)國創(chuàng)中心”）先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大灣區(qū)國創(chuàng)中心首批立項(xiàng)的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項(xiàng)目之一
2023-05-12 05:12:002771 
萬能材料拉力試驗(yàn)機(jī)是一種測量物質(zhì)的強(qiáng)度、彈性和材料參數(shù)的實(shí)驗(yàn)室儀器。它被廣泛應(yīng)用于材料的質(zhì)量控制和研發(fā)、建筑、醫(yī)療等領(lǐng)域。萬能材料拉力試驗(yàn)機(jī)使用和操作方便，測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。
2023-05-07 11:37:11419 
第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442620 
，對(duì)3D打印鈦合金、鋼鐵材料、鋁合金、高溫合金、金屬間化合物、難熔金屬以及高熵合金的組織、增材再制造材料的性能和應(yīng)用進(jìn)行了論述。本書可供從事3D打印材料研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用的科研、工程技術(shù)人員及相關(guān)部門管理人員參考閱讀，也可
2023-04-25 13:18:29657 淺談高頻微波射頻pcb線路板關(guān)鍵材料
印刷電路板（PCB）的電路材料是射頻（RF ）/微波電路的關(guān)鍵構(gòu)建塊-本質(zhì)上是這些電路的起點(diǎn)。PCB材料有許多不同的形式，并且材料的選擇在很大程度上取決于預(yù)期
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求，市場對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求，芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）2023年，隨著中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超越非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接壁壘大大降低，智能物聯(lián)網(wǎng)成為發(fā)展的主要趨勢(shì)。近年來，AIoT+5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片
2023-04-11 10:25:302375 
如何做從材料行業(yè)轉(zhuǎn)為電子行業(yè)
2023-04-08 08:54:23
pc板間隔柱 材料：尼龍
2023-03-28 15:05:00
pc板間隔柱 材料：尼龍
2023-03-28 15:05:00
pc板間隔柱 材料：尼龍
2023-03-28 15:05:00
pc板間隔柱 塑料銅柱螺柱 材料：尼龍
2023-03-28 15:05:00
DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
磁鐵 D6*1mm 圓型 環(huán)保材料
2023-03-24 15:10:56
電連接器材料的選用涉及因素很多，包括電連接器本身的機(jī)械、電氣、環(huán)境性能要求等。如環(huán)境密封或氣密封連接器中所用的密封材料以及膠粘材料、金屬材料（外殼和接觸件）等。
2023-03-23 16:17:35463 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論