一般用可以和PCB板一起入爐的溫度采集器(即溫度記憶器件)來測試回流溫度曲線。使用k型熱電偶(各種型號的熱電偶根據(jù)測量的溫度范圍和精度選用不同的材料)進(jìn)行測量，耦合絲的直徑最好為0.1 ~ 0.3 mm，測試結(jié)束后將存儲器件的數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件，對曲線數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，打印出PCB元件的溫度曲線。下面晉力達(dá)小編給大家講解一下波峰焊測試溫度曲線需要注意哪些事項(xiàng)。

1.熱電偶的安裝a .感溫用熱電偶的使用和安裝過程中，應(yīng)確保除測試點(diǎn)外無短路，否則無法保證測試精度，測試點(diǎn)應(yīng)盡量少。b .熱電偶與記憶裝置或其他測試設(shè)備連接時(shí)，其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致，熱電偶將溫度轉(zhuǎn)化為電動勢，所以連接時(shí)有方向要求。(目前我們使用的熱電偶插頭分為正極和負(fù)極)。

2.一般至少有三個測試點(diǎn)，可以代表PCB組件上溫度變化的測試點(diǎn)(可以反映PCB組件高、中、低溫部分的溫度變化);一般來說，最高溫度在垂直于傳送方向的PCB邊緣的中心，最低溫度在半場終端(PLCC。QFP等。)靠近PCB中心的大型元件。此外，耐熱性能差、客戶有特殊要求的零件表面也要有測試點(diǎn)。

3.測試點(diǎn)的安裝:熱電偶應(yīng)可靠地連接到測試位置，否則會產(chǎn)生熱電阻。另外，與熱電偶接觸的材料和固定熱電偶的材料要盡量少，因?yàn)樗鼈兊母魺嵝曰蛭鼰嵝詴苯佑绊憻犭娕紲y量值的真實(shí)性。

四種常用的熱電偶連接方法:

一種高溫焊料:熔點(diǎn)高于290℃，導(dǎo)熱性好，熱電偶與PCB表面熱阻低，機(jī)械強(qiáng)度高，連接可靠，測量誤差小，可連續(xù)測試。焊接工藝難度大，不方便換測點(diǎn)，容易因過熱損壞PCB焊盤或元器件，無法連接非浸錫面的熱電偶。適用于定點(diǎn)連續(xù)測試。

粘合劑B:能連接熱電偶與非浸錫面，能承受幾個循環(huán)的回流焊溫度。粘接后固化，操作不方便，殘留的膠也很難去除。適用于定點(diǎn)連續(xù)測試。

c高溫膠帶:熱電偶可接在非浸錫面上，換測點(diǎn)簡單方便。隨著溫度的升高，膠帶的附著力下降，熱電偶偏離測試點(diǎn)，造成測試誤差，因此熱電偶不能固定在狹窄的位置。適用于多點(diǎn)測試。

d機(jī)械連接:連接牢固可靠，經(jīng)得起反復(fù)測試，可用于測試狹窄位置。機(jī)械部分增加了熱電偶附近的熱容量，測試成本高。適用于高密度多點(diǎn)連續(xù)測試。

目前我們多采用高溫焊料。我們用高溫焊膏或高溫膠帶將記憶器件的熱電偶測試頭固定在PCB的測試點(diǎn)上，再用高溫膠帶/膠水將熱電偶線固定，以免因其移動而影響測量數(shù)據(jù)。焊接固定時(shí)，焊接量要盡量小且均勻，固定用的膠要盡量薄。

4.測試板a的要求。原則上，應(yīng)使用該機(jī)器的整個回流產(chǎn)品，以確保能夠真實(shí)反映回流焊爐中產(chǎn)品的溫度變化。b .用其他測試板代替時(shí)應(yīng)滿足以下要求:基板材料相同，基板尺寸相同，基板厚度相同，貼片部分?jǐn)?shù)量大致相同，吸熱或耐熱部分靠近。

5.其他注意事項(xiàng)：

a .將測試板和記憶裝置放入爐內(nèi)時(shí)，注意記憶裝置與測試PCB板的距離要大于100mm，以免產(chǎn)生熱干擾。

b .相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，回流爐啟動30分鐘后才能達(dá)到爐體熱平衡。因此，要求至少在爐子打開運(yùn)行30分鐘后，才能測試和制作溫度曲線。

c .打印溫度曲線后，應(yīng)根據(jù)預(yù)熱溫度時(shí)間、回流峰值溫度、回流時(shí)間、溫度升降速率等綜合考慮，調(diào)整設(shè)備，使其符合溫度曲線的要求。由于測試點(diǎn)的不同熱容量和表征回流爐性能的溫度不均勻性因素，三個測試點(diǎn)的溫度曲線之間會有一些差異。

d .溫度曲線的記錄:除打印的溫度曲線外，還應(yīng)注明所有參數(shù)要求。設(shè)備的設(shè)定值;測試點(diǎn)的位置分布、測試板的輸入方向、測量時(shí)間和結(jié)果判斷等。

e .測量頻率:原則上每周一次(根據(jù)客戶要求)。當(dāng)設(shè)置改變或產(chǎn)品改變時(shí)，應(yīng)按要求測試溫度曲線。

審核編輯：湯梓紅