smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:1793 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度?
2024-03-01 06:14:20
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,印制電路板(PCB)作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者,在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,在PCB制造過(guò)程中,回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵步驟,往往會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲
2024-02-29 09:36:32260 方法。 回流焊的主要步驟如下: 1. 打樣和準(zhǔn)備:在PCB上布局和定位元件。 2. 應(yīng)用焊膏:在PCB焊接區(qū)域上涂布焊膏,焊膏是一種由焊錫和助焊劑構(gòu)成的粘稠材料。 3. 貼裝元件:使用自動(dòng)貼片機(jī)將電子元件精確地排列到PCB上的焊膏上。 4. 傳送到回流爐:將
2024-01-30 16:09:29287 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印刷電路板(PCB)作為電子元器件的載體和連接橋梁,其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而,在PCB板的制造過(guò)程中,回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié),往往會(huì)
2024-01-22 10:01:28479 SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過(guò)焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 的生產(chǎn)過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)空洞問(wèn)題,這不僅影響了組裝質(zhì)量,還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此,解決IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題對(duì)于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先,我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題的原因。空洞通常是由于焊接過(guò)程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的??諝庵械臍怏w在高溫下
2024-01-09 14:07:59303 回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成,也稱(chēng)再流焊,是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備,其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展,回流焊爐的市場(chǎng)需求也日益增長(zhǎng)。那么,在眾多的國(guó)內(nèi)回流焊爐廠家中,究竟哪家的產(chǎn)品更好用呢?本文將從多個(gè)維度對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行分析和探討。
2024-01-04 10:34:36356 一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的,但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
2023-12-21 16:15:15149 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢? PCB回流焊是一種常見(jiàn)的電子組裝技術(shù),其原理是通過(guò)加熱焊接區(qū)域,使焊膏中的焊錫熔化,并形成電連接。然而,在回流焊過(guò)程中,由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過(guò)程中最關(guān)鍵的一步,通過(guò)
2023-12-18 15:35:18215 真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
2023-12-09 10:33:18673 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù),用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè),錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù),用于連接電子元件與電路板。然而,回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象,影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 在日常錫膏回流焊焊接過(guò)程中,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)板材卡死的問(wèn)題。面對(duì)這種情況,按時(shí)準(zhǔn)確的處理是非常重要的,所以每個(gè)執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法,那么我們應(yīng)該如何處理呢?下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下
2023-11-21 18:02:32197 本文介紹了三種SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 各位大俠好,
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看?最近在用AD8221生產(chǎn)電路,需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中,我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題,如果焊接不好,會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么,如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢?今天,佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:33312 作為SMT從業(yè)者,大家對(duì)回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉,但在與許多同行的頻繁交流中,我發(fā)覺(jué)絕大多數(shù)人對(duì)爐溫曲線的理解,主要是對(duì)于升溫速率(也叫升溫斜率)的認(rèn)識(shí)都不夠透徹,因此深感遺憾。我認(rèn)為有必要撰寫(xiě)此文以對(duì)行業(yè)中普遍的錯(cuò)誤觀念進(jìn)行糾偏扶正。
2023-11-10 09:38:251401 BTU 半個(gè)多世紀(jì)以來(lái), 一直是在線熱處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者BTU 在精確控制大氣和溫度對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)量至關(guān)重要的過(guò)程中, 可實(shí)現(xiàn)回流爐和定制帶式爐。在30多個(gè)國(guó)家/地區(qū)提供超過(guò) 10, 000 臺(tái)產(chǎn)品的服務(wù)
2023-10-26 20:40:34
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
,B面無(wú)元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 09:56:250 在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件,其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高,因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟,包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類(lèi)裝配來(lái)說(shuō),關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn),在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形,防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化,減少焊點(diǎn)中的空洞?;逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 業(yè)界對(duì)通孔技術(shù)重燃興趣的原因之一,就是在于現(xiàn)在一些品牌的自動(dòng)貼裝設(shè)備,如環(huán)球儀器的 Advantis AX72和Ploaris,具有很強(qiáng)的貼裝異形和通孔組件的能力。元件可采用管式、卷軸式和盤(pán)式等 包裝,送料器直接安裝在貼裝機(jī)上。
2023-09-27 15:35:28234 倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接,條件比較寬松,可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化,可以獲得更好的潤(rùn)濕效果,同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大,元件具有很好的自對(duì)中性,可控坍塌連接會(huì)更完整,焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn),通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝,P值(置信度)是0.5165。因?yàn)镻值較高,我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),元件的方向?qū)ρb配良率沒(méi)有明顯的差別。也就是說(shuō),由于免洗型助焊劑 的低活動(dòng)性,在空氣中回流焊接時(shí)不會(huì)增加立碑(焊點(diǎn)開(kāi)路)的風(fēng)險(xiǎn)。
2023-09-20 15:31:58282 smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 激光焊錫和回流焊對(duì)比,他們兩個(gè)的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是極其重要的,一個(gè)電子產(chǎn)品需要多個(gè)甚至成百上千個(gè)電子元件組成,這些零件想要好好的組裝在一起,可不是簡(jiǎn)單的粘一下或者卡扣扣一下就行的,他們連接
2023-08-31 08:08:57358 中出現(xiàn)立碑的原因:1、貼裝精度不夠一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生元件偏移,在回流焊時(shí)由于錫膏熔化產(chǎn)生表面張力,可以拉動(dòng)元件進(jìn)行自動(dòng)定位,即自對(duì)位,但如果偏移嚴(yán)重,元件
2023-08-24 17:54:02628 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098346 產(chǎn)品詳情從您的SMT生產(chǎn)線中獲取更多信息。PyramaxZeroTurn.我們的雙室回流爐消除了工藝轉(zhuǎn)換時(shí)間,同時(shí)保持了過(guò)程控制,Pyramax系列的回流烤箱是眾所周知的。零周轉(zhuǎn)意味著大批量制造商
2023-08-18 11:46:521300 真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊,實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302355 絕大部分用于電子工業(yè),技術(shù)先進(jìn),實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展,BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象,這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧!回流焊的焊接原理:當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33640 深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 SMT回流焊爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06879 ,導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后,有些還未發(fā)生熱熔爬錫,導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠,從而出現(xiàn)虛焊。
4
錫膏印刷量偏少
在刷錫膏時(shí),可能因鋼網(wǎng)開(kāi)孔較小、印刷刮刀壓力過(guò)大,導(dǎo)致錫膏印刷偏少,回流焊接錫膏快速揮發(fā),從而
2023-06-16 14:01:50
,導(dǎo)致進(jìn)入高溫回流區(qū)后,有些還未發(fā)生熱熔爬錫,導(dǎo)致元件引腳吃錫不夠,從而出現(xiàn)虛焊。
4
錫膏印刷量偏少
在刷錫膏時(shí),可能因鋼網(wǎng)開(kāi)孔較小、印刷刮刀壓力過(guò)大,導(dǎo)致錫膏印刷偏少,回流焊接錫膏快速揮發(fā),從而
2023-06-16 11:58:13
在電子制程中,回流焊是必不可少的一步,而在此過(guò)程中,助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而,焊接完成后,助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問(wèn)題,對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問(wèn)題。
2023-06-13 13:34:252508 錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中,通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程,將電子元件連接到基板上時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511470 回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一,而回流焊爐膛的清潔程度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問(wèn)題。因此,定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的必要步驟。本文將介紹回流焊爐膛的清理方法。
2023-05-29 09:30:44437 一般在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起,形成類(lèi)似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同,會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度,比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19313 在SMT貼片加工過(guò)程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法:一、產(chǎn)生立碑的原因分析1、元器件兩端產(chǎn)受力不均
2023-05-23 10:09:481209 回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的一種焊接方法,其主要目的是將焊盤(pán)、元件引腳和焊膏熔化,形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展,焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良,其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn),也存在各自的局限,所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題,需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的,回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25464 在電子制造過(guò)程中,回流焊接是最常用的方法之一,它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而,任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你,沒(méi)有助焊劑,高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么,為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢?以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32551 位置十分準(zhǔn)確,在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析,為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素:
1、對(duì)稱(chēng)性:兩端焊盤(pán)
2023-05-11 10:18:22
回流焊作為一種電子組裝工藝,已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購(gòu)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么,在面對(duì)眾多回流焊設(shè)備品牌和型號(hào)時(shí),如何選購(gòu)一臺(tái)好的回流焊設(shè)備呢?本文將從以下幾個(gè)方面為您提供選購(gòu)指南。
2023-05-10 15:11:50892 隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展,回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中,八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要,它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù),主要用于將貼片元件固定到印刷電路板(PCB)上。在回流焊接過(guò)程中,焊錫膏在加熱后變成液態(tài),從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性,我們需要遵循以下五大基本要求:
2023-05-06 10:47:50950 隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展,對(duì)于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高。回流焊機(jī)作為電子設(shè)備制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備,其性能和技術(shù)水平直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將探討回流焊機(jī)的特點(diǎn)及未來(lái)發(fā)展方向。
2023-05-04 15:10:44259 藝,將預(yù)先分配到PCB焊盤(pán)上的焊膏通過(guò)回流焊爐熔化,從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊點(diǎn)或引腳與PCB焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣連接。適用于各類(lèi)SMD的焊接。SMT的主要步驟包括錫膏印刷、元件安裝和回流焊接?! ? 錫膏印刷站
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度,是通過(guò)設(shè)定加熱通道溫度,使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者:廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
) 為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí),傳送軌道的卡抓不碰到元件,元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm,若達(dá)不到要求, 則 PCB 應(yīng)加工藝邊, 器件與 V—CUT 的距離≧ 1mm?! ?.4.13
2023-04-20 10:48:42
,如圖所示: 5.2.6 過(guò)回流焊的 0805以及 0805 以下片式元件兩端焊盤(pán)的散熱對(duì)稱(chēng)性 為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象,地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤(pán)應(yīng)保證
2023-04-20 10:39:35
隨著電子產(chǎn)品日益普及,對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來(lái)越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量,以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊,作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié),對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求,幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521256 ,潤(rùn)濕能力不一樣,就會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)不同的潤(rùn)濕力矩,就可能發(fā)生潤(rùn)濕不良、偏移或立碑問(wèn)題?! ?b class="flag-6" style="color: red">回流焊爐溫不均勻,造成芯片兩端的溫度不一致,溫差造成錫膏熔化程度不一致,元件兩端的應(yīng)力差造成立碑不良?! 蓚€(gè)焊盤(pán)沉積
2023-04-18 14:16:12
和強(qiáng)度比回流焊要高,電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好,能夠有效降低焊接后的空洞率,減少有氧化?!具x擇性波峰焊】適合精密度PCB板,焊接良率高,品質(zhì)性好,運(yùn)行成本低本質(zhì)區(qū)別:[1]焊接狀態(tài)的不同,回流焊是通過(guò)設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類(lèi)錫膏鋼網(wǎng): 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔,印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方,電路板放在鋼網(wǎng)下方,然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻,貼上貼片元件,統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料熔化后與主板粘結(jié)。 在回流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí),不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的,因而被焊接的元器件
2023-04-13 17:10:36
請(qǐng)教高手PCB板過(guò)完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎?
2023-04-11 17:02:15
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局,回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題,因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB板過(guò)波峰焊時(shí),板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因?怎樣在波峰焊過(guò)程中解決?
2023-04-06 17:20:27
在SMT貼片工藝中,回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊,真空回流焊,選擇性波峰焊都是什么,波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中,回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接,形成 電氣回路 ,回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵,不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷
2023-03-24 11:51:19
評(píng)論
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