PCB板的彎曲強度，要達到 25kg/mm以上 ，才能夠符合SMT貼裝標準。
三、PCB板材銅箔要求
導熱系數(shù)的關系： PCB板的導熱系數(shù)最多0.2-0.8W/K*m。一般來講，6.5W/mK是整個
2024-03-19 17:43:01
PSPR個人理解是專門供程序（或指令）運行時用得RAM，它能夠作為一般的數(shù)據(jù)RAM使用嗎？
2024-02-02 08:31:17
汽車ECU一般采用芯片架構，使用什么系統(tǒng)？
2024-02-01 06:09:26
在做拼版時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板，根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。
2024-01-17 15:30:19
223 什么時候選擇PTC，什么時候選擇PT100，加6個PT100主要是考慮什么呢？
有什么原則，大家一般怎么選擇？
2024-01-10 06:11:07
伺服電機效率一般是多少？選型時也得考慮到這個問題吧?
變頻電機一般都標功率因素，指的就是電機實際的輸出功率吧？
異步伺服效率 88%;
同步伺服效率 100%,采用絕對值編碼器時效率下降10%-20%.
2023-12-28 06:46:24
pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 PCB 焊盤與孔設計工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:02505 
一般AD芯片數(shù)字口的輸出阻抗是多少，比如高電平輸出下輸出阻抗值和低電平輸出下的輸出阻抗值，是集中在20幾歐姆么。芯片手冊上也沒有提供相關的信息。
2023-12-19 07:10:38
pcb設計一般流程步驟
2023-12-13 17:30:301317 PCB三防漆噴涂工藝要求 PCB三防漆噴涂工藝是一項非常重要的工藝，用于保護電路板的表面，并提高電路板的抗沖擊、防塵、防潮等性能。下面詳細介紹PCB三防漆噴涂工藝的要求。 一、噴涂前的準備工作
2023-12-09 14:04:52716 不合理
問題描述： 在處理較長的板子拼版時，如果在兩頭添加工藝邊并采用V-CUT分版方式，當板子橫向通過貼片機時，由于板子無法支撐起整板重量在軌道上運轉會出現(xiàn)下沉，導致無法貼片的情況。（拼版尺寸
2023-12-04 10:07:05
不合理
問題描述： 在處理較長的板子拼版時，如果在兩頭添加工藝邊并采用V-CUT分版方式，當板子橫向通過貼片機時，由于板子無法支撐起整板重量在軌道上運轉會出現(xiàn)下沉，導致無法貼片的情況。（拼版尺寸
2023-12-04 10:04:13
為什么要做PCB拼板？PCB拼板方式哪個好？PCB拼版方式郵票孔和V-CUT哪個好？ PCB拼板是為了方便批量生產(chǎn)PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）而進行的一種操作
2023-11-27 15:39:591268 ，比如有些客戶的板子太小，這就不滿足做夾具的要求了，這時候就需要多種板子拼在一起進行生產(chǎn)。還有一些異形的PCB板，拼板也是為了提高PCB板的利用率，從而避免浪費，減少成本。在SMT貼片的時候，可以有效提高SMT貼片的焊接效率。 什么是V-CUT和郵票孔? V-cut是指兩
2023-11-23 09:11:47586 去除PCBA板工藝邊的方法大致可以分為三大類：V-cut分板機、銑割分板機和手動去工藝邊。如單純以品質觀點來看，銑割分板機（又稱銑刀式分板機，曲線分板機）效果，克服了V-cut分板機只能直線分割的局限性，主要利用銑刀高速運轉將多連片PCBA按預先編程路徑分割開來的設備
2023-11-16 17:21:44172 
。字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。如果字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大又會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。
11、圖形距外框太近。應至少保證0.2mm
2023-11-16 16:43:52
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB工藝邊有什么用?PCB工藝邊的作用、制作方式及設計要求。在PCB生產(chǎn)工藝流程中，有一樣比較重要的工藝，那便是工藝邊，工藝邊的預留對于后續(xù)的SMT貼片加工
2023-11-16 09:18:51477 pcb板材一般能承受多少溫度
2023-11-10 10:07:361347 usb外置聲卡有什么用途，和一般聲卡有什么區(qū)別
2023-11-10 06:31:19
3.3V單片機按鍵的上拉電阻一般選用多少？1K，4.7K，10K？
2023-11-09 07:02:59
卷取機一般采用哪種控制方式？
2023-11-08 07:37:35
請問電機的噪音一般有哪些情況引起的？
2023-11-08 06:19:21
電感有什么作用嗎？一般電路上需要用到電感嗎？
2023-11-07 08:13:04
有器件的版子，不能無間距拼版。采取加工藝邊形式拼版，兩頭V-CUT處理，中間鑼空，方便焊接元器件。否則，版邊器件會相互干涉，無法組裝焊接。
郵票孔橋連拼版
郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以
2023-11-03 14:30:47
有器件的版子，不能無間距拼版。采取加工藝邊形式拼版，兩頭V-CUT處理，中間鑼空，方便焊接元器件。否則，版邊器件會相互干涉，無法組裝焊接。
郵票孔橋連拼版
郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以
2023-11-03 13:54:43
一般單片機下載出錯的排查步驟是什么
2023-11-03 08:29:45
UPS在切換的時候都采用什么方式，對于一般的用電器有什么影響，一般都是怎么處理的
2023-11-01 06:42:30
單片機的bootloader一般是存放在哪里的？
2023-10-31 07:21:29
STM32需要外接一個SRAM一般都是用什么型號的
2023-10-30 07:25:53
實時系統(tǒng)的時間片一般是多長時間
2023-10-23 06:17:25
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
電容器擊穿電壓是多少一般有什么限制
2023-10-18 06:18:55
求助sharp lz9gh236一般應用在哪個方面上
2023-10-17 07:11:42
一般用硬件怎么實現(xiàn)rsa加密算法?
2023-10-17 07:02:42
單片機采樣ADC數(shù)值一般都是用的什么濾波算法
2023-10-16 06:26:55
低速數(shù)字信號的線距一般設置成多少
2023-10-15 13:15:24
單片機的ADC一般使用什么濾波方式
2023-10-12 07:37:53
一般的校驗用哪個好一點
2023-10-12 06:51:07
串口通信的起始位一般是用的發(fā)送1作為起始位嗎
2023-10-10 06:07:52
TMS320F2812一般用的是什么仿真燒錄器
2023-10-09 08:26:26
GD32的MCU一般是用什么仿真器來調試程序的
2023-10-09 06:53:57
無刷電機的速度環(huán)一般是由什么來進行控制的
2023-10-09 06:49:01
矩陣按鍵的行列掃描頻率一般設置成多少比較合適
2023-10-09 06:26:57
單片機的二極boot，一般會占用多少資源，如flash ram
2023-10-08 07:33:34
釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題等。
本文對PCB的通用性布局做出一些建議，大家可以進行借鑒參考。
常規(guī)PCB布局規(guī)范要求
1、 閱讀設計說明文檔 ，滿足特殊結構
2023-09-08 13:53:56
V-cut是一種切割方法，通過在PCB板上切割一系列V形切口，然后施加適當?shù)牧α繉遄诱蹟?，使得多?b class="flag-6" style="color: red">PCB能被分離成單獨的板塊，V-cut的切口形狀通常是V字形，余厚通常是板厚的1/3大小。
4.
2023-09-01 09:55:54
V-cut是一種切割方法，通過在PCB板上切割一系列V形切口，然后施加適當?shù)牧α繉遄诱蹟?，使得多?b class="flag-6" style="color: red">PCB能被分離成單獨的板塊，V-cut的切口形狀通常是V字形，余厚通常是板厚的1/3大小。
4.
2023-09-01 09:51:11
一個優(yōu)秀的工程師設計的產(chǎn)品一定是既滿足設計需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來的實物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術規(guī)范要求。本文將從初學者
2023-08-28 13:55:03
一個優(yōu)秀的工程師設計的產(chǎn)品一定是既滿足設計需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來的實物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術規(guī)范要求。本文將從初學者
2023-08-25 11:28:28
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-08-23 15:53:401230 PCB工藝規(guī)范加工能力要求：? ? ? ? ? ? ? ? PCB布線寬度規(guī)范? ? ? ? ? ? ? ?PCB過孔規(guī)范等
2023-08-18 15:53:51
0 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:521064 
的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:421149 
焊接工藝需要對電路板有如此多的要求呢?接下來深圳SMT加工廠家為大家詳細介紹下。 事實證明，在SMT加工過程中，會有很多特殊的工藝，而特殊工藝的應用隨即帶來的就是對PCB板子的要求，如果PCB板子存在問題，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合
2023-07-13 09:14:29696 一般都怎么選擇呢？
2023-06-26 07:58:14
晶體的起振電容，一般范圍是多大？
2023-06-26 06:15:56
對于半孔特殊的產(chǎn)品往往按正常的板子無間距拼版V-CUT，導致半孔的銅被V-CUT刀扯掉造成孔無銅，從而產(chǎn)品無法使用。
半孔板的生產(chǎn)制造
半孔板定義
半邊孔是指設計的金屬化孔一半在板內，一半在板外，產(chǎn)品
2023-06-20 10:39:40
，因為V-CUT刀不能拐彎，所以V-CUT位置必須是直線才能V-CUT，還有一點要注意，元器件靠近板邊的位置，不能拼版V-CUT，不然會影響組裝焊接。
4、無工藝邊拼版
小板拼版為了節(jié)省板材的利用率
2023-06-13 09:57:14
PCB焊盤與孔徑設計一般規(guī)范(僅參考)
2023-06-09 22:40:24
、可靠性、電性能、熱性能和產(chǎn)品品質要求嚴格，而且要求產(chǎn)品使用壽命達到十年以上，這就對PCB板廠工藝和技術提出了更高要求。
近期，筆者從通訊領域行業(yè)專家的了解并學習到通訊產(chǎn)品對PCB的技術要求，現(xiàn)在分享給
2023-06-09 14:08:34
原文標題：什么是PCB半孔板工藝？ 文章出處：【微信公眾號：凡億PCB】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-06-06 14:05:02929 “ 經(jīng)?？吹叫』锇閭冊儐朘iCad中的Margin層有什么用，和板框層Edge.Cut有什么區(qū)別？雖然實際實際中可以完全忽略Margin層，但理解它并合理的加以使用，可以為設計帶來一定的便利
2023-06-06 09:46:43
fpga開發(fā)一般用什么軟件？
2023-05-30 20:54:31
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工對PCB板有什么？PCBA加工對PCB板的要求。PCBA加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，隨即帶來的就是對PCB板的限制要求，如果PCB板不符合要求
2023-05-29 09:25:361114 rt1052的ocram一般放什么類型的數(shù)據(jù)？
2023-05-22 09:25:43
元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需 大于0.2mm以上 ，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。
02 成型板邊V-CUT
如果板邊是拼版
2023-05-08 09:58:39
的應用）。
B1-PCB內層電氣間隙要求B2-PCB外層無涂層電氣間隙要求B4-PCB外層有涂層的電氣間隙要求有兩個注意事項：1. 表中是最小電氣間隙要求，實際應用需要保留余量，例如PCB工藝的精度偏差。2.
2023-05-06 10:55:44
8000pin的PCB項目終于快收尾了，客戶滿意就是我畫圖的最大動力[呲牙][呲牙][呲牙]。PS：大家有電子產(chǎn)品軟硬件外包項目和PCB設計外包服務的盡管找我，別為難同行，讓他們好好休息休息。
2023-05-04 09:55:31
請問開關電源的穩(wěn)壓和穩(wěn)流一般用什么算法，PI控制嗎？
2023-04-28 13:59:18
TTL門電路輸入端一般不懸空該怎樣接入一個電阻？
2023-04-28 10:59:03
設計對 BGA 工藝的影響
1、焊膏模板印刷：當使用精細間距 BGA 器件，PCB 連接 BGA 器件球引腳的焊盤尺寸（或 BGA 封裝基板焊盤）也隨之減小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般
2023-04-25 18:13:15
中間開兩條V形槽（或郵票孔，根據(jù)設計要求確定），以便進銑刀，如圖11所示。
例6對于插座伸出板邊，且插座底部緊貼在板面上的PCB，如果拼板會影響插座緊貼PCB及考慮到插座會影響工藝邊的去除，可以
2023-04-25 17:08:11
的特點，除滿足一般傳送工藝邊寬度要求外，離板邊10mm內器件高度限制在40mm（含板的厚度）以內。
六、光學定位基準符號（又稱MARK點）
1.1光學定位基準符號（又稱MARK點）分類光學定位基準
2023-04-25 17:00:25
相等。
5.4PCB制造技術要求
PCB制造技術要求一般標注在鉆孔圖上，主要有以下項目（根據(jù)需要取舍）：
a）基板材質、厚度及公差
b）銅箔厚度
注：銅箔厚度的選擇主要取決于導體
2023-04-25 16:52:12
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
種檢查產(chǎn)品組件和組裝成本的正式方法，旨在在實際生產(chǎn)開始之前降低成本。本文將首先對制造設計和組裝概念進行一般性討論，然后在后續(xù)條目中進行詳細討論，該討論將討論與制造和組裝設計有關的PCB設計細節(jié)。 最后
2023-04-21 15:57:33
） 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距板邊距離應大于或等于 5mm，若達不到要求， 則 PCB 應加工藝邊， 器件與 V—CUT 的距離≧ 1mm。 5.4.13
2023-04-20 10:48:42
較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路 5.2.3 散熱器的放置應考慮利于對流 5.2.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源 對于自身溫升高于 30℃的熱源，一般要求： a． 在風冷條件下
2023-04-20 10:39:35
請問一般單片機芯片的AD腳的AREF引腳需不需要接一個5V電源？還是說它里面已經(jīng)本身有基準電壓了？比如單片機ATMEGA128，內部AD有自帶基準電壓嗎？因為如果在AREF引腳上接一個5V電源作為基準電壓的話萬一5V電源有波動那就比較麻煩了。
2023-04-19 16:37:43
的板子，那么拼版設置的位置，方向等參數(shù)需在此處設置了?！ 〈颂幐鶕?jù)板子外形判斷采用V-CUT還是橋接，和SMT廠聯(lián)系確認板邊間距?！ ∵x定方案后，點擊Creat生成如下圖示?！ 〈蜷_實際線路顯示
2023-04-17 16:30:24
≥2mm；當工藝邊與PCB的連接為郵票孔時，郵票孔周圍2mm內不允許布置器件和線路?！ D3.3 ○拼板 拼板方向應平行傳送邊方向設計， 當尺寸不能滿足上述拼版尺寸要求的例外。一般要求“V-CUT
2023-04-17 15:41:45
V-CUT是在兩個板子的連接處畫一個槽，只要將兩個板子拼在一起，之間留點空隙即可（一般0.4mm），但這個地方板子的連接就比較薄，容易掰斷，拼板時需將兩個板子的邊緣合并在一起。
2023-04-17 15:22:17453 ） 1206 以下多層陶瓷電容與 V-CUT、郵票孔的距離≥3mm（推薦≥5mm），如圖 7 所示?！ ?.2.3 拼板方式 拼板方式要求如下： a） 一般原則：PCB 單元尺寸＜50*50mm
2023-04-14 16:17:59
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
厚銅板廠家一般怎樣處理生產(chǎn)中銅的平衡？
2023-04-14 15:10:59
基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢？
2023-04-14 14:42:44
鑼板加V割拼版方式，適用于板邊有器件的板子，不能無間距拼版，采取加工藝邊形式拼版，兩頭加工藝邊V-CUT處理，中間留間距鑼空，方便焊接元器件，否則板邊的器件相互干涉，無法組裝焊接。
2023-04-10 09:41:42474 ，不能無間距拼版，采取加工藝邊形式拼版，兩頭加工藝邊V-CUT處理，中間留間距鑼空，方便焊接元器件，否則板邊的器件相互干涉，無法組裝焊接。2郵票孔橋連拼版郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以
2023-04-07 17:23:24
，不能無間距拼版，采取加工藝邊形式拼版，兩頭加工藝邊V-CUT處理，中間留間距鑼空，方便焊接元器件，否則板邊的器件相互干涉，無法組裝焊接。2郵票孔橋連拼版郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以
2023-04-07 16:37:55
、3×3、……拼板?？傊灰岄L寬比例差距太大。3、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。4、一般規(guī)則的板子我們通常采用V-CUT進行拼版，異形板框用V-CUT拼不了，所以異形板框我們會
2023-04-04 10:24:13
的安裝及使用。 半孔板要增加費用的原因：半孔是一種特殊工藝流程，為了保證孔內有銅，必須得工序做到一半的時候先鑼邊，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般費用比較高，非常規(guī)設計得非常規(guī)價格?！ ?半
2023-03-31 15:03:16
一、SMD器件布局的一般要求細間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
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