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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>導(dǎo)熱塑料散熱性能和傳統(tǒng)的鋁散熱器能相媲美嗎?

導(dǎo)熱塑料散熱性能和傳統(tǒng)的鋁散熱器能相媲美嗎?

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將詳細(xì)探討為什么PCB開(kāi)窗能夠散熱,并解釋開(kāi)窗過(guò)程以及影響散熱效果的因素。 一. PCB開(kāi)窗的原理 PCB板材本身具備散熱性:PCB板材常用的有玻璃纖維增強(qiáng)樹(shù)脂板(FR-4)等,這些材料具有較好的導(dǎo)熱性能,能夠從板材表面迅速傳導(dǎo)熱量,實(shí)現(xiàn)散熱效果。 提高散熱面積:通過(guò)在
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散熱器硅脂厚度測(cè)量

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2023-11-30 15:08:01388

卓英社導(dǎo)熱產(chǎn)品應(yīng)用介紹

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2023-11-28 16:35:200

CPU處理器散熱技術(shù)

主流的 CPU 散熱器為風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器,因?yàn)閮r(jià)格實(shí)惠,性能卓越,質(zhì)量?jī)?yōu)異而受到認(rèn)同。風(fēng)冷散熱器和熱管散熱器已經(jīng)融合在一起。水冷散熱器散熱效果突出,但有致命的缺陷——安全問(wèn)題,長(zhǎng)時(shí)間高溫使用,一旦漏水,CPU、主板、內(nèi)存、顯卡等電子元件極有可能損壞。
2023-11-25 09:32:38489

電源適配器散熱設(shè)計(jì)需要用到哪些導(dǎo)熱界面材料呢?

,將電源適配器內(nèi)部產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上,以保持設(shè)備的溫度在安全的范圍內(nèi)。在本文中,我們將詳細(xì)介紹電源適配器散熱設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的導(dǎo)熱界面材料。 1. 硅膠導(dǎo)熱墊 硅膠導(dǎo)熱墊是一種常用的導(dǎo)熱界面材料,它具有良好的導(dǎo)熱性
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如何優(yōu)化電源適配器的散熱設(shè)計(jì)?

散熱材料。常見(jiàn)的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導(dǎo)熱性和低成本,適合用于大部分散熱設(shè)計(jì)。對(duì)于高功率的電源適配器,銅的導(dǎo)熱性更好,可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對(duì)于散熱要求較高的情況下可以考慮使用,
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消息稱iPhone 16將采用石墨烯散熱器解決過(guò)熱問(wèn)題

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2023-11-17 14:26:53339

散熱在高速PCB設(shè)計(jì)中的作用

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2023-11-16 17:43:5175

高頻開(kāi)關(guān)電源在高溫狀態(tài)下,如何快速散熱呢?

不穩(wěn)定甚至損壞。因此,為了保持電源的性能和可靠性,我們需要采取一些措施來(lái)促進(jìn)散熱。 第一,選擇合適的散熱器。散熱器散熱的關(guān)鍵部分,其設(shè)計(jì)和選擇必須充分考慮電源的功率、工作環(huán)境和散熱要求。對(duì)于高頻開(kāi)關(guān)電源,
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請(qǐng)問(wèn)ADA4870評(píng)估板背面過(guò)孔和散熱器不會(huì)短路嗎?

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PCB電路板散熱技巧分享

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大功率電力電子器件散熱研究綜述

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igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱方式

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過(guò)DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板,液冷板再通過(guò)液冷對(duì)流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562

超頻三g6散熱器怎么樣 超頻三G6散熱器評(píng)測(cè)

在整體設(shè)計(jì)上,超頻三G6散熱器采用了雙塔造型,擁有6條6mm純銅熱管,散熱底座為熱管直觸設(shè)計(jì)。
2023-07-19 14:45:12210

散熱器PCT老化試驗(yàn)箱

、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè),相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn),使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測(cè)試其制品的耐厭性,氣密性。散熱器PCT老化試
2023-07-19 09:25:29

車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊主流散熱方式之一:平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069

影響導(dǎo)熱硅膠片性能的因素有哪些?

導(dǎo)熱硅膠片是一種用于散熱的材料,通常用于電子元器件、LED燈和電源等設(shè)備中。它具有高導(dǎo)熱性和良好的柔韌性,可以有效地將熱量從設(shè)備上面散發(fā)出去,從而保持設(shè)備的穩(wěn)定工作。導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能穩(wěn)定,使用壽命
2023-07-11 17:30:53430

構(gòu)建您的智能散熱器

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2023-07-04 14:41:190

熱管散熱器是如何散熱的#熱管散熱器 #科普

散熱器
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-03 20:29:38

一體化伺服電機(jī)怎么解決散熱問(wèn)題?

(1)散熱片設(shè)計(jì): 一體化伺服電機(jī)通常會(huì)在外殼上設(shè)計(jì)散熱片,增加表面積以提高散熱效果。 散熱片可以通過(guò)導(dǎo)熱材料與內(nèi)部的散熱源(如功率放大器)連接,將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片上。 (2)風(fēng)扇冷卻: 一些
2023-07-03 08:25:011043

芯片導(dǎo)熱硅脂,CPU和散熱器之間的理想熱傳遞者

CPU是電腦運(yùn)行的核心部件,為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器,但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞,因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題,而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料,使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04365

具有高導(dǎo)熱性和界面適應(yīng)性的可回收BN/環(huán)氧熱界面材料

熱源和散熱器,可以有效避免過(guò)熱和設(shè)備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應(yīng)輕量化趨勢(shì),而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來(lái)的環(huán)境壓力。然而,制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。 含有導(dǎo)熱填料的聚合物復(fù)合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321

電源的散熱器設(shè)計(jì)及一些基本知識(shí)

我們?nèi)粘k娫吹?b class="flag-6" style="color: red">散熱途徑主要有3種,分別為熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射;而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間;熱對(duì)流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間;熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒(méi)有風(fēng)冷的情況下,熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑,主要通過(guò)器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00747

工業(yè)平板電腦的應(yīng)用為什么通常需要使用風(fēng)冷散熱技術(shù)

在工業(yè)一體機(jī)的CPU風(fēng)冷散熱市場(chǎng)上,主要分為兩種風(fēng)冷散熱形式,一種是下壓式散熱器,通過(guò)機(jī)箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散,內(nèi)部溫度還存在機(jī)箱中,主要應(yīng)用于普通用戶。另一種是側(cè)吹式,這種散熱器一般
2023-06-20 10:25:39486

氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比,氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率,可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱,有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
2023-06-19 17:02:27510

氣流對(duì)散熱的問(wèn)題

如果是鍛造廠,工件冷卻過(guò)快,加快或減慢氣流可以使工件保溫。因?yàn)闅饬鳒囟葎偤檬构ぜ?b class="flag-6" style="color: red">散熱,所以冷得快。擾亂氣流有恢復(fù)保溫的效果,最好換換氣。 其它,并不是冰冷的氣流就利于散熱,要注意升華和凝華的情況,如果有氣體揮發(fā)或者有霜凝結(jié)就不易揮發(fā),這時(shí)最好改變空氣溫度,3-40度更快散熱。
2023-06-15 18:18:54

步進(jìn)電機(jī)該如何處理散熱問(wèn)題?

步進(jìn)電機(jī)在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,如果不能及時(shí)散熱,可能會(huì)影響電機(jī)的性能和壽命。因此,需要采取一些措施來(lái)處理步進(jìn)電機(jī)的散熱問(wèn)題。 以下是幾種常見(jiàn)的步進(jìn)電機(jī)散熱方法: (1)風(fēng)扇散熱法:在步進(jìn)電機(jī)
2023-06-10 08:05:02587

大功率晶體管溫度過(guò)高如何解決,芯片導(dǎo)熱硅脂可助其快速散熱

總之,芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料,它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率,保證機(jī)器設(shè)備的正常運(yùn)行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481

PLC的散熱問(wèn)題怎么解決?

機(jī)箱一樣添加水冷或風(fēng)冷散熱器的,因?yàn)镻LC本身的體積不大,內(nèi)部空間有限,塞不進(jìn)碩大的散熱裝置。其次,PLC的CPU多是ARM結(jié)構(gòu)的,功耗較低,發(fā)熱量較小。 其次,PLC一般會(huì)集成到控制機(jī)柜里使用,機(jī)柜空間較大,有完善的風(fēng)道幫助散熱,當(dāng)然也不
2023-06-04 13:45:01330

提升電腦散熱的方法!電腦導(dǎo)熱硅脂正確使用方式是什么?

電腦導(dǎo)熱硅脂是電子工程中常用的材料之一,目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量,從而保證元件的正常運(yùn)行。這種硅脂具有良好的導(dǎo)熱性能,可以減少元件高溫,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704

360mm一體式水冷散熱器性能解析

處理器的封裝功耗通常可以通過(guò)第三方評(píng)測(cè)查詢到,比如《微型計(jì)算機(jī)》在評(píng)測(cè)處理器時(shí)會(huì)對(duì)其功耗進(jìn)行測(cè)試。建議有超頻需求的高端平臺(tái)的用戶選擇300W以上散熱功耗的散熱器。
2023-05-30 11:51:131617

研究一種具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能的石墨烯基熱界面材料

參數(shù)。優(yōu)異的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是保證高導(dǎo)熱TIMs在復(fù)雜體系中長(zhǎng)期運(yùn)行的前提。傳統(tǒng)的TIMs大多采用硅酮基體和導(dǎo)熱填料的復(fù)合材料,但這種基體存在固有的工作溫度范圍窄(<150 ℃)、機(jī)械回彈性差等
2023-05-30 08:45:00431

HOF名人堂主動(dòng)散熱式PCIe 5.0 SSD首測(cè)

與以往名人堂SSD散熱器相比,這款產(chǎn)品最大的不同是散熱器的中部開(kāi)孔并置入了一具小型智能風(fēng)扇。它采用PWM 4Pin供電,具有高轉(zhuǎn)速特性,可以借助氣流更快地帶走散熱鰭片上的熱量,以實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
2023-05-18 14:56:12198

PCB過(guò)孔對(duì)散熱有哪些影響??

  在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19851

封裝設(shè)計(jì)中的熱性能考量

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項(xiàng)溫度點(diǎn)位置如圖所示,其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱性能
2023-05-16 11:02:51557

實(shí)力壓制旗艦級(jí)處理器——體驗(yàn)昆侖Ⅱ360ARGB一體式水冷散熱器

高端水冷散熱器不僅講求性能,還要有出色的顏值。有的高端一體式水冷散熱器會(huì)加入顯示屏,從而賣出更高的價(jià)格,比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龍神Ⅱ360等。這些動(dòng)輒一兩千元的一體式水冷散熱器,“勸退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709

導(dǎo)熱絕緣片

凹凸不平的孔洞,減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。         在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平
2023-05-12 09:50:03

車載散熱導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?

車載散熱導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450

導(dǎo)熱絕緣墊片

凹凸不平的孔洞,減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。         在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不
2023-05-10 10:56:18

MOS管,IGBT散熱中絲印導(dǎo)熱硅脂的成本估算

目前在新能源行業(yè),特別是新能源汽車,以及光伏逆變器中大量使用MOS管,IGBT等大功率元器件,這些器件的散熱設(shè)計(jì)中都用到了高絕緣,高導(dǎo)熱的陶瓷基板。陶瓷基板因?yàn)橛捕雀撸耘c功率元器件和散熱器之間
2023-05-07 13:22:141042

傳統(tǒng)散熱VS真正的散熱 #diy #散熱器 #搞笑

主板DIY電腦外設(shè)
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-05-06 23:30:10

導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

領(lǐng)域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏(導(dǎo)熱硅脂)填料用。 導(dǎo)熱硅脂是通過(guò)添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,俗稱散熱膏。
2023-05-05 14:04:03984

LED導(dǎo)熱硅脂會(huì)固化嗎?固化后的導(dǎo)熱硅脂還能正常發(fā)揮性能嗎?

導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能,對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223

使用基PCB解決大功率和緊密公差應(yīng)用

導(dǎo)熱性和更好的溫度控制來(lái)改進(jìn)的設(shè)計(jì),對(duì)于基板PCB都是可能的應(yīng)用?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板(FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板)的情況下,基板PCB由基板,高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成
2023-04-21 15:50:16

一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔

就幾乎不依賴于頂層的銅面積,比沒(méi)有散熱過(guò)孔的4層疊層低了大約5℃?! ?.3.7 總結(jié):影響單個(gè)器件熱性能的因素  ?對(duì)于安裝在1層PCB上的器件,器件Tj在很大程度上依賴于銅的面積?! ∪欢斑呺H遞減
2023-04-21 14:51:37

研究不同的模式對(duì)PCB設(shè)計(jì)熱性能的影響

眾所周知,在器件中添加散熱過(guò)孔通常會(huì)提高器件的熱性能,但是很難知道有多少散熱過(guò)孔提供最佳的解決方案?! ★@然,我們不希望添加太多的散熱過(guò)孔,如果它們不能顯著提高熱性能,因?yàn)樗鼈兊拇嬖诳赡軙?huì)在PCB組裝
2023-04-20 17:19:37

什么是厚銅電路板?為什么大電流要選擇厚銅PCB呢?

較小,因此可以減少發(fā)熱量,從而減少熱應(yīng)變?! √崾荆簩?dǎo)電系數(shù)就是電阻率,金屬“導(dǎo)體”按導(dǎo)電系數(shù)導(dǎo)電性依次分為:銀→銅→金→→鎢→鎳→鐵?! ?.厚銅電路板散熱性好  銅箔具有高的導(dǎo)熱性導(dǎo)熱系數(shù)
2023-04-17 15:05:01

東超導(dǎo)熱填料分享導(dǎo)熱雙面膠影響導(dǎo)熱性都有哪些因素?

把有機(jī)硅和導(dǎo)熱粉體填料經(jīng)過(guò)一定比例的調(diào)整配方搭配復(fù)合在一起成雙面膠導(dǎo)熱粉,從而形成的一種具有導(dǎo)熱性能的雙面背膠導(dǎo)熱墊片。它具有較高的導(dǎo)熱散熱和粘合性強(qiáng),可以有效地解決LED燈的散熱問(wèn)題,導(dǎo)熱主要應(yīng)用于
2023-04-14 17:09:46342

FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

傳導(dǎo)至散熱器,再由散熱器向外界環(huán)境散熱。根據(jù)FCBGA封裝的結(jié)構(gòu)特性和相關(guān)研究表明,約90%以上的熱量是通過(guò)封裝頂面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱器進(jìn)行散熱。因此,為提高芯片散熱效率,需要盡量減少芯片晶圓到外界環(huán)境的散熱熱阻。
2023-04-14 12:31:531789

半導(dǎo)體的常規(guī)散熱方法 車用功率MOSFET熱管理設(shè)計(jì)

頂部散熱元件除了布局優(yōu)勢(shì)外,還具有明顯的散熱優(yōu)勢(shì),因?yàn)檫@種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導(dǎo)率(通常在100~210W/mk之間),因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371075

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

數(shù)值模擬(有限體積法)的方法,對(duì)某國(guó)產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究,分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明:TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,具有粘接性能導(dǎo)熱材料

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導(dǎo)熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638

手持散熱器直管焊接# 直管焊接# 手持散熱器

散熱器
bcyk001發(fā)布于 2023-04-13 15:20:37

硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì)

是依靠空氣的流動(dòng),所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑,合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器導(dǎo)熱管,當(dāng)溫度還不能降下來(lái)的時(shí)候,可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42

G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)

G30導(dǎo)熱凝膠輕松打進(jìn)車載AR散熱市場(chǎng)
2023-04-10 15:30:36403

研究具有優(yōu)異的散熱性能的雙三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的石墨烯基復(fù)合材料

通過(guò)將氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多種電絕緣和導(dǎo)熱納米材料引入聚合物基體中,以提高所制備的聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能是改性手段之一。然而,在聚合物復(fù)合材料中,通常需要大量的填料來(lái)實(shí)現(xiàn)理想的導(dǎo)熱性,因此嚴(yán)重限制了成本、聚合物的可加工性和力學(xué)性能
2023-03-31 11:07:26783

英飛凌FP100R12KT4 IGBT模塊內(nèi)部拆解分析

該模塊由塑料外殼封裝起來(lái),底部為導(dǎo)熱鈑金,導(dǎo)熱鈑金貼在散熱器上,用四個(gè)螺絲固定。Pin腳焊在陶瓷襯板上。
2023-03-31 11:03:403172

技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

。電路類比利用熱阻參數(shù)來(lái)區(qū)分散熱器的傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射機(jī)制。在散熱器傳熱問(wèn)題中,傳導(dǎo)熱阻與對(duì)流熱阻不同,這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式
2023-03-31 10:32:521336

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計(jì)算機(jī)部件中一個(gè)重要的散熱裝置,因?yàn)橛?jì)算機(jī)內(nèi)部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運(yùn)行時(shí)不及時(shí)散熱,將會(huì)導(dǎo)致電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

H22-02-01

CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59

DRP10*10*10MM

MOS內(nèi)存散熱器導(dǎo)熱貼 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

導(dǎo)熱硅脂/硅膠 強(qiáng)粘性散熱膏 用于粘散熱片 5克
2023-03-28 12:56:17

LDR6020全球第一顆PD MCU 無(wú)敵 Type-C手機(jī)背夾散熱器方案

最近發(fā)現(xiàn)了個(gè)新玩意兒,因?yàn)榻?jīng)常玩游戲,手機(jī)發(fā)熱的厲害,都可以煎雞蛋了,心想著要買個(gè)東西給手機(jī)散散熱,沒(méi)想到還真的有手機(jī)散熱器。 不知道手機(jī)散熱器的也正常,畢竟一般人正常玩玩手機(jī),發(fā)熱就發(fā)熱
2023-03-28 10:47:401175

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