日前,英特爾 FPGA Vision線上直播中發(fā)布,將英特爾編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨立的FPGA公司——Altera。
2024-03-18 14:11:26
108 據(jù)媒體報道,拜登政府長期以來承受著西方國家撤銷特朗普政府任期內(nèi)英特爾繼續(xù)供應(yīng)華為許可的壓力。此前,盡管華為在全球筆記本電腦市場所占比例較小,但其市場占有率正在穩(wěn)步提升,其中英特爾供應(yīng)的芯片被廣泛應(yīng)用于制造筆記本電腦產(chǎn)品。
2024-03-18 09:30:32
81 英特爾亮相第二十四屆中國零售業(yè)博覽會(China Shop 2024)。會上,英特爾發(fā)布了《零售門店數(shù)字化賦能專項報告(2024年)》。
2024-03-17 17:09:10
675 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C4/AD/wKgZomX2s5WADLxBAAAwaRmnJuc906.png)
在當(dāng)天英特爾FPGA Vision線上直播大會上,Altera公司首席執(zhí)行官Sandra Rivera宣布,英特爾FPGA芯片部門開始作為獨立業(yè)務(wù)營運,并全面展示其未來藍圖和戰(zhàn)略目標。
2024-03-05 18:14:20
2944 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C2/75/wKgZomXlI2-AexM5AAHqXSp3hn8763.png)
Intel NUC專業(yè)機箱元件英特爾? NUC專業(yè)機箱元件是模塊化金屬機箱,設(shè)計用于容納和運行英特爾NUC計算元器件。該機殼產(chǎn)品有兩種設(shè)計選擇:用于大多數(shù)協(xié)作環(huán)境的基礎(chǔ)版本和用于需要更多I/O的視頻
2024-02-27 11:55:30
英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作,以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標。 新聞亮點: ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45
146 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/C1/F7/wKgaomXcQLKALmuZAAOKIXZOrqU624.png)
英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍圖。該公司首席執(zhí)行官在會上表示,通過采用Intel 18A先進制程技術(shù),英特爾期望在2025年之前重新奪回制程技術(shù)的領(lǐng)先地位
2024-02-26 10:01:22
204 英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:39
221 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C1/D2/wKgaomXaqI6AdEcjAABIxhXYyrk521.png)
微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片,但是業(yè)界多估計是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11
356 基辛格針對相關(guān)問題作出解答,說明英特爾的代工廠將應(yīng)用其尖端技術(shù)為主導(dǎo)客戶打造各類芯片,同時全面提供自身全套的IP支持,包括杰出的封裝技能。他特別表示,期待AMD等各行業(yè)巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:12
138 盡管基辛格未給出詳盡解答,但他透露了一些引人深思的見解。他指出,英特爾將會將其制程技術(shù)授權(quán)給一些競爭對手,同時也承認產(chǎn)品團隊可能需要與其基于英特爾核心技術(shù)的競爭者展開直接競爭。
2024-02-22 09:43:20
200 英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點 英特爾(Intel)和AMD是全球最著名的兩個處理器制造商。他們都提供高性能、可靠的芯片,為消費者和企業(yè)用戶提供強大的計算能力。然而,他們之間存在很多區(qū)別和特點
2024-01-30 14:28:33
1032 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
2024-01-26 16:04:50
231 英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn),其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros,該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)
2024-01-25 14:24:34
118 英特爾高管沒有透露該安排的財務(wù)細節(jié),包括該交易的估值或英特爾在這家新企業(yè)中保留的多數(shù)股權(quán)。該組織將以獨立的董事會運作,英特爾將繼續(xù)作為股東。
2024-01-05 15:51:45
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