該聯(lián)合項目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產(chǎn)量預(yù)期可達5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個成熟節(jié)點，且與力積電的戰(zhàn)略合作將提供綜合性的技術(shù)供給。
2024-03-01 16:32:26
228 梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計月底建成。此外，其量產(chǎn)時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程工藝，自啟動以來進展順利，引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 根據(jù)臺積電最新的財報，2024年第四季度，臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%，達到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺積電的N3（3nm）制程技術(shù)的收入占比大幅提升。市場分析
2024-01-25 15:35:34143 計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
，該型號產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件長度限制意味著模擬設(shè)計者通常需要串聯(lián)多個短長度MOSFET來創(chuàng)建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車?yán)走_單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達收發(fā)器、多核雷達處理器和MACsec硬件引擎，可通過汽車以太網(wǎng)實現(xiàn)先進的安全數(shù)據(jù)通信。
2024-01-12 09:31:49229 請問我關(guān)于電流提升器和電壓提升器的計算是否正確？這兩個電路是怎么分析的？
電流提升器由虛短虛斷，Uo=RfI，Ⅰ是輸入端電流源電流，但是電流提升器哪里電流變大了
同樣電壓提升器，Uo=（R2+R3）/R2*I，不知道我的計算對不對，總感覺哪里有問題？
2024-01-11 23:57:40
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 紫光同創(chuàng)PG2L200H關(guān)鍵特性開發(fā)板/盤古200K開發(fā)板開箱教程！
盤古200K采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列芯片：PG2L200H-6IFBB484）；PG2L200H和DDR3之間
2023-12-28 15:26:19
紫光同創(chuàng)PG2L100H關(guān)鍵特性開發(fā)板/盤古100K開發(fā)板開箱教程！
紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列:PG2L100H-6IFBG484，PG2L100H和DDR3之間的數(shù)據(jù)交互時鐘頻率最高
2023-12-28 15:17:43
受美國對高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 迪思高端掩模項目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。 據(jù)悉，無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工，預(yù)計2023年底設(shè)備Move in，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線，屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術(shù)制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全
2023-11-29 17:46:45581 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能
2023-11-27 17:32:33245 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304 
PCF8591，5V脈沖信號怎么可以提升到28V脈沖？
2023-10-25 08:29:41
單片機如何控制5V脈沖信號提升到28V脈沖？
2023-10-20 06:23:56
MCU發(fā)展趨勢
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設(shè)更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強。
工藝：從最初的0.5微米，進步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 蔚來手機9月28日開始發(fā)貨 NIO Phone起售價6499 蔚來造手機、小米造車，不知道以后華為會要造什么？或者蘋果造車？ 蔚來用戶需要一款與蔚來汽車無縫連接的手機。所以蔚來手機來了
2023-09-26 18:39:43525 測量掃描技術(shù)相結(jié)合，還支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。測量功能1.量測工具：掃
2023-09-26 14:09:18
內(nèi)容提要 ● ?經(jīng)過驗證的接口 IP，可顯著提升 TSMC N3E 制程節(jié)點的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實現(xiàn)一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 
臺積電計劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此，預(yù)計4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達到當(dāng)初的預(yù)測值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實現(xiàn)n3的銷售額增長4%至6%的目標(biāo)。
2023-09-15 10:35:46519 行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。產(chǎn)品優(yōu)勢穩(wěn)固移動平臺、高測量精度1.精密大理石機臺，穩(wěn)定性好，精度高。2.精密
2023-09-14 15:26:50
有沒有什么辦法能讓發(fā)動機的熱效率大幅提升，如果能提升到一半甚至現(xiàn)有水平的一倍，燃油車的未來又會是什么樣子呢？
2023-09-12 11:12:23394 
公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造、柔性光電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用，涉及微納光學(xué)印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場打印等）的開發(fā)和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造創(chuàng)新，柔性光電子材料的應(yīng)用，相關(guān)若干或光學(xué)印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高級智能麥克風(fēng)，裝備
2023-09-08 11:32:371749 如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
iPhone15或使用臺積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?? iPhone 15是今年最受期待的設(shè)備之一，一如既往，用戶對此次新發(fā)布抱有很高的期望。許多傳言稱，這款手機將使用臺積電的最新芯片技術(shù)
2023-08-31 10:42:571006 Mate60Pro搭載麒麟9000S處理器，采用5nm工藝制程，性能和能效均有所提升。配備LPDDR5內(nèi)存和UFS3.1閃存，提供出色的運行速度和存儲能力。支持5G網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi6E技術(shù)，確保高速網(wǎng)絡(luò)連接
2023-08-31 09:39:59
，調(diào)動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應(yīng)對市場需求調(diào)整，目前高雄廠確定導(dǎo)入先進的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國外
2023-08-18 16:50:02362 
;中圖儀器2次元影像測量儀是一種全自動影像測量儀，支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面
2023-08-17 10:27:33
新唐Arm9微處理器降低CPU負(fù)擔(dān)同時大幅提升加解密速度的秘密
2023-08-10 11:29:21476 
值得關(guān)注的是，中國大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關(guān)注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國大陸的28納米生產(chǎn)沒有達到預(yù)期的順利。還有報道稱，生產(chǎn)能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應(yīng)對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。測量功能1.量測工具：掃描提取邊緣點、多段提取邊緣點、圓形提取邊緣點、橢圓提取、框
2023-07-20 14:04:07
晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882 
電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 近日，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 消息人士稱，英偉達從第二季度開始增加了對臺積電的訂單。tsmc隨著ai gpu需求的增加，正在快馬加鞭地生產(chǎn)英偉達芯片，已經(jīng)確定了到2024年為止的訂單。
2023-06-30 11:47:03329 中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
蘋果OLED顯示驅(qū)動芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動芯片由臺積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動芯片由臺積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 和3D復(fù)合測量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。儀器特點1.非接觸測量，使得測量
2023-06-26 14:54:30
跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31
紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片，掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28
臺積電2nm制程將會首度采用全新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)。臺積電此前在技術(shù)論壇中指出，相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作開發(fā)意愿遠高于3nm家族初期，并可量身訂做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487 的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了國內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
在代工行業(yè)，采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
Novator系列二次元影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可
2023-05-08 10:02:04
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 的應(yīng)用特點，開發(fā)的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA 作為主控芯片(logos2系列：PG2L100H-6IFBG676)，板卡電源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計使英飛凌進一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
Kneron KL630系列芯片采用TSMC 28nm先進技術(shù)節(jié)點，是專為各種專業(yè)和消費IP攝像機設(shè)計的新一代SoC，包括安全攝像機、家庭攝像機、視頻門鈴攝像機、防抖攝像機、180°和360°全景攝像機，以及作為家用電器和機器人相機。
2023-03-29 10:57:36438 
摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892
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