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　　敦南科技總經(jīng)理郭裕元對(duì)于2012年第1季后市看法謹(jǐn)慎，預(yù)料第1季應(yīng)可為營(yíng)運(yùn)谷底。他積極整頓各項(xiàng)業(yè)務(wù)，預(yù)期各產(chǎn)品線皆具高成長(zhǎng)性，包括分離式元件業(yè)務(wù)，除既有的橋式整流器(GPP Bridge)及靜電釋放陣列(ESD Array)持續(xù)成長(zhǎng)外，并將切入Mosfet領(lǐng)域，預(yù)計(jì)第2季開(kāi)始出貨，有利于拉升晶圓代工產(chǎn)能利用率。

　　類(lèi)比IC業(yè)務(wù)受惠智慧型手機(jī)及平板電腦的需求持續(xù)提升，月?tīng)I(yíng)收連續(xù)6個(gè)月創(chuàng)新高，預(yù)估2012年仍可延續(xù)2011年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　分離式元件為敦南主要的營(yíng)收來(lái)源，2011年主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自GPP及ESD Array，預(yù)期2012年將持續(xù)成長(zhǎng)，其中GPP受惠日廠退出市場(chǎng)，敦南現(xiàn)已成為全球第1大供應(yīng)商，占分離式元件營(yíng)收比重已提升到40%以上，而ESD Array受惠USB 3.0興起及手機(jī)使用量大增，過(guò)去功能手機(jī)使用8顆，智慧型手機(jī)使用高達(dá)24顆，因此可挹注營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　敦南身為電源管理完整解決方案的提供者，也開(kāi)始自行發(fā)展Mosfet，過(guò)去敦南多外購(gòu)晶圓成品，目前改變策略，將自行投片生產(chǎn)，預(yù)計(jì)第2季可開(kāi)始出貨，為2012年發(fā)展重點(diǎn)，且受惠Mosfet于自家晶圓廠投廠，將可拉高6吋晶圓代工產(chǎn)能利用率。

　　類(lèi)比IC為敦南另一重要成長(zhǎng)動(dòng)? 遄A在環(huán)境/距離光源感測(cè)IC受惠智慧型手機(jī)及平板電腦的需求持續(xù)提升，2011年下半單月?tīng)I(yíng)收連續(xù)6個(gè)月創(chuàng)新高，該公司看好該項(xiàng)產(chǎn)品線2012年后市前景。

　　<= />觀察2012年第1季，郭裕亮曾表示，全年經(jīng)濟(jì)景氣難以預(yù)測(cè)，第1季能見(jiàn)度也不高，可能會(huì)比上季更艱困。他說(shuō)，2012年美國(guó)是大選年，經(jīng)濟(jì)應(yīng)不會(huì)太差，而大陸市場(chǎng)仍持續(xù)成長(zhǎng)，這些都有利于產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)面。不過(guò)，歐洲債務(wù)危機(jī)未解令人憂心，整體產(chǎn)業(yè)面仍存在負(fù)面因素。