集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過(guò)程。
2024-03-21 15:48:33
76 光電集成芯片技術(shù)是一項(xiàng)引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的重要技術(shù)，它結(jié)合了光學(xué)和電子學(xué)的優(yōu)勢(shì)，具有高性能、高可靠性和小型化等特點(diǎn)。
2024-03-20 16:02:3782 模擬前端芯片，作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件，承擔(dān)著將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的重要任務(wù)。然而，由于應(yīng)用場(chǎng)景、設(shè)計(jì)思路、工藝技術(shù)等因素的不同，市面上的模擬前端芯片存在著諸多差異。本文將從功能、性能、功耗、成本等方面，對(duì)模擬前端芯片的差異進(jìn)行深入分析。
2024-03-16 15:22:53297 比如對(duì)于微流控免疫分析芯片系統(tǒng)，抗體的固定、對(duì)微通道表面的封閉，顯著影響免疫分析的靈敏度，是該類芯片需要重點(diǎn)解決的問(wèn)題。
2024-03-15 10:36:42108 
網(wǎng)絡(luò)測(cè)試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
網(wǎng)絡(luò)測(cè)試 NetWork 分析儀
2024-03-14 22:30:52
服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片檢測(cè)項(xiàng)目（1）無(wú)損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
微流控技術(shù)(Micronuidics)，或稱為芯片實(shí)驗(yàn)室(1ab．on．a(chǎn)．chip)，是把生物、化學(xué)等領(lǐng)域中樣品的制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作集成在一塊芯片上，在微納尺度下完成流體操控實(shí)現(xiàn)分析功能的一種技術(shù)平臺(tái)。
2024-03-01 09:13:22340 
功能。通過(guò)一鍵多模式操作簡(jiǎn)化用戶體驗(yàn)，同時(shí)保證了設(shè)備的高效和便捷性。文章詳細(xì)分析了芯片在支持多速設(shè)置、智能電源管理及安全特性等方面的應(yīng)用，展望了其在現(xiàn)代個(gè)人護(hù)理工具中的廣泛應(yīng)用前景，為電子工程師和技術(shù)愛(ài)好者提供了深刻的技術(shù)洞察和靈感。
2024-02-28 09:52:43100 
芯片進(jìn)行固定封裝，并運(yùn)用有限元仿真分析軟件，以加速度傳感器的動(dòng)力輸出參數(shù)為量化指標(biāo)，對(duì)比分析傳統(tǒng)黏合劑粘貼封裝和懸空打線封裝的實(shí)施效果。研究結(jié)果表明，懸空打線工藝可避免外部應(yīng)力變化對(duì) MEMS 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的消極影響，確保
2024-02-25 17:11:34138 
共讀好書 吳彩峰 王修壘 謝立松 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司，射頻識(shí)別芯片檢測(cè)技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 摘要： 在智能卡三輪測(cè)試中，失效表現(xiàn)為芯片受損，本文基于有限元模型來(lái)研究智能 IC
2024-02-25 17:10:20115 
雖然表面缺陷檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)不斷從學(xué)術(shù)研究走向成熟的工業(yè)應(yīng)用，但是依然有一些需要解決的問(wèn)題?；谝陨?b class="flag-6" style="color: red">分析可以發(fā)現(xiàn)，由于芯片表面缺陷的獨(dú)特性質(zhì)，通用目標(biāo)檢測(cè)算法不適合直接應(yīng)用于芯片表面缺陷檢測(cè)任務(wù)，需要提出新的解決方法。
2024-02-25 14:30:18165 
在智能卡三輪測(cè)試中，失效表現(xiàn)為芯片受損，本文基于有限元模型來(lái)研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析與強(qiáng)度提升方法，
2024-02-25 09:49:29215 
是一種先進(jìn)的安全防護(hù)手段，它集成了大數(shù)據(jù)分析、人工智能、云計(jì)算等尖端技術(shù)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的各種安全風(fēng)險(xiǎn)，為企業(yè)和個(gè)人的數(shù)據(jù)安全提供堅(jiān)實(shí)保障。
該技術(shù)的主要特點(diǎn)包括：
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，全面感知：知語(yǔ)云
2024-02-23 16:40:21
的快速連接、能力互助、資源共享，匹配合適的設(shè)備、提供流暢的全場(chǎng)景體驗(yàn)。
? 對(duì)應(yīng)用開發(fā)者而言， HarmonyOS 采用了多種分布式技術(shù)，使得應(yīng)用程序的開發(fā)實(shí)現(xiàn)與不同終端設(shè)備的形態(tài)差異無(wú)關(guān)，降低了開發(fā)
2024-02-21 16:31:22
本文將對(duì)國(guó)產(chǎn)高速光耦的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)進(jìn)行概述和分析。
2024-02-18 14:16:40144 
本文將對(duì)國(guó)產(chǎn)接口隔離芯片進(jìn)行深入分析，探討其技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及市場(chǎng)前景。
2024-01-19 16:38:41227 
英偉達(dá)在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上發(fā)布了三款用于人工智能個(gè)人電腦的新芯片，旨在讓游戲玩家、設(shè)計(jì)師和其他電腦用戶更輕松地利用人工智能技術(shù)，而無(wú)需依賴遠(yuǎn)程互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。
2024-01-10 15:04:55390 隨著信息技術(shù)和通信領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求也越來(lái)越大。作為半導(dǎo)體材料中的重要組成部分，氮化鎵芯片因其優(yōu)異的性能在近年來(lái)受到了廣泛關(guān)注。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵芯片的基本原理及其應(yīng)用領(lǐng)域
2024-01-10 09:25:57354 作者簡(jiǎn)介：大佬已在硬創(chuàng)社開源了近50款開發(fā)板，動(dòng)手能力極強(qiáng)，于去年年底開始接觸學(xué)習(xí)Linux，并由全志V3s、F1C200S等芯片開始上手DIY個(gè)人的Linux開發(fā)板。
2024-01-07 09:52:55525 
pCDMF芯片在生物醫(yī)學(xué)和化學(xué)分析等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，pCDMF芯片可以用于細(xì)胞分析、蛋白質(zhì)分析和基因分析等方面。通過(guò)控制液滴的流動(dòng)和混合，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)細(xì)胞、蛋白質(zhì)和基因的操作和分析
2024-01-03 13:01:53206 。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲(chǔ)單元、二極管、電阻、連線、引腳等。
隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越“小而精，微薄”，半導(dǎo)體芯片和器件尺寸也日益微小，越來(lái)越微細(xì)，因此對(duì)于分析微納芯片結(jié)構(gòu)的精度要求也越來(lái)越高，在芯片
2024-01-02 17:08:51
隨著科技的快速發(fā)展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智能座艙的核心是SoC芯片，它集成了多種功能，為汽車提供了強(qiáng)大的計(jì)算和處理能力。本文將對(duì)智能座艙SoC芯片的應(yīng)用需求趨勢(shì)進(jìn)行深入分析。
2023-12-23 14:59:48403 
本文將深入剖析合封芯片技術(shù)，探討專業(yè)公司在該領(lǐng)域的深耕情況。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小體積等優(yōu)勢(shì)，在遙控通信、消費(fèi)電子、智能家居等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
2023-12-12 16:02:04174 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-11 19:58:45
9 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《BMS電池管理芯片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-11 19:34:5911 詳解時(shí)域瞬態(tài)分析技術(shù)
2023-12-07 14:45:01216 
通過(guò)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行大面陣碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析不僅耗時(shí)長(zhǎng)、成本高，而且對(duì)于微米尺度的陣列單元分析難度高。近年來(lái)，利用基于數(shù)值計(jì)算的模擬仿真方法進(jìn)行碲鎘汞芯片的熱應(yīng)力分析受到了人們廣泛的關(guān)注及研究。近年來(lái)
2023-11-26 10:48:39367 
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 合封技術(shù)是一種將多個(gè)芯片和電子元器件集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，具有更高的集成度和更小的體積，可降低電子設(shè)備的功耗、提高性能并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。合封芯片的基本形式是將兩個(gè)或多個(gè)芯片封裝在一起，這些芯片模塊可以是相同類型的，也可以是不同類型的。
2023-11-15 17:29:29304 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于NFC技術(shù)在智能終端中的應(yīng)用分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-10 15:52:120 隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)的個(gè)人電腦已經(jīng)面臨升級(jí)的需求。AI PC時(shí)代，如何能使大模型更好地服務(wù)企業(yè)和個(gè)人？中科創(chuàng)達(dá)交出了第一份答卷。 近日，中科創(chuàng)達(dá)憑借其在終端、邊緣計(jì)算領(lǐng)域的多年技術(shù)沉淀
2023-11-03 09:26:26326 上一篇《電路分析1-單電池點(diǎn)亮白光LED》所分析的電路中有兩個(gè)晶體管所組成的振蕩電路，這一次則換用555芯片來(lái)做振蕩器，這也是555芯片典型的應(yīng)用之一。以前的一篇文章《認(rèn)識(shí)元件（1）–555時(shí)基芯片》也有提及555芯片工作于無(wú)穩(wěn)態(tài)狀態(tài)下做振蕩器的電路，555具體的引腳定義等說(shuō)明也可以看這個(gè)文章。
2023-10-24 09:49:351018 
近日，位于江寧高新區(qū)的江蘇運(yùn)動(dòng)健康研究院傳來(lái)好消息，在東南大學(xué)生物科學(xué)與醫(yī)學(xué)工程學(xué)院院長(zhǎng)、江蘇運(yùn)動(dòng)健康研究院院長(zhǎng)顧忠澤教授團(tuán)隊(duì)與華為公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合下，全球首個(gè)人體器官芯片醫(yī)藥大模型近日在江寧問(wèn)世
2023-10-20 08:43:41261 數(shù)字電源芯片選型經(jīng)驗(yàn)分析? 數(shù)字電源芯片是電源設(shè)計(jì)中的重要組成部分，能夠提供高效、穩(wěn)定的電壓輸出和電流調(diào)節(jié)功能，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。在電源設(shè)計(jì)的過(guò)程中，數(shù)字電源芯片的選型是至關(guān)重要的一環(huán)。合適
2023-10-16 16:09:20562 郭天祥十天學(xué)會(huì)單片機(jī)視頻教程里的例程代碼
2023-10-09 06:39:36
星閃技術(shù)芯片怎么樣 星閃技術(shù)就集合了多個(gè)傳統(tǒng)無(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)，星閃技術(shù)芯片具備低時(shí)延、高可靠、高同步精度、支持多并發(fā)、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 論文詳細(xì)介紹了 RFID 技術(shù), 并針對(duì) RFID 技術(shù)中不可避免的碰撞問(wèn)題進(jìn)行分析。提出一種動(dòng)態(tài)調(diào)整二進(jìn)制搜索樹防沖撞算法, 可以有效解決 RFID 標(biāo)簽沖突問(wèn)題。在時(shí)間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度等方面比較驗(yàn)證其優(yōu)越性。該算法對(duì)于 RFID 技術(shù)的發(fā)展和推廣有重要意義。
2023-09-22 06:04:04
使用SBC ToolBox云平臺(tái)時(shí)間序列分析模塊探索基因集在不同時(shí)間點(diǎn)的表達(dá)趨勢(shì)，使用c-means算法對(duì)基因集進(jìn)行聚類分群，尋找出表達(dá)趨勢(shì)一致的基因集。
2023-09-20 16:52:48638 
基辛格試圖喚起人們對(duì)英特爾技術(shù)的關(guān)注。他認(rèn)為人工智能的使用不會(huì)局限于嚴(yán)重依賴nvidia芯片的大型云端提供企業(yè)的數(shù)據(jù)中心。與此相反，人工智能的應(yīng)用將會(huì)擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，包括現(xiàn)在垂死的個(gè)人電腦市場(chǎng)。
2023-09-20 11:01:19415 和水浴箱等
潔凈實(shí)驗(yàn)區(qū)的緩沖間部分面積不能超過(guò)主實(shí)驗(yàn)室的八分之一,這是有規(guī)定的。如下為PCR實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)增產(chǎn)物分析區(qū)
六、PCR基因擴(kuò)增實(shí)驗(yàn)室裝修工程的通風(fēng)系統(tǒng)、壓力控制、污染預(yù)防、安裝條件
1.實(shí)驗(yàn)室
2023-09-19 14:28:20
各位大佬幫忙分析下這個(gè)電路；
1.芯片端VN與VP同為高時(shí)，各個(gè)三極管導(dǎo)通情況，著重分析下P2B與N2B的導(dǎo)通情況
2.芯片端VN與VP同為低時(shí)，各個(gè)三極管導(dǎo)通情況，著重分析下P2B與N2B的導(dǎo)通情況
，謝謝大家
2023-09-18 14:18:23
OTP芯片故障分析丨語(yǔ)音芯片出現(xiàn)故障主要有以下三種情況：1.聲音播放不完整，只能播放一個(gè)字或者一點(diǎn)點(diǎn),語(yǔ)音亂報(bào)，不按指令播報(bào)。2.聲音沙啞，不清晰，有雜音。3.通電后，發(fā)指令無(wú)聲音輸出。
2023-09-15 11:53:42390 隨著信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光通信和電子通信技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用。在通信系統(tǒng)中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光信號(hào)和電信號(hào)的處理和傳輸。隨著技術(shù)的發(fā)展，光芯片和電芯片
2023-09-14 09:19:46686 
設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。首先需要滿足功能標(biāo)準(zhǔn)，然后進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，驗(yàn)證設(shè)計(jì)的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作，則進(jìn)行后端實(shí)現(xiàn)，包括靜態(tài)時(shí)序分析等步驟。
2023-09-10 09:32:55538 ? ? ? ? ? ? 原文標(biāo)題：你身體里有光伏人基因嗎？6大職業(yè)特征 文章出處：【微信公眾號(hào)：納芯微電子】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-09-07 12:00:01198 
西方如何看待華為5G芯片的突破？9月4日，加拿大分析公司TechInsights發(fā)布了拆解報(bào)告證實(shí)，華為5G芯片幫助西方證實(shí)了華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破。
2023-09-05 14:22:501449 華為有5g的芯片嗎 華為5g芯片是自己研發(fā)的嗎 華為5g芯片的技術(shù)特點(diǎn)? 華為作為全球領(lǐng)先的通信技術(shù)企業(yè)，其研發(fā)的5G芯片早已經(jīng)在智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。華為自主設(shè)計(jì)和研發(fā)的5G
2023-08-31 09:40:294102 華為盤古大模型使用方法 盤古大模型個(gè)人能用嗎 華為盤古ai個(gè)人可以用嗎 華為盤古大模型是華為公司研發(fā)的一款具有自主學(xué)習(xí)能力的人工智能算法模型，包含了數(shù)十億參數(shù)和數(shù)十億樣本，能夠?qū)D像、文本、語(yǔ)音
2023-08-30 17:26:4215645 電子芯片故障原因有哪些？電子芯片故障分析? 電子芯片是現(xiàn)代生產(chǎn)、生活中不可或缺的電子元件，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、家電、車載設(shè)備等各種電子產(chǎn)品中。然而，電子芯片的不可靠性和故障現(xiàn)象也不容忽視。電子
2023-08-29 16:58:443763 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112795 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394053 TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝
分析、
芯片失效
分析、
芯片逆向
分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝
分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、
芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、材料研發(fā)、高?？蒲性核取?/div>
2023-08-21 14:53:561039 
個(gè)人帳簿管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)：1.錄 入 數(shù) 據(jù)、2.查 看 數(shù) 據(jù)、3.修 改 數(shù) 據(jù)、4.查 詢 數(shù) 據(jù)、5.排 序 數(shù) 據(jù)、6.刪 除 數(shù) 據(jù)、退 出 系 統(tǒng)
2023-08-21 09:30:554 基因檢測(cè)儀通常需要在特定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行反應(yīng)和放大DNA樣本。基因檢測(cè)儀中的熱保護(hù)器在PCR（聚合酶鏈反應(yīng)）和其他分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)中起到關(guān)鍵作用，確保反應(yīng)在穩(wěn)定的溫度條件下進(jìn)行，從而產(chǎn)生準(zhǔn)確和可靠的結(jié)果。以下是基因檢測(cè)儀中熱保護(hù)器的特點(diǎn)和工作原理：
2023-08-18 13:08:01473 
視頻監(jiān)控芯片具備高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性。視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)需要掌握的核心技術(shù)包括ISP技術(shù)、AI處理器技術(shù)、多模視頻編碼技術(shù)、高速高精度模擬電路技術(shù)
2023-08-15 09:50:134070 
。（文章原文："顛覆"醫(yī)藥研發(fā)，擁有“上帝視角”的合成基因何以落地？|云谷創(chuàng)新談NO.18） 數(shù)字化管理賦能底層技術(shù)，支撐擎科智能化基因工廠生產(chǎn) "基因工廠"是以基因合成要素中的合成原料、合成設(shè)備及合成工藝進(jìn)行聚集，搭建出自動(dòng)化的合成生產(chǎn)平臺(tái)，搭載
2023-08-14 22:21:44599 ai芯片技術(shù)可以分為不同的體系架構(gòu)。下面將對(duì)ai芯片技術(shù)架構(gòu)做詳細(xì)介紹。 首先，ai芯片技術(shù)架構(gòu)可以分為顯卡、TPU和FPGA三類。顯卡是目前ai應(yīng)用中使用最為廣泛的一種芯片。nvidia公司推出的GTX和tesla系列顯卡擁有超高的并行運(yùn)算能力，
2023-08-09 14:28:47807 為了尋找更有效的1型糖尿病治療方法，科學(xué)家們一直在努力尋找新的技術(shù)和治療手段。最近，一項(xiàng)重要的實(shí)驗(yàn)性研究在這方面取得了有趣的突破。這項(xiàng)新研究的背后是一種名為“電流控制基因”的新型技術(shù)，其基本概念可以
2023-08-07 10:58:30515 
ASIC（專用集成電路）架構(gòu)：ASIC是指專門為特定應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造的定制芯片。AI芯片中的ASIC架構(gòu)基于特定的深度學(xué)習(xí)算法和網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，通過(guò)專用硬件實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算和推理。ASIC通常能夠提供更高的性能和能效比，但研發(fā)和生產(chǎn)成本較高。
2023-08-05 16:13:565423 
本輪融資資金將主要用于加碼基因測(cè)序設(shè)備和試劑等新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣；擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能；提速產(chǎn)品醫(yī)療器械注冊(cè)證申報(bào)；推動(dòng)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外推廣應(yīng)用，進(jìn)一步加速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；?。
2023-08-04 16:22:24876 ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)
2023-08-02 19:07:52
松下與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)共同開發(fā)出了1小時(shí)即可完成檢測(cè)的全自動(dòng)小型基因檢測(cè)芯片。該芯片可利用數(shù)μL血液來(lái)檢測(cè)SNP(Single Nucleotide Polymorphism，單核苷酸多性態(tài))等基因信息。
2023-08-01 21:29:03610 等。隨著近幾年基因測(cè)序成本如圖 1所示不斷下降，在萬(wàn)元內(nèi)即可完成人類的全基因組測(cè)序，GPU的技術(shù)發(fā)展也帶來(lái)分析成本與時(shí)間的下降，于是用于檢測(cè)基因組變化的重測(cè)序技術(shù)在癌癥治療中起到了越來(lái)越重要的作用。基因組重測(cè)序的應(yīng)用主要有三個(gè)方向。
2023-08-01 10:32:441026 
背景介紹 1.1 基因測(cè)序在癌癥領(lǐng)域上的應(yīng)用 癌癥是目前人類所面臨的最大敵人，其發(fā)病率隨著年齡增長(zhǎng)而升高，在人口老齡化加劇的當(dāng)下，全社會(huì)的癌癥負(fù)擔(dān)也將愈發(fā)嚴(yán)峻。癌癥難以治愈的原因之一是腫瘤具有
2023-08-01 10:29:281315 
市面上存在著眾多不同品牌和型號(hào)的PD SINK 協(xié)議芯片，這給用戶選擇帶來(lái)了一定的困惑。為了幫助廣大用戶更好地了解和選擇合適的PD SINK 協(xié)議芯片，本文將對(duì)幾款PD SINK 協(xié)議芯片進(jìn)行對(duì)比分析。
2023-07-30 14:55:58892 未來(lái)汽車的進(jìn)化，特別是高級(jí)ADAS和自動(dòng)駕駛的發(fā)展，需要新的技術(shù)“基因”的驅(qū)動(dòng)。在諸多技術(shù)選項(xiàng)中，4D毫米波雷達(dá)無(wú)疑是最引人矚目的賦能技術(shù)之一。如何通透理解4D毫米波雷達(dá)的技術(shù)特性，讓其應(yīng)用快速落地
2023-07-21 08:10:01636 
熱分析技術(shù)是表征材料的性質(zhì)與溫度關(guān)系的一組技術(shù)，它在定性、定量表征材料的熱性能、物理性能、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性等方面有著廣泛地應(yīng)用，對(duì)于材料的研究開發(fā)和生產(chǎn)中的質(zhì)量控制都具有很重要的實(shí)際意義。目前
2023-07-05 11:15:36343 
高通藍(lán)牙個(gè)人音頻共享分享解決方案 藍(lán)牙音頻分享Audio Sharing既可基于個(gè)人，也可基于位置。借助個(gè)人音頻分享，用戶將能夠與周圍的人分享自己的藍(lán)牙音頻體驗(yàn)，例如，與家人和朋友分享智能手機(jī)
2023-07-04 18:05:240 直觀的項(xiàng)目設(shè)置和分析，與我們獲得專利的組裝算法相結(jié)合，使您能夠以無(wú)與倫比的輕松和速度組裝和對(duì)齊NGS數(shù)據(jù)，以便您可以專注于結(jié)果。不再需要在軟件工具之間切換來(lái)組裝序列、識(shí)別重要變異并確定差異表達(dá)基因。你需要的一切都在這里。
2023-07-03 16:27:00785 
光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢(shì)，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:498165 有時(shí)候會(huì)遇到一些疑難雜癥，并且監(jiān)控插件并不能一眼立馬發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的根源。這時(shí)候就需要登錄服務(wù)器進(jìn)一步深入分析問(wèn)題的根源。那么分析問(wèn)題需要有一定的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，并且有些問(wèn)題涉及到的領(lǐng)域非常廣，才能定位
2023-06-28 09:53:42304 
芯片檢測(cè)中的非破壞分析有哪些？
2023-06-27 15:20:08
第一篇?熱分析定義 關(guān)分析物質(zhì)結(jié)構(gòu)的方法很有多，今天我跟大家分享下常用的一種——熱分析技術(shù)。如有這方面的疑問(wèn)也可以留言或者私信，我將在能力范圍能及之內(nèi)答疑解惑。 熱分析(TA)是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理
2023-06-26 15:46:53793 
縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個(gè)人們耳熟能詳?shù)母拍?——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43791 
個(gè)人劑量報(bào)警儀工作原理是什么。 個(gè)人劑量報(bào)警儀工作原理 個(gè)人劑量報(bào)警儀主要是通過(guò)傳感器對(duì)輻射強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)量的，儀器應(yīng)用在環(huán)境中將輻射源轉(zhuǎn)換成電信號(hào)后，再通過(guò)獨(dú)特的芯片計(jì)算出檢測(cè)結(jié)果，之后顯示在屏幕中，此時(shí)等待
2023-06-06 16:09:31878 
工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問(wèn)題：終端客戶做完TC測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試后，抽檢20臺(tái)設(shè)備，3臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)
2023-05-31 05:00:00468 
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 次聚類是基因表達(dá)數(shù)據(jù)分析中應(yīng)用最廣泛的聚類方法。層次聚類在數(shù)據(jù)點(diǎn)之間構(gòu)建層次結(jié)構(gòu)，它根據(jù)層次樹中的分支定義不同的類群。許多單細(xì)胞轉(zhuǎn)錄組數(shù)據(jù)的聚類算法都是基于層次聚類或?qū)哟尉垲愖鳛?b class="flag-6" style="color: red">分析的步驟之一。
2023-05-24 10:45:38487 
從驅(qū)動(dòng)方式和機(jī)械結(jié)構(gòu)的角度介紹了不同的RF MEMS開關(guān)類型，分析了各類MEMS開關(guān)的性能及優(yōu)缺點(diǎn)，分析了MEMS開關(guān)在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術(shù)、封裝技術(shù)、可靠性問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù)和問(wèn)題，介紹了MEMS開關(guān)的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用，以及對(duì)MEMS開關(guān)技術(shù)的展望
2023-05-23 14:29:05517 
失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。
2023-05-13 17:16:251365 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38613 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:31548 1.ai視覺(jué)分析在明廚亮灶中的應(yīng)用，校園食堂明廚亮灶A(yù)I視頻分析識(shí)別技術(shù)，基于深度學(xué)習(xí)邊緣視覺(jué)分析技術(shù),明廚亮灶A(yù)I視頻分析識(shí)別，利用廚房已有的監(jiān)控?cái)z像頭對(duì)進(jìn)入廚房區(qū)域的廚師服、廚師帽、口罩穿戴著裝、抽煙、玩手機(jī)識(shí)別、老鼠檢測(cè)、外來(lái)人員識(shí)別等實(shí)時(shí)告警。
2023-05-08 14:27:26309 近期，CASAIM與廣州達(dá)安基因股份有限公司（簡(jiǎn)稱“達(dá)安基因”）進(jìn)行深度地探討和交流，達(dá)成三維掃描及3D打印技術(shù)合作，滿足醫(yī)療儀器零件小批量生產(chǎn)需求。 達(dá)安基因是以分子診斷技術(shù)為主導(dǎo)的，集臨床檢驗(yàn)
2023-04-24 17:02:40252 為了將制程問(wèn)題降至最低，環(huán)旭電子利用高精度3D X-Ray定位異常元件的位置，利用激光去層和重植球技術(shù)提取SiP 模組中的主芯片。同時(shí)，利用X射線光電子能譜和傅立葉紅外光譜尋找元件表面有機(jī)污染物的源頭，持續(xù)強(qiáng)化SiP模組失效分析領(lǐng)域分析能力。
2023-04-24 11:31:411356 是德科技keysight高達(dá)50G信號(hào)分析儀 科技技術(shù)大學(xué)N9030B選件說(shuō)明 是德科技keysight高達(dá)50G信號(hào)分析儀 科技技術(shù)大學(xué)N9030B選件說(shuō)明 信號(hào)
2023-04-14 16:53:08
芯片合封技術(shù)是將芯片封裝在外殼內(nèi)，以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，延長(zhǎng)芯片的壽命和提高性能的過(guò)程。常見的芯片合封技術(shù)包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 芯片合封是指將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成在一起，形成一個(gè)更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術(shù)可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251008 如今，虛擬化技術(shù)正在全世界范圍內(nèi)被廣泛運(yùn)用，尤其是對(duì)于云計(jì)算廠商，虛擬機(jī)已經(jīng)成為云計(jì)算的重要組成部分。而對(duì)于普通家庭和個(gè)人用戶來(lái)說(shuō)，虛擬化技術(shù)也有著廣泛的運(yùn)用場(chǎng)景。
2023-04-12 09:55:451105 人進(jìn)行測(cè)序，還是大規(guī)模人群的遺傳學(xué)研究，全基因組測(cè)序正在成為臨床工作流程和藥物研發(fā)的重要一環(huán)。 但基因組測(cè)序只是第一步。基因組測(cè)序數(shù)據(jù)分析需要通過(guò)加速計(jì)算、數(shù)據(jù)科學(xué)和 AI 來(lái)讀取和理解基因組。隨著摩爾定律（集成電路中
2023-04-05 00:25:03375 孟晚舟：我的個(gè)人案件已畫上句號(hào) 在3月31日下午的華為2022年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，孟晚舟：我的個(gè)人案件已畫上句號(hào)。 同時(shí)孟晚舟在回復(fù)相關(guān)問(wèn)題時(shí)稱：我的個(gè)人案件已畫上句號(hào)。隨著法官批準(zhǔn)檢方的撤訴申請(qǐng)
2023-04-01 17:46:201300 孟晚舟談接班：華為不是個(gè)人接班制度 3月31日下午，華為舉行2022年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)，分享了2022年財(cái)年的業(yè)績(jī)情況，以及2023年和未來(lái)幾年的戰(zhàn)略布局。同時(shí)孟晚舟談接班：華為不是個(gè)人接班制度
2023-04-01 17:36:232466 目前大概用了50000片芯片，其中1片芯片EN腳關(guān)不斷，綜合分析了各種可能發(fā)生的原因，懷疑是芯片靜電擊穿，只有1PCS，開蓋分析沒(méi)有明顯不良，要怎么證明是靜電擊穿啊
2023-03-29 15:07:01
技術(shù)
2023-03-24 15:07:41
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論