那是一片小巧的，只有3mm x 3mm的芯片，我們無法從拆解中確認這是什么功能的芯片。這塊芯片上面有白色的標(biāo)簽，意為Apple要求那些芯片制造商在芯片封裝時去掉他們公司的牌子，使得大家無法辨識該芯片。該芯片上刻著‘10C0 01S8 0077’，對于這組數(shù)據(jù)，我們費盡腦汁找遍了所有數(shù)據(jù)庫，最后還是一無所獲，最后不了了之。然而，這一事件到了今年二月份，再次困擾著我們。當(dāng)時我們將剛到手的Verizon （CDMA） iPhone 4進行拆解（ CDMA版iPhone 4拆解 ）。你可以從下圖中A4處理器的右邊發(fā)現(xiàn)那塊小芯片：