17.讓高級(jí)、發(fā)熱量大電路冷卻的新方法

　　隨著集成電路日趨變小，日益緊湊，它的發(fā)熱量也變得越來越大，集成電路會(huì)很快變熱，高溫可以燒壞一個(gè)集成電路，因此需要風(fēng)扇和散熱技術(shù)。但美國國防部需要的不僅僅是這些。

　　DARPA旗下熱量管理技術(shù)（Thermal Management Technologies）項(xiàng)目正在測試5種不同的方式，以使系統(tǒng)冷卻。這些方式包括熱管適應(yīng)技術(shù)（heat-pipe adapted technology）、冷卻微技術(shù)（cooling microtechnology）、新型材料（new materials）、熱電冷卻器（thermoelectric cooler）、升級(jí)版功率放大器（upgraded power amplifier）。

　　在散熱領(lǐng)域里的多數(shù)科學(xué)進(jìn)步，都可以應(yīng)用于消費(fèi)者電子領(lǐng)域。

　　18.打造單一芯片的通用平臺(tái)

　　阻礙計(jì)算機(jī)發(fā)展的一個(gè)因素是，現(xiàn)在計(jì)算機(jī)芯片必須基于多種不同材料進(jìn)行生產(chǎn)。硅是最普通的材料，但是專業(yè)的芯片是由氮化鎵（Gallium Nitride）、砷化鎵（Gallium Arsenide）、銻化物（Antimonide）等不同的材料進(jìn)行打造。

　　DARPA旗下多樣化訪問異構(gòu)一體化（Diverse Accessible Heterogeneous Integration）項(xiàng)目，通過單一基板，打造一個(gè)通用的基礎(chǔ)，以便對(duì)芯片進(jìn)行合并，節(jié)省寶貴的時(shí)間。

　　該技術(shù)在民用設(shè)備上的使用，由于數(shù)據(jù)不需要在不同芯片之間進(jìn)行傳輸，因此可能會(huì)使電腦運(yùn)行更加快速。