第十三步 將芯片磨除封裝部分，保持水平放置很重要。
第十四步 去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當(dāng)濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關(guān)重要的。
將芯片磨除封裝部分 - 逆向芯片解構(gòu)典范：蘋(píng)果A4處理器如何煉成？
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