國家廣電總局在“十二五”規(guī)劃中已明確提出，在2015年前將開通至少10個(gè)3D頻道。3D產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鰸摿Υ螅磥戆l(fā)展速度會(huì)明顯減慢。海信、創(chuàng)維、海爾、TCL、長虹等廠商2011年都曾將3D電視做為重點(diǎn)，但2012年已轉(zhuǎn)向云電視和智能電視。蘋果、聯(lián)想等廠商也非?？春弥悄茈娨?，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶表示：“未來電視會(huì)像手機(jī)市場一樣，智能取代傳統(tǒng)是大勢所趨?！?br />

　　2. 廠商要聞鏈接

　　2.1 威盛十年磨一劍 執(zhí)著“中國芯”

　　自2000年入駐大陸，威盛在掌門人徐濤的引領(lǐng)下，將“中國芯”理念在中國大陸落戶生根，威盛的“中國芯”民族科技品牌形象得到社會(huì)各界的普遍認(rèn)可，深入人心。

　　十年磨一劍。威盛在全面發(fā)展“中國芯”戰(zhàn)略的同時(shí)，正一步步地在全球IT產(chǎn)業(yè)界布下自己的一個(gè)“局”。3G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，將會(huì)促使移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的全面到來，而在芯片、移動(dòng)終端、消費(fèi)品牌上均占有優(yōu)勢的威盛，在3G時(shí)代將一下子躍居到產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)上，其在3G領(lǐng)域布局多年所積累的產(chǎn)業(yè)勢能也因此找到了全面釋放的空間。

　　2.2 高通無懼對(duì)手移動(dòng)圖形處理器挑戰(zhàn)（一）：雙核勝過四核？

　　電子發(fā)燒友訊【編譯/David】：據(jù)高通公司一位高級(jí)主管透露，高通并不懼怕在移動(dòng)圖形領(lǐng)域的落后。這是為什么呢？

　　高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)及創(chuàng)新中心董事長Rob Chandhok在MWC表示，高通將進(jìn)一步提高GPU芯片出貨量“超過全世界所有對(duì)手，”并提到盡管當(dāng)前DX11芯片供應(yīng)緊張，但是他們有“合適的手機(jī)架構(gòu)”來應(yīng)對(duì)。

　　Chandhok指出，還需要加快推進(jìn)對(duì)Dx11的研究。據(jù)悉，由于需要加入各種各樣的硅片，Dx11比當(dāng)前的迭代技術(shù)更為復(fù)雜。

　　出眾的圖形性能——Adreno領(lǐng)先競爭對(duì)手的四核GPU性能

　　Chandhok拒絕就高通可能在圖形系列芯片產(chǎn)品落后于其他競爭對(duì)手給予置評(píng)。盡管如此，他簡單表示說，高通公司擁有最為出類拔萃的圖形工程師，正致力于Adreno平臺(tái)開發(fā)。

　　“我們在AMD圖形項(xiàng)目上做出了相當(dāng)大的投資，”他說道。此言暗指高通2009年出資6500萬美元并購AMD移動(dòng)圖形部門。

　　當(dāng)問及是否會(huì)與英特爾或德州儀器等圖形伙伴展開合作來推動(dòng)一些領(lǐng)域的進(jìn)程時(shí)，他表示，“我們目前還沒有需要開發(fā)圖像技術(shù)，我們的對(duì)手也一樣?！辈贿^，根據(jù)幾位分析師指出，高通應(yīng)該成為獨(dú)立的圖形圖像技術(shù)制造商，以避免敗于英偉達(dá)的從PC級(jí)圖形芯片到智能手機(jī)及平板電腦競爭戰(zhàn)線。

　　S4 8960性能 vs 四核解決方案

　　當(dāng)談及高通常規(guī)處理器產(chǎn)品時(shí)，Chandhok只輕描淡寫地表示高通的處理器和其他競爭對(duì)手的處理器“有些不同”。

　　“我們只想努力致力于推進(jìn)客戶的體驗(yàn)，而不是多核，”Chandhok回應(yīng)此前德州儀器評(píng)論指出。

　　高通最關(guān)注的是，當(dāng)芯片通過移動(dòng)設(shè)備到了用戶手中到底會(huì)發(fā)生什么事，Chandhok說。

　　“我們做了大量的系統(tǒng)優(yōu)化，”他指出，為了全部客戶能夠獲得絕佳的體驗(yàn)，高通在芯片上為集成特定軟件而做了很多痛苦的嘗試。

　　Chandhok指出，非常有趣的是多核并不是什么時(shí)候都能發(fā)揮應(yīng)有的性能，實(shí)際上有時(shí)它會(huì)礙事。

　　“在大部分情況下，雙核往往比多核做得好，”Chandhok得意炫耀著高通一些測試數(shù)值在1.5GhZ S4 8960和雙核1.3-4GhZ之間的一些型號(hào)芯片。

　　2.3 “軟硬兼施”，賽靈思FPGA差異化創(chuàng)新之旅

　　FPGA助力差異化創(chuàng)新

　　對(duì)于IC企業(yè)來說，規(guī)?；a(chǎn)一直被放在首要位置。隨著摩爾定律的發(fā)展，IC生產(chǎn)研發(fā)的成本不斷提高，一款I(lǐng)C必須針對(duì)最通用的市場才能收回成本。然而隨著消費(fèi)群體的逐漸分化，客戶希望能與競爭對(duì)手產(chǎn)生更大的區(qū)別，從而獲得競爭優(yōu)勢。差異化在消費(fèi)領(lǐng)域成功的案例是蘋果，差異化和創(chuàng)新是蘋果成功的基石，從終端到IC端，它都可以根據(jù)自己的需求量身打造。不過對(duì)于大多數(shù)企業(yè)來說，這種垂直整合的生態(tài)系統(tǒng)很難被復(fù)制。在規(guī)?；沫h(huán)境里怎么實(shí)現(xiàn)差異化？這幾乎是困擾所有IC企業(yè)的問題。

　　到2015年P(guān)LD市場將達(dá)到150億美元以上

　　Zynq推動(dòng)硬件向軟件可編程設(shè)計(jì)

　　作為FPGA行業(yè)的創(chuàng)始者，塞靈思一直在大力推動(dòng)FPGA向不同產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移和發(fā)展。作為一個(gè)可擴(kuò)展嵌入式處理平臺(tái)，雙ARM A9核的Zynq是塞靈思7系列產(chǎn)品中的新類型，用湯立人先生的話來說，這是一個(gè)“Game changer”，許多以前不用到FPGA的客戶現(xiàn)在也開始用Zynq，“尤其在歐洲市場，很多工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備也非常多用到ZYNK。”

　　3D封裝技術(shù)將超越摩爾定律

　　由于采用3D封裝技術(shù)，2000T可以實(shí)現(xiàn)過去4個(gè)FPGA的性能，同時(shí)功耗只需要20瓦。湯立人認(rèn)為，3D封裝將是業(yè)界非常大的突破技術(shù)，“要跟上摩爾定律非常貴，也非常難。芯片除了數(shù)字的，還有模擬的。3D封裝可以把不同的芯片放到一起，數(shù)字方面可以跟摩爾定律來走，模擬期間可以用比較成熟的工藝來做，然后用3D封裝做成一個(gè)系統(tǒng)。所以3D在業(yè)界是一個(gè)非常新的突破，完全是新的潮流?！彼瑫r(shí)表示，現(xiàn)在研究3D封裝的廠商已經(jīng)很多，但是塞靈思是第一家真正產(chǎn)品化的企業(yè)?！拔覀兂兄Z會(huì)繼續(xù)保持工藝的領(lǐng)先，同時(shí)我們還將超越摩爾定律?！?br />

　　2.4 NI與電子發(fā)燒友網(wǎng)共推設(shè)計(jì)新標(biāo)桿——全新LabVIEW技術(shù)交流平臺(tái)隆重上線

　　全新NI LabVIEW技術(shù)交流平臺(tái)在電子發(fā)燒友網(wǎng)隆重上線

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：全球領(lǐng)先測量行業(yè)上市公司——National Instruments （美國國家儀器有限公司，簡稱NI）推出金牌產(chǎn)品最新圖形化編程環(huán)境LabVIEW，目前該軟件技術(shù)交流平臺(tái)在電子發(fā)燒友網(wǎng)隆重上線（點(diǎn)擊查看LabVIEW最新技術(shù)動(dòng)態(tài)：http://www.delux-kingway.cn/ni/）。

　　LabVIEW（Laboratory Virtual instrument Engineering Workbench）是一種圖形化的編程語言的開發(fā)環(huán)境，它廣泛地被工業(yè)界、學(xué)術(shù)界和研究實(shí)驗(yàn)室所接受，視為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)采集和儀器控制軟件。LabVIEW 集成了與滿足 GPIB、VXI、RS-232和 RS-485 協(xié)議的硬件及數(shù)據(jù)采集卡通訊的全部功能。它還內(nèi)置了便于應(yīng)用TCP/IP、ActiveX等軟件標(biāo)準(zhǔn)的庫函數(shù)。這是一個(gè)功能強(qiáng)大且靈活的軟件。利用它可以方便地建立自己的虛擬儀器，其圖形化的界面使得編程及使用過程都生動(dòng)有趣。

　　美國國家儀器LabVIEW致力于幫助各領(lǐng)域的工程師不斷創(chuàng)新，在縮短產(chǎn)品問世時(shí)間的同時(shí)有效降低開發(fā)成本。

　　2.5 德州儀器成為2012中國年度電子成就獎(jiǎng)最大贏家

　　日前，在深圳舉行的第17屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”（簡稱IIC-China） 期間，全球模擬與嵌入式處理領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器（TI）榮獲2012最佳電子企業(yè)獎(jiǎng)，其旗下四項(xiàng)產(chǎn)品同時(shí)榮獲最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)，成為“2012中國年度電子成就獎(jiǎng)”最大贏家。

　　過去的2011年對(duì) TI 來說是具有里程碑意義的一年。從全球范圍來講，TI 完成了對(duì)美國國家半導(dǎo)體的收購和整合，具有更多業(yè)界領(lǐng)先的模擬產(chǎn)品、更強(qiáng)大的制造能力以及業(yè)界最具規(guī)模的銷售和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。另外，在 TI 進(jìn)入中國25周年之際，TI 在上海設(shè)立了其在中國的首個(gè)產(chǎn)品分撥中心、與中國電力科學(xué)研究院通信與用電技術(shù)分公司簽署《智能電網(wǎng)戰(zhàn)略合作備忘錄》、并且與中國教育部簽署新一輪的十年戰(zhàn)略合作協(xié)議。與此同時(shí)，TI 在中國的辦事處達(dá)到17個(gè)，員工人數(shù)超過1400名，研發(fā)、制造、銷售以及客戶支持網(wǎng)絡(luò)遍布中國大部分地區(qū)，成為在華投資最大的半導(dǎo)體企業(yè)之一。

??????? 2.6? Marvell殺入LED照明：深度調(diào)光技術(shù)的全面突破?

　　隨著中國、歐盟以及其他國家自2012年開始禁售白熾燈，代表綠色照明的LED照明市場終于迎來啟動(dòng)，近日，一些LED廠家的訂單陸續(xù)增多，“我們預(yù)計(jì)2013年LED照明會(huì)井噴?！痹谧蛱煺匍_的2012產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望媒體研討會(huì)上，Marvell全球技術(shù)行銷高級(jí)經(jīng)理Lance Zheng表示，“現(xiàn)在，LED芯片價(jià)格以每年20%的速度下降，到2015年，1000流明LED芯片價(jià)格會(huì)降到1美元左右，屆時(shí)，整個(gè)LED燈具的成本會(huì)降低到3美元左右，會(huì)很有競爭優(yōu)勢?！?/p>

　　在LED照明領(lǐng)域，幾乎所有模擬半導(dǎo)體公司都早有布局，作為后來者，美滿電子科技（Marvell）自然有自己的絕活，這個(gè)絕活就是其突破性深度調(diào)光技術(shù)，Lance介紹說Marvell是采用了混合信號(hào)架構(gòu)和先進(jìn)的調(diào)光控制技術(shù)，平滑地實(shí)現(xiàn)了低至1% LED電流的深度調(diào)光，相比之下，同類LED驅(qū)動(dòng)器解決方案一般僅能實(shí)現(xiàn)10%至20%的調(diào)光。

　　影響LED調(diào)光到另一個(gè)重要因素是對(duì)調(diào)光其道兼容性，對(duì)此，Marvell采取的策略是盡量與各類市場上的調(diào)光其做兼容性測試，“我們搜集了全球各地的主要調(diào)光器產(chǎn)品，逐一進(jìn)行調(diào)光測試，目前已經(jīng)測試了100多種，基本上主流的（TRIAC）壁式調(diào)光器都兼容?！?，另外，在Marvell的方案中還集成了OTP，可以讓廠商根據(jù)調(diào)光器的特點(diǎn)進(jìn)行微調(diào)，以適應(yīng)調(diào)光器的特點(diǎn)。

“在目前的LED方案中，很多光源是藍(lán)光+熒光粉的模式，我們的雙通道是藍(lán)光+紅光的模式，這個(gè)模式的優(yōu)點(diǎn)是可混合和控制不同顏色的LED，實(shí)現(xiàn)高的色顯指數(shù)（CRI）和每瓦流明數(shù)。另外，熒光粉模式會(huì)受溫度影響，造成LED燈具穩(wěn)定性問題，我們還做了自動(dòng)補(bǔ)償電路。”Lance表示，“不過，由于一些LED芯片大廠如歐司朗、CREE等擁有混光方面的專利，因此，燈具廠商在實(shí)施方案的時(shí)候要注意規(guī)避一些專利上的風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

　　3. 熱點(diǎn)新品回顧

　　3.1 Microchip推出全新8位單片機(jī)PIC12F（HV）752 MCU

　　Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國“嵌入式世界大會(huì)”上宣布，推出采用新一代模擬和數(shù)字外設(shè)的全新8位單片機(jī)（MCU）系列，是通用應(yīng)用，以及電池充電、LED照明、鎮(zhèn)流器控制、電源轉(zhuǎn)換和系統(tǒng)控制應(yīng)用的理想選擇。PIC12F（HV）752 MCU集成了互補(bǔ)輸出發(fā)生器（COG）外設(shè)，可以為比較器和脈寬調(diào)制（PWM）外設(shè)等輸入提供非重疊的互補(bǔ)波形，同時(shí)實(shí)現(xiàn)死區(qū)控制、自動(dòng)關(guān)斷、自動(dòng)復(fù)位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫程序存儲(chǔ)器、64字節(jié)RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應(yīng)時(shí)間低于40 ns）以及兩個(gè)50 mA驅(qū)動(dòng)能力的I/O，有助于工程師提高系統(tǒng)整體功能并降低成本。

　　工程師們始終面臨著在降低系統(tǒng)成本同時(shí)提高系統(tǒng)性能和效率的挑戰(zhàn)，特別是新近的LED照明和電池充電應(yīng)用。憑借集成的COG、高性能比較器、可直接驅(qū)動(dòng)MOSFET的50 mA輸出等豐富的片上通用和專用外設(shè)，PIC12F（HV）752 MCU能夠滿足這些需求。PIC12HV752 MCU是該系列中的高電壓型器件，集成了并聯(lián)穩(wěn)壓器，使器件可在2V至未指定用戶定義最大電壓下工作，其工作電流小于2 mA。這一高電壓型器件是采用高電壓電源軌的成本敏感型應(yīng)用的理想選擇。此外，4通道10位ADC可用來實(shí)現(xiàn)各種傳感器和mTouch? 觸摸傳感應(yīng)用，包括電容式觸摸。

　　3.2 LG發(fā)布放置型無線充電板WCD-800

　　LG電子公司隆重展示出了最新產(chǎn)品——‘LG無線充電板（型號(hào)：WCD-800）’。該產(chǎn)品作為無線充電板，首次以放置型的方式進(jìn)行了生產(chǎn)，用戶可以憑自己的喜好將手機(jī)橫放或豎放在充電板上進(jìn)行充電。

　　這樣一來，用戶在使用手機(jī)時(shí)就不用擔(dān)心因電池沒電而帶來的困擾。手機(jī)放置在充電板上不僅可以充電，而且豎放充電時(shí)用戶可以正常的發(fā)送短信和打電話，橫放充電時(shí)還可以觀看手機(jī)電視或電影。

　　特別值得注意的是，新產(chǎn)品比以前產(chǎn)品的充電范圍擴(kuò)大了2倍以上，用戶只要將手機(jī)放置在充電板下端75.8毫米的放置臺(tái)上就可以便捷的進(jìn)行充電?！甃G無線充電板’獲得了世界無線電力協(xié)會(huì)（WPC；Wireless Power Consortium）的無線充電‘Qi’認(rèn)證。只要為手機(jī)蓋上具有無線充電功能的電池蓋，其他公司生產(chǎn)的智能手機(jī)也可以通過該無線充電板進(jìn)行充電。

　　LG電子計(jì)劃于今年上半期在北美和韓國市場中實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的商用化，也希望借此進(jìn)一步鞏固公司手機(jī)名家的地位。

　　3.3 博通發(fā)布針對(duì)Android 4.0的智能手機(jī)集成芯片

　　美國博通在“Mobile World Congress 2012”（西班牙巴塞羅那市，2012年2月27日～3月1日）上展出了集成了應(yīng)用處理器、圖形處理處理器以及基帶處理LSI的新型SoC。該產(chǎn)品與其他半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品相比，其特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了集成化及降低了價(jià)格。

　　博通配合此次MWC發(fā)布了“BCM21654G”、“BCM28145”和“BCM28155”三款產(chǎn)品。主要瞄準(zhǔn)配備Android 4.0的智能手機(jī)和平板終端。這三款產(chǎn)品均支持GSM和W-CDMA類移動(dòng)通信方式。

　　BCM21654G混載了單核ARM Cortex-A9處理器，最大速度為下行7.2Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA基帶處理電路，720p視頻播放和攝像功能，以及運(yùn)算速度為8GFLOPS的圖形處理電路。

　　BCM28145和BCM28155是配備雙核Cortex-A9處理器的產(chǎn)品。均配備運(yùn)算速度為24GFLOPS的圖形處理電路，以及最大速度為下行21Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA+基帶處理電路。二者的不同之處是BCM28145支持720p的視頻編碼和解碼，而BCM28155最高可支持1080p。

　　據(jù)博通介紹，使用上述SoC，用其他公司產(chǎn)品所需費(fèi)用的一半即可構(gòu)成同等性能的芯片組。比如，使用BCM21654G來構(gòu)成芯片組時(shí)制造成本為70～90美元，使用BCM28145和BCM28155只需90～125美元，而使用其他公司產(chǎn)品則分別需要158美元和183美元。

　　配備BCM21654G的智能手機(jī)估計(jì)將在2012年下半年早些時(shí)候亮相，配備BCM28145和BCM28155的智能手機(jī)將在2012年下半年晚些時(shí)候亮相。

　　3.4 三星開發(fā)出全球首款可同時(shí)輸出距離圖像的CMOS傳感器

　　韓國三星電子開發(fā)出了可同時(shí)獲得距離圖像和普通RGB圖像的CMOS傳感器。用一個(gè)CMOS傳感器同時(shí)獲得這兩種圖像尚屬全球首次。三星在2012年2月20日開始于美國舉行的“ISSCC 2012”上進(jìn)行了發(fā)表（論文序號(hào)：22.7）。

　　距離圖像的測量方式一般采用ToF（time-of-flight）方式。此前，三星的尖端技術(shù)研究所（Advanced Institute of Technology，AIT）發(fā)布過在一個(gè)圖象傳感器上集成用來獲得距離圖像的像素（Z像素）和RGB像素的技術(shù)，但由于近紅外光濾波器等的限制，并不是嚴(yán)格地同時(shí)獲得圖像，而只是分時(shí)輸出。

　　距離圖像傳感器隨著美國微軟公司的手勢輸入控制器“Kinect”的熱賣而受到了極大關(guān)注。不過，Kinect采用的是結(jié)構(gòu)光（Structured Light）方式的距離圖像傳感器，除距離圖像傳感器外，還要另外使用圖像傳感器獲得RGB圖像。另外，立體（stereo）方式要想獲得視差需要兩個(gè)攝像頭。

　　新開發(fā)的CMOS傳感器的構(gòu)成

　　芯片照片

　　獲得的距離圖像示例

　　該傳感器利用0.13μm工藝CMOS圖象傳感器技術(shù)制造。此次采用的是FSI（前照式）工藝，今后如果能利用BSI（背面照射）技術(shù)，可將量子效率提高至2倍。這是因?yàn)椋珺SI能更容易地防止ToF用近紅外光對(duì)RGB像素造成混色（串?dāng)_）。