雖然我知道CubeIDE是集成開發(fā)環(huán)境，代碼生成、編輯、編譯下載調(diào)試都OK，但是想問(wèn)一下，能否像STM32CubeMX那樣，生成代碼的時(shí)候可以額外選擇MDK的項(xiàng)目，這樣可以在MDK下再處理了。如果可以的話我就不用下載兩個(gè)程序了。
2024-03-13 08:02:05
日本要想確保芯片供應(yīng)并鞏固國(guó)防，就必須建設(shè)尖端的半導(dǎo)體工廠和AI技術(shù)。日本將領(lǐng)導(dǎo)國(guó)家AI/RISC-V/芯片項(xiàng)目的任務(wù)交給了加拿大初創(chuàng)公司Tenstorrent。
2024-03-06 09:18:45
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各位大咖，我需要獲取日本時(shí)間。我是在中國(guó)時(shí)間的小時(shí)上加了一個(gè)小時(shí)，但這個(gè)有缺陷，如果在晚上11點(diǎn)到12點(diǎn)之間，這個(gè)星期幾得變。如果在月末最后一天的晚上11點(diǎn)到12點(diǎn)之間，這個(gè)月份都得變。如果在
2024-02-27 10:43:06
STEP 7-Micro/WIN SMART軟件有插入（INS）和覆蓋（OVR）兩種編輯模式，在軟件窗口的狀態(tài)欄可以查看當(dāng)前的編輯模式，如圖3-17所示。按鍵盤上的“Insert”鍵可以切換當(dāng)前的編輯模式，默認(rèn)處于插入模式。
2024-02-27 10:03:0191 
的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號(hào)傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復(fù)雜，容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側(cè)壁傾斜，開口較大，有利于膜層沉積和銅電鍍填充，可降低工藝難度和提高填充質(zhì)量。在相對(duì)易于實(shí)現(xiàn)的刻蝕條件下制備
2024-02-25 17:19:00119 
以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號(hào)傳輸。
2024-02-25 16:51:10482 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20176 
為什么臺(tái)積電愿意組建日本合資企業(yè)，卻決定在亞利桑那州進(jìn)行獨(dú)立的綠地投資，以制造先進(jìn)的芯片？臺(tái)積電能否在日本第二家晶圓廠成功復(fù)制其純晶圓代工業(yè)務(wù)模式？
2024-02-18 17:10:05489 日本政府近期宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，將投入約452億日元（約合3.07億美元）用于光學(xué)芯片技術(shù)的開發(fā)。這一舉措旨在促進(jìn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興，并加強(qiáng)其在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-02-05 11:22:35619 來(lái)源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 臺(tái)積電在沖刺2納米新廠建設(shè)之際，海外布局也有新消息，傳最快2月6日宣布在日本興建熊本二廠，不排除導(dǎo)入7納米制程。 對(duì)于相關(guān)傳聞，臺(tái)積電發(fā)言體系表示
2024-01-30 09:39:41221 2024年1月24日，第16屆 AUTOMOTIVE WORLD 2024在日本東京有明國(guó)際展覽中心盛大開幕。在這次盛會(huì)上，帝奧微首次亮相日本東京國(guó)際汽車技術(shù)展覽會(huì)（AUTOMOTIVE WORLD
2024-01-25 16:40:53288 近日，英飛凌聯(lián)手日本歐姆龍推出了一款集成GaN技術(shù)的V2X 充電樁。
2024-01-19 10:23:04561 
2024新的篇章，新的開端，SiC領(lǐng)域再現(xiàn)3起訂單；據(jù)“行家說(shuō)三代半”不完全統(tǒng)計(jì)，近10天來(lái)，SiC領(lǐng)域的合作/訂單共5起，詳情請(qǐng)往下看。
2024-01-11 10:51:20585 
硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D 封裝的關(guān)鍵工藝之一。通過(guò)垂直互連減小互連長(zhǎng)度、信號(hào)延遲，降低電容、電感，實(shí)現(xiàn)芯片間低功耗、高速通訊，增加帶寬和實(shí)現(xiàn)小型化。
2024-01-09 09:44:131879 
請(qǐng)問(wèn)各位論壇技術(shù)專家們一個(gè)問(wèn)題，短距離無(wú)線通信能否控制距離呢？比如設(shè)置或者做到僅在半米/一米/50米.....之內(nèi)做通信的效果呢？就拿半米這個(gè)距離限定舉例，能否僅在半米內(nèi)通訊，范圍以外的人無(wú)法接收。
不知道有沒(méi)有描述清楚，希望知道的大佬解答一下。感謝！
2024-01-07 13:47:36
根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部門公布的數(shù)據(jù)顯示，目前日本在氫能源產(chǎn)業(yè)上的核心專利超過(guò)5000件，而日本也認(rèn)為氫能源是世界新能源的最終結(jié)果。
2023-12-18 14:24:50369 原理圖編輯器和PCB編輯器中從毫米切換到密耳。用戶可以實(shí)時(shí)（在處理PCB布局時(shí)）或者通過(guò)原理圖和PCB中的首選項(xiàng)對(duì)話框執(zhí)行此操作。
2023-12-15 17:10:48918 
在對(duì)程序進(jìn)行編輯時(shí)，需要選擇編輯的對(duì)象，再進(jìn)行復(fù)制、粘貼、刪除和插入等操作。STEP 7-Micro/WIN SMART軟件的一些常用選擇操作見表3-2。
2023-12-12 10:32:46185 
請(qǐng)問(wèn)AD7124-4/AD7124-8能否同時(shí)接兩路或三路PT100（最好是三線制接法），如果可以的話連接時(shí)要注意哪些方面，能否提供詳細(xì)的技術(shù)資料
2023-12-12 07:50:58
在此版本中，你可以將編輯器從主窗口移到自己的輕量級(jí)窗口中。對(duì)一個(gè)窗口中的編輯器所做的更改會(huì)立即應(yīng)用到打開編輯器的所有其他窗口。創(chuàng)建浮動(dòng)編輯器窗口的最簡(jiǎn)單方法是將編輯器從當(dāng)前窗口拖出，然后放到桌面的空白處。
2023-12-10 15:56:241152 
12月5日，黃仁勛在會(huì)見西村康稔時(shí)表示：“今后，將在日本設(shè)立將重點(diǎn)放在開發(fā)ai所需gpu的人工智能上的研發(fā)中心?！秉S仁勛雖然沒(méi)有表明研發(fā)中心的建立時(shí)間表和場(chǎng)所，但據(jù)西村副總理透露，日本方面向黃仁勛提議將研發(fā)中心設(shè)置在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省下屬的國(guó)立先進(jìn)產(chǎn)業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所（aist）。
2023-12-06 13:52:35268 保存到tsv的數(shù)據(jù)的第2列，第3列，第4列是否分別代表CH1的LSB值，CH2的LSB值，相位值？
圖1保存的數(shù)據(jù)為什么和圖2界面顯示結(jié)果不一樣，應(yīng)該以哪個(gè)為準(zhǔn)？
采樣數(shù)據(jù)設(shè)定為8192，每次保存
2023-12-05 06:59:41
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造
2023-11-30 15:27:28212 
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省當(dāng)天在半導(dǎo)體及數(shù)字產(chǎn)業(yè)相關(guān)會(huì)議上發(fā)表了上述計(jì)劃。日本為了確保在經(jīng)濟(jì)安保方面具有重要技術(shù)的本國(guó)領(lǐng)土，正在加強(qiáng)直接參與。
2023-11-30 11:46:41603 PanopticNeRF-360是PanopticNeRF的擴(kuò)展版本，借助3D粗標(biāo)注快速生成大量的新視點(diǎn)全景分割和RGB圖，并引入幾何-語(yǔ)義聯(lián)合優(yōu)化來(lái)解決交叉區(qū)域的類別模糊問(wèn)題，對(duì)于數(shù)據(jù)標(biāo)注領(lǐng)域有一定價(jià)值。
2023-11-30 10:25:58147 
諧波減速機(jī)原理雖廣為人知，但實(shí)際應(yīng)用中，國(guó)內(nèi)技術(shù)水平不及日本。日本在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，對(duì)諧波減速機(jī)進(jìn)行大量研發(fā)和應(yīng)用，具有高度專業(yè)技能和經(jīng)驗(yàn)。日本嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)管理方式，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。國(guó)內(nèi)諧波減速機(jī)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管理和創(chuàng)新方面仍需努力。
2023-11-30 10:24:09143 
三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團(tuán) sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來(lái)制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:57325 在Linux系統(tǒng)中執(zhí)行vim編輯的程序非常簡(jiǎn)單，只需要依次執(zhí)行以下步驟： 打開終端：在Linux系統(tǒng)中，按下Ctrl+Alt+T組合鍵可以快速打開終端。 輸入vim命令并指定文件：在終端中輸入
2023-11-28 15:23:38271 在Linux系統(tǒng)下，Vim是一款功能強(qiáng)大的文本編輯器。它可以用于新建并編輯文件，具有很多高級(jí)功能和快捷鍵。下面是關(guān)于如何在Linux上使用Vim新建并編輯文件的細(xì)致的說(shuō)明： 一、什么是Vim Vim
2023-11-28 15:17:51632 在Linux中，你可以通過(guò)以下步驟執(zhí)行Vim編輯器中編寫的程序： 打開終端或命令行界面。 使用Vim編輯器打開你的程序文件。假設(shè)你的程序文件名為"program.c"，可以使用以下命令打開文件并進(jìn)
2023-11-26 15:45:28446 在Linux中，要進(jìn)入Vim編輯器的編輯模式，可以按照以下步驟進(jìn)行操作： 打開終端或命令行界面。 輸入以下命令來(lái)啟動(dòng)Vim編輯器： vim 文件名 其中，文件名是要編輯的文件的名稱。如果文件不存在
2023-11-26 15:43:39987 ad8037做整流使用時(shí)，能否同時(shí)應(yīng)用鉗位功能，如下圖，能否在VH端加電壓起到鉗位作用？
2023-11-22 07:08:18
目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過(guò)當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時(shí)，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代最新技術(shù)。
2023-11-21 17:05:52480 TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過(guò)硅通道垂直穿過(guò)組成堆棧的不同芯片或不同層實(shí)現(xiàn)不同功能芯片集成的先進(jìn)封裝技術(shù)。TSV 主要通過(guò)銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直
2023-11-19 16:11:06582 
紅外周視系統(tǒng)能夠提供周圍360°場(chǎng)景紅外圖像，消除車輛駕駛視覺盲區(qū)，能借助算法實(shí)現(xiàn)定位、建圖、避障、路徑規(guī)劃、導(dǎo)航等功能，滿足智能駕駛和自主駕駛的迫切需求。按照技術(shù)路線，可將紅外周視系統(tǒng)分為三類
2023-11-11 09:02:08374 
不同于單模態(tài)模型編輯，多模態(tài)模型編輯需要考慮更多的模態(tài)信息。文章出發(fā)點(diǎn)依然從單模態(tài)模型編輯入手，將單模態(tài)模型編輯拓展到多模態(tài)模型編輯，主要從以下三個(gè)方面：可靠性（Reliability），穩(wěn)定性（Locality）和泛化性（Generality）。
2023-11-09 14:53:22215 
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM異軍突起，前道大廠憑借積淀的制造優(yōu)勢(shì)繼續(xù)壟斷
2023-11-09 13:41:212341 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
對(duì)PLC進(jìn)行編輯，首先應(yīng)打開PLC的導(dǎo)航器來(lái)輔助進(jìn)行高效設(shè)計(jì)，打開方式:視圖→導(dǎo)航器→打開命令下拉找到PLC數(shù)據(jù) （前提是需要打開項(xiàng)目的圖紙頁(yè)，否則視圖選項(xiàng)卡不會(huì)顯示）。在PLC導(dǎo)航器中選擇我們
2023-11-07 15:22:44190 
碳酸鋰散單再現(xiàn)低價(jià)交易，是否預(yù)示著11月碳酸鋰行情難以回暖？ 本周，青海鹽湖藍(lán)科鋰業(yè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)科鋰業(yè)”）舉行了500噸碳酸鋰的散單拍賣，其中，最高中標(biāo)價(jià)格為15.3萬(wàn)元/噸，成交126噸；剩余374噸的中標(biāo)價(jià)格為15.2萬(wàn)元/噸。
2023-11-06 09:49:37358 
本文給大家?guī)?lái)TSMaster小程序編輯的新功能，其中主要包含：代碼編輯智能提示功能、可用外部代碼編輯器編輯小程序代碼并同步。本文關(guān)鍵字：C小程序、Python小程序、代碼智能提示、外部代碼編輯
2023-10-28 08:22:031121 
來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體論壇 編輯：感知芯視界 Link 10月13日消息，日本佳能宣布推出新型光刻設(shè)備：FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備！ 受此消息影響，納米壓印概念股午后走高，匯創(chuàng)達(dá)午后
2023-10-17 11:07:23230 可以使用程序編輯器創(chuàng)建程序包含的塊。 程序編輯器由若干區(qū)域組成，可根據(jù)不同功能對(duì)各種編程任務(wù)的執(zhí)行提供支持。
2023-09-15 09:26:201476 
圓明園是中國(guó)歷史上一處重要的文化遺產(chǎn)，曾經(jīng)被譽(yù)為“萬(wàn)園之園”，但在1860年的英法聯(lián)軍侵華戰(zhàn)爭(zhēng)中被毀。近年來(lái)，虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)不斷發(fā)展，廣州華銳互動(dòng)利用VR全景技術(shù)復(fù)原了圓明園，通過(guò)VR設(shè)備，人們可以
2023-09-11 15:00:15299 
“蘇州街站到了，請(qǐng)帶好隨身物品準(zhǔn)備下車?！?“巴溝站到了，請(qǐng)帶好隨身物品準(zhǔn)備下車?！?——地鐵語(yǔ)音播報(bào)編輯站名 隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，智能語(yǔ)音已融入我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。在人機(jī)共生的智能時(shí)代
2023-09-10 11:23:22984 先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:42534 
硅通孔（TSV）有望成為電子器件三維芯片堆疊技術(shù)的未來(lái)。TSV互連的結(jié)構(gòu)是通過(guò)首先在晶片表面蝕刻深過(guò)孔，然后用所需金屬填充這些過(guò)孔來(lái)形成的。目前，銅基TSV是最具成本效益的大規(guī)模生產(chǎn)TSV。一旦過(guò)孔
2023-08-30 17:19:11326 
數(shù)字孿生軟件編輯器是一種新興的技術(shù)，它可以幫助企業(yè)更好地管理和維護(hù)其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這些工具可以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)控、故障排除和優(yōu)化，從而提高生產(chǎn)效率和降低成本。 數(shù)字孿生系統(tǒng)是一種將物理世界
2023-08-17 14:51:34286 
幾乎每個(gè)現(xiàn)代軟件都使用數(shù)據(jù)庫(kù)。因此，需要允許數(shù)據(jù)庫(kù)開發(fā)人員和管理人員有效地使用數(shù)據(jù)庫(kù)、創(chuàng)建SQL 查詢和處理表格數(shù)據(jù)的工具。不同類型的軟件將使他們能夠做到這一點(diǎn)，例如，數(shù)據(jù)庫(kù)編輯器、文本編輯器和集成
2023-08-17 10:34:22269 vim是一個(gè)Unix文本編輯器，它以快速高效而聞名，是在終端中運(yùn)行的小應(yīng)用程序（當(dāng)然也有圖形界面），它最主要的特點(diǎn)是完全可以通過(guò)鍵盤控制，而不需要菜單欄或鼠標(biāo)。
2023-08-16 09:38:38715 
?and?Circuits)公開發(fā)表了技術(shù)論文——《基于小間距混合鍵合和mini-TSV的135GBps/Gbit?0.66?pJ/bit?嵌入式多層陣列?DRAM》(135?GBps/Gbit?0.66?pJ/bit
2023-08-11 14:01:59716 ）、凸塊制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟。
2023-08-07 10:59:46852 
日本無(wú)線電法要求批準(zhǔn)無(wú)線電設(shè)備的類型(即技術(shù)法規(guī)合規(guī)認(rèn)證)。TELEC認(rèn)證是強(qiáng)制性的，MIC認(rèn)證機(jī)構(gòu)在注冊(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TELEC(電信工程中心)批準(zhǔn)的*無(wú)線電設(shè)備中是日本無(wú)線電設(shè)備合規(guī)認(rèn)證的主要注冊(cè)認(rèn)證
2023-08-04 10:48:23315 來(lái)源：半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo) 從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，意為“通過(guò)硅通孔”并翻譯為via硅的事實(shí)，它們垂直地穿過(guò)
2023-07-26 10:06:15619 TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力，而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭，半導(dǎo)體器件的微型化也越來(lái)越依賴于集成TSV的先進(jìn)封裝。
2023-07-25 10:09:36470 
日本計(jì)劃通過(guò)接受阿布扎比援助的投資公司穆巴達(dá)拉，鼓勵(lì)阿聯(lián)酋對(duì)石油產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資。日本首相為普及日本的綠色技術(shù)正在中東巡回訪問(wèn)。兩國(guó)還就在氫和氨等綠色燃料生產(chǎn)領(lǐng)域的技術(shù)合作及努力實(shí)現(xiàn)阿布扎比產(chǎn)業(yè)多元化的關(guān)鍵——醫(yī)藥和宇宙領(lǐng)域建立伙伴關(guān)系達(dá)成了協(xié)議。
2023-07-18 11:44:24536 隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via
2023-07-10 16:57:20403 IzoT 資源編輯器用戶指南
2023-07-04 19:51:01
0 編者注：TSV是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:342001 
隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來(lái)系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)?；?b class="flag-6" style="color: red">TSV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)（Micro Bump）、倒裝焊（FC）等關(guān)鍵工藝的硅轉(zhuǎn)接基板集成技術(shù)是將處理器、存儲(chǔ)器等多種芯片集成到同一個(gè)基板上，可提供高密度引腳的再分布。
2023-07-01 10:35:211392 
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場(chǎng)亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝成為芯片集成的重要途徑。
2023-06-30 16:39:34512 
在介紹日本電子公司研發(fā)的全新蝕刻技術(shù)之前，我們需要了解蝕刻技術(shù)的歷史。蝕刻技術(shù)是芯片制造基礎(chǔ)工藝之一，它是指對(duì)光刻技術(shù)制作的圖案進(jìn)行蝕刻，得到具有一定幾何形狀和結(jié)構(gòu)的微細(xì)孔洞和凹坑的工藝。
2023-06-26 15:58:18897 
圖片編輯是在應(yīng)用中經(jīng)常用到的功能，比如相機(jī)拍完照片后可以對(duì)照片進(jìn)行編輯；截圖后可以對(duì)截圖進(jìn)行編輯；可以對(duì)圖庫(kù)中的圖片進(jìn)行編輯等。
2023-06-25 15:17:18673 
A股再現(xiàn)天價(jià)離婚！女方拿走34億 A股再現(xiàn)天價(jià)離婚，這個(gè)已經(jīng)不是新鮮事情了，而且其實(shí)本身是別人家的家務(wù)事，無(wú)需太多延伸，但是34億的分手費(fèi)還是吸引了很多關(guān)注。 此前我們也看到三六零董事長(zhǎng)周鴻祎離婚案
2023-06-21 19:30:37502 6月28-30日，易飛揚(yáng)將在日本FOE展會(huì)上展示一系列令人振奮的新產(chǎn)品，并在現(xiàn)場(chǎng)DEMO硅光技術(shù)。
2023-06-20 09:29:49220 硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉(zhuǎn)接基板技術(shù)作為先進(jìn)封裝的一種工藝方式，是實(shí)現(xiàn)千級(jí)IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來(lái)在系統(tǒng)集成領(lǐng)域得到快速應(yīng)用。
2023-06-16 16:11:33342 
B/S電子病歷編輯器源碼：電子病歷編輯器，簡(jiǎn)稱EMRE（EMR Editor），是電子病歷系統(tǒng)的核心關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)。
2023-06-01 16:25:14657 
工藝的發(fā)展重點(diǎn)。 ? 當(dāng)前最主要的封裝形式仍然為倒裝鍵合和引線鍵合，先進(jìn)封裝（包括2.5D集成、Fan-out WLP/PLP等）已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng)并占據(jù)一定市場(chǎng)份額，3D集成是當(dāng)前技術(shù)研究熱點(diǎn)。2018年底，英特爾發(fā)布了首個(gè)商用3D集成技術(shù):FOVEROS混合封裝。 ? 傳統(tǒng)的集成電
2023-05-31 11:02:401312 
3D數(shù)字孿生編輯器是一種結(jié)合了虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、云計(jì)算等多種技術(shù)的編輯器，用于創(chuàng)建數(shù)字孿生模型并對(duì)其進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、仿真、優(yōu)化和管理。 相比傳統(tǒng)的數(shù)字孿生編輯器，3D數(shù)字孿生編輯器具備多種優(yōu)勢(shì)
2023-05-29 16:36:13283 UltraEdit不僅僅是一個(gè)文本編輯器，它還包括十六進(jìn)制編輯器模式，有時(shí)也稱為二進(jìn)制文件編輯器或字節(jié)編輯器。
關(guān)鍵的十六進(jìn)制編輯功能
十六進(jìn)制編輯器允許編輯任何二進(jìn)制文件
2023-05-28 14:16:492048 
數(shù)字孿生系統(tǒng)是一個(gè)通過(guò)數(shù)字化技術(shù)對(duì)實(shí)際物理對(duì)象進(jìn)行建模和仿真，以實(shí)現(xiàn)物理世界與數(shù)字世界的連接的系統(tǒng)。為了更好地實(shí)現(xiàn)數(shù)字孿生系統(tǒng)的建設(shè)，廣州華銳互動(dòng)開發(fā)了三維場(chǎng)景編輯器，可以為數(shù)字孿生系統(tǒng)搭建提供許多
2023-05-26 14:36:24371 
數(shù)字孿生是指通過(guò)數(shù)字化技術(shù)對(duì)實(shí)際物理對(duì)象進(jìn)行建模和仿真，以實(shí)現(xiàn)物理世界與數(shù)字世界的連接。 數(shù)字孿生編輯器是廣州華銳互動(dòng)開發(fā)的，專門用于創(chuàng)建、編輯和管理數(shù)字孿生模型的軟件工具。在可視化項(xiàng)目開發(fā)中，數(shù)字
2023-05-25 16:09:36221 來(lái)源：商務(wù)部新聞辦公室、芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 5月23日，日本政府正式出臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施。商務(wù)部新聞發(fā)言人就此事回答記者提問(wèn)時(shí)表示，日本政府正式出臺(tái)針對(duì)23種半導(dǎo)體制造設(shè)備
2023-05-24 09:44:462724 來(lái)源：芯智訊，謝謝 待定 編輯：感知芯視界 5月18日消息，綜合日經(jīng)新聞、讀賣新聞及路透社報(bào)道，日本官方邀請(qǐng)臺(tái)積電、英特爾、應(yīng)用材料、三星等全球七大半導(dǎo)體廠高層前往日本，最快今天與日本
2023-05-23 14:41:21227 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來(lái)越受到重視。
2023-05-23 12:29:112873 
廣州華銳互動(dòng) 開發(fā)的 數(shù)字孿生編輯器 ，是一款基于數(shù)字孿生技術(shù)的可視化建模工具，通過(guò)將現(xiàn)實(shí)世界中的對(duì)象數(shù)字化，以虛擬現(xiàn)實(shí)的方式展現(xiàn)在計(jì)算機(jī)屏幕上，使用戶可以進(jìn)行模擬、預(yù)測(cè)和優(yōu)化實(shí)際場(chǎng)景中的操作
2023-05-22 14:30:02269 UltraEdit 是一個(gè)功能強(qiáng)大的基于磁盤的文本編輯器、程序員編輯器和十六進(jìn)制編輯器，用于編輯HTML、PHP、JavaScript、Perl、C/C++、Python和幾乎任何其他編碼/編程語(yǔ)言。
2023-05-22 10:52:242624 
現(xiàn)場(chǎng)總線信號(hào)可在 WorkVisual 中進(jìn)行編輯。例如可更改信號(hào)寬度，或調(diào)換字節(jié)順序。 1. 在窗口輸入輸出接線的選項(xiàng)卡現(xiàn)場(chǎng)總線中選定設(shè)備。 2. 在窗口輸入輸出接線右下角點(diǎn)擊按鍵編輯提供
2023-05-22 09:37:581062 
Vivado是一個(gè)非常強(qiáng)大的工具，但是在一些方面可能不能完全滿足我們的需求，比如代碼編輯器的功能。幸運(yùn)的是，Vivado允許我們關(guān)聯(lián)第三方編輯器來(lái)擴(kuò)展其代碼編輯器的功能。本文將介紹如何配置Vivado與第三方編輯器一起使用，并提供一些實(shí)用技巧和建議。
2023-05-16 16:36:18771 
vim：是一款編輯器，只負(fù)責(zé)寫代碼；相當(dāng)于 windows 的記事本；
2023-05-10 18:21:13515 
ISO16750電源編輯波形
2023-05-09 09:09:080 日本GS叉車蓄電池組-日本電池株式會(huì)社-GS電池型號(hào)齊全日本GS電池GSbattery，日本GS蓄電池，GS叉車蓄電池，GSyuasa叉車蓄電池（電瓶組），UPS蓄電池，汽車蓄電池，GS電瓶。主要
2023-05-08 11:02:25
【GS PORTALAC BATTERY】 【日本電池株式會(huì)社】 【日本GS電池】 日本GS叉車蓄電池 Welcome To JAPAN STORAGE BATTERY CO.
2023-05-08 10:48:29
硅通孔（TSV） 是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
2023-05-08 10:35:242021 
這是動(dòng)態(tài)規(guī)劃主題的第三篇，本篇的題目非常經(jīng)典，幾乎是面試必備，即，編輯距離問(wèn)題，edit distance；
2023-04-10 14:04:54733 日本松下于3月29日宣布，已開發(fā)出新的有機(jī)CMOS圖像傳感器技術(shù)，無(wú)論光源類型如何，都能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的色彩再現(xiàn)。未來(lái)將廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，包括用于自動(dòng)駕駛的車載攝像頭、商業(yè)廣播攝像頭、安全攝像頭和工業(yè)
2023-04-07 06:58:40370 MICROFJ-60035-TSV-TR1
2023-04-06 23:35:33
MICROFJ-30035-TSV-TR
2023-04-06 23:31:03
MICROFJ-60035-TSV-TR
2023-04-06 23:31:03
全息投影技術(shù)利用干涉原理記錄并再現(xiàn)物體真實(shí)的三維圖像，給我們帶來(lái)全新的視覺體驗(yàn)，呈現(xiàn)亦真亦幻的虛擬影像世界。 全息投影技術(shù)也稱幻影成像技術(shù)，是一種重要的投影技術(shù)，用于將物體投射到特定表面上以
2023-04-04 15:30:24
TSV911AIDCKR
2023-03-28 13:13:59
技術(shù)
2023-03-24 15:07:41
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