電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為第三代半導(dǎo)體材料核心，碳化硅（SiC）與其它半導(dǎo)體產(chǎn)品去庫(kù)存的市場(chǎng)節(jié)奏截然不同。市場(chǎng)中高性能碳化硅仍然持續(xù)緊缺，并且隨著新能源汽車的蓬勃發(fā)展，也帶動(dòng)著碳化硅市場(chǎng)熱度
2023-07-07 01:15:00
943 螞蟻集團(tuán)近日完成了新一輪的組織架構(gòu)升級(jí)，旨在進(jìn)一步加速其改革進(jìn)程并推動(dòng)核心戰(zhàn)略的實(shí)施。在這次重要的調(diào)整中，韓歆毅被正式任命為螞蟻集團(tuán)總裁，他將肩負(fù)起全面負(fù)責(zé)數(shù)字支付、數(shù)字互聯(lián)和數(shù)字金融業(yè)務(wù)的重任。
2024-03-22 13:58:0054 等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37503 想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
近日，思銳智能、百功半導(dǎo)體、芯視界微電子三家企業(yè)相繼宣布完成新一輪融資。
2024-03-07 15:59:42249 WitDisplay消息，3 月 4 日消息，消費(fèi)級(jí) AR 品牌雷鳥(niǎo)創(chuàng)新今天宣布完成新一輪億元級(jí)融資。
2024-03-05 11:29:13477 HI-3182PSX-N、HI-3182PSX-N, HI-3184PSX-N and HI-3185PSX-N總線接口產(chǎn)品是根據(jù)ARINC 429總線規(guī)范設(shè)計(jì)的硅柵互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體器件。除了
2024-02-19 10:30:40
和0伏零。互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體/TTL控制輸入被轉(zhuǎn)換為ARINC指定的幅度。提供一個(gè)邏輯輸入來(lái)控制差分輸出信號(hào)的斜率。定時(shí)由片上電阻和電容器設(shè)置，并測(cè)試為符合AR
2024-02-19 09:26:34
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21531 自2022年創(chuàng)建以來(lái)，微釜半導(dǎo)體一直致力于提供針對(duì)半導(dǎo)體立式爐設(shè)備問(wèn)題的解決方案，其團(tuán)隊(duì)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并具備突破瓶頸技術(shù)的研發(fā)實(shí)力。目前，該公司已成功推出多項(xiàng)立式爐管設(shè)備且產(chǎn)品滿足如邏輯、模擬、存儲(chǔ)器、MEMS等多種半導(dǎo)體芯片制造需求。
2024-01-24 13:48:25256 中國(guó)芯片廠商積極投入新建半導(dǎo)體廠，旨在提升產(chǎn)能及避開(kāi)美國(guó)及其盟友施加的出口限制。鑒于新一輪出口管制措施尚未頒布，中國(guó)于2023年對(duì)荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口均顯大幅增加。
2024-01-23 14:53:54410 ;半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC、存儲(chǔ)器。 “存儲(chǔ)器制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從 11 月初開(kāi)始上漲，所有主要應(yīng)用對(duì) AI 的需求將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)在 2024 年復(fù)
2024-01-23 11:09:32277 芯愛(ài)科技，作為一家高端封裝基板供應(yīng)商，近日宣布完成了新一輪融資，累計(jì)獲得社會(huì)資本超過(guò)25億元人民幣。這一輪融資吸引了眾多知名投資機(jī)構(gòu)的參與，包括比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽(yáng)光融匯資本、高遠(yuǎn)資本等頭部資本。
2024-01-18 15:53:34385 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
云脈芯聯(lián)，一家專注于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片和云網(wǎng)絡(luò)解決方案的創(chuàng)新型科技企業(yè)，近日宣布完成億元級(jí)新一輪融資。此輪融資由上海浦東創(chuàng)新投資發(fā)展（集團(tuán)）有限公司和上海張科垚坤創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資。所籌資金將主要用于加速核心產(chǎn)品的研發(fā)及規(guī)模應(yīng)用落地。
2024-01-16 15:20:42338 2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來(lái)的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來(lái)上行周期。
2024-01-12 09:25:04603 
半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí)：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
開(kāi)年以來(lái)，資本對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的投資熱情不減，近日已有3家LED企業(yè)完成最新一輪投資。
2024-01-11 13:50:57746 在一個(gè)科技日新月異的時(shí)代，每一次材料科學(xué)的突破都預(yù)示著新一輪技術(shù)革命的曙光。就在最近，中國(guó)科學(xué)家宣布了一項(xiàng)震撼國(guó)際科技界的成果：他們首次合成了石墨烯半導(dǎo)體材料。這不僅標(biāo)志著中國(guó)在石墨烯研究領(lǐng)域的巨大進(jìn)步，更意味著傳統(tǒng)硅基芯片在半導(dǎo)體市場(chǎng)的霸主地位可能將面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-09 10:12:39442 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說(shuō)過(guò)，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
人員，例如運(yùn)動(dòng)員家長(zhǎng)、教練、營(yíng)養(yǎng)師、隊(duì)醫(yī)等，幫助他們更好地了解運(yùn)動(dòng)員的訓(xùn)練和健康狀況，提供更好的支持和保障?！ F(tuán)體運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)已經(jīng)成為一種新興應(yīng)用，其本質(zhì)是藍(lán)牙技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。此前，藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)
2023-12-29 11:54:39
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
根據(jù)不同的誘因，常見(jiàn)的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過(guò)電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
在物聯(lián)網(wǎng)迅速發(fā)展的今天，藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)作為連接設(shè)備的關(guān)鍵組件，發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。北京桂花網(wǎng)公司作為一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，其藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)在功能和應(yīng)用場(chǎng)景方面表現(xiàn)出色。本文將詳細(xì)介紹桂花網(wǎng)藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)
2023-12-12 16:06:00
盛吉盛持續(xù)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及核心組件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，已建立覆蓋設(shè)備研發(fā)與制造、關(guān)鍵組件與服務(wù)以及設(shè)備優(yōu)化升級(jí)在內(nèi)的三大主營(yíng)業(yè)務(wù)板塊。
2023-12-12 10:38:05390 和分析。這就像農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的“智慧大腦”，為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)提供及時(shí)、準(zhǔn)確的氣象預(yù)報(bào)和決策支持。提供的精準(zhǔn)氣象數(shù)據(jù)，讓農(nóng)民朋友們能夠在第一時(shí)間了解天氣變化情況，提前做好防范措
2023-12-11 13:33:08
半導(dǎo)體內(nèi)部電荷運(yùn)動(dòng)的機(jī)制究竟是什么呢？ 半導(dǎo)體材料的內(nèi)部電荷運(yùn)動(dòng)機(jī)制是半導(dǎo)體物理學(xué)和固體物理學(xué)的重要研究領(lǐng)域之一。在這篇文章中，我們將詳細(xì)、真實(shí)地探討半導(dǎo)體內(nèi)部電荷運(yùn)動(dòng)的機(jī)制，從電子的能帶結(jié)構(gòu)
2023-11-30 11:28:40303 該公司成立于2008年，是一家專門(mén)生產(chǎn)尖端國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的企業(yè)。到目前為止，包括73項(xiàng)發(fā)明專利權(quán)和國(guó)際專利在內(nèi)，共有165項(xiàng)其他原創(chuàng)專利。
2023-11-24 09:27:12288 半導(dǎo)體芯片剪切力測(cè)試機(jī)-8600產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無(wú)需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件
2023-11-16 18:07:29
隱冠半導(dǎo)體成立于2019年，精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新企業(yè)，在精密運(yùn)動(dòng)定位及控制優(yōu)越，并提供可以信賴的解決方案，為半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件的產(chǎn)業(yè)化已經(jīng)盡了全力。
2023-11-15 14:19:43293 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 在物聯(lián)網(wǎng)里GPRS模塊耗電是很高的，那一般都是怎么控制功耗的。
2023-11-06 06:39:22
如何采用mqtt協(xié)議實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)模塊消息推送
2023-11-03 06:55:53
半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過(guò)引腳、導(dǎo)線、焊盤(pán)等連接起來(lái)，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見(jiàn)步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)前景怎么樣？
物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)在當(dāng)今技術(shù)發(fā)展迅速的背景下具有廣闊的前景。以下是物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)的一些優(yōu)勢(shì)和就業(yè)前景： 1.市場(chǎng)需求大：物聯(lián)網(wǎng)作為人工智能、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的結(jié)合，已經(jīng)成為許多
2023-10-20 09:48:41
2023年9月，德諾資本完成對(duì)毫米波天線生產(chǎn)商—成都天銳星通科技有限公司新一輪投資，助力其鞏固相控陣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。這是德諾資本在高端科技領(lǐng)域的又一個(gè)重要布點(diǎn)。 天銳星通成立于2013年，是一家
2023-10-07 09:43:26833 中航天成成立于2017年，是一家半導(dǎo)體陶瓷封裝生產(chǎn)企業(yè)，致力于構(gòu)建業(yè)界最先進(jìn)的封裝技術(shù)系統(tǒng)。該公司的團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外著名的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，具有10多年的電子陶瓷領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2023-09-27 14:32:11557 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
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今天給大家分享一個(gè)飛騰派的一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景——邊緣物聯(lián)網(wǎng)關(guān)。邊緣物聯(lián)網(wǎng)關(guān)可以連接各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和傳感器，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集
2023-09-21 16:50:00
電池物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MCU都用哪些型號(hào)的
2023-09-20 07:57:10
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開(kāi)舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:52:45
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 本文檔介紹了如何將基于ARM快速模型的Cortex-M33物聯(lián)網(wǎng)套件FvP與MDK工具鏈一起使用的分步過(guò)程。
雖然我們已經(jīng)測(cè)試了這些實(shí)現(xiàn)，但還會(huì)對(duì)工具和FPGA映像進(jìn)行更新。
預(yù)計(jì)這些實(shí)現(xiàn)和后續(xù)實(shí)現(xiàn)之間會(huì)有差異。
2023-09-05 07:22:52
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
華為的鴻蒙HarmonyOS 4系統(tǒng)也宣布將接入大模型。華為表示，通過(guò)盤(pán)古大模型的加持，其智慧助手小藝將具備AI大模型能力。小藝能夠提供個(gè)性化推薦，比如在旅行時(shí)提供行程信息、翻譯功能以及當(dāng)?shù)孛朗澈蛯?dǎo)航推薦。
2023-08-29 16:16:19641 ARM物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供了一種獨(dú)特的基于解決方案的方法，將最新的專業(yè)處理能力與先進(jìn)的軟件和工具相結(jié)合。
ARM物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案可隨時(shí)實(shí)施或構(gòu)建，從而簡(jiǎn)化您的設(shè)計(jì)流程和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
2023-08-29 06:06:01
半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性有哪三種? 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，具有特殊的導(dǎo)電特性。在半導(dǎo)體中，電子在晶體中的運(yùn)動(dòng)方式和原子結(jié)構(gòu)的特性都對(duì)其導(dǎo)電特性產(chǎn)生影響。在本文中，我們將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體的導(dǎo)電
2023-08-27 15:48:592992 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003829 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 甚至有業(yè)界觀點(diǎn)認(rèn)為，在下行周期中，模擬芯片可能會(huì)是其中相對(duì)較早復(fù)蘇的產(chǎn)品類型。 編輯：感知芯視界 模擬芯片與數(shù)字芯片不同，其發(fā)展并不主要依賴于工藝制程迭代，通常產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)
2023-08-15 11:03:39450 半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來(lái)制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
正運(yùn)動(dòng)技術(shù)無(wú)錫半導(dǎo)體展會(huì)預(yù)告！
2023-08-08 09:56:27410 
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 操作系統(tǒng)已經(jīng)成為了各大車廠、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的必爭(zhēng)之地。
2023-08-03 13:20:14341 在工業(yè)領(lǐng)域，六軸機(jī)器人一直是當(dāng)仁不讓的銷量之王，也是國(guó)產(chǎn)廠商最想啃下的一塊“硬骨頭”。
2023-08-01 18:14:33668 
儲(chǔ)能電池領(lǐng)域正在成為產(chǎn)業(yè)界 “必爭(zhēng)之地”。
2023-07-27 10:01:31182 儲(chǔ)能電池領(lǐng)域正在成為產(chǎn)業(yè)界 “必爭(zhēng)之地”。
2023-07-24 16:58:16239 隨著拜登政府考慮對(duì)中國(guó)芯片出口實(shí)施新一輪限制，芯片行業(yè)迫切希望保護(hù)其在中國(guó)的利潤(rùn)。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 的數(shù)據(jù)，去年中國(guó)的半導(dǎo)體采購(gòu)額為 1,800 億美元，占全球 5,559 億美元總額的三分之一以上，是最大的單一市場(chǎng)。
2023-07-19 15:11:38543 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）低功耗一直以來(lái)是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個(gè)重要發(fā)展方向，近幾年隨著低功耗設(shè)備的需求不斷提高，比如MCU、存儲(chǔ)等芯片產(chǎn)品中，低功耗也成了各大廠商的一個(gè)重要產(chǎn)品設(shè)計(jì)要點(diǎn)。 ? 其中
2023-07-15 00:01:001352 據(jù)GeekWire報(bào)道，微軟目前正進(jìn)行新一輪裁員。一些員工通過(guò)LinkedIn更改了個(gè)人資料，表明他們屬于新一輪裁員的范圍，主要影響到銷售、市場(chǎng)營(yíng)銷和客戶支持等部門(mén)。
2023-07-11 16:23:18524 一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
全球科技發(fā)展的能源——半導(dǎo)體，成為了芯時(shí)代的兵家必爭(zhēng)之地。中美兩國(guó)在半導(dǎo)體需求上呈現(xiàn)出明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)，但同時(shí)也面臨著出口管制的限制，這給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的制造帶來(lái)了一定的影響。但是，中國(guó)不會(huì)被壓制，相反
2023-07-04 10:31:44702 梁寶俊指出：“中國(guó)聯(lián)通將與產(chǎn)業(yè)各方一起加快5g-a/6g技術(shù)革新，充分發(fā)放5g-a/6g價(jià)值獎(jiǎng)金?！睘榇?，梁寶俊提出了三個(gè)創(chuàng)意：一是集中力量挖掘應(yīng)用場(chǎng)景，使6g真正成為運(yùn)營(yíng)商可以運(yùn)營(yíng)的6g。
2023-06-29 10:13:21338 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，超低功耗MCU已經(jīng)成為了物聯(lián)網(wǎng)方案中主要的芯片處理技術(shù)。超低功耗MCU具有眾多的優(yōu)點(diǎn)，其中一大所用就是能夠大大提高物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的續(xù)航能力，保證設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不掉電不斷電。那么
2023-06-13 18:18:17
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《2023集成電路行業(yè)秋招戰(zhàn)略布局決勝點(diǎn)》
線上直播
2023-06-01 14:52:23
過(guò)程的信息傳遞、發(fā)送命令等，物聯(lián)網(wǎng)機(jī)智云模塊可以實(shí)時(shí)上報(bào)種植數(shù)據(jù)至云平臺(tái)。制作了裝置模型樣機(jī)，試驗(yàn)測(cè)試結(jié)果表明：該裝置完成一棵樹(shù)的種植時(shí)間需要約8.45 s，完成區(qū)域10 m×10 m的土地種植時(shí)間需要
2023-05-31 19:38:05
分立器件行業(yè)概況
半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一，其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
從市場(chǎng)需求看，分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開(kāi)始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
榮幸能成為“圓夢(mèng)杯”大賽的技術(shù)支持單位之一。根據(jù)已發(fā)布的規(guī)則，競(jìng)賽的第四個(gè)主題方向?yàn)椋褐悄艽┐髋c物聯(lián)網(wǎng)主題，限定選用CW32系列微控制器芯片，如：CW32F030、CW32F003、CW32L083
2023-05-22 14:42:12
平臺(tái)，做成各種大數(shù)據(jù)（你的數(shù)據(jù)，互聯(lián)網(wǎng)公司的核心資產(chǎn)。。。），然后做成基于數(shù)字的其他各種應(yīng)用。
這里，我們將討論一下物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)的無(wú)線技術(shù)。宏觀上看，端這一側(cè)，就相當(dāng)于毛細(xì)血管。有兩層意思，一是，他
2023-05-15 15:57:17
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164217 
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過(guò)計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過(guò)市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)菜鳥(niǎo)，勞請(qǐng)哪位大神幫忙試做此道題目。
2023-04-26 13:51:34
GE211 是機(jī)智云自研的定制化的物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)接板，使用 ESP32-C3-WROOM-02 通訊模塊，適用于白色智能家電等設(shè)備應(yīng)用。硬件設(shè)計(jì)上采用支持 WiFi 和 BLE 的雙模無(wú)線通信模塊，具備
2023-04-25 16:32:05
據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》表示：5G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備已進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。
2023-04-19 11:16:54713 最近有很多人問(wèn)到，半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857 
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 16:00:28
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
投入高性能MCU開(kāi)發(fā)。打造國(guó)產(chǎn)自主可控、國(guó)際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價(jià)值體現(xiàn)！先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場(chǎng)空白?！薄跋乳?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
本文介紹了將智能電網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)連接所需的集成。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是一個(gè)巨大的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。從語(yǔ)義上講，它意味著基于傳輸控制協(xié)議（TCP）和Internet協(xié)議（IP）唯一可尋址的互連對(duì)象的全球
2023-04-07 09:22:47
常軍鋒先生、監(jiān)事長(zhǎng)朱小安先生分別進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)總結(jié)報(bào)告、深半?yún)f(xié)工作總結(jié)匯報(bào)。隨后，在現(xiàn)場(chǎng)的頒獎(jiǎng)儀式上，華秋電子憑借專注的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)能力，以及與深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)全方位、多領(lǐng)域的深度合作，榮獲優(yōu)秀
2023-04-03 15:28:32
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