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數(shù)據(jù): HCPL-520x,HCPL-523x,HCPL-623x,HCPL-625x,5962-88768和5962-88769氣密密封低IF,寬VCC,邏輯門(mén)光電耦合器數(shù)據(jù)表
HCPL-623K是一款雙通道密封光電耦合器,采用20焊盤(pán)無(wú)鉛陶瓷芯片載體,具有最高級(jí)別的可靠性,K級(jí)焊錫浸漬焊盤(pán)可供選擇,焊料含有鉛。
該產(chǎn)品能夠在整個(gè)軍用溫度范圍內(nèi)操作和儲(chǔ)存,也可以購(gòu)買商品級(jí),完整的MIL-PRF-38534 H級(jí)測(cè)試或從DLA SMD 5962-88769。 HCPL-623K在MIL-PRF-38534認(rèn)證生產(chǎn)線上制造和測(cè)試,并包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中,用于混合微電路。
每個(gè)通道都包含一個(gè)AlGaAs發(fā)光二極管,光學(xué)耦合到集成的高增益光子檢測(cè)器。探測(cè)器具有滯后閾值,可提供差模噪聲抑制,并消除輸出信號(hào)抖動(dòng)的可能性。單通道單元中的檢測(cè)器具有三態(tài)輸出級(jí),允許直接連接到數(shù)據(jù)總線。輸出是非反相的。檢測(cè)器IC具有內(nèi)部屏蔽,可提供高達(dá)1000 V /μs的保證共模瞬變抗擾度。改善的電源抑制消除了對(duì)特殊電源旁路預(yù)防措施的需求。
該模組在一個(gè),兩個(gè)或四個(gè)通道中的封裝形式為8引腳DIP通孔,16引腳表面貼裝DIP扁平封裝,和20焊盤(pán)無(wú)鉛陶瓷芯片載體。大多數(shù)設(shè)備可以購(gòu)買各種鉛形式和電鍍選項(xiàng)。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參見(jiàn)數(shù)據(jù)表。
因?yàn)閿?shù)據(jù)表中列出的每個(gè)器件的每個(gè)通道都使用相同的電子芯片(發(fā)射器和檢測(cè)器),絕對(duì)最大額定值,建議的工作條件,電氣規(guī)格和性能特征數(shù)據(jù)表中顯示的數(shù)字幾乎與所有部件相同。由于包裝的變化和限制而存在偶然的例外,并且如上所述。另外,在所有設(shè)備中使用相同的包裝組裝過(guò)程和材料。這些相似性為使用從一個(gè)部件獲得的數(shù)據(jù)表示可靠性和某些有限的輻射測(cè)試結(jié)果的其他部件性能提供了理由。