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RA生態(tài)工作室

我們致力于搭建 RA 生態(tài)、推動 RA 生態(tài)運行及發(fā)展。搭建一個好玩有趣的開放社區(qū)，匯聚出一片關(guān)于 RA MCU 的知識海洋。

211 內(nèi)容數(shù) 40w+ 瀏覽量 95 粉絲

瑞薩超低功耗RA2L1 MCU產(chǎn)品群，具有高級電容式觸摸感應(yīng)功能，打造經(jīng)濟節(jié)能的IoT節(jié)點HMI應(yīng)用

型號： RA2L1

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 內(nèi)核 Arm® Cortex®-M23
  • 代碼閃存 128KB/ 256KB
  • SRAM 32KB（支持 ECC）
  • 數(shù)據(jù)閃存 8KB 提供與 EEPROM 類似的數(shù)據(jù)存儲功能

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

RA2L1數(shù)據(jù)手冊.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

產(chǎn)品群介紹

       通用型RA2L1 MCU采用Arm?Cortex?-M23內(nèi)核，工作頻率最高48MHz。通過易用的靈活配置軟件包（FSP）以及由瑞薩合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供的開箱即用的軟硬件模塊解決方案，支持RA2L1 MCU的開發(fā)。RA2L1 MCU的超低功耗與創(chuàng)新觸摸感應(yīng)接口使其成為家電、工業(yè)、樓宇自動化、醫(yī)療保健以及消費類人機界面（HMI）物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇。

全新的RA2L1-MCU，基于Arm?-Cortex?--M23內(nèi)核，具備超低功耗及電容式觸摸感應(yīng)功能

 

       RA2L1 MCU專為超低功耗應(yīng)用而設(shè)計，并集成了多項可降低BOM成本的外設(shè)功能，包括電容式觸摸感應(yīng)、最大256KB的嵌入式閃存、32KB的SRAM、模擬、通信和時鐘，以及安全和加密功能。在很多電池供電的應(yīng)用中，MCU大部分時間處于低功耗待機模式，等待內(nèi)部或外部事件來喚醒CPU并處理數(shù)據(jù)、做出決策，并與其它系統(tǒng)組件進行通信。在功耗測試中，RA2L1 MCU在1.8V電壓下的EEMBC?ULPMarkTM評測得分為304，驗證了其在同類產(chǎn)品中達到了一流的功耗水平。用戶現(xiàn)可將功耗降至接近待機水平，以延長電池壽命。

 

       RA2L1 MCU中先進的電容式觸摸IP，可使各種接觸式和非接觸式系統(tǒng)實現(xiàn)更強操作性。例如，可以透過厚度超過10毫米的亞克力或玻璃面板實現(xiàn)按鍵感應(yīng)，這足以用于帶有厚門板或隔板的家用設(shè)備。它還可實現(xiàn)接近傳感（懸停）和3D手勢控制，從而有效應(yīng)對衛(wèi)生或安全方面的條件限制。RA2L1電容式觸摸的噪聲容限符合IEC EN61000-4-3等級4（輻射抗擾）和EN61000-4-6等級3（傳導(dǎo)抗擾）的要求，確保運行的可靠性并最大程度降低感應(yīng)誤差。

 

RA2L1 MCU產(chǎn)品群關(guān)鍵特性

  • 48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核
  • 支持1.6V-5.5V寬范圍工作電壓
  • 超低功耗，提供64μA/MHz工作電流和250nA軟件待機電流，快速喚醒時間小于5μs
  • 采用瑞薩110nm低功耗工藝，用于運行和睡眠/待機模式，并且專門為電池驅(qū)動應(yīng)用設(shè)計了特殊掉電模式
  • 靈活的供電模式可實現(xiàn)更低的平均功耗，以滿足多種應(yīng)用需求
  • 集成了新一代創(chuàng)新型電容式觸摸感應(yīng)單元，無需外部元器件，降低BOM成本
  • 通過高精度（1.0%）高速振蕩器、溫度傳感器和多種供電接口端口等片上外圍功能降低系統(tǒng)成本
  • 后臺運行的數(shù)據(jù)閃存，支持一百萬次擦除/編程循環(huán)
  • 采用LQFP封裝，產(chǎn)品涵蓋48引腳至100引腳封裝

 

       RA2L1 MCU還提供IEC60730自檢庫，并具有集成的安全功能，可確認MCU是否正常運行?？蛻裟軌蜉p松地利用這些安全功能來執(zhí)行MCU自診斷。此外，RA2L1包括AES硬件加速、真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）和內(nèi)存保護單元，為開發(fā)安全的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構(gòu)建了基本模塊。

 

       RA2 MCU搭配靈活配置軟件包（FSP），使客戶可以復(fù)用其原有代碼，并與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟件相結(jié)合，從而加快復(fù)雜連接功能和安全功能的開發(fā)速度。FSP包含F(xiàn)reeRTOS與中間件，為開發(fā)人員提供了將設(shè)備連接到云端的優(yōu)選功能。也可以用其他任何RTOS或中間件輕松替換和擴展這些開箱即用的功能。

 

       作為FSP的一部分，包含了業(yè)界一流的HAL驅(qū)動程序，并為使用RA2L1 MCU的開發(fā)項目提供了許多高效的工具。e2 studio集成開發(fā)環(huán)境提供的開發(fā)平臺，可以管理項目創(chuàng)建、模塊選擇與配置、代碼開發(fā)、代碼生成及調(diào)試等所有關(guān)鍵步驟。FSP通過GUI工具來簡化流程并顯著加速開發(fā)進程，同時也使客戶能夠輕松地從原先的8/16位MCU設(shè)計轉(zhuǎn)移過來。

 

型號&封裝

RA2L1產(chǎn)品群型號及封裝信息

256KB Code Flash , 8KB Data Flash , 32KB SRAM 系列

產(chǎn)品型號

封裝

R7FA2L1AB3CFP

PLQP 100

R7FA2L1AB3CFN

PLQP 80

R7FA2L1AB3CFM

PLQP 64

R7FA2L1AB3CFL

PLQP 48

R7FA2L1AB3CNE

HWQFN 48

R7FA2L1AB2DFP

PLQP 100

R7FA2L1AB2DFN

PLQP 80

R7FA2L1AB2DFM

PLQP 64

R7FA2L1AB2DFL

PLQP 48

R7FA2L1AB2DNE

HWQFN 48

128KB Code Flash , 8KB Data Flash , 32KB SRAM 系列

產(chǎn)品型號

封裝

R7FA2L1A93CFP

PLQP 100

R7FA2L1A93CFN

PLQP 80

R7FA2L1A93CFM

PLQP 64

R7FA2L1A93CFL

PLQP 48

R7FA2L1A93CNE

HWQFN 48

R7FA2L1A92DFP

PLQP 100

R7FA2L1A92DFN

PLQP 80

R7FA2L1A92DFM

PLQP 64

R7FA2L1A92DFL

PLQP 48

R7FA2L1A92DNE

HWQFN 48

解決方案示例

RA2L1解決方案示例：IH Rice Cooker (High-End)

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