服務(wù)介紹
金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法,檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。
資質(zhì)能力:
通過(guò)CNAS認(rèn)可
適用范圍:
金相組織分析;焊點(diǎn)切片檢查;鍍層結(jié)構(gòu)檢查;鍍層厚度測(cè)量;內(nèi)部剖面檢查;失效分析
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):
IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
試驗(yàn)項(xiàng)目:
PCBA板外觀檢查(板面腐蝕、電遷移等等)
PCBA無(wú)鉛工藝參數(shù)評(píng)價(jià)(潤(rùn)濕角、空洞、裂紋、IMC等等);
環(huán)境試驗(yàn)后的焊點(diǎn)晶須生長(zhǎng);
芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度;
鍍層厚度、漆膜厚度。