EK-U1-ZCU106-G-ED

EK-U1-ZCU106-G-ED 介紹
EK-U1-ZCU106-G-ED 是一款高性能的開發(fā)板，專為嵌入式系統(tǒng)和數字信號處理設計。該開發(fā)板廣泛應用于教育、研究和工業(yè)自動化等領域，提供了豐富的功能和接口，助力開發(fā)者實現各種創(chuàng)新項目。

EK-U1-ZCU106-G-ED 技術參數
處理器：Zynq UltraScale+ MPSoC
邏輯單元：1.5M LUTs
內存：4 GB DDR4
存儲：32 GB eMMC
接口：
USB 3.0 x 2
HDMI 輸出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：12V DC 輸入
尺寸：100mm x 80mm
EK-U1-ZCU106-G-ED 應用領域
EK-U1-ZCU106-G-ED 開發(fā)板適用于多個領域，包括但不限于：

嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
數字信號處理
人工智能與機器學習
物聯網解決方案
教育與研究

EK-U1-ZCU106-G-ED 的優(yōu)勢
高性能：搭載強大的 Zynq UltraScale+ 處理器，能夠高效處理復雜任務。
豐富的接口：多種接口選擇，方便與其他設備連接，支持多種應用場景。
易于開發(fā)：提供全面的開發(fā)工具和技術支持，適合各類開發(fā)者。
結語
如果您是大學、研究所或工廠的采購人員，正在尋找高性能的電子元器件和開發(fā)板，EK-U1-ZCU106-G-ED 將是您的理想選擇。歡迎隨時聯系我們獲取更多信息和報價！

相關標簽
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Tg值代表什么

Tg 值（玻璃化轉變溫度） (Tg) 是電子工程師和 PCB 設計師選擇基材時的決定性參數。下面我們討論電子組裝工藝下游操作的重要考慮因素，并提供適當 Tg 值的經驗法則。

Tg 值在電子設計中的作用 FR-4 的 Tg 值（溫度）是工程師和 PCB 設計師的關鍵選擇標準。在此溫度下，樹脂從堅硬的剛性狀態(tài)轉變?yōu)槿彳浀膹椥誀顟B(tài)，導致 Z 軸膨脹 (CTEz) 顯著增加。這種膨脹會導致通孔出現裂縫，并使通孔管中的內部導電軌道撕裂。此外，還可能發(fā)生分層，導致壓模層壓板部分分離，最終導致電子組件或設備故障。 FR-4 材料的典型 Tg 值為：

標準Tg 130°C

中等Tg 150°C

高Tg 170°C

為什么要關注Tg值？ 必須仔細選擇所用 FR4 材料的 Tg 值，以確保工作溫度（例如環(huán)境溫度或 IC 附近的溫度）始終保持在此閾值以下，并有一定的公差。 通常，Tg 值應比設備的最高工作溫度高出約 20 至 30°C。 例如：模塊的最高溫度設定為 85°C。加上額外的 30°C 公差，意味著基材的 Tg 值應至少為 115°C。對于最高工作溫度高達 125°C 的組件，加上 30°C 公差，意味著 Tg 值必須≥ 155°C。在這種情況下，需要 170°C 的高 Tg 材料。 成本與績效 電子元件組裝時的焊接過程對 PCB 施加了較高的熱負荷。此處，Tg 值只是一個有限的選擇標準。較高的 Tg 值并不一定意味著加工過程中的耐高溫性更高。它意味著 PCB 在焊接過程中受損的概率降低。然而，較高的 Tg 值意味著更高的材料成本和更復雜的制造工藝。 開發(fā)人員還需要牢記另外一點：用于提高 Tg 值的措施通常與銅粘附強度的降低相伴而生，這意味著材料更脆；因此 PCB 制造商的生產流程更加復雜。 為了最大限度地降低熱機械缺陷的風險（例如 PCB 組裝過程中的分層），必須考慮其他參數，最重要的是分層溫度 Td。 為了讓您清楚地了解 PCB 上的焊接元件如何影響基材，我們于 2013 年發(fā)表了一篇有關該主題的詳細文章，該文章至今仍然具有現實意義。

Tg值是選擇FR4基材的決定性參數。

指導原則是最終設備的持續(xù)工作溫度。Tg 值應比最高工作溫度高出 20 至 30°C。

較高的 Tg 值在熱穩(wěn)定性和可靠性方面具有優(yōu)勢，但會使 PCB 更加昂貴。