具有 C66x DSP、以太網(wǎng)和安全性且頻率高達(dá) 400MHz 的雙核 Arm? Cortex-R5F MCU
| CPU | Arm Cortex-R5F |
| Frequency (MHz) | 400 |
| ADC | 10-bit SAR |
| GPIO | 94 |
| UART | 4 |
| Number of I2Cs | 3 |
| Features | 2x CSI-2, C66x DSP, Radar hardware accelerator |
| Operating temperature range (C) | -40 to 105 |
處理器內(nèi)核：
-
雙核 Arm Cortex-R5F MCU 子系統(tǒng)工作頻率高達(dá) 400MHz，高度集成，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)處理
- 雙核 Arm? Cortex?-R5F 集群，支持雙核和單核運(yùn)算
- 每個(gè) R5F 內(nèi)核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存儲(chǔ)器上都有 SECDED ECC
- 單核：每個(gè)集群 128KB TCM（每個(gè) R5F 內(nèi)核 128KB TCM）
- 雙核：每個(gè)集群 128KB TCM（每個(gè) R5F 內(nèi)核 64KB TCM）
- TMS320C66x DSP 內(nèi)核
- 單核 32 位浮點(diǎn) DSP
- 工作頻率為 450MHz (14.4GMAC)
存儲(chǔ)器子系統(tǒng)：
- 高達(dá) 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
- 存儲(chǔ)器空間可在 DSP、MCU 和共享 L3 之間共享
- 3.5625MB 共享 L3 存儲(chǔ)器
- 960KB 專用于主要子系統(tǒng)
- 384kB 專用于 DSP 子系統(tǒng)
- 外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)
- QSPI 接口工作頻率高達(dá) 67MHz
片上系統(tǒng) (SoC) 服務(wù)和架構(gòu)：
- 12 個(gè)用于各種子系統(tǒng)、MCU、DSP 和加速器內(nèi)核的 EDMA
- 5 個(gè)實(shí)時(shí)中斷 (RTI) 模塊
- 用于處理器間通信 (IPC) 的郵箱系統(tǒng)
- 用于器件調(diào)試的 JTAG/跟蹤接口
- 時(shí)鐘源
- 具有內(nèi)部振蕩器的 40.0MHz 晶體
- 支持頻率為 40/50MHz 的外部振蕩器
- 支持頻率為 40/50MHz 的外部驅(qū)動(dòng)時(shí)鐘（方波/正弦波）
高速串行接口：
- 10/100Mbps 以太網(wǎng) (RGMII/RMII/MII)
- 輸入：2 個(gè) 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 數(shù)據(jù)接口
- 輸出：4 通道 Aurora/LVDS 接口
通用連接外設(shè)：
- 通用模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (GPADC)
- 1 個(gè)支持高達(dá) 625Ksps 的 9 通道 ADC
- 數(shù)字連接
- 4 個(gè)工作頻率高達(dá) 25MHz 的串行外設(shè)接口 (SPI) 控制器
- 3 個(gè)內(nèi)部集成電路 (I2C) 端口
- 4 個(gè)通用異步收發(fā)器 (UART)
工業(yè)和控制接口：
- 3 個(gè)增強(qiáng)型脈寬調(diào)制器 (ePWM)
- 1 個(gè)增強(qiáng)型捕捉模塊 (eCAP)
- 2 個(gè)具有 CAN-FD 支持的模塊化控制器局域網(wǎng) (MCAN) 模塊
電源管理：
- 簡(jiǎn)化了電源時(shí)序并減少了電源軌數(shù)量
- 支持?jǐn)?shù)字 I/O 運(yùn)行 3.3V 和 1.8V 雙工作電壓
安全性：
- 器件安全性
- 可編程的嵌入式硬件安全模塊 (HSM)
- 支持經(jīng)過身份驗(yàn)證和加密的安全引導(dǎo)
- 客戶可編程根密鑰、對(duì)稱密鑰（256 位）、具有密鑰撤銷功能的非對(duì)稱密鑰（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
- 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES（高達(dá) 256 位）、TRNG/DRBG
功能安全：
- 以符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)
- 專為功能安全應(yīng)用開發(fā)
- 將提供相關(guān)文檔來(lái)協(xié)助進(jìn)行符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 以硬件完整性高達(dá) ASIL B 級(jí)為目標(biāo)
- 安全相關(guān)認(rèn)證
- 計(jì)劃通過 TüV SüD 的 ISO 26262 認(rèn)證
- 以通過 AEC-Q100 認(rèn)證為目標(biāo)
- 運(yùn)行條件
- 支持汽車級(jí)溫度范圍
- 支持工業(yè)級(jí)溫度范圍
封裝選項(xiàng)：
- 13mm x 13mm、0.65mm 間距 ZCE（285 引腳）nFBGA 封裝
- 45nm 技術(shù)
- 緊湊的解決方案尺寸
AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核的高度集成、高性能微控制器。借助這款器件，原始設(shè)備制造商 (OEM) 和原始設(shè)計(jì)制造商 (ODM) 能夠充分利用完全集成式混合處理器解決方案的靈活性，從而使兼具強(qiáng)大軟件支持和豐富用戶界面的高性能產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。
AM273x 集成硬件安全模塊 (HSM)，內(nèi)置功能安全支持，在芯片上集成了大容量 RAM 且具有較寬溫度范圍，可面向眾多工業(yè)和汽車應(yīng)用提供安全、可靠且具有成本效益的解決方案。
AM273x 器件是完整平臺(tái)解決方案的一部分，完整平臺(tái)包括硬件參考設(shè)計(jì)、軟件驅(qū)動(dòng)程序、DSP 庫(kù)、示例軟件配置/應(yīng)用、API 指南以及用戶文檔。
