KMXP系列磁性線性傳感器包含特殊形狀的AMR傳感器芯片，檢測(cè)鐵氧體材質(zhì)磁柵尺的磁場(chǎng)分布，以實(shí)現(xiàn)高精度的非接觸式線性位移測(cè)量。例如，顯微鏡x-y軸校準(zhǔn)臺(tái)、切木/石機(jī)等不同應(yīng)用。這些應(yīng)用對(duì)傳感器/磁柵尺間的氣隙及測(cè)量精度有不同的要求。圖1中顯示的不同型號(hào)的KMXP傳感器可以滿足這些不同的要求。不同的磁極距（從上到下：p=5、2和1mm）的采用，氣隙越小，測(cè)量精度越高。
KMXP5000、2000和1000擁有不同的傳感器芯片布局，分別各自集成了1、2、4對(duì)極感應(yīng)單元，通過采用較小的磁極距來(lái)平均可能的輸出比例誤差。對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用而言，2mm磁極距KMXP是一個(gè)很好的折衷方案，因?yàn)樗Y(jié)合了兩方面的優(yōu)勢(shì)：2對(duì)極磁極距的1mm的傳感器氣隙，以達(dá)到極佳的檢測(cè)精度。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，可實(shí)現(xiàn)的精度小于p0/100。
由于傳感器芯片必需安放在盡可能靠近磁柵尺的位置，迄今為止最常用的組裝技術(shù)是板上芯片（COB），它是一種成本高、非標(biāo)準(zhǔn)的組裝工藝。現(xiàn)代DFN封裝不僅體積小巧、堅(jiān)固耐用，而且更重要的是，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的SMT貼裝工藝。它們提供了更好的預(yù)定義機(jī)械允許公差作為標(biāo)準(zhǔn)球形頂部焊接，因?yàn)閮?nèi)部機(jī)械應(yīng)力要小得多，為傳感器芯片提供了更強(qiáng)大的保護(hù)，并且更合理的PCB元件布局。
