臺(tái)積電（TSMC）的高管對(duì)即將來(lái)臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過(guò)一個(gè)預(yù)測(cè)，他說(shuō)最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)會(huì)比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。
2013-01-23 08:57:45
699 阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè)，是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管（FinFET）技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績(jī)獲得好評(píng)。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺(tái)積電作為主要的代工企業(yè)，而14nm工藝的生產(chǎn)將只委托給英特爾
2013-03-05 08:51:201363 引言 隨著人工智能和5G的興起，數(shù)據(jù)處理對(duì)芯片的算力和帶寬要求更高。為了布局未來(lái)，助力人工智能和5G，賽靈思也推出了自己的FPGA加速芯片-ACAP。ACAP是一款基于7nm工藝，集成了通用
2020-11-05 14:55:193130 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
TI推出業(yè)界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。該MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮點(diǎn)運(yùn)算能力和高性能的模擬器件集成，以及豐富的外設(shè)連接特性，同時(shí)還具有更低的功耗，作為
2011-11-10 09:01:182109 
7月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺(tái)積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺(tái)積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺(tái)積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺(tái)積電節(jié)奏的廠商。
2020-07-03 10:21:124064 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
甚至LTE等后3G標(biāo)準(zhǔn)。 FPGA 類高性能可編程邏輯器件，正是多模無(wú)線基站的最佳構(gòu)建平臺(tái)之一。Xilinx率先發(fā)布和量產(chǎn)的65nm平臺(tái)FPGA，則以大量先進(jìn)技術(shù)和全新的設(shè)計(jì)有效增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題，我們?cè)撛趺唇鉀Q呢？
2019-08-07 07:17:02
2009財(cái)年10~12月，賽靈思的65nm工藝高端FPGA“Virtex-5”的銷售額達(dá)到了1億美元。作為單一產(chǎn)品系列的銷售額，是FPGA史上的最大金額。賽靈思目前正在快速推進(jìn)45nm工藝及40nm工藝
2012-11-07 20:25:53
財(cái)年10~12月，賽靈思的65nm工藝高端FPGA“Virtex-5”的銷售額達(dá)到了1億美元。作為單一產(chǎn)品系列的銷售額，是FPGA史上的最大金額。賽靈思目前正在快速推進(jìn)45nm工藝及40nm工藝
2012-11-20 20:09:57
自從1985年首款FPGA器件誕生以來(lái)，FPGA產(chǎn)業(yè)一方面修煉內(nèi)功——從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，工藝從2μm發(fā)展到65nm，晶體管數(shù)量從8.5萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到10億個(gè)以上；另一方面向外擴(kuò)張——應(yīng)用領(lǐng)域從最初的通信業(yè)
2019-07-02 06:39:47
隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(zhǎng)，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長(zhǎng)年。
2019-10-31 06:49:34
現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的原理是什么？現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-07-13 06:12:15
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
現(xiàn)代工廠電氣控制`
2012-08-20 22:54:24
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
影響,Altera也不例外。Altera在28nm制程節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)FPGA新系列產(chǎn)品,以及支持軟件的成本,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于65nm開(kāi)發(fā)時(shí)所投入的2.5億美元。只有很少的終全文下載
2010-04-22 11:30:41
Altera公司近期宣布，開(kāi)始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡羅分析，仿真出現(xiàn)錯(cuò)誤，有人做過(guò)嗎 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10:47
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
請(qǐng)教一個(gè)問(wèn)題，Cortex M0/M0+/M3/M4所支持的最高時(shí)鐘頻率是多少？哪里可以得到權(quán)威的數(shù)據(jù)？(以65nm為標(biāo)準(zhǔn)，或其他工藝節(jié)點(diǎn))
2019-01-27 15:08:39
尺寸和性能；所采用的增強(qiáng)型單元架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)N+1代工藝節(jié)點(diǎn)FPGA的性能；具備可配置IO、PLL、DDR/LVDS PHY和多協(xié)議收發(fā)器；在設(shè)計(jì)方面，可以使用與ASIC相同的EDA工具和方法實(shí)現(xiàn)。此外
2014-07-25 11:20:37
領(lǐng)域，隨著65nm、40nm，乃至目前的28nm深亞微米工藝的采用，廠家生產(chǎn)出了越來(lái)越大，也越來(lái)越復(fù)雜的FPGA器件。而用戶們?cè)跒?b class="flag-6" style="color: red">FPGA不斷增強(qiáng)的功能和不斷下降的單位成本而欣喜不已的同時(shí)，也在為相關(guān)
2019-09-19 08:22:03
從7nm到5nm，半導(dǎo)體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來(lái)表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
芯片市場(chǎng)優(yōu)勢(shì) Altera 28nm Stratix V FPGA在高端應(yīng)用市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最大帶寬和最高系統(tǒng)集成度， 非常靈活，降低了成本和總功耗。對(duì)于大批量產(chǎn)品，采用Stratix V FPGA
2012-09-21 13:49:05
上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關(guān)系使Altera能夠在CycloneIII中充分發(fā)揮TSMC低功耗65nm工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，和競(jìng)爭(zhēng)器件相比，大大降低了功耗。我們?cè)?5nm產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中也取得了很大進(jìn)步，將在2008年推出我們的首款45nm產(chǎn)品。
2019-07-16 08:28:35
的Virtex-5系列采用65nm工藝，可提供高達(dá)33萬(wàn)個(gè)邏輯單元、1,200個(gè)I/O和大量硬IP塊。超大容量和密度使復(fù)雜的布線變得更加不可預(yù)測(cè)，由此帶來(lái)更嚴(yán)重的時(shí)序收斂問(wèn)題。此外，針對(duì)不同應(yīng)用而集成
2014-12-04 15:43:38
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
可編程邏輯器件領(lǐng)域，隨著65nm、40nm，乃至目前的28nm深亞微米工藝的采用，廠家生產(chǎn)出了越來(lái)越大，也越來(lái)越復(fù)雜的FPGA器件。而用戶們?cè)跒?b class="flag-6" style="color: red">FPGA不斷增強(qiáng)的功能和不斷下降的單位成本而欣喜不已的同時(shí)，也在為
2019-11-11 07:03:58
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)SRAM工藝FPGA的加密應(yīng)用
2021-04-08 06:04:32
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度為±1℃的6通道溫度傳感器，為下一代65nm制造工藝量身定做。該器件精確測(cè)量自身溫度和最多6個(gè)外部
2018-11-16 11:13:42
nch_dnw，mom電容等）的工藝文檔說(shuō)明在哪個(gè)路徑下？之前65nm的文檔在/PDK_doc/TSMC_DOC_WM/model文件夾下，28nm的好像沒(méi)有？
2021-06-24 06:18:43
像我們看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具體指什么呢
2018-10-08 17:18:18
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？如何對(duì)SRAM工藝FPGA進(jìn)行有效加密？如何利用單片機(jī)對(duì)SRAM工藝的FPGA進(jìn)行加密？怎么用E2PROM工藝的CPLD實(shí)現(xiàn)FPGA加密？
2021-04-13 06:02:13
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
用接口IP實(shí)現(xiàn)HDMI的便攜式低功耗方案
通過(guò)使用知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)方法，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以輕松地集成采用領(lǐng)先工藝技術(shù)(如90nm、65nm和40nm工藝)的HDMI接口。
2010-03-13 11:19:58
25 按照Intel原來(lái)的計(jì)劃準(zhǔn)備明年一月才發(fā)布其新一代65nm的產(chǎn)品，但據(jù)最新消息，英特爾于上周向廠商透露將于今年12月27日首先發(fā)售65nm工藝的Intel Pentium eXtr
2006-03-13 13:02:35648 跳過(guò)65nm，無(wú)晶圓廠商ASIC直接采用45nm工藝
在向幾大前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)移策略中，eASIC公司選擇跳過(guò)65nm節(jié)點(diǎn)，直接推出“零掩模費(fèi)用”的45nm ASIC產(chǎn)品線。
除了發(fā)布Nextreme
2008-10-09 07:59:57641 低功耗的FPGA芯片領(lǐng)導(dǎo)者Actel公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (UMC) 宣布，雙方已合作進(jìn)行Actel次世代以Flash為基礎(chǔ)的FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 芯片之生產(chǎn)。此FPGA芯片將采用
2008-11-22 18:35:42704 Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對(duì)消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體，而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。
盡管全球存儲(chǔ)器市
2009-01-01 06:30:12657 虹晶提供基于特許65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特許半導(dǎo)體65nm低功耗強(qiáng)化(65nm LPe)制程系統(tǒng)單芯片平臺(tái)解決方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 芯片業(yè)提前反彈，大陸廠商對(duì)65nm代工需求突增
關(guān)于全球經(jīng)濟(jì)的景氣趨勢(shì)，經(jīng)濟(jì)學(xué)家的預(yù)測(cè)有時(shí)是不準(zhǔn)的。像2009年初期大家都比較悲觀，現(xiàn)在看來(lái)，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇
2010-01-15 08:56:37874 臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問(wèn)題
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主
2010-08-27 11:05:42785 
半導(dǎo)體工業(yè)的最主要特征是工藝不斷進(jìn)步，平均每隔幾年就要升級(jí)一次，帶動(dòng)功耗和成本不斷下降，性能不斷提升。
2011-04-19 11:04:361796 
Spansion近日日宣布推出讀取速度達(dá)66MB/s的65nm FL-S NOR 閃存 系列，存儲(chǔ)密度為128Mb至1Gb。與目前市場(chǎng)上的同類競(jìng)爭(zhēng)方案相比，F(xiàn)L-S系列的DDR讀取速度提高了20%，編程速度快了3倍，擦除速度快
2011-09-29 09:22:391676 
美國(guó)德州儀器（TexasInstrumentsIncorporated，TI）發(fā)布了采用英國(guó)ARM處理器內(nèi)核Cortex-M4F的 MCU StellarisLM4F。采用65nm節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體工藝制造。主要用于FA裝置、馬達(dá)控制設(shè)備以及健康器材等。 日
2011-09-30 09:04:211609 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快閃 (eFlash)安全芯片樣本，主要用于芯片卡與安全防護(hù)應(yīng)用。
2011-11-30 10:07:061176 一度沉寂的大陸芯片制造行業(yè)最近忽然熱鬧起來(lái)，巧的是都與65nm技術(shù)息息相關(guān)。
2012-03-29 15:12:131614 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 1984年，賽靈思發(fā)明了現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，同時(shí)它成為全球首家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的鼻祖，賽靈思通過(guò)不斷應(yīng)用尖端技術(shù)來(lái)長(zhǎng)久保持它的行業(yè)領(lǐng)袖地位：賽靈思 是首家采用180nm、150nm、130nm、90nm和65nm工藝技術(shù)的企業(yè)，目前提供約占世界 90% 的高端 65nm FPGA產(chǎn)品。
2017-02-11 17:09:372455 
驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:003387 上的市場(chǎng)份額表明，有效控制高端半導(dǎo)體技術(shù)中存在的風(fēng)險(xiǎn)，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場(chǎng)上的受歡迎程度。因此，早自2003年初以來(lái)，Altera就一直在穩(wěn)步開(kāi)發(fā)和測(cè)試其65nm技術(shù)。本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)，并同時(shí)從根本上提高密度
2017-09-04 15:53:491 Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:101932 2018年蘋果手機(jī)搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據(jù)悉，這是全球首發(fā)的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺(tái)積電，由此可見(jiàn)，臺(tái)積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:274788 根據(jù)最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:00871 2011年12月，Lattice收購(gòu)了Silicon Blue，斥資6300萬(wàn)美元，使Lattice明確地定位在移動(dòng)消費(fèi)類FPGA市場(chǎng)。新產(chǎn)品采用65nm/40nm工藝，靜態(tài)功耗18uW起，價(jià)格從1美元起。
演講者：Lattice市場(chǎng)經(jīng)理Bart Borosky
2018-06-15 09:46:003833 如果沒(méi)有意外，蘋果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺(tái)積電生產(chǎn)的A12芯片，該芯片采用7nm工藝，在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過(guò)最新消息稱，蘋果下代A13芯片，還是會(huì)采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實(shí)力。
2018-10-11 14:33:3712642 繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發(fā)布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產(chǎn)品。
2019-01-04 14:24:243498 XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來(lái)表示。現(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以億為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0231991 隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(zhǎng)，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長(zhǎng)年。
2019-03-11 14:16:47793 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過(guò)在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281119 作為Teledyne e2v的Emerald系列的新成員，該傳感器采用TowerJazz公司全新研發(fā)的65nm工藝制程，由日本魚(yú)津做晶圓代工，世界上最小的2.5μm低噪聲全局快門像素技術(shù)。小尺寸
2019-06-27 09:22:54721 高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_(tái)積電、三星之間來(lái)回變動(dòng)的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺(tái)積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:403513 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，已經(jīng)沒(méi)有公司能超過(guò)臺(tái)積電了，他們的16/12nm訂單居高不下，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進(jìn)展也非常順利，據(jù)悉現(xiàn)在的良率就比7nm工藝初期要好了。
2019-12-01 09:57:11776 高通近期發(fā)布了全球技術(shù)最領(lǐng)先的5G基帶X60，它強(qiáng)調(diào)這款芯片采用的工藝是5nm，不過(guò)它并沒(méi)有公布由哪家芯片代工廠代工
2020-02-25 20:53:302902 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142500 4月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后，芯片代工商臺(tái)積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，臺(tái)積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良品率也非?？捎^。
2020-04-20 17:00:032742 來(lái)源：TechWeb 作者：辣椒客 9月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為代工最新的處理器，繼續(xù)在芯片制程工藝方面領(lǐng)先。 不過(guò)
2020-09-17 17:51:391756 采用最新的環(huán)柵晶體管技術(shù)。未來(lái)，隨著FinFET能力的耗盡，芯片制造商還必須轉(zhuǎn)移到納米片F(xiàn)ET等更先進(jìn)的環(huán)柵技術(shù)… 從2007年高通首款采用65nm工藝的驍龍S1面世，到2021年即將問(wèn)世的5nm工藝的驍龍875，處理器工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了數(shù)代演進(jìn)，性能、功耗、面積和成本都取得巨大發(fā)
2021-01-14 16:36:372791 
代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺(tái)積電為這一韓國(guó)客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進(jìn)的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺(tái)積電及芯片行業(yè)目前最先進(jìn)的工藝，但仍然有著強(qiáng)勁的需求，在臺(tái)積電的營(yíng)收中
2020-11-18 15:53:101566 芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺(tái)積電為這一韓國(guó)客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進(jìn)的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺(tái)積電及芯片行業(yè)目前最先進(jìn)的工藝，但仍然有著強(qiáng)勁的需求，在臺(tái)積電的營(yíng)收中，28nm 工藝依舊
2020-11-18 16:02:051497 11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺(tái)積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。
2020-11-20 11:21:541624 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082647 但外媒最新的報(bào)道顯示，5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺(tái)積電，目前的產(chǎn)能無(wú)法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片，蘋果可能會(huì)將部分M1芯片的代工訂單，交由臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星。
2020-11-30 15:33:271869 
也基本能跟上臺(tái)積電的節(jié)奏，但推出的時(shí)間還是稍晚于臺(tái)積電，他們獲得的訂單，也明顯不及臺(tái)積電。 從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看，謀求在芯片代工市場(chǎng)獲得更多份額的三星，降低了目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm工藝的代工報(bào)價(jià)，以吸引更多廠商的訂
2020-12-03 17:11:123393 近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。
2021-01-05 16:50:202107 日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。
2021-01-07 15:42:233054 英特爾希望外包之后，能更專注于制程上的突破。 市場(chǎng)研究公司TrendForce在近期發(fā)布的一份報(bào)告中表明，全球最大芯片代工廠臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片。 目前，英特爾已經(jīng)將其
2021-01-22 14:49:192441 則是早早的用上了臺(tái)積電7nm工藝，晶體管集成度提高，性能和能耗比也有大幅提升。 近期，據(jù)驅(qū)動(dòng)之家報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給了三星，GPU芯片則委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，將使用臺(tái)積電的4nm工藝。 ? 這幾年Intel銷量占比持續(xù)下降，為了提高市場(chǎng)占
2021-01-25 17:58:531715 采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。 報(bào)道還稱，英特爾因此成為臺(tái)積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。 3nm制程是臺(tái)積電繼5nm制程之后的下一個(gè)全節(jié)點(diǎn)新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升
2021-01-28 14:49:262062 的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進(jìn)一步優(yōu)化。 但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺(tái)積電的4nm工藝，其設(shè)計(jì)跟5nm是兼容的，EUV光罩層會(huì)更多，不過(guò)具體性能、功耗有多大變化一直也沒(méi)公布。 其實(shí)，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下
2021-02-24 17:23:293044 推出的5G移動(dòng)處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動(dòng)處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級(jí)版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，采用
2021-02-24 17:29:283520 由于器件尺寸由90mm技術(shù)節(jié)點(diǎn)向 65mm節(jié)點(diǎn)的縮進(jìn)，在前道工藝的濕法清洗中去除0.1um及更小尺寸的污染粒子正在成為一種新的技術(shù)挑戰(zhàn)。評(píng)價(jià)了在向65mm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邁進(jìn)中，器件的新結(jié)構(gòu)、新材料對(duì)于
2021-04-12 09:49:4743 1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工藝制程工藝已經(jīng)進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，在1nm芯片制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)迎來(lái)技術(shù)突破。芯片的發(fā)展一直都很快，有消息稱IBM與三星聯(lián)手將實(shí)現(xiàn)1nm及以下芯片制程工藝。
2021-12-17 14:34:4330437 Intel CEO基辛格第二次訪問(wèn)臺(tái)積電，尋求臺(tái)積電90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881 近日，據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC表示將在印度修建半導(dǎo)體芯片工廠。 半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體投資成立的，據(jù)悉本次新建的工廠將用于生產(chǎn)65nm制程工藝
2022-05-05 15:53:552084 今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定
2022-06-29 16:34:042260 據(jù)報(bào)道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺(tái)積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺(tái)積電在先進(jìn)技術(shù)上競(jìng)爭(zhēng)的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺(tái)積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺(tái)積電代工。
2022-10-10 15:20:562598 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 摘要：萊迪思(Lattice )半導(dǎo)體公司在這應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎(chǔ)上，日前又推出采用富士通公司先進(jìn)的低功耗工藝，目前業(yè)界首款最低功耗與價(jià)格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術(shù)的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24237 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒(méi)有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371172 
芯片的不同分類方式
按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、汽車級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06762 
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