高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（芯科）日前宣布推出新一代硅電視調(diào)諧器系列產(chǎn)品。產(chǎn)品具有最高性能、集成度及最低成本，可同時(shí)支持全球所有的地面和有線電視標(biāo)準(zhǔn)。
2013-08-14 16:01:16
1250 2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構(gòu)，這是專為滿足下一代消費(fèi)類設(shè)備持續(xù)演進(jìn)的圖形與運(yùn)算需求所設(shè)計(jì)的全新 GPU 架構(gòu)。
2017-03-10 08:06:28889 什么是FPGA原型？? FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路（ASIC），專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能
2022-07-19 16:27:291963 國(guó)微思爾芯發(fā)布3億門原型驗(yàn)證系統(tǒng)，采用業(yè)界最高容量的 Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGAs。
2020-09-08 10:56:201032 ?近日，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體新銳企業(yè)芯塔電子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET，器件各項(xiàng)性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。此舉標(biāo)志著芯塔電子在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，進(jìn)一
2022-08-29 15:08:571159 
12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)
2022-12-02 17:01:441275 
FPGA原型驗(yàn)證已是當(dāng)前原型驗(yàn)證的主流且成熟的芯片驗(yàn)證方法——它通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證ASIC的功能，并在芯片的基本功能驗(yàn)證通過(guò)后就可以開始驅(qū)動(dòng)的開發(fā)，一直到芯片
2020-08-21 05:00:12
，新一代基站設(shè)施成為二者競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，同時(shí)Femtocell的發(fā)展?jié)摿σ参?b class="flag-6" style="color: red">FPGA和DSP廠商?！ ★w思卡爾是第一個(gè)向市場(chǎng)推出商用四核心DSP的廠商。飛思卡爾現(xiàn)在在市場(chǎng)上主推的產(chǎn)品是第二代四核DSP
2019-07-19 06:10:44
設(shè)計(jì)、并在高性能和低芯片成本之間進(jìn)行平衡。 采用這一設(shè)計(jì)方法時(shí),設(shè)計(jì)人員可以系統(tǒng)模塊方式定義DSP算法,并驗(yàn)證算法數(shù)學(xué)上是否正確,然后利用位真值模擬方法來(lái)實(shí)施定點(diǎn)測(cè)試。在流程中的每一步,位寬度都可以優(yōu)化以與系統(tǒng)要求相匹配。然后,利用核心生成器實(shí)施系統(tǒng)級(jí)工具所指定的設(shè)計(jì)。
2011-02-17 11:21:37
新一代軍用通信系統(tǒng)挑戰(zhàn)
2021-03-02 06:21:46
新一代小區(qū)網(wǎng)關(guān)：靈活性與高性能至關(guān)重要各種各樣的數(shù)字設(shè)備進(jìn)入到越來(lái)越多的家庭之中，如各種多媒體應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、語(yǔ)音與數(shù)據(jù)通信平臺(tái)，以及娛樂(lè)系統(tǒng)等。當(dāng)今消費(fèi)者通?？稍诩抑型ㄟ^(guò)因特網(wǎng)寬帶連接獲得日益豐富
2009-10-05 09:18:53
ARK推出新一代250V MOS器件 近日，成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.，簡(jiǎn)稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產(chǎn)品，包括N型
2011-04-19 15:01:29
近日，成都方舟微電子有限公司(ARK Microelectronics, Co., Ltd.，簡(jiǎn)稱ARK)推出新一代250V MOSFET系列產(chǎn)品，包括N型MOS管、P型MOS管以及N-P對(duì)管
2011-04-15 11:51:00
ASIC設(shè)計(jì)-FPGA原型驗(yàn)證
2020-03-19 16:15:49
Hiroaki Nishimoto表示：“我們非常榮幸地推出新一代智能IPTV機(jī)頂盒，新產(chǎn)品的智能功能和高性能可滿足IPTV服務(wù)和完美用戶體驗(yàn)的技術(shù)要求。新一代StreamCruiser? SmartTV
2013-09-22 11:35:00
Hiroaki Nishimoto表示：“我們非常榮幸地推出新一代智能IPTV機(jī)頂盒，新產(chǎn)品的智能功能和高性能可滿足IPTV服務(wù)和完美用戶體驗(yàn)的技術(shù)要求。新一代StreamCruiser? SmartTV
2013-11-08 10:36:06
全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心提供節(jié)能、可拓展系統(tǒng)解決方案的創(chuàng)新者 Virident 宣布共同開發(fā)和推出新一代存儲(chǔ)解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
近日，山特電子（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱山特）宣布，將推出新一代城堡EX系列
2010-04-27 16:25:36
SEED-HPS6678(HPS6678)是北京艾睿合眾科技有限公司新推出的新一代高端DSP+FPGA應(yīng)用方案。DSP采用TI公司首顆最高主頻為10GHz的8核浮點(diǎn)DSP芯片TMS320C6678
2019-09-24 08:29:12
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
12月7日下午，奇虎360特供機(jī)官方微博承認(rèn)將與諾基亞合作，推出新一代 360 特供機(jī)。諾基亞和奇虎 360安全衛(wèi)士官方微博也隨后轉(zhuǎn)發(fā)此微博，證實(shí)合作的可能性。奇虎360和諾基亞此次合作極為保密
2012-12-09 17:40:48
本文基于Viitex-5 LX110驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，探索了高性能FPGA硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一般性方法及流程，以提高FPGA的系統(tǒng)性能。
2021-04-26 06:43:55
如何確保新一代車載網(wǎng)絡(luò)的性能和一致性？
2021-06-17 11:17:17
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29
斯巴魯近日宣布將從明年起運(yùn)用其新一代EyeSight安全系統(tǒng)，并在10月2日首先透露了新一代產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。
2020-08-26 07:28:47
原型驗(yàn)證環(huán)境概述一套完整的RFID系統(tǒng)是由閱讀器(Reader)、電子標(biāo)簽芯片(Tag)也就是所謂的應(yīng)答器(Transponder)及應(yīng)用軟件三部分組成。電子標(biāo)簽芯片的FPGA原型驗(yàn)證環(huán)境也是一套完整
2019-05-29 08:03:31
隨著SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證已成為集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的瓶頸，而FPGA技術(shù)的快速發(fā)展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗(yàn)證越來(lái)越多地被用于SoC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程。本文討論
2010-11-11 16:00:07
35 研華科技最新推出新一代串口上網(wǎng)服務(wù)器
近日，研華科技宣布最新推出新一代8/16 口串口上網(wǎng)服務(wù)器-EDG-4508+/4516+系列產(chǎn)品，它基于全
2009-06-12 10:32:43999 研華科技最新推出新一代串口上網(wǎng)服務(wù)器近日，研華科技宣布最新推出新一代8/16口串口上網(wǎng)服務(wù)器-EDG-4508+/4516+系列產(chǎn)品，它基于全新的EVA集成控制芯片和通訊技
2009-06-12 10:35:461008 新唐科技推出新一代LPC 8051 MCU
新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封裝SSOP20-N79E825與N79E824產(chǎn)品，繼低接腳LPC整合型單片機(jī)系列后，進(jìn)一步滿足客戶在更小體積的要
2009-11-24 08:31:241358 北京元泰世紀(jì)科技推出新一代集客二維碼憑證系統(tǒng)平臺(tái)
北京元泰世紀(jì)科技有限公司宣布推出新一代集客二維碼憑證系統(tǒng)平臺(tái)，可廣泛應(yīng)用于電子票務(wù)、電子優(yōu)惠券、電
2009-12-28 08:42:57959 HUBER+SUHNER推出新一代的光纖到天線解決方案－XCO
2009-12-30 10:44:331111 
ST針對(duì)DTV市場(chǎng)發(fā)布新一代高性能FHD系統(tǒng)單芯片
不久前，意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)全球平面數(shù)字電視(DTV)市場(chǎng)發(fā)布新一代高性能全高畫質(zhì)(FHD)H.264/MPEG系統(tǒng)單芯片(SoC)。采用意法半
2010-01-26 08:38:17712 三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊
三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅(qū)動(dòng)一般工業(yè)變頻
2010-03-24 18:01:351251 Aeroflex推出新一代高性能觸摸屏版信號(hào)源產(chǎn)品S系列在簡(jiǎn)便性、便攜性、模塊化和射頻性能方面實(shí)現(xiàn)全新突破。
2011-01-14 20:03:161116 新思科技有限公司推出HAPS-600 系列，這是其HAPS系列基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)原型驗(yàn)證系統(tǒng)中容量最高的一款產(chǎn)品
2011-03-22 09:32:151571 LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虛擬化軟件，適用于使用Intel或AMD集成圖像處理器(GPU)的筆記本電腦、All-in-One和臺(tái)式計(jì)算機(jī)
2011-06-27 08:37:35905 十速科技近日推出新一代TICE99，除了大幅縮小工具的體積之外，也同時(shí)提供了USB接口以便于連接臺(tái)式電腦或是筆記本電腦，且無(wú)需安裝任何驅(qū)動(dòng)程序，相較于前一代的產(chǎn)品在使用上更為
2011-07-18 08:44:281120 新思科技公司日前宣布：該公司推出其Synopsys HAPS?-70系列基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的不斷增加的規(guī)模及復(fù)雜度。
2012-11-27 21:51:391420 近日，世界通信巨頭NTTDATA推出新一代流程銀行解決方案。該方案由前臺(tái)網(wǎng)點(diǎn)終端與后臺(tái)業(yè)務(wù)集中處理系統(tǒng)組成。通過(guò)云計(jì)算，后臺(tái)集中業(yè)務(wù)處理中心可支持行內(nèi)所有網(wǎng)點(diǎn)業(yè)務(wù)處理。
2013-03-12 16:43:13799 HAPS-70 系列是一款易于使用、具備成本效益的基于 FPGA 的原型驗(yàn)證系統(tǒng)。 HAPS-70 系列利用高速的實(shí)際接口，能夠以接近實(shí)時(shí)的運(yùn)行速度，實(shí)現(xiàn)早期的硬件/軟件集成和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。 增強(qiáng)
2017-02-08 14:18:30619 為節(jié)省先進(jìn)制程IC設(shè)計(jì)成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80 FPGA原型建造系統(tǒng)。該系統(tǒng)搭配ProtoCompiler設(shè)計(jì)自動(dòng)化和除錯(cuò)軟件，并采用賽靈思(Xilinx
2017-02-08 20:56:29393 近年來(lái)，ASIC設(shè)計(jì)規(guī)模的增大帶來(lái)了前所未有的芯片原型驗(yàn)證問(wèn)題，單顆大容量的FPGA通常已不足以容下千萬(wàn)門級(jí)、甚至上億門級(jí)的邏輯設(shè)計(jì)。現(xiàn)今，將整個(gè)驗(yàn)證設(shè)計(jì)分割到多個(gè)采用最新工藝大容量FPGA中，FPGA通過(guò)高速總線互聯(lián)，成為大規(guī)模ASIC或SOC原型驗(yàn)證的極佳選擇。
2018-07-02 08:20:001831 高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺(tái)，這是面向新一代智能手表的移動(dòng)芯片。
2018-09-12 14:35:436231 豐富計(jì)算資源的同時(shí)還具備有非常豐富的外設(shè)接口：SFP+、QSFP、IPASS PCIe、FMC等；非常適用于ASIC原型驗(yàn)證、高性能計(jì)算系統(tǒng)原型開發(fā)等場(chǎng)景。
2020-05-19 10:50:052856 國(guó)微思爾芯（“S2C”）， 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （EDA） 供應(yīng)商， 發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要而特別
2020-07-13 09:18:38767 從美通社獲知，2020年7月8日，國(guó)微思爾芯，全球領(lǐng)先的原型驗(yàn)證解決方案供應(yīng)商，推出新系列的原型驗(yàn)證系統(tǒng) Prodigy? S7。Prodigy? S7 是國(guó)微思爾芯第 7 代原型驗(yàn)證系統(tǒng)，配備了
2020-07-13 09:32:30868 ，加速超大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證，提升設(shè)計(jì)性能 完整的原型驗(yàn)證解決方案包括多FPGA深度調(diào)試，系統(tǒng)級(jí)協(xié)同建模及 90 多種應(yīng)用接口子板庫(kù) 2020年10月22日，國(guó)微思爾芯，一站式EDA驗(yàn)證解決方案專家，正式推出面向超大規(guī)模SoC原型市場(chǎng)的ProdigyTM S7-19P原型驗(yàn)證系統(tǒng)。 S7-19P提供單、
2020-10-23 15:02:182588 據(jù)芯華章科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓透露，芯華章即將推出市場(chǎng)上首款支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證EDA工具。該工具會(huì)采用全新的系統(tǒng)架構(gòu)，不僅兼容現(xiàn)有國(guó)際和國(guó)內(nèi)的計(jì)算機(jī)架構(gòu)，更有利于支持新一代多核
2020-11-05 16:44:06763 2020年11月26日，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布
2020-11-26 12:27:292248 近日，鯤云科技攜手浪潮基于星空X3加速卡推出新一代的數(shù)據(jù)流AI服務(wù)器，定位高性能圖像視頻智能分析的AI計(jì)算加速，支持智慧城市、智能制造、智慧油田、智慧工地、智算中心等典型AI應(yīng)用場(chǎng)景，這是雙方"元腦生態(tài)計(jì)劃"戰(zhàn)略簽約后推進(jìn)的最新合作。
2021-01-06 15:45:262870 芯華章成功發(fā)布4款驗(yàn)證產(chǎn)品并收獲業(yè)界高度的認(rèn)可與關(guān)注!這離不開行業(yè)、生態(tài)伙伴一直以來(lái)的信任與支持!
2021-12-22 15:43:312756 芯華章科技正式宣布，CMOS毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭微電子與芯華章達(dá)成合作，采用芯華章的高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷（HuaPro-P1），驗(yàn)證新一代復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)。
2022-02-10 09:32:021733 芯來(lái)科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景 （GalaxPSS）及數(shù)字仿真器穹鼎 （GalaxSim）等系列EDA驗(yàn)證產(chǎn)品，加速新一代復(fù)雜RISC-V處理器IP的設(shè)計(jì)研發(fā)。
2022-03-03 10:32:252044 EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫(kù)和開放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有
2022-05-11 09:55:33995 接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點(diǎn)，能夠幫助工程師簡(jiǎn)化困難的調(diào)試任務(wù)，有效解決難度不斷上升的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)。 在芯華章研討會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的
2022-05-11 10:44:241973 
近期，芯華章正式發(fā)布了基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion Debug?。在研討會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，中興微電子有線系統(tǒng)部部長(zhǎng)賀志強(qiáng)、平頭哥上海半導(dǎo)體技術(shù)IP驗(yàn)證及軟硬協(xié)同驗(yàn)證負(fù)責(zé)人張
2022-05-30 16:31:542088 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”公司）推出新一代R&S RTP高性能示波器，該示波器將高級(jí)信號(hào)完整性測(cè)量與高速的實(shí)時(shí)分析采集相結(jié)合。
2022-06-08 16:53:491611 近日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布，與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，采用芯華章的形式化驗(yàn)證工具穹瀚（GalaxFV），提升新一代復(fù)雜AI芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率，進(jìn)一步保障復(fù)雜AI芯片的功能和可靠性。
2022-06-27 09:58:221202 2022福祿克計(jì)量校準(zhǔn)部將隆重推出新一代55X0A高性能多產(chǎn)品校準(zhǔn)器，可校準(zhǔn)種類廣泛的現(xiàn)代電學(xué)測(cè)試儀器工作負(fù)荷，重新設(shè)計(jì)了直觀的前面板，可兼容MET/CAL計(jì)量校準(zhǔn)軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化校準(zhǔn)。
2022-09-22 15:56:081876 近日，芯華章科技宣布對(duì)高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合，將超大規(guī)模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)，以增強(qiáng)其豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品組合，鞏固芯華章敏捷驗(yàn)證方案。同時(shí)，傅勇正式加盟芯華章
2022-09-26 10:03:15335 新思科技新一代Zebu EP1系統(tǒng)提供靈活的容量，既可為硬件驗(yàn)證提供更快的編譯，又可為軟件開發(fā)提供更佳的性能。
2022-09-29 09:44:271098 10月18日，芯華章科技的首次線下驗(yàn)證技術(shù)研討會(huì)在上海成功舉辦。會(huì)上，結(jié)合產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用案例，為大家詳細(xì)講解了芯華章高效、便利的一站式驗(yàn)證解決方案，多款芯華章自研數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在場(chǎng)與大家做零距離
2022-10-20 18:21:55431 
TI推出新一代汽車前后燈LED驅(qū)動(dòng)器
2022-11-07 08:07:131 “借助芯華章的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗(yàn)證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅(jiān)定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等EDA流程優(yōu)化
2022-11-30 09:32:57879 。 會(huì)上，除了邀請(qǐng)到用戶做案例分享，芯華章更邀請(qǐng)來(lái)自量子計(jì)算、隱私計(jì)算、光子芯片等前沿科技領(lǐng)域的生態(tài)合作伙伴，為探索新的架構(gòu)、方法論、模型來(lái)賦能 EDA，分享最新技術(shù)發(fā)展洞察！ 壓軸環(huán)節(jié)，芯華章雙模產(chǎn)品首發(fā)，高性能FPGA雙模驗(yàn)證
2022-12-07 11:51:14580 推出高性能S32K39系列MCU，支持新一代電氣化應(yīng)用
2022-12-08 19:54:04701 兩種驗(yàn)證系統(tǒng)能緊密集成，無(wú)縫切換。 12月2日，芯華章正式推出HuaPro驗(yàn)證系統(tǒng)的第二代產(chǎn)品—HuaPro P2E雙模硬件驗(yàn)證系統(tǒng)，全面改進(jìn)EDA驗(yàn)證流程中的硬件仿真環(huán)節(jié)，彌補(bǔ)硬件仿真與原型驗(yàn)證之間的割裂，縮短芯片驗(yàn)證周期。
2022-12-09 10:49:161107 12月26日-27日，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會(huì)ICCAD在廈門成功舉辦。系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項(xiàng)自研創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)生動(dòng)使用演示，其中最新發(fā)布的高性能
2022-12-28 10:36:021066 在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-03-28 09:33:161234 FPGA原型驗(yàn)證在數(shù)字SoC系統(tǒng)項(xiàng)目當(dāng)中已經(jīng)非常普遍且非常重要，但對(duì)于一個(gè)SoC的項(xiàng)目而言，選擇合適的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)顯的格外重要
2023-04-03 09:46:451282 FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路（ASIC），專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能。
2023-04-10 09:23:291472 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式，由單片FPGA平臺(tái)或者2片的FPGA，抑或是4片的FPGA組成一個(gè)子系統(tǒng)。
2023-04-11 09:50:37648 FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-04-19 09:08:151253 在進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證的過(guò)程中，當(dāng)要把大型的SoC進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證時(shí)，有時(shí)候會(huì)遇到一種情況，同樣的接口分兩組出去到不同的模塊，而這兩個(gè)模塊規(guī)模較大，又需要分割在兩片FPGA中，這時(shí)候就會(huì)像下圖一樣。
2023-05-04 16:21:34675 
FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)要盡可能多的復(fù)用SoC相關(guān)的模塊，這樣才是復(fù)刻SoC原型的意義所在。
2023-05-23 16:50:34684 
多片FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)的性能和容量通常受到FPGA間連接的限制。FPGA中有大量的資源，但I(xiàn)O引腳的數(shù)量受封裝技術(shù)的限制，通常只有1000個(gè)左右的用戶IO引腳。
2023-05-23 17:12:351594 
日前，芯華章應(yīng)邀參與國(guó)際電子媒體ASPENCORE舉辦的《高性能計(jì)算的AI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方案》線上直播論壇，與車載智能芯片平臺(tái)供應(yīng)商芯礪智能一道，以汽車電子為例，圍繞系統(tǒng)級(jí)大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)及驗(yàn)證難題，進(jìn)行深入交流和討論，吸引近500名集成電路相關(guān)從業(yè)者線上觀看。
2023-05-25 15:05:52826 在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-05-30 15:04:061392 
WQ3031，發(fā)力智能照明廣闊新興市場(chǎng)，利用電力載波通信底層核心芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)照明智能化控制，大力拓展電力載波技術(shù)新的應(yīng)用創(chuàng)新?！锲姘l(fā)布新一代高性能HPLC寬帶電力載波芯
2022-10-19 10:53:021285 
2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗(yàn)證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40。新產(chǎn)品除了支持PCIeGen5，還擁有豐富的連接選項(xiàng)，海量的數(shù)據(jù)傳輸
2023-07-05 10:08:19523 
DAC 2023 7月12日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2023 上，面向來(lái)自世界各地的頂級(jí)EDA公司和芯片、系統(tǒng)廠商，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，隆重推出新一代
2023-07-12 09:28:55246 平臺(tái)以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級(jí)分析整合成為一個(gè)解決方案，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的原型驗(yàn)證 ●? 共同客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快多芯粒
2023-10-08 15:55:01488 2023年10月，凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異，開關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動(dòng)，能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:26938 
今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產(chǎn)品。
2023-12-13 09:31:511348 
FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路（ASIC），專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能。
2024-01-12 16:13:011190 智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實(shí)現(xiàn)了大幅提升，其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:371014 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，英飛凌全新
2024-03-12 08:13:02514 
內(nèi)不得不面對(duì)的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。為了滿足汽車行業(yè)的變化，經(jīng)緯恒潤(rùn)現(xiàn)推出新一代快速控制原型產(chǎn)品ControlBase_S，可以廣泛運(yùn)用在動(dòng)力域、底盤域、車身域等不同控制單元的算法
2024-03-15 08:00:38938 
FPGA原型驗(yàn)證流程是確保FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）設(shè)計(jì)正確性和功能性的關(guān)鍵步驟。它涵蓋了從設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)到功能驗(yàn)證的整個(gè)過(guò)程，是FPGA開發(fā)流程中不可或缺的一環(huán)。
2024-03-15 15:05:331490 長(zhǎng)電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:26600 Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期幫助合作伙伴移遠(yuǎn)通信（Quectel）在2024年德國(guó)嵌入式展（Embedded World 2024）期間，推出其新一代高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S。
2024-04-19 11:10:30783 日前，華中科技大學(xué)實(shí)踐隊(duì)來(lái)到芯華章科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯華章”）進(jìn)行參觀交流。 芯華章主要開發(fā)硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云等項(xiàng)目
2024-09-04 18:23:351092 夠順利移植到最終芯片上，并完成"bring-up"（即系統(tǒng)啟動(dòng)并正常運(yùn)行），成為了開發(fā)團(tuán)隊(duì)面臨的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，雖然原型驗(yàn)證具備高性能，能夠快速模擬真
2024-09-30 08:04:29593 作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:1829 
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