車(chē)企“缺芯”現(xiàn)狀：停工、減產(chǎn)、減配。..

　　受芯片短缺影響，全球車(chē)企面臨減產(chǎn)、停產(chǎn)、訂單交付時(shí)間延長(zhǎng)等壓力。

　　近期汽車(chē)制造商Stellantis宣布，由于芯片短缺，其位于法國(guó)布列塔尼的Rennes-La Janais雪鐵龍工廠于7月3日停止生產(chǎn)。此外，Stellantis還在6月28日至7月2日暫停其位于意大利的Melfi組裝廠的生產(chǎn)，該工廠主要生產(chǎn)Jeep Renegade （BV）、Jeep Compass （BU）和 Fiat 500X （FD）等車(chē)型。

　　與此同時(shí)，豐田汽車(chē)也宣布，由于零部件供應(yīng)短缺，6月17日起暫停豐田日本部分工廠的運(yùn)營(yíng)，并將6月汽車(chē)產(chǎn)量從80萬(wàn)輛降低至75萬(wàn)輛。

　　芯片廠商方面，盡管主要晶圓廠維持高產(chǎn)能利用率，但仍無(wú)法滿足車(chē)用芯片市場(chǎng)需求，訂單交付周期不斷拉長(zhǎng)。5月汽車(chē)芯片大廠英飛凌透露今年一季度公司訂單積壓已達(dá)370億歐元，超過(guò)五成是汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品，75%的訂單在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)才能交貨。

　　車(chē)用芯片無(wú)法交付，汽車(chē)廠商也面臨交付壓力。梅賽德斯-奔馳首席執(zhí)行官Ola Kaellenius近期表示，盡管市場(chǎng)動(dòng)蕩，公司仍有大量訂單積壓?！拔覀兩形纯吹饺魏涡枨笙禄嫩E象”。Ola Kaellenius認(rèn)為，全球半導(dǎo)體芯片短缺將在今年持續(xù)，直至2023年。

　　為應(yīng)對(duì)汽車(chē)“缺芯”少件無(wú)法交付這一問(wèn)題，車(chē)企甚至做出了“減配”決定。今年4月福特汽車(chē)就宣布將銷(xiāo)售缺少部分非安全關(guān)鍵功能芯片“半成品”車(chē)輛，該公司承諾一年后將芯片補(bǔ)發(fā)給經(jīng)銷(xiāo)商，再由經(jīng)銷(xiāo)商幫助客戶裝上芯片。

　　汽車(chē)市場(chǎng)持續(xù)“缺芯”，哪些最為嚴(yán)重？

　　自疫情發(fā)生以來(lái)的兩年多時(shí)間，汽車(chē)市場(chǎng)為何持續(xù)“缺芯”？

　　此前消費(fèi)類(lèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模大、需求旺盛，疫情發(fā)生后全球面臨“缺芯”困境，晶圓代工廠商產(chǎn)能優(yōu)先滿足消費(fèi)類(lèi)芯片生產(chǎn)，而汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模小，準(zhǔn)入門(mén)檻高，分配到的產(chǎn)能較少。

　　隨著疫情逐漸平穩(wěn)，車(chē)市逐漸恢復(fù)，加上智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)強(qiáng)勁發(fā)展，車(chē)用芯片需求快速上升，然而晶圓廠產(chǎn)能又難以滿足車(chē)用芯片生產(chǎn)，因而造就了汽車(chē)市場(chǎng)芯片短缺問(wèn)題持續(xù)的現(xiàn)象。

　　汽車(chē)芯片主要分為三類(lèi)：第一類(lèi)負(fù)責(zé)計(jì)算與處理，以MCU（微控制器）與AI芯片為代表；第二類(lèi)是功率半導(dǎo)體，以IGBT、碳化硅等為代表；第三類(lèi)是汽車(chē)傳感器，按照不同用途，可以分類(lèi)為測(cè)量溫度、壓力、流量、位置、氣體濃度、速度、光亮度、干濕度、距離等功能的傳感器。

　　業(yè)界指出，當(dāng)前汽車(chē)市場(chǎng)主要缺少的是MCU、IGBT等產(chǎn)品。

　　MCU在汽車(chē)上幾乎“無(wú)處不在”，包括雨刷、車(chē)窗、座椅，安全系統(tǒng)、BMS控制系統(tǒng)、車(chē)身控制和動(dòng)力控制等領(lǐng)域，由于應(yīng)用極為廣泛，業(yè)界認(rèn)為車(chē)用MCU到2023年都將持續(xù)緊張。

　　得益于新能源汽車(chē)市場(chǎng)爆發(fā)式發(fā)展，IGBT應(yīng)用需求高漲。5月媒體報(bào)道安森美深圳廠內(nèi)部人士透露，車(chē)用IGBT訂單已滿且不再接單，2022年至2023年產(chǎn)能已全部售罄。

　　除此之外，小鵬汽車(chē)創(chuàng)始人何小鵬5月在微博表示，一臺(tái)智能汽車(chē)芯片的絕對(duì)數(shù)量在5000顆以上，涉及幾百種。但缺少的芯片，很多是專(zhuān)有芯片。何小鵬認(rèn)為，目前缺少的芯片大部分都是價(jià)格便宜的芯片，而不是被多人關(guān)注去創(chuàng)業(yè)的或很貴的芯片。

　　兩年“芯荒”，車(chē)企芯片“自救”進(jìn)展如何？

　　持續(xù)的“缺芯”潮下，無(wú)論是傳統(tǒng)車(chē)企，還是造車(chē)新勢(shì)力，都開(kāi)始重視芯片業(yè)務(wù)布局，它們有的選擇自研芯片，有的則選擇與芯片廠商合作，以實(shí)現(xiàn)芯片“自救”。

　　△全球半導(dǎo)體觀察制表

　　傳統(tǒng)車(chē)企

　　中國(guó)一汽：今年3月9日，芯擎科技宣布獲得中國(guó)一汽數(shù)億元戰(zhàn)略投資，雙方將在車(chē)規(guī)級(jí)、高算力芯片領(lǐng)域展開(kāi)合作，提升一汽旗下汽車(chē)在智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的自主創(chuàng)新；6月27日，地平線宣布獲得一汽的戰(zhàn)略投資，資金將用于加強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片的前瞻技術(shù)研發(fā)以及工程化落地能力的建設(shè)。

　　上汽集團(tuán)：早在2018年，上汽便與英飛凌成立了車(chē)用IGBT合資公司，完善產(chǎn)業(yè)布局；2021年9月，上汽通用五菱宣布將與國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)聯(lián)合打造一個(gè)開(kāi)放共享的國(guó)產(chǎn)芯片測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺(tái)；2022年1月，上汽集團(tuán)旗下尚頎資本參與了車(chē)規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)解決方案提供商一徑科技數(shù)億元Pre-C輪融資，同月，上汽還與上海工研院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方共同發(fā)起成立了上海汽車(chē)芯片工程中心。

　　東風(fēng)汽車(chē)：2021年7月，東風(fēng)汽車(chē)與中車(chē)時(shí)代在武漢合資成立的智新半導(dǎo)體有限公司IGBT模塊正式投產(chǎn)，項(xiàng)目一期可年產(chǎn)IGBT模塊30萬(wàn)只。2022年5月，東風(fēng)集團(tuán)牽頭湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新聯(lián)合體啟動(dòng)運(yùn)行，該創(chuàng)新聯(lián)合體旨在通過(guò)東風(fēng)集團(tuán)百萬(wàn)輛級(jí)規(guī)模汽車(chē)芯片應(yīng)用需求拉動(dòng)，組建國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)與應(yīng)用汽車(chē)MCU與專(zhuān)用芯片，打造汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)集群，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控，合力助推中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。

　　北汽：2020年5月北京汽車(chē)集團(tuán)產(chǎn)業(yè)投資有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)北汽產(chǎn)投）與Imagination集團(tuán)（簡(jiǎn)稱(chēng)Imagination）共同簽署協(xié)議，合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司，雙方將致力于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語(yǔ)音交互芯片研發(fā)。作為芯片設(shè)計(jì)公司，該公司在GPU、GPU、MLU等領(lǐng)域，都具備自主設(shè)計(jì)研發(fā)能力。

　　吉利汽車(chē)：2020年吉利控股集團(tuán)戰(zhàn)略投資的億咖通科技與Arm中國(guó)共同出資成立芯擎科技，雙方圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛、微控制器等汽車(chē)芯片領(lǐng)域制定了長(zhǎng)遠(yuǎn)的研發(fā)及量產(chǎn)計(jì)劃。2021年芯擎科技自主設(shè)計(jì)的國(guó)內(nèi)首款車(chē)規(guī)級(jí)7納米制程智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”成功流片，預(yù)計(jì)今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于年底前裝量產(chǎn)上車(chē)。此外，吉利還計(jì)劃在2024年至2025年間推出2款5納米高性能芯片。

　　比亞迪：依托比亞迪半導(dǎo)體，比亞迪實(shí)現(xiàn)了自研芯片布局。比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)涵蓋車(chē)規(guī)級(jí)MCU、IGBT、碳化硅、CMOS等。車(chē)規(guī)級(jí)MCU方面，比亞迪于2018年推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2021年5月，比亞迪半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)裝車(chē)突破1000萬(wàn)顆。2022年3月比亞迪半導(dǎo)體推出車(chē)規(guī)級(jí)8位MCU BS9000AMXX系列，應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)檐?chē)身域傳感器檢測(cè)控制、車(chē)身域末端執(zhí)行機(jī)構(gòu)，該產(chǎn)品的客戶端應(yīng)用開(kāi)發(fā)項(xiàng)目已啟動(dòng)。此外，比亞迪也通過(guò)投資地平線等企業(yè)進(jìn)一步完善芯片布局。

　　值得一提的是，近期粵芯半導(dǎo)體完成了45億元融資，投資方包含多家傳統(tǒng)車(chē)企。該輪融資由粵財(cái)控股管理的廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團(tuán)旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投，并引入上汽、北汽等車(chē)企旗下產(chǎn)業(yè)資本，以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國(guó)際、盛譽(yù)工控基金等戰(zhàn)略投資股東。據(jù)悉，融資主要將用于粵芯半導(dǎo)體新一期項(xiàng)目建設(shè)，將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝，專(zhuān)注于工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)中高端模擬芯片市場(chǎng)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能。

　　造車(chē)新勢(shì)力

　　蔚來(lái)汽車(chē)：早在2020年已有媒體報(bào)道蔚來(lái)汽車(chē)正在規(guī)劃自研自動(dòng)駕駛芯片，2021年蔚來(lái)汽車(chē)又被報(bào)道已經(jīng)成立獨(dú)立硬件團(tuán)隊(duì)“Smart HW（Hardware）”，正在研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，同年10月，蔚來(lái)汽車(chē)又招攬了芯片專(zhuān)家胡成臣入職，技術(shù)規(guī)劃領(lǐng)域擔(dān)任首席專(zhuān)家、助理副總裁一職。據(jù)悉，胡成臣曾任賽靈思亞太地區(qū)實(shí)驗(yàn)室主任，擁有豐富芯片前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

　　理想汽車(chē)：今年5月媒體報(bào)道理想汽車(chē)成立了一家新公司——四川理想智動(dòng)科技有限公司。該公司注冊(cè)資本為1億元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、道路機(jī)動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn)、汽車(chē)零部件及配件制造、新能源汽車(chē)電附件銷(xiāo)售、新能源汽車(chē)整車(chē)銷(xiāo)售等。結(jié)合互聯(lián)網(wǎng)造車(chē)新勢(shì)力的產(chǎn)品定位，業(yè)界猜測(cè)理想汽車(chē)或?qū)⒆匝凶詣?dòng)駕駛芯片。

　　結(jié)語(yǔ)

　　各大車(chē)企下場(chǎng)“造芯”，切入路徑多數(shù)是從自身實(shí)際需求出發(fā)，產(chǎn)品既包括當(dāng)前緊缺的MCU、IGBT，也包括了自動(dòng)駕駛這類(lèi)難度更高的芯片，部分車(chē)規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)量產(chǎn)“上車(chē)”，還有一些芯片產(chǎn)品完成了設(shè)計(jì)階段，等待完成制造與車(chē)規(guī)級(jí)驗(yàn)證。

　　供不應(yīng)求的市場(chǎng)下，車(chē)企“造芯”可能短期內(nèi)無(wú)法給汽車(chē)市場(chǎng)帶來(lái)翻天覆地的變化，不過(guò)長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，無(wú)論是自研還是與芯片廠商合作，車(chē)企“造芯”都有助于提高技術(shù)實(shí)力、自主性以及市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)，再加上政策以及一眾芯片廠商助力，未來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)“缺芯”之痛有望逐步緩解，汽車(chē)與芯片產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)一步協(xié)同發(fā)展。