觸發(fā)IC的安全特性

　　英飛凌現(xiàn)有的觸發(fā)IC具備多種可確保自動(dòng)防故障功能的特性。其中包括：

　　1. CrosSave

　　2. 泄漏檢測(cè)

　　3. 啟動(dòng)軟硬體進(jìn)行觸發(fā)

　　4. 電阻測(cè)量

　　5. 開(kāi)關(guān)測(cè)試

　　6. 高側(cè)供電（HSS）診斷

　　7. 板載電壓測(cè)量

　　上述特性中，前叁種專用于防止意外觸發(fā)，剩下的用于確保在需要時(shí)完成觸發(fā)。下文將論述所有這些特性。

　　CrosSave

　　為了在可能出現(xiàn)的‘生產(chǎn)故障’（缺陷晶片、ESD損壞等）條件下，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防故障功能，安全氣囊系統(tǒng)需要具備冗余或多樣化特性。每個(gè)燃爆管配備兩個(gè)開(kāi)關(guān)（參見(jiàn)圖2）。這兩個(gè)開(kāi)關(guān)確保電流只有在規(guī)定的條件下流入燃爆管。

　　圖2：氣囊驅(qū)動(dòng)晶片的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)圖。

　　這種特性可透過(guò)叁種方式實(shí)現(xiàn)：採(cǎi)用單片IC整合高側(cè)（HS）和低側(cè)（LS）開(kāi)關(guān)；採(cǎi)用兩個(gè)相同的IC，但透過(guò)PCB設(shè)計(jì)使高側(cè)開(kāi)關(guān)和低側(cè)開(kāi)關(guān)分離（交叉耦合）；或者採(cǎi)用兩種不同的技術(shù)，將兩個(gè)不同的晶片整合至一個(gè)封裝內(nèi)（CrosSaveTM）。

　　採(cǎi)用單片IC時(shí)，如果晶片產(chǎn)生故障，就會(huì)帶來(lái)危險(xiǎn)。因?yàn)閮蓚€(gè)開(kāi)關(guān)都整合在一個(gè)晶片上，因而無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防故障功能。

　　第二和第叁種方式分離了兩個(gè)開(kāi)關(guān)，一旦出現(xiàn)故障，只是一個(gè)開(kāi)關(guān)會(huì)受損，仍能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防故障功能。哪種方式更加安全則需要進(jìn)一步探討。

　　CrosSave（參見(jiàn)圖3）具備單一封裝優(yōu)勢(shì)，與其他解決方案相較，節(jié)省了板卡空間，降低了設(shè)計(jì)難度，同時(shí)始終確保了系統(tǒng)的自動(dòng)防故障功能。

　　圖3：CrosSave的分離式晶片概念。

　　一方面，交叉耦合採(cǎi)用冗余性實(shí)現(xiàn)自動(dòng)防故障功能。冗余系統(tǒng)對(duì)于共因故障（CCF）的保護(hù)較差。另一方面，CrosSave採(cǎi)用多樣性策略，對(duì)于CCF保護(hù)較佳，但有較高的耦合係數(shù)。

　　總之，這兩種解決方案與單片系統(tǒng)相較，能夠提供更加安全的性能。