根據(jù)國內(nèi)HID市場的特點需要，世強電訊推出了基于Silicon Labs MCU的單芯片氙氣燈（HID）全數(shù)字智能安定器解決方案。該方案采用全數(shù)字控制，同時單芯片的控制技術(shù)可使得出廠調(diào)試的工作量大大減少。此外，采用了多項專利技術(shù)來提高HID安定器的性能，包括豐富的故障檢測、高性能的環(huán)路響應(yīng)、展頻特性等?！斑@些特性在模擬方案或采用MCU+3843的方案中都是無法實現(xiàn)的?！鄙钲谑缽婋娪嵱邢?a target="_blank">公司應(yīng)用工程師經(jīng)理戈洪凱表示。

　　過去汽車車燈多采用普通鹵素?zé)襞?，這種車燈的瓦數(shù)和亮度不夠、色溫過低、燈色偏黃，而且壽命較短，故障率偏高。HID（High Intensity DischargeLamp）氙氣燈正在汽車車燈領(lǐng)域興起，與傳統(tǒng)鹵素?zé)粝啾?，HID氙氣燈具有節(jié)能、亮度高、壽命長、安全可靠、色溫與太陽光類似等優(yōu)點。

　　HID氙氣燈由安定器和燈泡構(gòu)成，安定器是氙氣燈產(chǎn)品的核心部件，氙氣燈的性能與安定器密切相關(guān)。隨著HID安定器技術(shù)不斷成熟，新的數(shù)字化控制方式也在沖擊著這個行業(yè)。

　　這款HID安定器解決方案的特點包括：

　　·全數(shù)字控制使保護功能更加完善;MCU控制每一個過程的細節(jié)，能更好滿足燈的特性需求;

　　·變頻控制使EMI降到最低，同時減少EMI元件數(shù)量;結(jié)合硬件進行算法優(yōu)化，采用多項專利技術(shù)完善對HID的過程控制和限流保護處理;

　　·全數(shù)字設(shè)計使整個方案基本非常好的可擴展性，可以快速滿足特殊需求的定制開發(fā);

　　·采用平面變壓器等技術(shù)，有效降低安定器厚度和體積;

　　·支持正驅(qū)動和負啟動形式，適應(yīng)各種不同電路方案的安定器;高壓包可采用分體和內(nèi)置輸出，低壓線引出，高壓線短，安裝方便體積明顯減小許多;

　　·CPU可以選用電可擦寫芯片;

　　·保密性強，有利于知識產(chǎn)權(quán)保護。

　　世強的方案采用高性能的MCU實現(xiàn)HID控制功能，該器件實現(xiàn)了整套的控制算法，包括DC/DC，DC/AC，保護功能等。整個方案由MCU、驅(qū)動及功率元件構(gòu)成，結(jié)構(gòu)非常簡單，且所有元件都經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，因而具有良好的性價比。高集成度使元件的數(shù)量和面積得到減少，大量采用貼裝元件實現(xiàn)了良好的散熱設(shè)計和超薄設(shè)計。良好的供電拓撲結(jié)構(gòu)和元件參數(shù)則使方案能夠支持寬工作電壓。

　　在數(shù)字化控制中，高速MCU是整個系統(tǒng)的核心，通過MCU可以控制安定器的每個細節(jié)和節(jié)電狀態(tài)，實現(xiàn)燈的老化狀態(tài)報警等功能。數(shù)字化處理能使算法更復(fù)雜和精確，而模擬處理受限于硬件的數(shù)量和成本，很難實現(xiàn)復(fù)雜的處理。此外，調(diào)試模擬的控制方法還會受元件一致性的影響，批量生產(chǎn)和調(diào)試都存在困難。

　　世強電訊HID安定器解決方案的結(jié)構(gòu)示意圖

　　通常安定器在開燈時會達到23，000V的電壓，啟動時將有電磁干擾（EMI）產(chǎn)生，這會對車內(nèi)復(fù)雜的電子系統(tǒng)會造成嚴重干擾。世強電訊數(shù)字式智能安定器在電路上采取了許多抗干擾措施，例如變頻工作模式、良好的布線等，從而在有效降低系統(tǒng)成本的同時，顯著降低了EMI。

　　氙氣燈管的額定電壓為85±17V。薄型數(shù)字式智能安定器能在燈管電壓AC40~150V左右正常工作，可以適應(yīng)最新的無汞氙燈（D4S）。無須做任何調(diào)整就能適應(yīng)國內(nèi)外不同廠家氙氣燈管的特性，保護氙氣燈泡不受損壞，從而使燈泡壽命延長，同時也為給提供消費者后續(xù)服務(wù)帶來很大方便。而部分安定器只能適應(yīng)特定廠家的氙氣燈管，如果換用另一種類型的氙氣燈管，則輸出功率相差8~9W，很容易造成燈管早期損壞。

　　不過，戈洪凱也指出，盡管HID產(chǎn)品的顯色性好、功率大，但它仍然面臨來自其它照明系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，包括LED、高壓鈉燈等。

　　與LED相比，安定器的成本仍然有些居高不下，同時不同廠商的HID燈特性差異較大，這也使得它的大規(guī)模推廣受到了限制。另一方面，目前HID安定器返修率比較高，貼片方案存在很多問題，這些都導(dǎo)致HID的成本居高不下。部分方案中模擬器件的大量使用也使其出廠調(diào)試難度大大增加，同時難以保證批次的一致性。