從財務(wù)危機(jī)到核心業(yè)務(wù)出售，這兩年東芝著實(shí)體會到了風(fēng)口浪尖的滋味，隨著成功出售西屋電氣債權(quán)，也意味著西屋電氣給東芝帶來的困局正式宣告結(jié)束。西屋電氣以21．6億美元成功甩包，東芝的存儲芯片業(yè)務(wù)還有必要賣嗎？對此大家關(guān)注的問題，在2018慕尼黑上海電子展東芝專訪中，相關(guān)發(fā)言人向記者透露，東芝存儲業(yè)務(wù)出售的可能性還是非常大的，因受制于中國反壟斷法，交易會延后一段時間，出售后的存儲芯片業(yè)務(wù)不排除單獨(dú)上市的可能。

但上述事件并沒有影響東芝電子不斷革新的步伐，內(nèi)外兼修，大刀闊斧地進(jìn)行著內(nèi)部組織架構(gòu)調(diào)整和加速新品技術(shù)研發(fā)上市，以穩(wěn)定和持續(xù)發(fā)展核心業(yè)務(wù)，不斷進(jìn)行新市場的拓展。

從去年開始，東芝集團(tuán)逐步開始新的運(yùn)營體制，將內(nèi)部公司分拆成立新公司，專注于4個領(lǐng)域，重回穩(wěn)定成長。到10月份將4個事業(yè)公司拆分成東芝100％控股的新公司，3個新公司在7月1日成立，1個新公司在10月份成立?，F(xiàn)在東芝主要在能源、社會基礎(chǔ)設(shè)施、ICT解決方案、電子元器件，在這四個領(lǐng)域開展業(yè)務(wù)。2017年東芝集團(tuán)年銷售為4兆8708億日元。

岡本成之從2017年開始出任東芝電子（中國）有限公司新董事長，在發(fā)布會上，岡本成之將東芝電子中國涉及的兩個半導(dǎo)體公司的情況也做了具體介紹。TDSC：東芝電子元件及存儲裝置株式會社，營業(yè)額7，717億日元，銷售利潤406億日元，ROS＝5．3％（17財年預(yù)計）。TMC：東芝存儲器株式會社，營業(yè)額12，258億日元，銷售利潤4，497億日元，ROS＝37．7％（17財年預(yù)計），分立器件和存儲等產(chǎn)品營收依舊保持著高速增長，為東芝中國業(yè)績穩(wěn)定帶來很大貢獻(xiàn)。同時，岡本成之也表示今后東芝中國市場重心將從消費(fèi)類電子領(lǐng)域向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)（物聯(lián)網(wǎng)）、車載領(lǐng)域加重關(guān)注力，并有信心帶領(lǐng)公司業(yè)績走向穩(wěn)定成長階段。

從左到右依次為：東芝電子（中國）有限公司 董事長總經(jīng)理岡本成之，東芝電子元件及存儲裝置株式會社數(shù)字營銷統(tǒng)括部總監(jiān)吉本健，東芝電子（中國）有限公司副總經(jīng)理野村尚司，東芝電子（中國）有限公司 存儲器戰(zhàn)略業(yè)務(wù)企劃統(tǒng)括部總監(jiān)中藤俊輔

存儲業(yè)務(wù)是堅(jiān)固后盾 工藝創(chuàng)新永無止境

隨著智能手機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)各方面的應(yīng)用，對存儲的需求越來越大。整個市場對閃存的需求會越來越高，每年的復(fù)合增長率在40％左右。到2020年預(yù)估存儲的需求量是2016年的4倍以上。

從技術(shù)層面來看，隨著各家都在努力研發(fā)成本更低層數(shù)更多的3D NAND閃存，2017年是閃存成長最快競爭最激烈的一年，三星、東芝／西部數(shù)據(jù)、鎂光、SK海力士等紛紛在年初宣布進(jìn)入64層／72層3D NAND，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，價格也將回歸理性。

2017年上半年東芝最新一代的64層BiCS　FLASH器件也實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，通過采用TLC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了512Gb單Die（晶元切割單位）的容量。它通過16個Die堆疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了1TB的單一封裝容量。緊接著2017年下半年發(fā)布開發(fā)了一款采用TLC技術(shù)全新的96層BiCS　FLASH原型樣品，預(yù)計將于2018年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。未來，該全新的96層工藝技術(shù)將應(yīng)用于更大容量的產(chǎn)品，比如512Gb和4－bit－per－cell技術(shù)。

值得一提的是，東芝第四代BiCS能夠?qū)崿F(xiàn)TLC（3－bits－per－cellNAND）和QLC（4－bits－per－cellNAND）閃存架構(gòu)，不論從性能還是成本都將更有優(yōu)勢。那么東芝怎么看待QLC的SSD的發(fā)展前景呢？

中藤俊輔告訴記者，目前主流市場還是TLC， TLC和QLC這兩個產(chǎn)品的可靠性和讀寫次數(shù)還是有比較大的差異。在企業(yè)的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心中，根據(jù)客戶的應(yīng)用，它其實(shí)對數(shù)據(jù)的存儲壽命和參數(shù)有不同的要求。QLC價格相對有優(yōu)勢，但是它的性能和可靠性，和TLC相比還是有比較大的差異。可能今后的定位還會滿足不同的市場需求，QLC比較適合使用存儲不是經(jīng)常使用的數(shù)據(jù)，即非熱數(shù)據(jù)的存儲，它的讀寫次數(shù)有一個使用需求。今后來講用QLC做的SSD也不是完全不可期待，今后可能會分成兩個市場，一個要求高性能的，價格稍微高一點(diǎn)的TLC市場。另外一個是要求低成本，性能要求不高的是QLC市場。

為了跟上不斷快速增長的閃存需求，野村尚司進(jìn)一步表示，東芝積極在閃存生產(chǎn)領(lǐng)域進(jìn)行投資。去年2月份我們已經(jīng)建成了東芝最新的四日市工廠的第六棟，今年可以正式投產(chǎn)。今年第六棟第二期已經(jīng)開始建成，接下來也會逐步投產(chǎn)。96層BiCS　FLASH？生產(chǎn)基地的Fab 6中進(jìn)行生產(chǎn)，F(xiàn)ab 6將于2018年夏季正式投產(chǎn)。隨著內(nèi)存的增長，東芝的四日工廠提供了全球產(chǎn)能的40％左右。除了東芝的四日工廠，在日本的巖手也開始新建一座閃存的新工廠，并已在2017財年投資約70億日元進(jìn)行場地準(zhǔn)備和初步施工。新工廠將生產(chǎn)東芝存儲器株式會社的專有閃存“BiCS　FLASH”。這也是東芝存儲器株式會社的第七座工廠。

從閃存工廠生產(chǎn)出來的芯片，進(jìn)入到各種存儲設(shè)備。從智能手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)、再到車載等其他應(yīng)用，存儲產(chǎn)品不斷推陳出新。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為了進(jìn)一步在東芝的SD卡里面引入新技術(shù)，里面集成了Wi－Fi技術(shù)，把它變成了一個與物聯(lián)網(wǎng)相連的產(chǎn)品。在展臺上記者看到一些案例展示，通過SD卡槽，插入具備FlashAir？技術(shù)的SD卡以后，把這個設(shè)備上所記錄的數(shù)據(jù)或圖像、視頻，可以通過卡里面內(nèi)制的Wi－Fi技術(shù)，和智能手機(jī)、云端進(jìn)行相連。當(dāng)然有些設(shè)備，比如終端的物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備，如果有SD卡槽接口，可以插入這個FlashAir？存儲卡實(shí)現(xiàn)圖像的通訊，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

吉本健向記者介紹到，現(xiàn)在主要應(yīng)用的幾個案例，一個是工廠，工廠有設(shè)備有SD卡槽，就可以把它聯(lián)成網(wǎng)，可以定期自動把設(shè)備上的數(shù)據(jù)進(jìn)行上傳。另外一個案例是醫(yī)院，把采到的圖像通過卡的方式，用Wi－Fi直接掃出來。目前國內(nèi)外的市場都可以使用。第三個案例就是戶外的電子廣告牌，廣告牌插了SD卡以后，可以自動來更新廣告牌子的內(nèi)容。可以把原來沒有帶網(wǎng)絡(luò)功能的終端設(shè)備，加上網(wǎng)絡(luò)功能。

隨著新一代3D閃存投產(chǎn)，整個SSD的產(chǎn)品會隨著3D閃存進(jìn)行技術(shù)不斷升級，搭載新一代的3D閃存投入到市場上。展臺上記者看到今年準(zhǔn)備投入市場面向消費(fèi)級、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級的東芝SSD新產(chǎn)品，它分為兩個系列，一個叫CM，一個叫PM，PM的接口是SAS，是高性能的。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面對服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品，XG5和BG3是2款投入到消費(fèi)級市場SSD產(chǎn)品，采用了東芝的最新的64層的BiCS FLASH TLC芯片。硬盤產(chǎn)品全球主要有三家大廠在供，東芝是其中之一。東芝在硬盤領(lǐng)域2016年是23％的份額，2017年還在不斷增長，我們希望在今后不久的時間，東芝的硬盤份額能夠超過30％，野村尚司表示。

東芝存儲器SSD里程碑

面向消費(fèi)級、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級的東芝SSD新產(chǎn)品

針對數(shù)據(jù)中心大容量數(shù)據(jù)存儲需求，東芝推出全球首個大容量14TB的存儲器，主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心。采用CMR技術(shù)（傳統(tǒng)磁記錄），世界首款9盤設(shè)計，高度為26．1mm，中間不是用空氣，而是充的氦氣，來降低它的磨損動作。這是東芝專門針對中國市場需求，因?yàn)橹袊侨虮O(jiān)控攝像頭最大的生產(chǎn)商和出口制造基地。專門針對監(jiān)控行業(yè)的硬盤產(chǎn)品，能夠同時服務(wù)于16路的視頻攝像頭，這樣一個專用監(jiān)控的硬盤。

汽車電子站上戰(zhàn)略新高點(diǎn) 核心產(chǎn)品具有競爭優(yōu)勢

通過這次公司改組和獨(dú)立以后，東芝整個集團(tuán)在中國市場上進(jìn)一步投入關(guān)注，進(jìn)一步在這個市場上加大投資和開發(fā)新的產(chǎn)品。包括中國公司和日本總部，在中國汽車市場投入更大的精力，來推動這個市場產(chǎn)品的發(fā)展。

岡本成之向記者解釋到，針對半導(dǎo)體和硬盤存儲部門來講，去年年底已經(jīng)在東京總部成立了汽車戰(zhàn)略事業(yè)部。東芝電子中國，也成立了中國汽車市場事業(yè)部。針對中國車載市場，東芝有非常強(qiáng)的產(chǎn)品，比如用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的Visconti系列圖像識別處理器，車規(guī)光耦、功率器件等，這是和其他競爭對手有差異性、有優(yōu)勢的產(chǎn)品，我們會繼續(xù)擴(kuò)大這個市場的規(guī)模和銷售。車載應(yīng)用的e－MMC的產(chǎn)品，東芝在全球市場有相當(dāng)高的份額，東芝也會在中國市場繼續(xù)發(fā)力。

Visconti圖像識別處理器

廣為人知的ADAS領(lǐng)域的圖像芯片Visconti？無疑是東芝備受關(guān)注的一項(xiàng)技術(shù)。TMPV7608XBG是Visconti4（TMPV760）系列的新成員，它具有下一代ADAS應(yīng)用所必需的優(yōu)異的圖像識別性能，可以滿足2018歐洲新車評價規(guī)程（Euro NCAP）的要求—同時實(shí)現(xiàn)白天和晚上行人避撞的安全功能，野村尚司向記者表示。

從下圖上面我們可以具體看到，Visconti4代和2代相比它的多媒體處理器由原來的四個增加到八個，同時又增加了很多的算法和圖像硬件加速器，處理性能明顯提升，典型的識別速度從100毫秒縮短到了50毫秒，能夠同時實(shí)現(xiàn)八種ADAS識別的功能。

圖像處理器－Visconti 4

記者進(jìn)一步了解到，東芝目前已經(jīng)在研發(fā)Visconti 5代，下一代產(chǎn)品主要將會有以下幾方面的性能提升：第一是會把人工智能這一部分技術(shù)放到新一代芯片里面，第二是識別速度的提升，因?yàn)榻窈?a href="http://www.delux-kingway.cn/v/tag/472/" target="_blank">無人駕駛信息量越來越大，對單個物體的檢測要求處理速度進(jìn)一步提升；第三是除圖像處理器以外，會增加雷達(dá)傳感器等多傳感器的融合。

車規(guī)級光耦及分立器件

東芝的車載光耦有17年以上給整車廠供貨的經(jīng)驗(yàn)，在目前為止已經(jīng)有3億顆銷售到的市場上。隨著最近新能源車的大力推廣，經(jīng)濟(jì)型汽車的產(chǎn)量將以年復(fù)合增長率14％的速度高速增長，車載光耦的市場越來越大，特別是在電池管理、電機(jī)驅(qū)動部分，都廣泛使用到車載光耦來隔離信號。每量新能源汽車的電控、電機(jī)、電池管理系統(tǒng)中，要用到幾十顆光耦。

東芝車規(guī)光耦的技術(shù)特點(diǎn)

東芝三年前在中國市場開始首推車規(guī)光耦。野村尚司表示，東芝光耦全球市場份額最大，包括在國外的混合動力車?yán)锩娌畈欢嗾嫉?0％到70％的份額，現(xiàn)在也有很多整車廠做開發(fā)，所以我們已有很多車型是和整車廠直接合作。有些測試已經(jīng)做了一年多了，小批量銷售的車型已經(jīng)上市，估計今年會有大批量的知名車型上市。

另一個是東芝的車載電機(jī)的驅(qū)動，隨著現(xiàn)在乘用車越來越高級化、電動化，在汽車?yán)锩媸褂玫降碾姍C(jī)驅(qū)動部分的器件會越來越多，這個里面東芝有很多馬達(dá)驅(qū)動的產(chǎn)品。下圖就是在新能源車上使用的電子水泵的一個方案，內(nèi)置用于無傳感器BLDC的電機(jī)控制邏輯，采用銅連接的低內(nèi)阻的MOSFET，內(nèi)置過流、過溫、高壓等多重保護(hù)，從而實(shí)現(xiàn)無刷電子水泵，來對新能源車進(jìn)行降溫。

汽車電動無刷水泵演示系統(tǒng)

車載存儲

東芝的車用存儲器件，隨著車聯(lián)網(wǎng)和無人駕駛的發(fā)展，以及5G通訊對車聯(lián)網(wǎng)的推動作用，車?yán)锩嬖絹碓蕉嗟膫鞲衅?，包括運(yùn)算的智能處理設(shè)備，它們對存儲的要求是越來越高。而且這些存儲的要求，不是要本地存儲，而是要通過5G的網(wǎng)絡(luò)和云端、服務(wù)器端進(jìn)行連接?，F(xiàn)在車聯(lián)網(wǎng)主要是使用車規(guī)級的e－MMC產(chǎn)品，今后會在大量汽車?yán)锩鏁褂胑－MMC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)大容量的存儲。

中藤俊輔表示，現(xiàn)在東芝在車載市場是以車規(guī)用的e－MMC為主，今后會以UFS潮流向前發(fā)展，當(dāng)然我們在這次展會上提供了車規(guī)一體的UFS產(chǎn)品。如果整車廠或者客戶需要更加大容量的車規(guī)存儲，可能要選用e－MMC產(chǎn)品。選擇車規(guī)的Memory，其實(shí)Memory的控制器是一個關(guān)鍵的部分。我們會和控制器廠商，當(dāng)然有一部分是東芝內(nèi)部生產(chǎn)的控制器，共同合作和整車廠進(jìn)行推進(jìn)。目前為止我們主要是和Tier1為主的客戶，去年開始有更多的整車廠進(jìn)行技術(shù)交流，包括一些認(rèn)證，今后會和更多的整車廠客戶建立這樣一個生態(tài)圈的系統(tǒng)。

工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推陳出新 FFSA平臺是 FPGA外的另一選擇

隨著國內(nèi)電子廠商、家電企業(yè)的發(fā)展，他們提出很多新的設(shè)計需求，特別是針對中國市場設(shè)計的芯片。這期間采用標(biāo)準(zhǔn)的芯片設(shè)計已經(jīng)不能滿足需求，所以有很多客制化的要求。

為此東芝推出了一項(xiàng)名為Fit Fast Structured Array（FFSA）的創(chuàng)新性金屬可配置標(biāo)準(zhǔn)單元平臺技術(shù)，通過定制金屬掩膜層來快速創(chuàng)造器件。東芝所提供的FFSA定制化SoC開發(fā)平臺，該平臺用于設(shè)計和制造適用于各個場景的計算芯片，F(xiàn)FSA是介于FPGA和ASIC之間的產(chǎn)品，而且它的功能和功耗比較好，適合目前這個市場快速迭代的發(fā)展方式。FPGA的初期投入比較少，但是一旦投入量產(chǎn)，它的成本和功耗就沒有優(yōu)勢。ASIC的周期比較長，而且先期的費(fèi)用比較高。那么FPGA設(shè)計一些電路，一開始比較快，但是需要降本的時候，它可以轉(zhuǎn)到FFSA上。據(jù)了解，對客戶的應(yīng)用，如操作系統(tǒng)用于和設(shè)備接口的驅(qū)動來講，F(xiàn)FSA和FPGA并沒有本質(zhì)區(qū)別，它們是實(shí)現(xiàn)同樣功能、但是計算能力和存在形式不同的芯片。FFSA在提升性能、降低功耗的同時，保留了很大程度的靈活性。以企業(yè)級SSD主控器開發(fā)為例，相對于ASIC芯片長達(dá)6個月以上的開發(fā)周期，F(xiàn)FSA僅使用一半時間即可完成開發(fā)，量產(chǎn)交付周期從12周縮短為9周，而開發(fā)成本僅為ASIC開發(fā)的三分之一，因此，F(xiàn)FSA具有一定的價格優(yōu)勢。

FFSA定制化SoC開發(fā)平臺

吉本健表示：“東芝對于FFSA的發(fā)展策略并不是追隨技術(shù)的快速更新，而是從客戶的角度出發(fā)，比如原來使用FPGA轉(zhuǎn)到FFSA，或者設(shè)計成熟以后轉(zhuǎn)到FFSA的客戶。所有上一代使用FPGA的客戶，都是我們的主要潛在客戶。另外一個考慮重點(diǎn)是成本。當(dāng)然今后隨著技術(shù)的發(fā)展，我們也會考慮將FFSA的制程進(jìn)行更新，這也是考慮的范圍內(nèi)?！?/p>

東芝電子（中國）有限公司存儲＆電子元器件解決方案市場統(tǒng)括部總監(jiān)譚弘也補(bǔ)充了中國市場FFSA客戶情況，比如國外最大的網(wǎng)絡(luò)路由器的廠商，它就是用東芝的FFSA。理由是在最初設(shè)計網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的時候，一開始沒有固定，調(diào)試階段就用FPGA調(diào)，然后量產(chǎn)的時候成本扛不住了，就轉(zhuǎn)用FFSA，并且縮短了上升周期，這樣才能保證網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用得非常廣。第二個客戶是非常大的集群供應(yīng)商，就是現(xiàn)在筆記本用的固態(tài)硬盤的控制器，也是調(diào)試階段先用FPGA調(diào)，量產(chǎn)階段再用FFSA。隨著現(xiàn)在3D閃存不斷迭代更新，閃存的顆粒每過十個月可能會出來一個新的版本，控制器由于閃存不一樣也可以進(jìn)行改變。

另外值得一提的是在東芝電機(jī)控制驅(qū)動器領(lǐng)域有35年的經(jīng)驗(yàn)，不斷推出驅(qū)動器的整體方案。吉本健向記者介紹到，當(dāng)中有很多東芝在馬達(dá)上面原創(chuàng)技術(shù)，例如針對無刷電機(jī)的相位控制、閉環(huán)技術(shù)。應(yīng)用到風(fēng)扇、泵類各種散熱的地方，這個芯片可以在不同的負(fù)載、不同的電源電壓狀況下，保持控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速維持不變。

再比如，應(yīng)用于家電的變頻電機(jī)領(lǐng)域的智能功率模塊器件。可以將驅(qū)動電機(jī)所需要的IPD驅(qū)動模塊，二極管以及控制回路，封裝在一個模塊里面，我們稱之為叫智能控制模塊。能夠非常方便供家電用戶使用到變頻電機(jī)的控制上。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，針對越來越多的應(yīng)用場景，東芝作為最早的藍(lán)牙組織的一個初創(chuàng)會員，今年1月份推出了基于第五代標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙芯片，在藍(lán)牙領(lǐng)域不斷推出一些新技術(shù)的產(chǎn)品。在實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙組網(wǎng)的同時可將功耗也做到很小，最新藍(lán)牙5，實(shí)現(xiàn)長距離的傳輸，最大可以傳送到600米。而且能夠支持寬溫度控制狀態(tài)，可以應(yīng)用到車載或者工業(yè)上的極端要求的環(huán)境。另外，超低功耗藍(lán)牙4．2產(chǎn)品最大的電流是3．3毫安，能夠在鈕扣電池下使用3到4年。東芝藍(lán)牙產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了各種應(yīng)用。比如利用語音控制，用藍(lán)牙來傳送語音命令到手機(jī)，再上傳到云端。還有用藍(lán)牙功能實(shí)現(xiàn)超市價格標(biāo)簽的隨時變化，用藍(lán)牙的方式實(shí)現(xiàn)鍵盤和智能低功耗的通訊。用藍(lán)牙組網(wǎng)來實(shí)現(xiàn)照明的方案，進(jìn)行照明的控制等等。

通過此次采訪，記者看到了砥礪前行中的東芝！更是細(xì)細(xì)解讀到了面對市場需求的快速更替，用技術(shù)和實(shí)力奮力緊隨的東芝！