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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>傳感與控制>大功率LED封裝的有限元熱分析解析

      大功率LED封裝的有限元熱分析解析

      2017-11-13 | rar | 0.3 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝熱分析中的應(yīng)用 ， 對(duì)一種多層陶瓷金屬（MLCMP） 封裝結(jié)構(gòu)的 LED 進(jìn)行了熱模擬分析 ， 比較了不同熱沉材料的散熱性能 ， 模擬了輸入功率以及強(qiáng)制空氣冷卻條件對(duì)芯片溫度的影響。結(jié)果表明當(dāng)達(dá)到熱穩(wěn)態(tài)平衡時(shí) ， 芯片上的溫度最高 ， 透鏡頂部表面的溫度最低 ， 當(dāng)輸入功率達(dá)到 3 W 時(shí) ， 芯片溫度超過(guò)了 150 ℃， 強(qiáng)制空冷能顯著改善器件的散熱性能。

      　　多層陶瓷金屬封裝的結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。LED 芯片用焊料焊接在金屬熱沉上 ， 芯片電極通過(guò)金線引出 ， 反射杯內(nèi)部用硅膠封裝 ， 其具體生產(chǎn)過(guò)程為 ：將陶瓷迭片沖孔 ， 在孔中加金屬熱沉 ，燒結(jié) ，安裝反射杯 ， 固晶 ，金絲焊接 ， 灌膠封裝。

      大功率LED封裝的有限元熱分析解析

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