規(guī)范產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)
性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技
術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
2. 適用范圍
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 投板工
藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。
本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。
3. 定義
導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)
材料。
盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。
過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。
Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料
TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>
TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>
TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>
IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的驗(yàn)收條件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 規(guī)范內(nèi)容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 確定PCB 使用板材以及TG 值
確定PCB 所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG 值的
板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。
5.1.2 確定PCB 的表面處理鍍層
確定PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP 等，并在文件中注明。