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      PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求

      2009-03-30 | rar | 333 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      1 PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求
      1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*
      PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本
      過(guò)高。
      1.1.1 層壓多層板工藝
      層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過(guò)層
      壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。表3 層壓多層板國(guó)內(nèi)制造水平
      1.1.2 BUM（積層法多層板）工藝*
      BUM 板（Build-up multilayer PCB）,是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層，并在一面或雙
      面再積層上更高密度互連的一層或兩層，最多為四層，見圖1 所示。BUM 板的最大特點(diǎn)是其積層很薄、線寬線間距和導(dǎo)通孔徑很小、互連密度很高，因而可用于芯片級(jí)高密度封裝，設(shè)計(jì)準(zhǔn)則見表4。
      對(duì)于1＋C＋1,很多家公司均可量產(chǎn)。2 + C + 2 很少能量產(chǎn)，設(shè)計(jì)此類型的PCB 時(shí)應(yīng)
      與廠家聯(lián)系，了解其生產(chǎn)工藝情況。
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