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PCB拼板詳細(xì)介紹

1321089 2012-06-28 | rar | 866 KB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

PCB拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容有：
1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm?

2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板?

3、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形?

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間?

5、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行?

6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺?

7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片?

8、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。?

9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)?

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等

首先打開PCB文檔。如圖所示：電路板的原點(diǎn)并沒有在邊上，為了操作方便和規(guī)范，先把有點(diǎn)設(shè)置到板框的邊上。?

操作如下現(xiàn)在下方的板框，查看屬性。如下圖：放置一個(gè)焊盤到X =0,Y=-2.9718位置。?

點(diǎn)擊菜單Edit---Origin---Set ,鼠標(biāo)點(diǎn)選擇X =0,Y=-2.9718位置焊盤點(diǎn)，完成了重新設(shè)置了原點(diǎn)的操作。從下圖看，為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工，拼版的方向是向上Y軸方向拼版。 ? ?

接著為了在拼版過程中好對(duì)齊板邊，所以需要在Y軸的頂邊放置一個(gè)選擇焊盤，用于拼版時(shí)電路板的放置。?

電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低于5mm .，那么定位焊盤位置就是Y軸板邊高度加0.127MM。?

如下圖Y軸高18.5，那么在板邊上放置一個(gè)X=0, Y=18.627的焊盤。?

效果如下圖：?

全選電路板,并復(fù)制電路板，復(fù)制電路板的時(shí)候，鼠標(biāo)點(diǎn)到X=0,Y=0原點(diǎn)上。?

然后選擇菜單欄中的paste special （特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會(huì)自動(dòng)重命名。），在彈出的對(duì)話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項(xiàng)，如下圖二所示。?

點(diǎn)擊Paste ，鼠標(biāo)的光標(biāo)移動(dòng)Y軸X=0, Y=18.627的焊盤的中點(diǎn)。就完成的無縫拼版。如圖：?

拼版線就剛好是0.508mm.滿足了做板工藝有求。在去掉為了方便拼板所加的兩個(gè)焊盤，就大功告成了。?

有時(shí)候?yàn)榱朔奖鉙MT生產(chǎn)，一般都會(huì)在板兩邊多加5MM的工藝邊，并在對(duì)角放置MARK點(diǎn)。?

關(guān)于MARK點(diǎn)的小知識(shí)?

MMARK點(diǎn)的分類?

1)Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在PCB上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱器件級(jí)MARK點(diǎn))?

2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱?

3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。?

4)需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。?

5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。?

6)如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。?

設(shè)計(jì)說明和尺寸要求：?

1)Mark點(diǎn)的形狀是直徑為1mm的實(shí)心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別；阻焊開窗與Mark點(diǎn)同心，對(duì)于拼板和單板直徑為3mm，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)直徑為1mm.?

2)單板上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于5mm；工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距板邊不小于3mm。?

3)為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，Mark點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測(cè)試點(diǎn)、走線及絲印標(biāo)識(shí)等，不能被V-CUT槽所切造成機(jī)器無法辨識(shí)。?

4)為了增加Mark點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可以在Mark點(diǎn)下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點(diǎn)其內(nèi)層背景要相同，即Mark點(diǎn)下有無銅箔應(yīng)一致。?

5)對(duì)于單板和拼板的Mark點(diǎn)應(yīng)當(dāng)作元件來設(shè)計(jì)，對(duì)于局部的Mark點(diǎn)應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計(jì)。便于賦予準(zhǔn)確的坐標(biāo)值進(jìn)行定位。 Q1 T4 A?

? ?

如圖加了兩個(gè)Mark點(diǎn)（因?yàn)楸纠由嫌泻线m的位置加Mark點(diǎn)，所以并沒有外加5MM的工藝邊）。 ?

當(dāng)我重新瀏覽了網(wǎng)頁，我忽略了另外一個(gè)更加簡(jiǎn)單的拼板方法，就是使用隊(duì)列粘貼。?

我把方法也寫出來。?

打開PCB電路板。安裝上面的方法設(shè)置好電路板的原點(diǎn)。查看原點(diǎn)外的板邊框尺寸，如圖：?

如果以Y軸拼板，那么等下就會(huì)用到Y(jié)=44.196+0.127=44.323.?

如果以X軸拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.?

為什么會(huì)計(jì)算這兩個(gè)尺寸呢？因?yàn)樵陉?duì)列粘貼中用到這兩個(gè)參數(shù)進(jìn)行板到下塊板的距離。?

全選電路板，復(fù)制電路板時(shí)，復(fù)制選擇十字光標(biāo)一定要在電路板的原點(diǎn)上，進(jìn)行復(fù)制。?

選擇菜單欄中的Edit---Paste Special，然后選擇菜單欄中的paste special?

（特殊粘貼，使用特殊粘貼，可以保證拼板不會(huì)自動(dòng)重命名。），?

在彈出的對(duì)話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項(xiàng)，?

如下圖二所示，并點(diǎn)擊Paste Array.?

?拼板數(shù)，拼板方式，圓圈型拼版，直線型拼板。?

使用直線型拼板，拼板方向選擇，如下圖。?

Y軸拼板時(shí)， ?（這個(gè)就是Y軸板邊加0.127,?

為什么加0.127是為了滿足PCB板電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右）。?

X軸拼板時(shí)， ?。?

設(shè)置完成后點(diǎn)擊，回到了PCB編輯版面，在版面空曠區(qū)，十字標(biāo)點(diǎn)擊某點(diǎn)，就完成了隊(duì)列拼板。?

取消選擇。如圖：?

刪除原PCB,兩邊各加5MM的板邊和MARK,就完成了拼板。?

為了顯示清楚，去掉DRC和飛線方法如下圖，選擇菜單欄中的Design ---Options?

在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion。?

PCB拼板

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