摘要：印制電路板的好壞直接影響電子系統(tǒng)的電磁兼容性能，而印制電路板的上地返回路徑是控制整個(gè)電子系統(tǒng)電磁兼容性能的核心之一，依據(jù)整個(gè)系統(tǒng)中返回路徑所處的位置針對(duì)不同干擾信號(hào)有針對(duì)性的處理地返回路徑，可以是事半功倍的提高板內(nèi)電磁兼容性能。本文以實(shí)際工作遇到的金屬殼體的印制電路板為研究對(duì)象，針對(duì)印制電路板內(nèi)數(shù)字地、模擬地和大功率信號(hào)和散熱器的特點(diǎn)依據(jù) GB17626 的測(cè)試的干擾源類型，分析各部分干擾源的種類以及干擾形成原理。依據(jù)系統(tǒng)電磁兼容常用手段對(duì)各種降低干擾源，從而提升整個(gè)電子系統(tǒng)的抗干擾能力和穩(wěn)定性。引言：地是電子系統(tǒng)中重要的組成部分，地處理是電磁兼容的主要部分也是信號(hào)完整性設(shè)計(jì)核心之一，針對(duì)不同干擾源的抗干擾性和穩(wěn)定性，對(duì)印制電路板內(nèi)的地進(jìn)行合理處理會(huì)提升整個(gè)電子系統(tǒng)的抗干擾性。本文通過殼體、數(shù)字與模擬地內(nèi)的一些處理方式說明地處理的重要性。關(guān)鍵詞：電磁到兼容、信號(hào)完整性、返回路徑一、PCB 板內(nèi)常見地返回路徑的特性：理想的地返回路徑是一個(gè)純凈的電位為零的參考面，實(shí)際電子系統(tǒng)內(nèi)不存在絕對(duì)零電壓的參考平面，因此 layout 工程師要設(shè)計(jì)出一個(gè)相對(duì)純凈的參考界面作為返回路徑。PCB 板內(nèi)電層和地平面是整個(gè)系統(tǒng)的返回路徑，因篇幅限制本文僅對(duì)地返回路進(jìn)行分析。由于僅分析地返回路徑所以本文并不采用返回路徑這一稱呼依然采用地這個(gè)稱呼。本文通過地分割、信號(hào)線與地的關(guān)系和散熱片處理三個(gè)方面對(duì)地返回路徑進(jìn)行簡(jiǎn)要描述。二、地分割 1、殼體地：殼體電勢(shì)返回路徑是 PCB 板內(nèi)與殼體共電位的平面 1）干擾源：殼體工作環(huán)境比較復(fù)雜根據(jù) GB17626 的測(cè)試內(nèi)容可知其干擾源主要有浪涌、雷擊、靜電放電等。 2）電路板內(nèi)解決方法：為了避免殼體上干擾信號(hào)涌入到電路板的信號(hào)地，用不低于 50Mil 的溝槽將電路板內(nèi)與殼體連接接口的地與電路板內(nèi)的地進(jìn)行分割。