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      PCBA需要哪些風(fēng)險評估事項？SMT貼片后的風(fēng)險評估報告表格免費下載

      2018-09-18 | xlsx | 0.01 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCBA需要哪些風(fēng)險評估事項？SMT貼片后的風(fēng)險評估報告。

      ?

      　　1.PCB板框，固定孔位置， 禁布限高是否符合結(jié)構(gòu)圖設(shè)計要求。

      　　2.一般SMD元件本體間距最小0.3mm;

      　　3.BGA等面陣列器件周圍需留有最小0.5mm禁布區(qū)

      　　4.散熱器周邊超出散熱器高度的器件與散熱器距離1.0mm，散熱器與散熱器下方電子器件距離1mm

      　　5.sensor封裝要作人像方向標(biāo)識，并以成像中心為原點；layout時需與機構(gòu)所指方向?qū)?yīng)。

      　　6.距板框0.5mm范圍內(nèi)禁止放元器件和走線；

      　　7.內(nèi)層走線距螺絲，定位孔鉆孔距離為3倍線寬

      　　8.后焊PAD間距大于1.5mm，進烙鐵側(cè)元件距離PAD最小間距2mm的要求。

      　　9.對于后焊接接大面積銅箔的PAD，應(yīng)使用熱焊盤設(shè)計，方便焊接。

      　　10.在有金屬殼體（如，散熱片，金屬導(dǎo)電支架等）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸0.5mm區(qū)域禁止布局、布線。

      　　11.SMD PAD上不能出現(xiàn)通孔。

      　　12.PCB單板上面要設(shè)置Mark點

      　　13.PCBA測試點PAD 最小直徑0.8mm，PAD中心間距最小1.6mm.

      　　14.測試點位置是否有變化。

      　　15.定位孔使用非金屬化孔（NTH）。



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