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      PCB表面最終涂層種類有哪些PCB對(duì)非電解鎳涂層有什么要求

      2018-11-07 | rar | 0.04 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　PCB制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL（hot air solder leveling）局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果。

      　　最終涂層是用來(lái)保護(hù)電路銅箔的表面。銅（Cu）是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化銅阻礙焊錫的熔濕（wetting）。雖然現(xiàn)在使用金（Au）來(lái)覆蓋銅，因?yàn)榻鸩粫?huì)氧化；金與銅會(huì)迅速相互擴(kuò)散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個(gè)方法是使用鎳（Ni）的“障礙層”，它防止金與銅轉(zhuǎn)移和為元件的裝配提供一個(gè)耐久的、導(dǎo)電性表面。

      　　PCB對(duì)非電解鎳涂層的要求

      　　非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能：

      ?

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